半导体上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
晶丰明源 688368.SH 2019-10-14 电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售
江波龙 301308.SZ 2022-08-05 半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造(SMT及组包环节,下同)与销售,主要聚焦于存储产品和应用,形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试,以及生产制造等核心能力,为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案
航宇微 300053.SZ 2010-02-11 电子信息。
峰岹科技 688279.SH 2022-04-20 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售
颀中科技 688352.SH 2023-04-20 集成电路的封装测试
有研硅 688432.SH 2022-11-10 从事半导体硅材料的研发、生产和销售
源杰科技 688498.SH 2022-12-21 光芯片的研发、设计、生产与销售
纳芯微 688052.SH 2022-04-22 公司是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业,产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片,广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。尤其是公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验,积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品,已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车
长光华芯 688048.SH 2022-04-01 半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造与销售
冠石科技 605588.SH 2021-08-12 半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售
裕太微 688515.SH 2023-02-10 高速有线通信芯片的研发、设计和销售
芯原股份 688521.SH 2020-08-18 依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
晶方科技 603005.SH 2014-02-10 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
慧智微 688512.SH 2023-05-16 射频前端芯片及模组的研发、设计和销售
气派科技 688216.SH 2021-06-23 集成电路的封装、测试业务