芯联集成 - 688469.SH

主营业务：半导体集成电路芯片制造、封装测试等

经营范围：半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

芯联集成电路制造股份有限公司是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。

公司主要从事MEMS、功率、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为AI、汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式系统代工方案。

芯联集成是国内领先的具备车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。

同时,芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。

2025年全球半导体行业在技术迭代、需求提升、场景渗透的多重驱动下,呈现出多领域协同发展、新兴应用场景不断拓展的总体发展趋势。

与此同时,国内半导体行业技术水平不断提升,国产替代化进程快速推进,市场份额逐步提高。

公司持续聚焦扩大一站式系统代工模式优势,紧抓国产替代窗口期,持续推出国内稀缺的工艺技术平台,提升公司核心竞争力。

(一)构筑产能与技术壁垒,打造特色工艺+系统级服务生态在产能建设方面,2025年公司初步完成了前期产能建设,构建了8英寸硅基、12英寸硅基产线、6/8英寸碳化硅三大产线,晶圆年生产量251.27万片（折合8英寸）,同比增长24.68%。

同时12英寸硅基产线将重点覆盖BCD、MCU等高端混合信号与控制类产品。

在技术创新方面,公司前瞻性布局下一代产品技术平台,已实现功率系统与传感信号链系统相关芯片及模组技术领先,成为国内稀缺的同时具备功率、MEMS、BCD、MCU相关产能和技术的系统级代工厂。

在市场拓展方面,公司通过设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务,抢占产业链价值高地,赋能上下游产业生态。

报告期内,公司晶圆销售量较去年同期增长28.60%；产销率99.62%,同比提升3.04个百分点。

在战略路径上,公司规划了从器件到系统代工的“三步走”：第一步,筑牢传感器和功率器件基础。

通过深耕MEMS传感器和功率器件,包括硅、碳化硅、氮化镓等全系列器件及模组,为未来发展打下坚实的技术和产能基础。

第二步,从开关向驱动及控制芯片拓展。

2020年起全力发展模拟IC；2023年起前瞻布局车规级MCU,抢占汽车智能化的核心赛道。

第三步,融合功率、MEMS、BCD、MCU等技术,发力系统级代工方案。

当功率、模拟、MCU等能力成熟后,公司将推动其深度融合,发力系统级方案,实现对汽车、AI（人工智能）、工控及高端消费等领域的全覆盖,真正从芯片代工厂升级为系统代工方案的提供者。

（二）构建四大应用领域收入增长引擎,持续优化产业结构报告期内,公司构建了以汽车、AI（人工智能）、工控、消费为核心的四大增长引擎,报告期内公司营业收入实现81.80亿元,增速达到25.67%。

主营产品收入中,车载领域业务贡献45.43%收入,持续成为公司收入增长的核心支柱；高端消费业务收入占比28.09%、工控业务收入占比18.46%,保持稳健基本盘；AI（人工智能）领域收入快速增长,占比提升至8.02%。

在汽车领域,公司车规级产品已渗透国内90%以上的新能源车企。

以碳化硅这一核心技术长板为支点,打造了一站式系统代工优势并获得市场深度认可。

报告期内,公司获得多项与整车厂、Tier1的功率模块项目,新增与国内主流车企等合作的系统项目25个,深度合作的整车厂8家。

同时公司产品从主驱功率模组（IGBT/SiC）,成功拓展至OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统,持续提升配套单车价值量。

在产业由规模取胜向价值取胜演进的趋势下,实现对汽车电子价值链的深度覆盖。

在人工智能领域,公司深度参与产业链的业务布局。

公司已构建覆盖AI服务器电源从一次电源、二次电源到三次电源的一站式系统代工解决方案,提供功率器件、驱动IC、磁器件、MCU等产品；提前布局MicroLED光通信（MicroLED光通信被视为突破AI算力中心传输瓶颈的新方向）相关领域,推动相关技术从实验室加速向产业化转化,为未来数据中心提供更高效、更可靠的传输方案；可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件,并提供高度集成的系统级套片方案。

目前产品已成功导入多家客户,涵盖了人形机器人与各类非人形机器人应用,累计获得订单规模已达千万元级别。

在工控领域,公司深度服务新型电力系统变革。

公司是国内仅有的两家能够供应超高压IGBT的企业之一,通过与行业领先企业南瑞半导体深度合作,超高压功率器件产品已覆盖3300V至6500V的电压范围。

其中4500V的IGBT产品已成功实现量产并挂网运行；同时双方正在合作研发性能更高的下一代碳化硅功率模块,致力于构建更智能、更坚韧的电网芯片方案。

在高端消费领域,随着智能物联新时代的到来,新的市场需求持续涌现。

公司拥有完整的MEMS工艺平台,并且在关键器件上持续保持领先：在MEMS传感器方面,公司是全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂,高性能手机麦克风在国际TOP终端中的市场份额已超过50%；消费级惯性测量单元（IMU）通过了国内头部手机厂商验证,实现了规模量产；在电源与电池管理方面,公司手机锂电池保护芯片在技术和规模上均处于业内领先地位；在光电器件方面,应用于传感和通信的大功率边缘发射激光器（EEL）也已通过客户验证并进入规模量产阶段。

（三）盈利能力稳定向好,全年毛利率同比提升4.48个百分点,归母净利润同比减亏38.17%得益于公司研发创新带来产品的不断迭代升级、精细化运营带来的生产效率提升以及收入增长带来的规模效益显现并带动产品竞争力的提升,2025年公司毛利润4.51亿元,同比增加3.84亿元；毛利率5.51%,较上年提高4.48个百分点。

同时公司通过并购重组实现经营与管理的深度协同,推动集团化管理效率的提升,2025年公司期间费用率6.13%,较上年7.23%下降1.10个百分点；研发投入19.43亿元,研发投入占营业收入的比例23.76%。

报告期内,公司在保持规模与上年基本持平的高强度研发投入的基础上,持续增强公司的盈利能力与核心竞争力。

（四）落实并购重组和业务整合,保障公司可持续发展竞争力报告期内,公司完成了对控股子公司少数股权的收购,实现了对子公司芯联越州的全资控股,以集中优势资源重点支持SiCMOSFET等更高技术产品的研发和业务的发展,进一步强化公司核心竞争力。

同时加强8英寸硅基产能的管控和整合,能充分发挥产业协同效应,深化公司在芯片系统代工领域的布局,加速推动公司深度整合的进程。

为充分落实协同目标、优化资源配置,公司遵循同类业务集中管理的核心原则,围绕芯联越州进行了业务整合等一系列重要举措,将同类型业务纳入统一平台运营,以降低管理复杂度、提升运营效率,并通过规模化集约经营进一步强化成本优势与整体竞争力,充分发挥各业务板块的协同效应。

在具体整合措施上：一是整合芯联集成母公司月产10万片8英寸硅基制造产能与芯联越州月产7万片8英寸硅基制造产能,实现了8英寸硅基晶圆产线的统一管理与协同运营；二是整合碳化硅业务,构建覆盖研发、生产与销售的全链条碳化硅业务体系；同时为进一步提升各板块专业能力,公司将芯联越州VCSEL等相关产能、资产统筹至专业平台共享使用,以促进资源高效配置与业务协同发展。

（五）完成三期项目战略融资,彰显资本市场对公司技术实力和未来前景的高度认可基于整体战略发展规划和实际经营需求,看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展,公司子公司芯联先锋自2023年起陆续引入政府产业股东（芯瑞基金、富浙越芯、富浙绍芯）、AIC股东（工融金投、中鑫芯联、交汇先锋、建源股权）、AMC股东（信石信芯、信石华芯）及华芯锋基金,共同打造三期12英寸硅基晶圆制造项目（简称“三期项目”）。

报告期内,公司引进信石信芯、信石华芯、华芯锋基金三家重量级投资机构,为三期项目注入资金4.36亿元。

其作为专注于半导体领域的专业投资平台/基金,为公司带来了产业资源、技术合作和市场渠道等多方面的协同效应,助力公司的长远发展。

截止报告期末,公司已基本完成三期项目的战略融资,股权融资合计132.92亿元。

三期项目的实施,将填补国内在该领域的技术空白,提升高端模拟芯片领域的国产替代能力。

（六）成立合资公司芯港联测,提升检测业务效能公司已在芯片实验室检测领域深耕数年,在硬件设施、实验设备、软件、技术、资质、经验和人员等方面有了丰富的积累。

在公司体内,芯片检测业务作为辅助增值服务,因独立性原因无法为第三方提供服务,导致设备产能利用率受限,无法直接为公司带来相应经济效益。

为盘活内部检测产能、拓展新的业务增长点,公司通过控股子公司芯联先锋与上海临港新片区基金共同出资设立合资检测公司芯港联测。

其中,芯联先锋投资2亿元,持股50%。

芯港联测成立后,其主营业务为向汽车、新能源、工控、家电等多个领域的芯片及终端客户提供一站式检测分析服务,包含失效分析（芯片级到系统级的失效分析）、可靠性分析、产品级和系统级电性测试等,致力于成为具有公信力的第三方测试应用认证中心。

公司与芯港联测也将共同链接、正向循环,实现双向赋能。

一方面,芯港联测将开拓外部市场,为公司带来直接收益并充实客户生态；另一方面,芯港联测也可借助公司的产业影响力与代工生态加速发展,同时反哺芯联集成,优化公司产业结构与半导体产业链布局。

（七）开拓多元化融资渠道,优化公司资本成本与融资结构1、快速推进新型政策性金融工具落地,提高公司资金效率基于国家快速落实和推进新型政策性金融工具的契机,以及对应资金需全部用于补充项目资本金的政策要求,公司及子公司芯联先锋作为国家高新技术企业,同时芯联先锋承接的“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”制造生产的功率模组应用配套所需数模混合芯片,是人工智能、物联网、新能源汽车等众多战略性新兴产业的基础,高度契合国家数字化、智能化发展方向,精准匹配科技自立自强、发展壮大战略性新兴产业的政策导向。

报告期内,公司收到国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司人民币18亿元,期限5年,作为子公司芯联先锋“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的资本金投入。

新型政策性金融工具的落地,有效降低公司的整体资金成本,减轻公司融资负担。

2、公司主体信用等级获评AAA,完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行报告期内,公司委托中诚信国际信用评级有限责任公司（简称“中诚信”）对公司主体信用状况进行了评级,在对公司生产经营状况等进行综合分析与评估的基础上,中诚信出具了《2025年度芯联集成电路制造股份有限公司信用评级报告》,评定公司主体信用等级为AAA。

同时为满足公司快速发展的资金需求,优化公司资本结构,降低资金成本,2025年下半年公司向中国银行间市场交易商协会申请并获注册,完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行,发行金额为5亿元人民币,全场认购倍数3.64,最终发行利率1.6%,为公司高质量发展提供低成本资金支持。

（八）股权激励计划进展顺利,构筑长期人才竞争优势截止目前,公司已完成了限制性股票激励计划的授予等相关事项。

同时,2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期已归属完毕。

公司股权激励计划将核心员工的个人利益与公司长期价值深度绑定,构建了稳固的利益共同体,员工忠诚度和归属感大幅提升。

通过“业绩+时间”的双重约束机制,将个人努力与公司战略目标紧密结合,提升了员工的工作积极性和企业的凝聚力,有效平衡短期和长期激励,促进公司持续增长。

股权激励计划的顺利进行,是公司快速发展的核心引擎,同时形成了公司与员工共同成长、共享价值的良性循环,为公司未来的持续创新和高质量发展奠定了坚实的人才基础。

中芯有限由越城基金、中芯控股和盛洋电器共同出资设立,设立时注册资本为588,000.00万元。

2018年3月1日,越城基金、中芯控股和盛洋电器签署了《合资合同》。

2018年3月6日,绍兴市市场监督管理局出具“(绍市监管)名称预核外[2018]第00361号”《企业名称预先核准通知书》,预先核准企业名称为“中芯集成电路制造(绍兴)有限公司”。

2018年3月8日,越城基金、中芯控股和盛洋电器签署《公司章程》,约定共同设立中芯有限,注册资本588,000.00万元,其中越城基金以货币认缴400,000.00万元、中芯控股以货币认缴138,000.00万元、盛洋电器以货币认缴50,000.00万元。

2018年3月9日,中芯有限取得绍兴市市场监督管理局核发的《营业执照》。

2018年3月26日,中芯有限取得了绍兴市越城区商务局签发的《外商投资企业设立备案回执》。

2021年5月26日,中芯有限召开董事会会议并作出决议,同意中芯有限由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司,以2021年4月30日作为本次改制基准日,聘请天职国际作为本次改制的审计机构,沃克森作为本次改制的评估机构。

2021年6月11日,中芯有限全体股东作为发起人签署《发起人协议》,召开创立大会暨第一次股东大会会议并作出决议,同意发起设立股份有限公司,以中芯有限截至2021年4月30日经天职国际出具的天职业字[2021]31031号《审计报告》确认的账面净资产542,492.85万元按照1:0.9357比例折合为股份有限公司的股份总数507,600.00万股,每股面值为1元,股份有限公司的注册资本(股本总额)为507,600.00万元,净资产折股后超出注册资本部分34,892.85万元,均进入股份有限公司的资本公积。

2021年6月12日,天职国际出具天职业字[2021]33183号《验资报告》,确认截至2021年6月12日,股份有限公司(筹)已收到全体发起人以其拥有的中芯有限截至2021年4月30日的净资产折合的股本507,600.00万元。

2021年6月30日,中芯集成完成本次变更的工商登记手续,并换领了变更后的《营业执照》。

2023年12月1日,公司名称由绍兴中芯集成电路制造股份有限公司变更为芯联集成电路制造股份有限公司,由SemiconductorManufacturingElectronics(Shaoxing)Corporation变更为UnitedNovaTechnologyCo.,Ltd.