芯联集成

• 股票简称: 芯联集成
• 股票代码: 688469
• 申购代码: 787469
• 上市地点: 上海证券交易所
• 发行价格: 5.69 元/股
• 上市日期: 2023-05-10
• 发行市盈率:
• 参考行业市盈率: 32.44
• 总发行数量: 169,200 万股
• 网上发行数量: 50,760 万股
• 网下配售数量: 59,220 万股
• 总发行市值金额: 9,627,480,000 元
• 申购日期: 2023-04-26
• 中签公布日: 2023-04-28
• 中签率: 0.25%
• 每中一签可获利: 265 元
• 主营业务: 半导体集成电路芯片制造、封装测试等

首日表现

• 首日开盘价: 6.3
• 首日收盘价: 6.3
• 首日开盘溢价: 10.72 %
• 首日收盘涨幅: 10.72 %
• 首日换手率: 61.87 %
• 首日最高涨幅: 22.32 %
• 首日成交均价: 6.22
• 首日成交均价涨幅: 9.31 %
• 连续一字板数量: -
• 开板日期: -
• 最新价格: 5.31 元
• 对比涨跌: -0.38 元

募资项目

• MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目： 投资656400万元，投资占比14.86%
• 二期晶圆制造项目： 投资1100000万元，投资占比24.9%
• 补充流动资金： 投资434000万元，投资占比9.83%
• 中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目： 投资420000万元，投资占比9.51%
• 节余募集资金永久补充流动资金： 投资6453.99万元，投资占比0.15%
• 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目： 投资1800000万元，投资占比40.75%
• 投资金额总计： 44,168,539,900.00
• 实际募集资金总额： 9,627,480,000.00
• 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）： -34,541,059,900.00
• 投资金额总计与实际募集资金总额比： 458.78%