Chiplet概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
劲拓股份 300400.SZ 2014-10-10 专用设备的研发、生产、销售和服务,产品分类包含电子装联设备(电子热工设备、检测设备、自动化设备)、半导体专用设备和光电显示设备
气派科技 688216.SH 2021-06-23 集成电路的封装、测试业务
文一科技 600520.SH 2002-01-08 设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件
天承科技 688603.SH 2023-07-10 电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售
正业科技 300410.SZ 2014-12-31 锂电、PCB、平板显示等行业制造厂商提供工业检测及自动化智能装备及相关服务
艾森股份 688720.SH 2023-12-06 电子化学品的研发、生产和销售
银河微电 688689.SH 2021-01-27 半导体分立器件研发、生产和销售
蓝箭电子 301348.SZ 2023-08-10 半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品
甬矽电子 688362.SH 2022-11-16 主要从事集成电路的封装和测试业务
华海诚科 688535.SH 2023-04-04 半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售
利扬芯片 688135.SH 2020-11-11 集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务
华润微 688396.SH 2020-02-27 功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务
曼恩斯特 301325.SZ 2023-05-12 是一家专注于高精密狭缝式涂布技术工艺设计与研发,向客户提供涂布技术整体解决方案的国家级专精特新“小巨人”企业和高新技术企业
润欣科技 300493.SZ 2015-12-10 一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商
科翔股份 300903.SZ 2020-11-05 高密度印制电路板研发、生产和销售
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