芯联集成电路制造股份有限公司

• 企业全称: 芯联集成电路制造股份有限公司
• 企业简称: 芯联集成
• 企业英文名: United Nova Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 无
• 上市代码: 688469.SH
• 注册资本: 705365.7113 万元
• 上市日期: 2023-05-10
• 大股东: 绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)
• 持股比例: 16.33%
• 董秘: 王韦
• 董秘电话: 0575-88421800
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 文冬梅、代敏、彭晶坤
• 律师事务所: 上海市锦天城律师事务所
• 注册地址: 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
• 概念板块: 半导体 浙江板块 MSCI中国 沪股通 融资融券 机构重仓 预盈预增 中芯概念 汽车芯片 半导体概念 传感器

• 注册地: 浙江
• 成立日期: 2018-03-09
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91330600MA2BDY6H13
• 法定代表人: 赵奇
• 董事长:
• 电话: 0575-88421800
• 传真: 0575-88420899
• 企业官网: www.unt-c.com
• 企业邮箱: IR@unt-c.com
• 办公地址: 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
• 邮编: 312000
• 主营业务: 半导体集成电路芯片制造、封装测试等
• 经营范围: 半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469.SH)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
• 发展进程: 中芯有限由越城基金、中芯控股和盛洋电器共同出资设立,设立时注册资本为588,000.00万元。2018年3月1日,越城基金、中芯控股和盛洋电器签署了《合资合同》。2018年3月6日,绍兴市市场监督管理局出具“(绍市监管)名称预核外[2018]第00361号”《企业名称预先核准通知书》,预先核准企业名称为“中芯集成电路制造(绍兴)有限公司”。2018年3月8日,越城基金、中芯控股和盛洋电器签署《公司章程》,约定共同设立中芯有限,注册资本588,000.00万元,其中越城基金以货币认缴400,000.00万元、中芯控股以货币认缴138,000.00万元、盛洋电器以货币认缴50,000.00万元。2018年3月9日,中芯有限取得绍兴市市场监督管理局核发的《营业执照》。2018年3月26日,中芯有限取得了绍兴市越城区商务局签发的《外商投资企业设立备案回执》。 2021年5月26日,中芯有限召开董事会会议并作出决议,同意中芯有限由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司,以2021年4月30日作为本次改制基准日,聘请天职国际作为本次改制的审计机构,沃克森作为本次改制的评估机构。2021年6月11日,中芯有限全体股东作为发起人签署《发起人协议》,召开创立大会暨第一次股东大会会议并作出决议,同意发起设立股份有限公司,以中芯有限截至2021年4月30日经天职国际出具的天职业字[2021]31031号《审计报告》确认的账面净资产542,492.85万元按照1:0.9357比例折合为股份有限公司的股份总数507,600.00万股,每股面值为1元,股份有限公司的注册资本(股本总额)为507,600.00万元,净资产折股后超出注册资本部分34,892.85万元,均进入股份有限公司的资本公积。2021年6月12日,天职国际出具天职业字[2021]33183号《验资报告》,确认截至2021年6月12日,股份有限公司(筹)已收到全体发起人以其拥有的中芯有限截至2021年4月30日的净资产折合的股本507,600.00万元。2021年6月30日,中芯集成完成本次变更的工商登记手续,并换领了变更后的《营业执照》。 2023年12月1日,公司名称由绍兴中芯集成电路制造股份有限公司变更为芯联集成电路制造股份有限公司,由SemiconductorManufacturingElectronics(Shaoxing)Corporation变更为UnitedNovaTechnologyCo.,Ltd.
• 商业规划: （一）致力于向全球客户提供模拟数字混合信号的代工服务从宏观行业来看,当前,数字经济和新能源已经融入人们的生活,这促进了新技术、新业态、新模式的出现,构筑了经济增长的新动力。全球汽车产业逐步进入以电动化、智能化、低碳化为特征的新阶段,呈现出一系列新形势和新变化。新能源汽车产业生态正由“链式关系”逐步演变成多领域多主体参与的“网状生态”,新能源汽车与能源网、交通网、物联网等协同创新,促进了汽车与智慧能源、智能交通、智慧城市的跨行业、跨领域的融合创新。高端产品往往集成了最新的技术,如人工智能、物联网、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）等,以提供更加智能化和沉浸式的用户体验。高端消费市场的发展不断推动着新技术和新产品的创新,如智能手机正成为AI普及的第一大载体,这个技术创新推动了虚拟主播等新业态,新业态的发展也促使企业需要在软件和硬件方面进行更多的投入。从细分行业来看,新能源汽车电动化和智能化的持续发展将带动消费者对续航里程和可靠性的需求,这些都会给碳化硅、氮化镓等新材料、新产品带来发展机会。同时,智能化也会带动中国电源管理芯片市场的快速发展,这些变化会促进产品的进一步集成化趋势,也会给定位于一站式芯片系统代工方案的公司带来更大的发展机遇。报告期内,基于客户需求以及公司“系统代工”的具体业务已经纷纷落地,公司持续优化和提升经营策略,不断丰富和升级经营模式,进一步提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性,增加公司与客户合作的黏性。（二）报告期内公司经营情况上半年,公司紧紧围绕“持续提升公司核心竞争力,发挥一站式系统代工模式的优势,聚焦重点客户的核心需求,抓住国产芯片导入时间窗口,同时加强研发力度,不断推出稀缺工艺技术平台”这一纲领,不断提升公司的经营质量。从公司上半年的经营业绩来看,公司精细化管理卓有成效。一方面,新能源汽车与消费电子市场的需求持续增长,为公司带来了双引擎增长动力。另一方面,公司推行的生产管理的持续优化也为公司提供了坚实的运营基础,并带来了显著的成本效益。在上述因素的协同作用下,公司2024年上半年经营业绩实现了全方位增长。1.车载及消费领域营收双增长,半年度营收创历史新高2024年上半年,公司实现主营收入27.68亿元,创公司成立以来主营收入历史新高。主营收入同比、环比均实现双位数百分比增长：同比增加2.86亿元,增长12%；环比增加3.39亿元,增长14%。从业务板块来看,公司晶圆代工业务占比91%,晶圆代工业务仍是公司的核心收入来源。随着产品结构的不断丰富,公司通过与客户的深度合作,实现了模组封装业务的稳健增长,这一增长表明公司在模组封装领域的产品得到了客户的广泛认可。从应用领域来看,受益于新能源及消费市场的旺盛需求,报告期内公司车载及消费领域营收占公司主营收入超80%,其中车载领域营收环比增加3.08亿元,增幅超30%；消费领域营收环比增加2.57亿元,增长37%,同比增幅达107%。2.归母净利同比减亏58%,息税折旧前利润率逐渐向好在成本优化方面,上半年公司不断通过工艺步骤、工艺技术的优化降低工艺平台的基础成本；通过生产效率的不断提升提高单步工艺的竞争力；通过供应链端的战略合作和协同,降低材料和零部件的采购成本；通过精细化管理和信息数据、流程的系统化、设备的自动化等,提高人员的工作效率、降低库存资金占用、减少各方面的浪费。公司继续推进总经理负责制的成本委员会,以军令状方式推行重大降本方案,至报告期末累计完成百余个重大降本项目。降本方案推动顺利,降本效果显著。另外,费用控制委员会已顺利运转,在对设备、材料、外包、人力等进行必要性和合理性审核的基础上,综合考虑在途数量、现有库存、需求预测等因素,有效地精简了采购计划,避免资源浪费。在供应链多元化方面,公司通过与供应商的战略合作和协同,原材料、零部件的成本持续降低,产品盈利能力不断提升。在优化生产管理方面,公司通过数据系统化、设备自动化等方式实现精细化管理,生产效率显著提高。同时通过持续的工艺步骤、工艺技术的优化,大幅提升产品的市场竞争力。在客户响应和库存管理方面,公司建成了以销售、运营、计划三维一体的集成式决策快速响应体系,以数字化、可视化来建设物料精细化管理系统和收货、验收系统,将库存控制节点前移,达到业界精细化库存管理水平。在信息化建设方面,公司供应链系统建设基本完成,实现了从计划与需求管理、执行管理以及验收与付款管理等全流程系统,极大地提升了供应链操作的系统化和操作效率。在人力资源管理方面,通过人力资源的合理配置、系统化建设、设备自动化方案等方式大幅提升人力效率和生产效率,显著提升公司人均营收水平。同时,充分调动员工的成本改善参与性和创造性,上半年提交的有效降本提案的结案率达到预期,全体员工降本增效意识显著提升。报告期内,剔除上半年折旧摊销费用20.46亿元,公司EBITDA（息税折旧摊销前利润）为11.23亿元,较去年同期增加7.16亿元,同比增长176%。息税折旧摊销前利润率39%,较去年同期增加23个百分点。归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元,与上年同期相比减亏6.38亿元,同比减亏58%。2022H1-2024H1息税折旧摊销前利润(EBITDA)率变动情况随着公司8英寸晶圆一期生产线的主要生产设备陆续开始出折旧周期,其对应的折旧摊销等固定成本将开始显著下降；同时公司新增产线的固定资产投资额及其折旧摊销费用也在逐步放缓中。综合以上因素,公司的总折旧摊销负担将开始呈下降趋势,公司的毛利水平和盈利能力将不断得到改善。3.各产线稼动率饱满,新建产线产能及利用率显著提升上半年,随着市场需求的复苏,伴随芯片国产化的大趋势,公司8英寸硅基产品线产能利用率饱满；SiC晶圆产线、12英寸硅基晶圆产线及对应的模组产线产能及产能利用率显著提升。①SiC晶圆产线：收入同比翻三番,环比增幅超50%上半年公司碳化硅业务继续保持先发优势,应用于汽车主驱的车规级SiCMOSFET产品出货量亚洲第一。在客户方面,持续拓展车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户,上半年已在多家客户实现量产,更多客户处于定点+产品导入阶段。在车规级产品工艺方面,SiC工艺平台实现了650V到1700V系列的全面布局。在技术迭代方面,完成了平面型SiCMOSFET产品两年迭代3代并实现量产；同时储备了沟槽型SiCMOSFET产品的技术。在产线建设方面,公司8英寸碳化硅产线于2024年4月完成工程批下线,实现中国第一,全球第二通线。报告期内,公司SiCMOSFET晶圆产品收入比上年同期增长超300%、环比增长超50%。2024年,公司碳化硅产品预计实现10亿元以上收入。②12英寸硅基晶圆产线：提前完成产能建设,收入同比增长超7倍。2024年上半年,公司完成了12英寸硅基晶圆产线3万片的产能建设,并实现产能阶梯式爬升。报告期内,公司12英寸硅基晶圆收入比上年同期增长达786%。在工艺平台方面,公司已开发了多个满足车规G0等级的平台,其中数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内驱动+控制集成芯片的空白；高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术；高压SOIBCD平台对应的技术位于国内领先水平。在AI数据中心应用上,公司携手芯片设计合作伙伴在电源管理芯片获得重大定点。公司应用于AI服务器多相电源的BCD工艺产品,成功量产；覆盖AI服务器电源芯片的低压大电流电源管理工艺平台通过集成DrMOS实现了更高密度的电源管理方案,满足大电流开关；智能高边开关平台,应用于汽车高边开关的智能控制保护,实现控制与功率器件的结合,能提供更好的电路保护和故障检测功能。③模组产线：客户黏性提升效果明显,功率模组装车量同比快速增长公司拥有完整的功率模块系列制造能力,产品广泛应用于新能源汽车、智能电网、光伏风电储能、智能家电等领域。报告期内,公司专注于车规级功率模组的拓展,产品主要服务于商用车和乘用车混合动力及纯电动领域,与众多先进终端应用紧密相连,形成了深度的合作关系,市场占有率不断攀升。其中高功率密度模组（塑封类）技术上处于行业领先地位,代表了当前功率模块技术的先进水平。与此同时,公司在风光储领域也取得了重要的技术突破,推出的220KWSiC功率模块,不仅为风光储领域提供了强大的技术支持,也为新能源行业的发展注入了新的活力。公司开发了多个智能功率模块（IPM）平台,并推出了全系列的智能功率模块产品,广泛应用于白色家电、厨电、变频器、伺服等领域。4.全方位叠加,利用资本市场赋能公司发展动力①产线融资：联手两大基金,共建12英寸硅基晶圆产线根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容,计划在三期12英寸中试项目的基础上,实施量产项目,预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币（其中资本金140亿元）、10万片/月产能规模的三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。报告期内,子公司芯联先锋先后与芯联集成、富浙越芯、工融金投签署项目投资协议,合计资本金实缴到位51.83亿元,累计已完成资本金实缴到位81.83亿元,占项目资本金140亿元的58.45%。②股份回购：完成回购上限的67.50%,提振市场信心基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可,建立完善公司长效激励机制,充分调动公司员工的积极性,提高公司员工的凝聚力,促进公司稳定、健康、可持续发展,报告期内,公司积极落实董事长关于回购股份的提议,计划在2024年4月13日至2025年4月12日的回购期间,根据市场情况在2亿元至4亿元的回购金额范围内实施股份回购计划,回购股份将在未来适宜时机用于股权激励计划及/或员工持股计划。报告期末,公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份6,725万股,累计成交总金额2.70亿元（不含交易费用）。回购成交总金额已完成预计回购金额上限的67.50%。截至2024年7月31日,公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份88,900,084股,占公司总股本7,053,657,113股的比例为1.2603%,成交总金额355,365,947.52元（不含交易费用）,完成预计回购金额上限的88.84%。③管理优化：发布并购重组预案,集中优势资源2024年4月,中国证监会发布《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》,明确将优化资源配置,更大力度支持科技企业高水平发展,具体措施包括集中力量支持重大科技攻关,优先支持突破关键核心技术的科技型企业上市融资及并购重组；依法依规支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市；以及推动科技型企业高效实施并购重组,助力科技型企业提质增效、做优做强。2024年6月,中国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》,主要内容包括更大力度支持并购重组,支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合,提高并购重组估值包容性,支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业,以及建立健全关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”。为了推动公司产业整合,集中优势资源重点支持碳化硅等新兴业务发展,同时,对硅基业务进一步管控整合,发挥协同和规模效应,强化公司的核心竞争力。2024年6月,公司发布发行股份及支付现金购买资产预案,拟实现对芯联越州100%控股,进一步提升技术能力和产品线向更高端、高附加值的产品不断推进。④人才吸引：联结公司利益与员工个人利益,披露激励计划为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动核心团队的积极性,有效地将公司利益和团队个人利益结合在一起,共同关注公司的长远发展,确保公司发展战略和经营目标的实现,报告期内公司发布了2024年限制性股票激励计划（草案）,首次授予部分涉及的激励对象共计763人,激励对象主要为公司核心技术人员、中高层管理人员、核心技术（业务）骨干。草案设定了公司层面的业绩考核要求：在公司2021-2023年营业收入均值的业绩基础上,第一个归属期（2024年）,实现累计营业收入增长率60%的目标值；第二个归属期（2024-2025年）,实现累计营业收入增长率254%的目标值；第三个归属期（2024-2026年）,实现累计营业收入增长率508%的目标值。（三）报告期内公司的发展战略公司深耕于新能源核心芯片及模组产业,并通过研发投入不断进行技术升级及产品创新,建设公司在新能源核心芯片及模组产业的头部地位。同时,通过研发服务、晶圆制造、模组封装的一站式系统代工能力,在功率控制、功率驱动、传感信号链等产品领域成为领先、高效的芯片和模组系统代工方案的供应商。根据公司的发展阶段,坚持贯彻“联结资源、汇聚智慧”的价值导向,包括：（1）随着新能源、智能化等新技术发展,其所需相关芯片的产业链也在向变短和高效转变,因此公司业务也从最初的纯晶圆代工,逐步增加了设计服务、模组封装、应用验证和可靠性测试等业务,具备了一站式系统代工制造的能力。目前公司可以提供从设计服务、芯片制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的全方位服务或者部分服务,与客户合作时保持灵活和开放,可以最大限度的满足不同客户的不同需求。这一商业模式上的创新帮助公司实现了技术的快速迭代,快速追平国际领先水平,也帮助公司实现客户市场应用的快速拓展。另外公司也与客户深度结合及深度绑定,以客户需求与产品创新为公司的“护城河”,加速产品创新,丰富产品线,扩大客户群,以差异化产品建立市场的优势地位,从而提升市场占有率。继续加深与合作伙伴的战略协同,强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效,分享新产品研发机会和价值共享,保持成本竞争优势,助力公司的市场竞争力,并不断提升公司的持续发展力。（2）公司的模式创新与技术突破为发展新质生产力增势赋能,持续保持公司在核心产品及核心技术的研发投入,不断引进高质量技术人才,持续耕耘“技术+市场”的经营策略,通过继续保持足够的研发投入强度,以开发出更多中、高端技术及产品来巩固和开拓市场,从而实现以客户需求带动公司产品创新,以产品创新带动公司研发创新能力的提升、市占率的提高以及公司价值的提升。（3）夯实公司在现有功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组代工技术领域的领先优势,紧抓行业的发展机遇与时机,牢抓产业政策对科技行业的支持,助力国家AI人工智能领域、新能源汽车电动化智能化的政策推进,加快建设智慧型新型能源体系。公司不仅不断深耕汽车、工控和消费市场,也在AI领域持续扩展战略市场方向。2024年以来,公司多次对外发布公司和客户签订长期合作的动态,已获得的定点项目开始陆续批量投产,带动工厂产能的大规模释放。同时,随着多个技术平台投入上量,大客户项目定点增加,公司各产线产能利用率的提升促进公司业务线进入增长期。同时公司在新能源赛道上的布局也初见成效,行业客户不仅用订单来表示对公司坚守高技术的认可,也用资本的方式来实现双方深度合作的保证。公司在聚焦新能源汽车和新能源领域的同时,也在积极布局其他科技领域。目前,公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、高端消费的驱动、电源和信号链多个平台,客户群也广泛覆盖国内外领先的芯片和系统设计公司。大量客户的导入和产品平台的相继量产也带动12英寸模拟IC业务的营收快速增长；碳化硅产品技术上的提前研发投入已经帮助公司在碳化硅市场上占据了先发优势。公司是全球少数几家实现了规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一,同时,碳化硅产品的规模化量产又提升了公司的成本优势,进而公司可以获得更多应用场景下的不同客户,领先同行积累更多的工艺与技术Know-How。（四）公司未来的经营计划公司已经布局了三条核心增长曲线,覆盖不同的产品领域和应用方向。各增长曲线的循环协同效应和相互促进效果,保障了公司未来在营收上的持续稳定增长。以IGBT、MOSFET、MEMS为主的8英寸硅基芯片及模组产线为公司第一增长曲线。2024年上半年,伴随去库存逐步完成,叠加AI大模型赋能智能手机和AIPC加速迭代升级,消费电子需求回暖,带动公司消费领域产品的需求增加,产能利用率持续提升。SiCMOSFET芯片及模组产线为公司第二增长曲线。SiCMOSFET产品定点项目陆续批量投产,带动产线持续保持满产。公司目前SiC技术储备丰富,不断导入国内外头部客户,帮助公司向未来占据全球30%市场份额的目标稳步前进。以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向是公司的第三增长曲线。上半年发布了多个集成化的BCD工艺平台,填补了国内空白,并携手芯片设计合作伙伴获得国内多个车企和Tier1项目定点,帮助车企客户和Tier1提高系统的可靠性、降低成本,从而提升市场竞争力。公司高质量的车规产品生产管理体系,也获得全球知名Tier1车规级最高等级A级认证。公司将继续坚持技术+市场双轮驱动的策略,推动三条增长曲线共同成长。公司将在已经具备领先优势的产品线MEMS、IGBT、SiCMOSFET、BCD、VSCEL、功率模组等方面,持续进行市场的开拓和技术的迭代,实现技术赶超,扩大市场份额,并积极进入海外市场；进一步重点发展高压模拟集成芯片新工艺技术平台,为广大产品公司打造有竞争力的国产模拟集成芯片提供最优质的代工制造平台。同时,公司还将不断拓展新产品线,计划于下半年推出高可靠性、高性能专用MCU平台；也将不断拓宽业务领域,全面布局高增长的AI高速服务器领域,为AI服务器电源,AI集群通信等多个AI系统提供完整的电源管理芯片和模组的代工服务,为产品公司打造国内AI服务器电源代工方案提供技术支撑和大规模高质量交付保障。多个产品的长期项目定点,叠加多个新技术平台、新产品以及新客户的导入,为公司进入新的高速增长期提供了强大的动力和信心。