华润微电子有限公司

• 企业全称: 华润微电子有限公司
• 企业简称: 华润微
• 企业英文名: China Resources Microelectronics Limited
• 实际控制人: 中国华润有限公司
• 上市代码: 688396.SH
• 注册资本: 132351.7004 万元
• 上市日期: 2020-02-27
• 大股东: 华润集团(微电子)有限公司
• 持股比例: 66.41%
• 董秘: 吴国屹
• 董秘电话: 0510-85893998
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 郭兆刚、田伟
• 律师事务所: 北京市嘉源律师事务所
• 注册地址: Conyers Trust Company (Cayman) Limited, Cricket Square, Hutchins Drive, PO Box 2681, Grand Cayman, KY1-1111, Cayman Islands
• 概念板块: 半导体 中特估 沪股通 HS300_ 基金重仓 央企改革 融资融券 Chiplet概念 IGBT概念 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 传感器 工业互联 无线充电 国产芯片 国企改革

• 注册地: 境外
• 成立日期: 2003-01-28
• 组织形式: 央企子公司
• 统一社会信用代码:
• 法定代表人: 李虹
• 董事长: 陈小军
• 电话: 0510-85893998,021-61471575
• 传真: 0510-85872470,021-61240080
• 企业官网: www.crmicro.com
• 企业邮箱: crmic_hq_ir_zy@crmicro.com
• 办公地址: 江苏省无锡市梁溪路14号,上海市静安区市北智汇园汶水路299弄12号
• 邮编: 214061,200072
• 主营业务: 功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务
• 经营范围: 拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
• 企业简介: 华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业,经过多年的发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起多年被工信部评为中国电子信息百强企业。公司于2020年2月27日登陆科创板(股票简称“华润微”,股票代码“688396”),成为境内红筹第一股。公司是拥有芯片设计、掩膜制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业,坚持以“长三角+成渝双城+大湾区”的两江三地布局,结合地域、市场和应用优势,进行资源优化配置,业务范围遍布无锡、上海、重庆、香港、东莞和深圳等地。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源,不断推动企业发展,进一步向综合一体化的产品公司转型,成为令客户满意的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
• 发展进程: 1999年,Dr.PeterCHENCheng-yu(陈正宇博士)与中国华晶合作共同在无锡设立无锡华晶上华半导体有限公司(后改名为无锡华润上华半导体有限公司)以运营一家6英寸MOS晶圆代工厂。2002年,CRH间接收购中国华晶全部股权,与陈正宇博士等人共同经营前述晶圆代工厂。2003年,CRH和陈正宇博士为实现无锡华润上华半导体等半导体资产在香港上市,经过一系列重组将无锡华润上华半导体等境内公司权益置入CSMC(即发行人的前身),并以CSMC作为上市主体向香港联交所申请上市。于香港上市期间,CRH取得发行人控制权并将自身下属的半导体资产和业务整合并入发行人,后发行人于2011年11月从香港联交所私有化退市。 2008年02月14日名称变更为华润微电子有限公司。
• 商业规划: 2024年上半年,随着人工智能、消费电子市场逐渐复苏,服务器需求增长等因素,为半导体行业带来了新的发展机遇。在新型应用领域对半导体需求的带动下,世界半导体贸易统计组织（WSTS）在6月7日上调了其2024年春季的预测,预计2024年全球半导体销售额将同比增长16%,2025年将实现12.5%的同比增长。2024年上半年,国内半导体市场需求复苏,行业正逐步复苏。据工信部统计,2024年上半年,我国集成电路产量2,071亿块,同比增长28.9%。据海关统计,2024年上半年,我国集成电路出口额764.1亿美元,同比增长21.6%,已连续3个季度同比增长。同期,我国进口集成电路2,588.9亿个,增加14.1%,价值1.27万亿元,增长14.4%。作为全球最大的消费电子市场,随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展,中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加。中国需求对全球半导体企业的业绩均有提振作用,在智能手机、电动汽车、工业物联网等领域均有显著体现。公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线,公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业,同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。（一）报告期内公司经营情况报告期内,公司实现营业收入47.60亿元,实现归属于母公司所有者的净利润2.80亿元。其中第二季度实现营业收入26.44亿元,环比增长25%,实现归属于母公司所有者的净利润2.47亿元,环比增长644%,公司业绩环比得到改善,呈现出向上向好态势。报告期内,公司研发投入5.74亿元,同比增长4.89%,占营业收入的比例达到12.05%。截至2024年上半年末,公司已获得授权并维持有效的专利共计2,288项,其中发明专利1,918项,占专利总数的83.83%。报告期内,行业库存下降至合理水位,同时下游需求回暖,公司产能利用率已恢复至满载水平,产品价格趋于稳定。公司重大项目按计划有序推进,同时持续加大研发投入力度,不断推出适应市场需要的新技术和新产品,为公司业绩的持续增长奠定了坚实基础。（二）报告期内公司业务发展情况1、产品与方案业务板块公司产品聚焦功率半导体、数模混合、智能传感器和智能控制等领域。（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析报告期内,公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域,其中泛新能源领域（车类及新能源）占比39%,消费电子领域占比36%,工业设备占比16%,通信设备占比9%。公司全面拓展汽车电子市场,积极推进车规级产品的验证,多渠道推广汽车芯片国产化,汽车电子领域的营收在产品与方案板块的占比提升至22%,产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度,市场份额提升,产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户,泛新能源领域在公司产品与方案板块占比达到了39%。图1：2024年上半年公司产品与方案板块下游终端应用情况（2）重点产品分析MOSFET产品：报告期内,公司MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域销售进一步扩展,推动了MOSFET产品应用全面化、高端化,保持产品在市场端的品牌影响力和规模优势。其中,中低压MOS全产品平台拓展AEC-Q101车规级能力,中低压先进沟槽栅G3、G4以及宽SOA、PMOS产品性能达到业界国际先进水平,并实现稳步上量。中低压MOSFET产品正在基于12吋晶圆产线先进性加速迭代,相关产品参数达到国际一流水平。在高压MOSFET方面,公司进一步完善了超结MOSFET产品组合,完成了从250V到1200V的多个电压平台的产品开发,产品平台进一步丰富,超结MOSFET产品综合指标达到国际领先水平,具有优异的市场竞争力,目前已全面覆盖汽车、工业、数据中心等主流应用领域。IGBT产品：报告期内,IGBT产品线在工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过70%。充电桩市场头部客户稳定供货,并且导入多个新客户。车规产品批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC等应用领域Tier1厂家。加快平台迭代升级与产品开发,依托公司先进的微沟槽工艺推出650VR版全系列产品,产品性能达到国际主流产品水平,完成市场端批量供应。在行业内率先推出750V高性能产品,实现光储市场批量交付。第三代宽禁带半导体：报告期内,碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长。在碳化硅方面,SiCMOSG2和SiCJBSG3均已完成产品系列化,全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台产品。其中SiCMOSG2Rsp水平达到国际领先品牌主流产品水平,SiCJBSG3功率密度水平达到国际领先,得到客户的高度认可。车规级SiCMOS和SiC模块研发工作进展顺利,多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样,并配合主流车厂进行测试认证,实现批量供货。同时Trench结构的SiC产品研发工作正在快速推进,碳化硅产品品牌影响力进一步提升。公司持续开展氮化镓D-mode产品G2圆片及封装平台优化、产品系列化工作,产品覆盖手机快充应用以及1200W以下功率电源应用。G3平台多款产品已导入量产,芯片导通电阻明显减小,成本有较大幅度下降,性能提升显著；与此同时,针对工控和通讯领域的G4平台产品预研进展顺利,可靠性考核有序进行。氮化镓E-mode产品研发取得突破性进展,产品平台涵盖40V、100V、150V、650V,代表产品已进入可靠性评价及优化阶段。特种器件：报告期内,基于成熟工艺平台,公司持续推动降低成本及工艺技术稳定提升工作,加大SBD芯片电源类通用产品和光伏产品成品化、模块化进程。通过进一步提升TMBS产品的综合性能,打造技术领先优势,依托与行业标杆客户的紧密合作,持续提升TMBS模块的销售规模。2024年上半年TMBS模块实现销售稳步增长,同比增幅为78%。模块产品：基于公司在MOSFET、IGBT、TMBS等产品技术发展领先态势,并结合市场需求趋势,公司充分发挥晶圆、封测等全产业链优势。报告期内,功率产品模块化成效显著,公司在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块的市场推广上取得显著成效,整体规模增长85%。与此同时,SIC模块产品开发和市场拓展取得显著进展,已实现销售贡献。公司功率产品模块化将进一步匹配高端应用、高端客户需求,并为公司进一步规模增长和高质量发展打下坚实基础。功率IC、智能传感器及智能控制产品：报告期内,公司加速在汽车电子和新能源领域的市场布局,功率IC产品在电机市场份额实现较大提升,营收同比增长61.5%。公司积极推进车规芯片战略布局,继多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证后,并获得了IS026262功能安全管理体系最高等级ASILD认证,象征着公司在汽车电子领域功能安全体系框架部署迈出具有里程碑意义的一步。2、制造与服务业务板块公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力,通过加快创新步伐,夯实核心能力,持续进行晶圆工艺和封装能力提升,进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力,为客户提供高质量服务。（1）制造工艺平台报告期内,公司0.11umBCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产,发布了0.18umSOIBCD、0.15um高可靠BCD、0.15um高性能CMOS等平台技术。（2）封测工艺平台报告期内,封装业务呈现增长态势,主要封装品类产能利用率与去年同期相比都有较大幅度提升。先进封装（PLP）业务（矽磐微电子）：报告期内,先进封装（PLP）业务营收同比增长136%,主要客户及工艺门类与去年同期相比均有较大幅度提升,其中SiP模块封装实现大规模量产。功率封装业务（润安科技）：报告期内,功率封装业务营收同比增长1,241%,主要客户和各工艺门类与去年同期相比均有大幅度提升,其中IPM模块封装也已实现大规模量产。（3）掩模业务报告期内,掩模业务销售额同比增长22.4%,随着业务结构优化,高等级产品占比逐步提高,掩模新品良率始终保持在98%以上,重点客户产品准时交付率99.97%,核心指标管控卓有成效。高端掩模项目6月实现产线贯通,完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。