中芯国际集成电路制造有限公司

• 企业全称: 中芯国际集成电路制造有限公司
• 企业简称: 中芯国际
• 企业英文名: SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION
• 实际控制人: 无
• 上市代码: 688981.SH
• 注册资本: 3189.8447 万元
• 上市日期: 2020-07-16
• 大股东: 香港中央结算(代理人)有限公司
• 持股比例: 53.15%
• 董秘: 郭光莉
• 董秘电话: 021-20812800
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙),安永会计师事务所
• 注册会计师: 孟冬、顾凡
• 律师事务所: 上海市锦天城律师事务所
• 注册地址: PO Box 2681, Cricket Square, Hutchins Drive, Grand Cayman, Cayman Islands
• 概念板块: 半导体 百元股 茅指数 MSCI中国 沪股通 上证180_ 上证50_ 融资融券 HS300_ AH股 中芯概念 科创板做市股 半导体概念 国产芯片

• 注册地: 境外
• 成立日期: 2000-04-03
• 组织形式: 其他境外中企
• 统一社会信用代码:
• 法定代表人: 刘训峰
• 董事长: 刘训峰
• 电话: 021-38610000
• 传真: 021-50802868
• 企业官网: www.smics.com
• 企业邮箱: ir@smics.com
• 办公地址: 中国上海市浦东新区张江路18号
• 邮编: 201203
• 主营业务: 主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务
• 经营范围: 中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。除集成电路晶圆代工外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。中芯国际拥有立足中国的制造基地与辐射全球的服务网络。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地,为境内外客户提供高品质的服务。截至2019年末,上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆(约当8英寸)。除中国大陆外,公司亦在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室,在中国香港设立了代表处,为全球客户提供优质的服务。中芯国际依靠卓越的研发技术实力、强大的生产制造能力、完善的配套服务体系、丰富的市场实践经验,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认知度,积累了广泛的境内外客户资源。公司与近半数的2018年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商开展了深度合作,持续赢得客户的肯定和赞誉。未来,公司将继续坚持国际化战略,加强技术研发,巩固发展优势,提升生产制造能力,致力于“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”。
• 企业简介: 中芯国际集成电路制造有限公司(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。
• 发展进程: 根据开曼群岛公司注册处签发的《设立证书》(CertificateofIncorporation),SemiconductorManufacturingInternationalCorporation(中芯国际集成电路制造有限公司)是根据《开曼群岛公司法》于2000年4月3日在开曼群岛注册成立的有限公司。 中芯国际于2000年5月通过董事决议,对外发行10,000股普通股,由RU-GINRICHARDCHANG(张汝京)持有。 2016年12月20日,中芯国际召开董事会,审议并同意增加5,000,000,000股普通股,法定股本由2,200.00万美元增加至4,200.00万美元(包括每股面值为0.004美元的10,000,000,000股普通股及每股面值为0.004美元的500,000,000股优先股)。2017年6月23日,中芯国际召开股东周年大会,审议通过上述法定股本增加事项。2017年11月14日,中芯国际召开董事会,审议并同意授权公司与联席配售代理J.P.MorganSecuritiesPLC、DeutscheBankAG,HongKongBranch订立配售协议,通过联席配售代理按每股配售股份10.65港元向不少于6名承配人发行普通股241,418,625股。根据《2004年购股权计划》和《2004年以股支薪奖励计划》,公司分别发行普通股18,138,095股及3,102,735股;根据《2014年购股权计划》和《2014年以股支薪奖励计划》,公司分别发行普通股3,692,407股及7,790,385股。2017年度,公司根据股权激励计划合计发行普通股32,723,622股。截至2019年12月31日,公司存续的股权激励包括:《2004年购股权计划》《2014年购股权计划》《2014年以股支薪奖励计划》,其中《2004年购股权计划》已过授予期,不可再授予购股权。截至2019年12月31日,公司根据上述股权激励计划尚可授予的购股权/受限制股份单位对应的普通股为318,161,349股,占2019年12月31日已发行普通股的6.29%;已授予尚未行权的购股权/受限制股份单位对应普通股为49,162,543股,占2019年12月31日已发行普通股的0.97%。
• 商业规划: 2024年上半年,全球市场的需求逐步恢复,产业链各环节逐渐向好,晶圆代工作为产业链前端的关键行业迎来一定的需求反弹。短期来看,消费电子等产品的头部企业的库存情况较2023年同期转好,为2024年整体产业恢复增加了信心。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据预测,2024年全球半导体市场总规模将升至6,112亿美元。中长期来看,行业向好的格局不变,伴随可穿戴、家居、商业、交通、工业、医疗、教育、科研等各领域应用设备的互联需求与智能化需求持续上升,终端电子产品的半导体含量将逐年增长。报告期内,公司不断提升自身的核心竞争力和企业价值,在管理提升、队伍建设、降本增效、技术攻关、市场拓展等方面积极采取创新举措,全力以赴落实各项任务。在行业整体处于恢复初期的大环境下,公司通过快速识别客户市场份额的增量品类,主动响应客户需求变化,及时调整产品的优先级组合,为客户提供全方位的平台技术支持与专业的设计服务,积极推动与客户的双赢合作。在全体员工的共同努力下,公司在夯实短期经营布局的同时,持续践行中长期规划,在“稳定产能、控制成本、技术领先、客户至上”四方面不断精进,坚定把握半导体长期增长的大趋势。报告期内,本集团实现主营业务收入人民币25,931.6百万元,同比增加23.5%。其中,晶圆代工业务收入为人民币24,107.7百万元,同比增加25.7%。