| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 三维多芯片集成封装项目 | 840000 万元 | 73.68% |
| 超高密度互联三维多芯片集成封装项目 | 300000 万元 | 26.32% |
| 投资金额总计 | 1,140,000.00 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 502,757.41 万元 | |
| 超额募集资金 | -637,242.59 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 226.75 % |
一、公司基本信息 项目 内容 公司名称 盛合晶微 公司全称 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation） 拟上市板块 科创板（上交所） 所属行业 集成电路先进封装...