杭州士兰微电子股份有限公司

• 企业全称: 杭州士兰微电子股份有限公司
• 企业简称: 士兰微
• 企业英文名: Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd
• 实际控制人: 宋卫权,郑少波,江忠永,范伟宏,陈国华,罗华兵,陈向东
• 上市代码: 600460.SH
• 注册资本: 166407.1845 万元
• 上市日期: 2003-03-11
• 大股东: 杭州士兰控股有限公司
• 持股比例: 30.88%
• 董秘: 陈越
• 董秘电话: 0571-88212980
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 张林、吴传淼
• 律师事务所: 国浩律师(杭州)事务所
• 注册地址: 浙江省杭州市黄姑山路4号
• 概念板块: 半导体 浙江板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证180_ 融资融券 HS300_ IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 OLED 智能穿戴 长江三角 LED

• 注册地: 浙江
• 成立日期: 1997-09-25
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91330000253933976Q
• 法定代表人: 陈向东
• 董事长: 陈向东
• 电话: 0571-88212980
• 传真: 0571-88210763
• 企业官网: www.silan.com.cn
• 企业邮箱: silan@silan.com.cn
• 办公地址: 浙江省杭州市黄姑山路4号
• 邮编: 310012
• 主营业务: 专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造,向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品。
• 经营范围: 电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。
• 企业简介: 杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。2023年底,公司12寸特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
• 发展进程: 公司前身为杭州士兰电子有限公司,于1997年9月25日在杭州市工商行政管理局登记注册,2000年10月,经浙江省人民政府企业上市工作领导小组浙上市2000]21号文批复同意,原杭州士兰电子有限公司整体变更为杭州士兰微电子股份有限公司,并于2000年10月28日在浙江省工商行政管理局登记注册,取得了《企业法人营业执照》。公司股票已于2003年3月11日在上海证券交易所挂牌交易。
• 商业规划: (一)经营情况的讨论与分析2024年上半年,公司营业总收入为527,381万元,比2023年同期增长17.83%;公司营业利润为-14,743万元,比2023年同期增加亏损8,755万元;公司利润总额为-15,530万元,比2023年同期增加亏损9,465万元;公司归属于母公司股东的净利润为-2,492万元,比2023年同期减少亏损1,629万元;公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润12,620万元,比2023年同期减少22.39%。报告期内公司业绩下降的主要原因:1、报告期内,公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌,导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16,217万元。2、报告期内,公司持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度,公司总体营收较去年同期增长约18%。但同时,由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧,导致部分产品价格下降较快,产品毛利率降低。对此,公司进一步推出更高性能和更优成本的产品,积极扩大市场份额。3、报告期内,公司子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段,SiC芯片产出相对较少,资产折旧等固定生产成本相对较高,导致其亏损较大。4、报告期内,公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入,加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度,加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入,公司研发费用较去年同期增加34%。公司三大类产品(集成电路、分立器件产品和发光二极管产品)营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况:1、公司集成电路营收情况2024年上半年,公司集成电路的营业收入为20.35亿元,较上年同期增长约29%,公司集成电路营业收入增加的主要原因是:公司IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。2024年上半年,公司IPM模块的营业收入达到14.13亿元人民币,较上年同期增长约50%。目前,公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上,包括空调、冰箱、洗衣机,油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器、新能源汽车等。2024年上半年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8,300万颗士兰IPM模块,比上年同期增加约56%。预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。2024年上半年,公司MEMS传感器产品的营业收入为1.15亿元,出货量较去年同期增长约8%。但受传感器产品价格下降的影响,其营业收入较上年同期仍然有一定幅度的下降。目前,国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器,公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器(IMU)已接获多家国内智能手机厂商批量订单,预计下半年该产品出货量将大幅度增加。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外,还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展,预计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。2024年上半年,公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势,其营收较去年同期增长约28%。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品,以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累,公司电控类及主控类产品已形成系列化,与公司丰富的功率器件、IPM模块等产品一起为白电及工业客户提供一站式服务。2、公司分立器件产品营收情况2024年上半年,公司分立器件产品的营业收入为23.99亿元,较上年同期增长约4%。分立器件产品中,超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块(PIM)、快恢复管、TVS管、稳压管等产品的增长较快,公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET、SiCMOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展,产品性能达到业内领先的水平。公司的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外,已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场,预期今后公司的分立器件产品营收将继续较快成长。2024年上半年,公司IGBT和SiC(模块、器件)的营业收入已达到7.83亿元,较去年同期增长30%以上。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货;公司用于汽车的IGBT器件(单管)、MOSFET器件(单管)已实现大批量出货,公司用于光伏的IGBT器件(成品)、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。同时,公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售,并在进一步拓展客户和持续放量过程中。公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级,性能明显提升,应用于新一代的降本模块和高性能模块,已送用户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT产品的研发,该类产品性能指标先进,今后将在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。2024年上半年,公司加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前,士兰明镓已形成月产6,000片6吋SiCMOS芯片的生产能力,预计三季度末产能将达到9000片/月,预计2024年年底产能将达到12,000片/月。2024年上半年,基于公司自主研发的Ⅱ代SiCMOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块,已通过吉利、汇川等客户验证,并开始实现批量生产和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面栅SiCMOSFET技术的开发,性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司正在加快产能建设和升级,尽快将第Ⅲ代平面栅SiCMOSFET芯片导入量产。公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiCMOSFET芯片和汽车级功率模块(PIM)产能的建设,预计今后公司IGBT器件成品和芯片、PIM模块(IGBT模块和SiC模块)等产品的营业收入将快速成长。3、公司发光二极管产品营收情况2024年上半年,公司发光二极管产品(包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片和美卡乐光电的LED彩屏像素管)的营业收入为4.17亿元,较上年同期增加约33%。目前,公司拥有月产14-15万片4英寸LED芯片(GaN、GaAs)的生产能力。近些年,受LED芯片市场竞争加剧的影响,LED芯片价格持续下跌,导致公司控股子公司士兰明芯、士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此,公司在加快推出MiniLED、MicroLED显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时,加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。为进一步推动规模化生产、降低生产成本,上半年,公司加快推进LED芯片生产线资源的整合,并在此基础上对芯片生产线进行技术改造产品升级。2024年上半年,公司子公司美卡乐光电公司积极拓展市场,其营业收入较去年同期增长约84%,其盈利水平也得以显著提升。4、主要制造工厂经营情况(1)士兰集科2024年上半年,公司重要参股公司士兰集科公司总计产出12吋芯片22.46万片,较上年同期减少约5%,实现营业收入11.21亿元,较上年同期增加约6%。近期随着IGBT芯片产能的进一步释放,士兰集科产能利用率已处于较高水平(接近满产)。目前,士兰集科正在加快推进车规级BCD电路芯片产能建设,新增电路产能预计在明年一季度释放。(2)士兰集昕2024年上半年,公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定,总计产出8吋、12吋芯片33.20万片,与去年同期减少约4%。上半年,士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐,附加值较高的BCD电路、高压超结MOS管、大功率IGBT的出货量增长较快。目前士兰集昕的产能已处于满负荷运行,士兰集昕正在加快推进MEMS传感器芯片制造能力的提升,并加快建设8吋硅基GaN功率器件芯片量产线。(3)士兰集成2024年上半年,公司子公司士兰集成总计产出5、6吋芯片104.96万片,比上年同期减少约1%。上半年,士兰集成加强了新工艺技术平台开发,加快产品结构调整,加强成本控制,保持了生产经营稳定,其营业收入较去年同期基本持平。目前士兰集成芯片生产线的产能已处于满负荷运行。(4)成都士兰2024年上半年,公司子公司成都士兰公司外延芯片生产线的产出和PIM模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长,其营业收入较去年同期增长约29%。下半年,成都士兰公司将增加生产设备投入,进一步扩大车规级和工业级功率模块的封装能力。(5)成都集佳2024年上半年,公司子公司成都集佳公司保持稳定生产,其营业收入较去年同期增长约18%,获利能力也有大幅度提升。下半年,成都集佳将加快实施三期项目,进一步扩大IPM功率模块封装线的生产能力。(6)士兰明镓2024年上半年,士兰明镓实现营业收入3.64亿元,较去年同期增加约81%。下半年,士兰明镓公司将继续加大在植物照明、车用LED、红外光耦、安防监控等中高端应用领域的拓展力度,进一步推出高附加值的产品,同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升,改善盈利水平。5、报告期内公司主要获奖情况2024年4月23-24日,CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会暨CIAShow功率半导体、装备与材料创新展在苏州狮山国际会议中心举办,士兰微电子应用于汽车电子的LVMOS产品SVGQ041R3NL5V-2HS荣获CIAS2024年度“汽车电子应用领域最具市场力产品奖”。2024年5月30-31日,“车启芯时代,引领芯未来”GAPS2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展在杭州举办,士兰微电子自主研发的汽车功率器件产品赢得了市场的认可,荣获“汽车功率器件杰出供应商”奖。2024年6月21日,由证券时报主办的以“强本强基、行稳致远”为主题的第十五届中国上市公司投资者关系天马奖颁奖典礼在湖南长沙举行,士兰微电子董事会秘书陈越先生受邀参加该活动,并荣获“中国上市公司投资者关系杰出董秘天马奖”荣誉称号。7月23日至24日,第十八届中国半导体协会半导体分立器件年会暨2024年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在四川成都召开。本次会议期间,士兰微电子凭借在半导体功率器件领域的卓越表现和创新研发实力,荣获中国半导体协会颁发的“2023年中国半导体行业功率器件十强企业”称号。经过二十多年的发展,公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展;公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合能力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。2024年上半年,公司电路和器件成品的销售收入中,已有73%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前,在国家政策持续支持,以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下,士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将加快实施“一体化”战略,持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量,持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。“君行吾为发浩歌,鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天,艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日,士兰微作为国内第一家民营芯片设计公司在上海证券交易所挂牌上市。二十余年来,我们经受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。我们知道:“路虽远,行则将至;事虽难,做则必成。只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力,脚踏实地,埋头苦干,积跬步以至千里,就一定能够把宏伟目标变为美好现实。”当前,中国上市公司的数量已突破5000家。正所谓“水大、鱼大”,中国资本市场的不断发展为实体经济带来了资本活水,也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。“征程万里风正劲,重任千钧再奋蹄”。2024年5月21日,厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子在厦门共同签署了《战略合作框架协议》:各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiCMOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设,项目一期投资规模70亿元,二期投资规模约50亿元,两期建设完成后,将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。本次合作是士兰微电子积极响应国家战略,加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神,全面贯彻“新发展理念”,积极培育“新质生产力”,推动企业实现高质量发展;我们将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,努力向“成为具有自主品牌、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进,为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献。