主营业务：中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务
经营范围：
盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
2014年8月19日,发行人于开曼群岛注册成立。
发行人设立时的发行股本为0.00001美元,为1股面值为0.00001美元的普通股。
同日,开曼群岛公司注册处向发行人核发《注册登记证书》。
一、公司基本信息 项目 内容 公司名称 盛合晶微 公司全称 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation） 拟上市板块 科创板（上交所） 所属行业 集成电路先进封装...