士兰微 - 600460.SH

主营业务：专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造,向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品。

经营范围：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。

杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。

公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。

2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。

公司8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。

2023年底,公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。

公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。

同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

2025年,全球经济增长动能有所减弱,主要经济体经济恢复态势出现分化。

地缘政治冲突加剧、逆全球化和美国关税政策等因素使得全球经济面临较大的不确定性。

中国经济稳定向好,继续成为世界经济增长的主要引擎。

数据显示,2025年中国国内生产总值(GDP)达1,401,879亿元(人民币),首次跃上140万亿元新台阶,同比增长5%。

在总量保持稳定增长的情况下,中国经济结构也进一步优化。

2025年,中国规模以上高技术制造业增加值占规模以上工业增加值比重升至17.1%,规模以上数字产品制造业增加值比上年增长9.3%,服务器、工业机器人产量高速增长；绿电、绿能、绿色经济蓬勃发展,新能源汽车国内新车销量占比超过50%。

2025年全年社会消费品零售总额突破50万亿元,比上年增长3.7%,比2024年加快0.2个百分点,规模居全球零售市场前列。

最终消费支出对经济增长的贡献率为52%,比上年提高5个百分点,是经济增长的主动力和稳定锚。

2025年全年货物进出口总额454,687亿元,比上年增长3.8%,这是中国进出口连续第9年保持增长。

其中,高技术、高附加值产品成为出口增长主力,2025年高技术产品出口额比上年增长13.2%。

在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、人形机器人、新能源（包括风、光、储、充）等对半导体需求不断增长的带动下,全球半导体行业在2025年继续保持较快的增长态势。

按世界半导体贸易组织（WSTS）发布的最新预测,2025年全球半导体市场规模达到7,920亿美元,较2024年增长25.6%,是自2021年（增幅为26.2%）以来最强劲的增长。

在国家积极“扩内需、促消费、稳增长”,大力发展新质生产力,加强科技自主创新,“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动、反“内卷”、实现高质量发展等一系列政策的推动下,国产芯片进口替代的进程明显加快。

公司上下紧紧围绕董事会提出的“持续提升综合能力,发挥IDM模式的优势,聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前电动汽车、新能源、算力和通讯、人形机器人等产业快速发展的契机,抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口,利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针,继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入,产品结构调整的步伐进一步加快。

2025年,公司营业总收入为1,305,157万元,比2024年增长16.32%；公司营业利润为15,473万元,比2024年增加利润25,546万元；公司利润总额为13,767万元,比2024年增加利润24,492万元；公司归属于母公司股东的净利润为39,855万元,比2024年增长81.27%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润37,206万元,比2024年增长47.82%。

公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况：1、集成电路营收情况2025年,公司集成电路的营业收入为49.24亿元,较去年增长约20%,公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、MEMS传感器产品、32位MCU电路、快充电路、ASIC电路、车规级模拟电路等产品的出货量明显加快。

2025年,公司在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域,持续推出一批电源管理芯片,应用于服务器的DrMOS电路、Efuse电路、多项控制器电路,汽车上带功能安全的电源管理电路、汽车低压预驱电路、创新的高性能快充电路都已在客户端测试或已导入量产。

公司已安排技改资金、加快12吋线车规级模拟电路工艺平台的建设；同时已经启动第二条12吋线的建设,一期规划投资100亿元人民币,建成后将形成年产24万片高端模拟集成电路芯片的产能。

2025年,公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势,其营业收入较去年同期增长约55%。

公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品,以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。

经过多年持续发展与积累,公司电控类及主控类产品已形成系列化,与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。

创新的全士兰方案的变频空调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件等）已在快速上量。

2025年,公司IPM模块的营业收入达到36.48亿元,继续以较快的速度成长,较去年同期增长约25%。

目前,公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上,包括空调、冰箱、洗衣机,油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具,工业变频器、新能源汽车等。

公司各个功率等级的IPM模块已有近10年的整机应用质量统计数据,长期运行的失效率PPM统计处于非常好的水平,是国内外客户大量选用士兰产品的基础。

2025年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过2.5亿颗士兰IPM模块,比去年同期增加约47%。

公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。

公司6英寸SiC功率器件芯片生产线正在持续上量,8英寸SiC功率器件芯片生产线也已通线。

公司IPM功率模块封装测试生产线的生产能力已提高到4000万只/月。

预计今后士兰IPM模块的出货量还将保持20-30%的较快增长。

持续优化器件性能、提高功率密度、降低成本、高压1200V的IPM模块、SiC器件和GaN器件的应用、拓展汽车用市场是士兰IPM模块今后发展的主要方向。

2025年,公司MEMS传感器产品的营业收入达到2.8亿元,其较去年增加约12%。

目前,国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器,公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。

公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单,2025年IMU出货量增加了约1.8倍。

公司已在士兰集昕8吋线上持续加大MEMS传感器芯片制造能力的投入,预计2026年公司惯性传感器产品的营收将大幅增长。

公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外,还在持续拓展工艺平台,研发更高精度的惯性传感器产品,产品将进入汽车、工业等市场。

2、功率半导体和分立器件产品营收情况2025年,公司功率半导体和分立器件产品的营业收入达到63.79亿元,较去年增长约17%。

其中,公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入达到32.73亿元,较去年增长约43%。

基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货,公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。

同时,公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售,并在进一步拓展客户和持续放量过程中。

2025年,公司8吋线、12吋线IGBT芯片产能已满载。

公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级,性能明显提升,应用于新一代的降本模块和高性能模块,已通过客户评测。

公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发,该类产品性能指标先进,已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。

2025年,基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计超过10万颗,客户端反映良好,客户数量已持续增加。

公司第Ⅳ代SiC芯片与模块已通过客户评测,并已开始批量交付。

2025年,公司的Ⅱ代SiC-MOSFET已通过国内顶级大厂的严苛认证,应用于AI算力中心电源上,实现大批量出货,同时配套销售的还有高性能中低压的MOSFET。

2025年,公司继续推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。

截至目前,士兰明镓已形成月产10,000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力。

公司已经开发了多种规格的SiC芯片,可以满足汽车、新能源、工业、家电等多样性的需求。

6吋SiC芯片出货量在四季度快速提升。

2025年,公司加快推进“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。

四季度已实现8吋SiC大线通线,已形成月产5000片8吋SiC功率器件芯片的生产能力。

2025年,公司其他分立器件产品的营业收入约为31.06亿元,较去年下降约2%。

其他的分立器件产品包括超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET、快恢复二极管、TVS/ESD保护器件、稳压管、开关管、肖特基二极管等。

销售下降的主要原因是公司根据市场变化和各产线产能的安排,进行了产品结构的调整,减少了价值相对较低的芯片产出。

在该等品类的产品中,超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET技术性能持续在提升,产品性能达到业内领先的水平。

已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场,尤其中低压MOSFET在汽车领域成长较快。

预期今后公司分立器件产品的营收将继续较快成长。

3、发光二极管产品营收情况2025年,公司发光二极管产品的营业收入为7.65亿元,与去年基本持平。

2025年,公司子公司士兰明镓完成了LED芯片生产线资源的整合,前三季度产能利用率已提高到90%以上,但受四季度LED彩屏芯片市场竞争加剧、以及贵金属材料成本大幅上升的影响,士兰明镓适当减少了生产投入,其产能利用率有所降低。

2026年,士兰明镓将进一步优化产品结构,持续推动植物照明、安防监控、mini显示屏芯片等上量,努力实现产能满载,并进一步加强成本控制,提高投入产出效率,积极争取减少经营性亏损。

2025年,因出口订单减少、国内市场竞争加剧,导致公司子公司美卡乐的营业收入较去年减少约30%；但从三季度开始,出口订单逐步恢复,且美卡乐通过提质降本,持续改善经营性现金流,降低负债水平。

尽管2025年美卡乐出现了一定数额的亏损,但其生产经营活动总体保持稳定。

2026年,美卡乐将进一步发挥倒装产品优势,积极扩大市场份额,力争实现盈利。

4、主要制造工厂经营情况（1）士兰集科2025年,公司重要参股公司士兰集科公司产能处于满载水平,总计产出12吋芯片63.74万片,较去年增长约19%,实现营业收入31.87亿元,较去年增加约24%。

2026年,随着功率器件和模拟电路芯片产能的进一步释放,士兰集科芯片产出能力还将进一步提升。

（2）士兰集昕2025年,公司子公司士兰集昕公司产能处于满载水平,总计产出8吋、12吋芯片81.95万片,较去年增加约10%,实现营业收入15.27亿元,较去年同期增加约7%,其经营性亏损较去年同期大幅度减少。

2026年,士兰集昕将进一步扩充8英寸MEMS传感器芯片的制造能力,并优化功率器件芯片产能结构。

（3）士兰集成2025年,公司子公司士兰集成芯片生产线的产能处于满载水平,总计产出5、6吋芯片277.10万片,比去年同期增长约18%。

士兰集成通过加快产品结构调整,加强成本控制,取得了较好的经济效益。

（4）成都士兰2025年,公司子公司成都士兰公司PIM模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长,其营业收入较去年同期增长约30%。

2026年,成都士兰公司将加快汽车半导体封装二期厂房建设,进一步扩大新型汽车级功率器件和功率模块的封装能力。

（5）成都集佳2025年,公司子公司成都集佳公司保持稳定生产,其营业收入较去年同期增长约40%,获利能力进一步提升。

成都集佳公司已实施多个IPM模块封装扩产项目,已将年生产能力提高到约4.8亿颗。

（6）士兰明镓2025年,士兰明镓实现主营业务收入7.51亿元,较去年同期增加约20%。

2026年,士兰明镓公司将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度,进一步推出高附加值的产品,同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升,改善盈利水平。

5、2025年公司主要获奖情况2025年7月11日-12日,“第五届中国集成电路设计创新大会”（ICDIA创芯展）在苏州召开。

大会期间,由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2025中国创新IC-强芯评选”颁奖典礼隆重举行。

士兰微电子SiCMOSFET产品SCDP120R007NB2CPW4荣获2025中国创新IC“创新突破奖”。

2025年12月,以“智能破界,万物共生”为主题的2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会在深圳隆重举行。

士兰微电子凭借在半导体领域的技术实力与市场影响力,成功荣获“国产半导体领军品牌”。

2025年12月,在深圳举办的“2025行家极光奖”颁奖典礼上,士兰微电子凭借在碳化硅（SiC）领域的持续创新与深厚积累,一举斩获三大奖项：“中国SiC器件IDM十强企业”、“中国SiC模块十强企业”以及“第三代半导体年度创新产品”。

经过二十多年的发展,公司已成为目前国内领先的IDM公司。

作为IDM公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。

但是相对于轻资产型的Fabless设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机（整车）用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。

2025年,公司电路和器件成品的销售收入中,已有超过80%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。

当前,在国家政策持续支持,以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯、人形机器人等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下,士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。

士兰微电子将加快实施“一体化”战略,持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量,持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。

“君行吾为发浩歌,鲲鹏击浪从兹始。

洞庭湘水涨连天,艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日,士兰微成为国内第一家在上海证券交易所上市的民营芯片设计公司。

二十九年来,我们经受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。

我们知道：“路虽远,行则将至；事虽难,做则必成。

只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力,脚踏实地,埋头苦干,积跬步以至千里,就一定能够把宏伟目标变为美好现实。”当前,中国上市公司的数量已突破5000家。

正所谓“水大、鱼大”,中国资本市场的不断发展为实体经济带来了资本活水,也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。

“征程万里风正劲,重任千钧再奋蹄”。

2025年10月18日,厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署了《战略合作协议》：各方合作在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。

该项目规划总投资200亿元人民币,计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币,二期投资规模约100亿人民币。

两期建设完成后,将形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。

本次合作是士兰微电子积极响应国家战略,加快发展汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的重大举措。

2025年四季度,士兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期,规划投资额70亿人民币）顺利实现通线,预计2026年下半年将实现正式投产。

我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神,全面贯彻“新发展理念”,积极培育“新质生产力”,推动企业实现高质量发展；我们将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,努力向“成为具有自主品牌、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进,为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献。

公司前身为杭州士兰电子有限公司,于1997年9月25日在杭州市工商行政管理局登记注册,2000年10月,经浙江省人民政府企业上市工作领导小组浙上市2000]21号文批复同意,原杭州士兰电子有限公司整体变更为杭州士兰微电子股份有限公司,并于2000年10月28日在浙江省工商行政管理局登记注册,取得了《企业法人营业执照》。

公司股票已于2003年3月11日在上海证券交易所挂牌交易。