半导体上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
新洁能 605111.SH 2020-09-28 MOSFET、IGBT等半导体功率器件及功率模块的研发设计及销售
成都华微 688709.SH 2024-02-07 特种集成电路的研发、设计、测试与销售
晶华微 688130.SH 2022-07-29 高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。
韦尔股份 603501.SH 2017-05-04 从事芯片设计业务,半导体产品设计,集成电路的研发设计和销售
国芯科技 688262.SH 2022-01-06 聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计
芯联集成 688469.SH 2023-05-10 半导体集成电路芯片制造、封装测试等
士兰微 600460.SH 2003-03-11 专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造,向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品。
艾森股份 688720.SH 2023-12-06 电子化学品的研发、生产和销售
晶晨股份 688099.SH 2019-08-08 系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售
恒玄科技 688608.SH 2020-12-16 智能音频SoC芯片的研发、设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端产品
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