华润微 - 688396.SH

主营业务：功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务

经营范围：拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业,经过多年的发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起多年被工信部评为中国电子信息百强企业。

公司于2020年2月27日登陆科创板(股票简称“华润微”,股票代码“688396”),成为境内红筹第一股。

公司是拥有芯片设计、掩膜制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业,坚持以“长三角+成渝双城+大湾区”的两江三地布局,结合地域、市场和应用优势,进行资源优化配置,业务范围遍布无锡、上海、重庆、香港、东莞和深圳等地。

目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。

公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源,不断推动企业发展,进一步向综合一体化的产品公司转型,成为令客户满意的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。

公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

公司产品设计自主、制造全程可控,在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线,公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。

公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业,同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。

（一）报告期内公司经营情况报告期内,公司实现营业收入110.54亿元,较去年同期增长9.24%；实现归属于母公司所有者的净利润6.61亿元；报告期末公司总资产为305.90亿元,归属于母公司所有者权益为229.81亿元。

报告期内,公司积极开拓市场,持续优化产品结构,保持了较高的产能利用率,营业收入有所增长；但公司参股的两条12吋生产线项目,其中重庆12吋处于产能完成爬坡和收入逐步增长的阶段,另外深圳12吋处于产能爬坡的阶段,重资产投资所带来的折旧对公司利润指标造成了一定影响。

（二）报告期内公司业务发展情况1、产品与方案业务板块公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。

（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析报告期内,公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域,其中泛新能源领域（车类及新能源）占比44%,消费电子领域占比34%,工业设备占比12%,通信设备占比10%。

受益于AI应用对终端需求的带动以及公司对新兴领域机遇的把握,公司各领域营收均实现同比增长。

泛新能源领域作为业务基本盘,增长表现突出,其中光储领域随着“算电协同”加速落地,出货量同比大幅增长；汽车电动化与智能化持续深入,公司车载功率器件及控制芯片已广泛应用于车身、智能驾驶、底盘及动力系统等整车场景,单车配套价值量稳步提升。

与此同时,公司围绕数据中心、机器人、智能终端等场景,构建以功率器件、传感器、智能控制为核心的完整产品矩阵,广泛覆盖AI云端与端侧应用。

在AI服务器领域,公司围绕DrMos功率模块、多相电源控制器、板级POL、硅基及第三代半导体器件等产品进行布局,已实现硅基与第三代半导体产品的批量供应,持续拓展算力基础设施市场。

（2）重点产品分析MOSFET产品：报告期内,受益于全球能源转型和智能产业升级,MOSFET产品在汽车电子、工业自动化、AI算力等领域实现市场拓展和价值提升。

整体销售规模特别是SJMOS、SGTMOS等核心品类均实现显著增长,巩固公司在国内功率半导体行业的领先地位。

车规级MOSFET产品已形成全场景覆盖,并在OBC、智能座舱、域控制器等汽车关键领域规模化应用。

同时,依托先进产品平台,成功拓展AI算力、机器人、低空经济等新兴领域。

IGBT产品：报告期内,IGBT在工业（含光储）、汽车电子领域销售占比超过70%。

在充电桩市场,实现头部客户稳定供货,并成功导入多家新客户。

其中,车规级IGBT产品批量供应汽车电子动力总成、热管理、OBC等领域头部客户及Tier1厂商；电动工具市场已完成头部客户批量交付；公司率先推出750V高性能IGBT产品,在光储市场实现稳步上量。

同时,基于12吋生产线研发的新一代G7平台规模量产,产品性能达到国际一流水平。

第三代宽禁带半导体：报告期内,公司在第三代宽禁带半导体领域取得显著进展,SiC和GaN产品均实现重要突破。

（1）SiC：碳化硅功率器件及模块产品销售收入实现翻倍以上增长。

SiCMOSG3/G4平台Rsp性能达到国际先进水平,已形成650V/750V/1200V系列化产品矩阵,在商用车主驱、大功率快充模块实现批量供货。

SiCJBSG3产品稳定交付,广泛应用于光伏逆变、储能、充电桩等领域。

针对数据中心和光储系统需求,已完成1700V/2200V电压平台产品的开发与量产。

车规级SiCMOS及碳化硅模块研发稳步推进,多款产品实现批量上车应用。

新一代SiCMOSG5、SiCTrenchJFETG1产品研发进展顺利,预计2026年量产上市。

SiCJBS项目荣获中国质量协会奖项,品牌影响力持续提升。

（2）GaN：氮化镓外延中心正式启用,产能扩充有序推进。

D-mode650VG5平台多款产品进入量产阶段,关键技术与客户突破成效显著。

公司推出的第四代D-modeGaN系列新品,该产品可广泛应用于AI服务器电源、车载充电机（OBC）、激光雷达、机器人关节驱动、高端快充等高增长领域,为中高电压、大电流、高频高效以及对空间和重量敏感的应用场景,提供更高效、更紧凑的能源解决方案。

E-mode40V平台通过超高可靠性验证,获头部客户认证及订单,工艺性能行业领先；同步面向工控大功率电源、数字服务器电源的产品,开发80V/100V/650V平台。

模块产品：报告期内,公司功率产品模块化战略成效显著,形成IGBT模块、SiC模块、IPM模块、TMBS模块等多品类协同发展格局。

（1）IGBT/SiC模块:针对工业变频器、工业电源、OBC等应用场景,系列模块产品实现批量稳定供货。

其中,OBC半桥模块已在多家头部客户批量供货,同时布局小型化模块,为下一代OBC应用储备产品。

商用车主驱领域,IGBT模块、SiC模块已在头部客户实现批量交付；公司在新一代芯片和新型封装方面完成完备布局。

（2）IPM模块:IPM模块在白色家电、工业控制等主流应用领域核心场景销售占比超过80%,在白电市场实现头部客户深度突破,成功导入多家一线品牌主力机型,批量交付规模持续扩大,加速国产替代进程。

同时,新一代混合SiC、二合一高性能IPM产品完成研发与市场推广,凭借高效率、高功率密度、高可靠性获得下游广泛认可,有力支撑高端变频、节能化应用需求。

（3）TMBS模块：核心产品持续上量,工艺与性能位居行业前列,依托与行业标杆客户的紧密合作,持续扩大销售规模。

功率IC、智能传感器及智能控制产品：公司积极拓展汽车电子与新能源市场,车规领域成果突出：多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证；高性能车载全波段无线接收调谐器芯片QX300已通过AEC-Q100全项认证,在高速、隧道、复杂电磁环境及极端温度下,持续为全球车主提供清晰、稳定的收听体验,成功进入10家头部Tier1供应链。

车载超声波雷达驱动及信号处理芯片CS7209荣获《2025中国创新IC-潜力新秀奖》；降压型LED恒流驱动器QPT4115荣获《2025年度汽车电子•金芯奖》创新应用奖。

2、制造与服务业务板块公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力,通过加快创新步伐,夯实核心能力,持续进行晶圆工艺和封装能力提升,进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。

同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力,为客户提供高质量服务。

（1）制造工艺平台报告期内,公司BCD及特色工艺重点技术持续迭代升级,核心技术竞争力持续增强,工艺特性保持国内领先。

新一代高性能数字BCD、高精度CMOS、1200VHVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台进入规模量产,并发布了0.15um深槽隔离BCD、0.18um700VBCD、0.25umSOIBCD等技术平台。

公司依托特色工艺制造能力在智能家电（含IPM）、工业马达、汽车电子BMS、信创喷墨打印等领域实现了突破,工控汽车电子产品销售额占比提升至27.2%,智能感知MEMS热点应用领域的销售额同比增长21%。

其中,喷墨打印头业务采用单一应用产业链一体化服务的销售模式,成为了国内首家具备提供ASIC+MEMS全流程一站式服务能力的企业,填补了国内技术空白。

（2）封测工艺平台报告期内,封测业务整体销售额同比增长24%,封测业务不断完善封装平台,突破关键工艺,完成先进功率、面板封装领域多个封装平台建立,2.5D封装实现突破,PSiP平台具备量产能力,完成IGBT大模块HPDDTS技术开发,实现了在大功率车规主驱灌封模块零的突破。

报告期内,封装品类业务产能利用率同比实现较大幅度提升。

先进封装（PLP）业务营收同比增长14%,主要客户及工艺门类均有较大幅度提升,其中SiP模块封装实现了大规模量产。

先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长63%,其中IPM模块封装实现了大规模量产。

（3）掩模业务报告期内,掩模业务营业总收入同比增长40%,技术研发持续突破,90nm技术节点稳步推进客户验证；40nm技术节点已实现研发量产,为产品迭代奠定基础；下一技术节点的研发按计划启动。

高端掩模新线运营成效显著,产能利用率超90%,新品良率稳定在98%以上,准时交付率接近100%,有力支撑了业务增长。

1999年,Dr.PeterCHENCheng-yu(陈正宇博士)与中国华晶合作共同在无锡设立无锡华晶上华半导体有限公司(后改名为无锡华润上华半导体有限公司)以运营一家6英寸MOS晶圆代工厂。

2002年,CRH间接收购中国华晶全部股权,与陈正宇博士等人共同经营前述晶圆代工厂。

2003年,CRH和陈正宇博士为实现无锡华润上华半导体等半导体资产在香港上市,经过一系列重组将无锡华润上华半导体等境内公司权益置入CSMC(即发行人的前身),并以CSMC作为上市主体向香港联交所申请上市。

于香港上市期间,CRH取得发行人控制权并将自身下属的半导体资产和业务整合并入发行人,后发行人于2011年11月从香港联交所私有化退市。

2008年02月14日名称变更为华润微电子有限公司。