Chiplet概念上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 正业科技 | 300410.SZ | 2014-12-31 | 锂电、PCB、平板显示等行业制造厂商提供工业检测及自动化智能装备及相关服务 |
| 劲拓股份 | 300400.SZ | 2014-10-10 | 专用设备的研发、生产、销售和服务,产品分类包含电子装联设备(电子热工设备、检测设备、自动化设备)、半导体专用设备和光电显示设备 |
| 气派科技 | 688216.SH | 2021-06-23 | 集成电路的封装、测试业务 |
| 甬矽电子 | 688362.SH | 2022-11-16 | 主要从事集成电路的封装和测试业务 |
| 艾森股份 | 688720.SH | 2023-12-06 | 电子化学品的研发、生产和销售 |
| 银河微电 | 688689.SH | 2021-01-27 | 半导体分立器件研发、生产和销售 |
| 文一科技 | 600520.SH | 2002-01-08 | 设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件 |
| 蓝箭电子 | 301348.SZ | 2023-08-10 | 半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品 |
| 华海诚科 | 688535.SH | 2023-04-04 | 半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售 |
| 利扬芯片 | 688135.SH | 2020-11-11 | 集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务 |
| 科翔股份 | 300903.SZ | 2020-11-05 | 高密度印制电路板研发、生产和销售 |
| 苏州固锝 | 002079.SZ | 2006-11-16 | 半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆 |
| 华润微 | 688396.SH | 2020-02-27 | 功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务 |
| 芯原股份 | 688521.SH | 2020-08-18 | 依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |