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盛合晶微 · 688820

盛合晶微半导体有限公司

首发价格

19.68 元/股

申购代码

787820

上市时间

2026-04-20

上市交易所

上海证券交易所

主营业务

中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务

基本信息

股票名称

盛合晶微

发行价格(元)

19.68 元/股

发行市盈率

195.62

行业市盈率参考

62.61

预测发行市盈率

22.99

募集资金

5,027,574,068 元

总发行数量

25,547 万股

网上发行数量

5,437 万股

网下配售数量

13,171 万股

申购信息

申购代码

787820

发行价格(元)

19.68 元/股

申购日期

2026-04-08

中签号公布日

2026-04-12

中签缴款日

2026-04-12

中签率

0.04 %

询价累计报价倍数

2812.71

配售对象报价家数

9932

申购数量上限

35,500 股

顶格申购需配市值

36 万元

首日表现

首日开盘价

99.72 元

首日收盘价

76.65 元

首日开盘溢价

406.71 %

首日收盘涨幅

289.48 %

首日换手率

75.15 %

首日最高涨幅

413.16 %

首日成交均价

79.83 元

首日成交均价涨幅

305.63 %

开板日期

开板日均价

连续一字板数量

每中一签获利

30,075 元

项目名称	拟投入资金	投资占比
三维多芯片集成封装项目	840000 万元	73.68 %
超高密度互联三维多芯片集成封装项目	300000 万元	26.32 %
投资金额总计	1,140,000.00 万元
实际募集资金总额	502,757.41 万元
超额募集资金	-637,242.59 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	226.75 %

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2026-03-31 02:52:03 来源：AI分析