主营业务：聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计
经营范围：微电子技术与产品的设计、开发、生产;集成电路工程技术培训;软件工程及技术服务;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外);经营进料加工和“三来一补”业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:非居住房地产租赁;物业管理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”或“公司”)是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计企业,公司于2022年1月在上海证券交易所科创板上市(股票代码:688262,股票简称:国芯科技)。
公司主营业务是为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、人工智能和先进计算三大关键领域。
国芯科技自成立以来,始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则,以摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、开源的“RISC-V指令集”和“PowerPC指令集”为基础,高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗32位RISC嵌入式CPU技术。
历经二十余年的持续研发、创新与沉淀,公司已成功实现基于上述三种指令集的8大系列40余款CPU内核,形成了深厚的嵌入式CPUIP储备;同时,公司基于自主的嵌入式CPU内核和丰富的外围IP建立面向关键领域应用的SoC芯片设计平台,可根据客户的具体需求提供嵌入式CPUIP授权与芯片定制服务。
得益于深厚的积淀,公司在IP授权与芯片定制服务之外,开拓了自主芯片及模组产品,主要包括:一、信创和信息安全。
信创和信息安全领域,国芯科技构建和实现了“云-边-端”系列化自主可控高安全高性能密码芯片体系,已经成为国内领先的自主可控信息安全芯片及模组研发企业。
公司在本领域重点发展云安全芯片及模组、端安全芯片及模组、量子安全芯片及模组、RAID存储控制芯片及模组等产品,覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域。
二、汽车电子。
汽车电子领域,国芯科技已形成较为完整的12条车规级芯片产品线,涵盖汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、汽车声学系统DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片,具备较强的汽车电子芯片研发和产业化能力。
目前国芯科技已通过了ISO26262 ASIL D功能安全产品认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO26262 ASIL D功能安全体系认证、国密信息安全产品型号认证、EAL5+信息安全评估等资质认定。
三、人工智能和先进计算。
国芯科技在RISC-V架构方面拥有深厚的技术积累,并致力于推动AI技术与RISC-V架构的深度融合,为更多领域人工智能产品落地提供优质方案与服务。
作为国内领先的嵌入式CPU芯片设计上市公司,国芯科技始终坚持以“安全、自主、可控”的价值观为指引。
一方面,公司先后攻克了一批在我国国民经济发展和国家安全急需的、难啃的“硬骨头”,在多个方面在国内率先实现了芯片国产化:公司先后承担了“自主知识产权高性能嵌入式CPU的研发及产业化”、“嵌入式存储器IP核开发及应用”、“双界面POS机SoC芯片的研发与产业化”、“车身控制器芯片研发与产业化应用”和“面向自动驾驶的高性能智能处理芯片研发及验证”等5项“核高基”国家科技重大专项,以及国家高技术产业发展项目、国家技术创新项目、工信部工业转型升级项目、江苏省科技成果转化项目等重大科研项目。
另一方面,公司产品定位在技术壁垒高、实现难度大的产品,在产品性能上达到国际芯片巨头的同等水平,直面与国际芯片巨头竞争,并持续推进国产替代,重点填补国内在汽车电子、高性能计算等领域的空白产品。
历年来,公司荣获国家科学技术进步二等奖、中国电子学会电子信息科学技术一等奖、党政密码科技进步三等奖、江苏省科学技术进步二等奖、江苏省科学技术进步三等奖、天津市科学技术进步三等奖、中国半导体创新技术和产品奖、工信部软件与集成电路促进中心“最佳支撑服务企业奖”等科技奖项。
公司为国家集成电路设计服务技术创新联盟理事单位、江苏省集成电路产业技术创新联盟副理事长单位、苏州半导体产业联盟理事长单位和苏州市汽车电子及零部件产业商会常务副会长单位;牵头成立了苏州市自主可控智能汽车电子芯片创新联盟。
报告期内,公司持续坚持长期主义的发展方针,充分抓住国产替代和新能源汽车快速发展的机遇,在大力推进自主嵌入式CPU研发及其产业化的基础上,积极拥抱AI技术和量子技术,持续加强研发投入,提升研发水平,不断推出系列化的汽车电子芯片、超高性能云安全芯片、端侧/边缘侧AI芯片、抗量子密码芯片等新产品,努力突破汽车电子、信创与信息安全、AIMCU等关键领域的市场和技术壁垒。
报告期内,公司自主芯片业务实现较好发展,汽车电子芯片业务市场开拓取得显著进展,信创与信息安全芯片业务保持增长,AIMCU芯片产品实现批量出货。
（一）2025年经营目标完成情况截至2025年12月31日,公司总资产325,284.54万元,净资产195,139.97万元；报告期内公司实现营业收入53,188.19万元,较上年同期减少7.37%；实现归属于上市公司股东的净利润-25,412.55万元,较上年同期扩大亏损7,353.55万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-29,425.75万元,较上年同期扩大亏损7,024.57万元。
报告期内,按照业务性质来分,公司自主芯片和模组业务收入实现25,375.05万元,同比增长45.74%；IP授权业务收入为166.79万元,同比减少60.27%；公司定制芯片服务业务收入实现27,614.86万元,同比减少30.18%,主要原因是受外部因素变化影响,生产周期加长,相关定制芯片量产服务交付延迟。
对于这一情况,公司积极持续地采取相关应对措施,截至2025年8月底,公司定制芯片业务供应链已逐步恢复正常状态。
其他收入实现31.49万元。
按产品的应用领域划分,包括自主芯片和模组、定制芯片服务和IP授权在内,2025年公司信创和信息安全业务收入19,539.36万元,同比增长39.38%；2025年汽车电子芯片和工业控制芯片业务收入16,678.82万元,同比增长78.65%,其中汽车电子芯片业务进展明显,2025年出货量超过1300万颗,截至2025年末累计出货量超过2500万颗,实现自主汽车电子芯片业务收入达12,650.20万元,同比增长82.32%；2025年人工智能和先进计算业务收入16,950.18万元,主要来自定制芯片服务业务,同比下降50.24%,主要系2025年1-8月定制芯片供应链受外部因素影响,客户交付推迟和延后,该业务供应链已于2025年8月底逐步恢复至正常状态,目前正在积极开展中；其他相关业务收入19.83万元。
本报告期末合同负债为9.27亿元,同比增长31.77%,主要系预收客户货款增加所致。
本报告期,公司业绩变动的主要原因为：本报告期公司实现营业收入53,188.19万元,同比减少7.37%,主要原因是2025年公司定制芯片服务业务收入同比减少30.18%,定制芯片服务业务收入的减少主要是公司定制芯片量产服务收入同比减少所致。
自主芯片和模组产品业务收入同比增长45.74%,公司自主芯片和模组产品业务收入受益于下游汽车电子领域需求稳健增长,公司汽车电子MCU芯片相关产品收入上升；归属于上市公司股东的净利润同比扩大亏损7,353.55万元,亏损增加40.72%,主要原因收入下降导致毛利减少2,276.51万元；研发投入继续增加,研发费用同比增长1,328.30万元,增幅4.11%；管理费用同比增长1,303.86万元,增幅26.34%,主要系公司自有研发大楼折旧与股份支付费用增加；其他收益较上年同期增加624.83万元,同比增长40.93%,主要系收到的政府补助增加；投资收益同比减少872.46万元,降幅57.57%,主要系结构性理财收益的减少；资产减值损失计提规模同比减少773.89万元,降幅35.83%,主要系计提的存货跌价准备减少。
2025年,公司及子公司先后荣获中国汽车芯片产业创新战略联盟颁发的“2025年度创新力汽车芯片大奖”及“中国汽车芯片优秀供应商奖”、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会颁发的“2025金芯奖创新企业奖”、中国集成电路设计创新联盟颁发的“强芯2025-中国创新IC产品”、工业和信息化部装备工业发展中心颁发的“‘装’点未来2025引领汽车技术与装备发展-智算芯片创新成果奖”、江苏省商用密码协会颁发的“2024年度优秀密码应用方案奖-量子安全芯片及模组应用解决方案”、深圳市汽车电子行业协会颁发的“2024年度汽车电子科学技术奖领军企业奖”、维科网颁发的“维科杯OFweek2025汽车行业创新产品奖”、芯师爷颁发的“2025年度卓越成长表现企业奖”、盖世汽车颁发的“2025第七届金辑奖最佳技术实践应用奖”、电子发烧友颁发的“2025第六届电机控制技术市场表现奖”、苏州市领军人才联合会颁发的“2025苏州十大产业科技提名成果奖”、物联网密码应用论坛组委会颁发的“物联网密码应用创新成果”、苏州市科技局颁发的“苏州市标杆创新联合体”、中国上市公司协会颁发的“2025年上市公司董事会办公室优秀实践”、董事会秘书学会颁发的“第二届聚董秘百佳IRM公司（投资者关系管理）”、财联社颁发的第六届精英董秘“最佳投资者关系团队奖”、青岛市人工智能产业协会颁发的2025年度“人工智能菁英企业优秀奖”等奖项。
子公司天津国芯科技有限公司通过了工业和信息化部的国家级专精特新“小巨人”企业复核、天津市专精特新中小企业复核及天津创新型中小企业复核、2025年滨海新区领军民营企业科技创新50强和2025第十四届天津市民营经济健康发展工程“科技创新100强”榜单；子公司无锡国芯微高新技术有限公司和北京国芯可信技术有限公司分别通过了江苏省科学技术厅、江苏省财政厅和国家税务总局江苏省税务局的高新技术企业认定以及北京市科学技术委员会、北京市财政局和国家税务总局北京市税务局联合组织的高新技术企业认定。
（二）主要业务进展情况分析1、重点发展自主芯片业务,市场拓展取得重要进展（1）汽车电子芯片业务高速发展,市场开拓取得明显进展报告期内,公司围绕着在汽车电子芯片领域的汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线的布局,不断推出适应市场需求的新产品,芯片获得主机厂定点开发的项目不断增多,更多的项目实现量产,公司汽车电子芯片的出货量同比增长显著。
2025年,公司汽车电子芯片出货量超过1300万颗,截至2025年12月31日累计汽车电子芯片出货量超过2500万颗；2025年实现自主汽车电子芯片业务收入达12,650.20万元,同比增长82.32%。
公司重点聚焦中高端汽车电子领域,用创新性、高性价比、高安全性产品和本地化服务为支撑,持续深耕行业头部大客户,客户覆盖面持续扩大,公司的汽车电子芯片业务的市场开拓取得明显进展,公司在中高端汽车电子芯片的国内市场规模和行业影响力显著提升。
在汽车电子芯片领域,芯片国产替代的整体趋势未发生变化,汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈,未来新能源车对于芯片的需求会更加旺盛。
2025年公司加大了市场推广,在传统的车身控制及动力总成应用之外,积极拓展域控制、线控底盘、安全气囊、车载音频和车联网信息安全等领域的重要客户,并取得了多个项目定点开发和量产的进展。
公司在车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、安全气囊控制器芯片方面继续放量增长。
动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片等均实现上车量产,定点数量持续增加,以上领域产品是汽车的核心部件,对精度、可靠性和功能安全等级要求极高,以上领域高端芯片产品实现批量供货,产品性能和稳定性获得客户认可,成为公司汽车电子业务的重要增长点之一。
包括CCFC3007PT/BC、CCFC3008PT/PC、CCFC3010PT、CCFC3012PT和CCD5001在内的高端车规MCU和DSP芯片系列均已实现市场销售应用。
特别值得一提的是,2025年,公司多核功能安全ASIL-DMCU芯片、安全气囊点火芯片、车载音频主动降噪DSP芯片获得多客户批量装车应用。
作为国内首颗获得TÜV北德ISO26262ASIL-D功能安全产品认证的安全气囊点火驱动芯片,已在多家整车厂实现装车应用和批量出货。
2025年,公司芯片在线控底盘领域实现批量出货装车,同时与英创汇智、辰致、同驭、恒隆、千顾、孔辉等国内领先的Tier1模组厂商保持紧密合作,并已获得国际Tier1模组厂商的定点开发,该领域产品属于公司重点布局、技术壁垒较高的中高端汽车芯片序列。
2025年,在算法与生态合作层面,公司已与Dirac等国内外多家行业头部企业达成合作,携手打造完整闭环的DSP算法生态,公司还与阿尔派等国际知名汽车音频系统供应商开展合作,共同开发面向全球市场的高性能车载音频解决方案。
车规级安全MCU芯片作为公司汽车电子芯片的主力产品之一,2025年出货量持续放量,累计出货超过280万颗,与上年同比增长50%。
目前,公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想、赛力斯、广汽等众多汽车整机厂商供应链,实现批量应用。
公司与国际国内五十余家不同应用领域头部Tier1模组厂商保持紧密合作,同时与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控、凯晟动力等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作。
公司与普华软件、东软睿驰、经纬恒润等携手正式推出完整的ClassicPlatform(CP)AUTOSAR解决方案,加速助推“中国芯+中国软件”车用底层解决方案应用落地,获得了市场的认可和良好的业界口碑。
报告期内,公司以各细分领域头部企业作为市场推广的重要目标,聚焦大客户,集中优势技术资源支持来推动大客户、大项目的开发测试及量产。
同时,公司以“MCU+”模式与客户全面合作,通过MCU、混合信号（含驱动类）、通信接口芯片和传感器芯片的整体方案来满足客户“套片”方案式需求,增进合作广度、深度和黏性,汽车电子优质客户持续增加。
经过产品开发、DV/PV测试、装车试产、量产等高标准流程验证,客户对公司汽车电子芯片产品的高可靠性、技术服务支持的及时性、全面性给予高度认可,越来越多客户的项目定点使用国芯科技的汽车电子芯片产品。
（2）巩固信创和信息安全芯片业务在“云-边-端”传统优势,着力发展量子/抗量子新产品报告期内,公司信创和信息安全业务在云安全芯片及模组、量子/抗量子芯片及模组等方向上发力,在国内竞争显著加剧的情况下,一方面持续巩固“云-边-端”系列化信息安全芯片及模组的传统优势,另一方面加快量子/抗量子技术融合与新产品落地,推动信创和信息安全业务保持稳健发展。
①量子安全芯片及模组业务公司量子安全芯片及模组业务定位于进行安全增强,产品采用量子随机数发生器技术对传统信息安全芯片及模组进行安全增强,在多个领域有着广泛的应用场景,其不仅可以提供强大的数据保护能力,还可以支持复杂的身份认证和访问控制机制。
量子安全芯片结合量子安全技术赋能传统密码体系,助力各类终端产品信息安全技术的全面升级。
A5Q可以应用在智能终端、智能表计、加密摄像头和指纹USBKEY等安全设备中。
CCP907TQ可以设计为量子MiniPCI-E密码卡和量子PCI-E密码卡等产品形态,其SR-IOV技术能够支撑虚拟化场景下的硬件密码算法加速。
量子MiniPCI-E密码卡可用于VPN安全网关、身份认证网关、安全交换机、防火墙等产品中,量子PCI-E密码卡可用于签名验签服务器、数据库加密机、云安全服务器、服务器密码机等产品中,进一步提升安全产品的安全防护等级。
研发与产业合作方面,公司已与量子领域头部企业安徽问天量子及公司参股公司合肥硅臻分别组建量子芯片联合实验室,依托联合实验室在物联网、云计算、先进存储、智能终端等领域开展量子安全芯片的研发与产业化工作。
此外,公司已与之江数安量子、国腾量子、国信量子、图灵量子、中国移动芯昇科技等签署战略合作协议,通过开放式合作持续推动量子安全技术的产品迭代与应用拓展。
公司为参股公司合肥硅臻的QRNG芯片提供光处理芯片定制设计和量产服务,该QRNG芯片已通过国家密码管理局商用密码中心检测。
客户与应用方面,公司量子安全产品已供货中电信量子、问天量子、合肥硅臻等量子领域头部企业,成功应用于电力、电信等关键领域。
②抗量子密码芯片及模组业务量子计算的快速发展对传统公钥密码体系构成系统性挑战,抗量子密码迁移已成为全球密码产业确定性的技术演进方向。
公司抗量子密码芯片业务以算法IP自主化、芯片产品系列化、应用场景标杆化为阶段性目标,推进信息安全产品的抗量子化升级。
2025年5月,公司与参股公司信大壹密合作成功研发了抗量子密码芯片AHC001,已完成基于国产28nm工艺的流片及内部测试。
该芯片采用公司自主CPU内核设计,集成可重构抗量子密码算法引擎,典型工作功耗350mW、静态功耗低至0.13mW,支持传统密码与抗量子密码算法共存运行,适用于端侧及边缘侧高安全需求场景。
目前,该款抗量子芯片产品正在国家重大需求领域客户进行验证应用。
2025年6月,公司还推出了抗量子密码卡CCUPHPQ01,该产品集成抗量子密码算法与经典国密算法,其中：抗量子密码算法Kyber512密钥生成速度达到2700次/s,加密速度达到2300次/s,解密速度可达到1800次/s；Dilithium2算法密钥生成速度达到860次/s,签名速度达到190次/s,验签速度达到600次/s。
该产品支持抗量子密码算法更新,能够很好地跟进抗量子密码算法的迭代及标准化推进过程。
该新产品的随机源采用CQWNG10量子随机数芯片,具有更高的安全性。
在金融支付领域,公司与中云信安合作研发的抗量子金融POS机芯片CUni360SQ-ZX,在2025年正式通过银行卡检测中心依据国际PCI安全标准委员会PCIPTS7.0规范开展的“销售点终端芯片安全评估”。
该芯片采用国产40nm工艺,典型工作功耗150mW、静态功耗0.16mW,支持ML-KEM、ML-DSA等NIST标准抗量子算法,可广泛应用于智能POS、LinuxPOS、电签POS等终端设备。
该认证的通过标志着公司已具备符合全球新一代金融支付安全标准的芯片产品化能力,为后续金融领域抗量子迁移市场拓展奠定准入基础。
汽车电子抗量子方面,公司已将抗量子密码技术前瞻性集成至高规格车规芯片。
高性能汽车智能域控AIMCU芯片CCFC3009PT已完成流片并进入内部测试阶段,该芯片集成符合NISTFIPS203、FIPS204标准的抗量子密码算法,面向汽车智能域控、辅助驾驶及跨域融合等高端应用场景。
此外,公司已经与多家抗量子领域的产学研用单位展开深入合作,主要包括：南方电网、中科院信工所、复旦大学、西交利物浦、中移互联网、问天量子、信安世纪、北京CA、得安信息、中云信安、信大壹密、泓格后量子、之江数安量子、国腾量子等,合作成果已开始应用于金融、能源、通信等关键领域。
③云安全芯片及模组业务公司在云安全领域深耕多年,已形成覆盖CCP903T、CCP907T、CCP908T、CCP917T等系列芯片,以及基于上述芯片设计的PCI-E密码卡、miniPCI-E密码卡等模组产品的完整矩阵,技术实力和细分领域市场份额长期保持行业先进地位。
公司云安全芯片及模组主要面向服务器、VPN网关、防火墙、路由器、密码机、视频监控、电力隔离装置、可信计算和5G基站等设备。
得益于行业政策驱动和产业端对云安全保护等级提升的诉求上升,公司产品已规模化应用于海康、大华、信安世纪、安恒信息、格尔软件、国家电网、深信服、中安网脉、吉大正元、中星电子等合作伙伴的产品中,市场覆盖面和客户黏性持续提升,该业务板块继续保持稳健增长。
2025年,公安部发布的《信息安全技术网络安全等级保护云计算测评指引》将云安全监管范围扩展至容器、微服务、服务网格、混合云/多云等新场景,显著拓展了云安全芯片及模组的应用范围。
公司新一代超高性能云安全芯片CCP917T已于2025年底通过商用密码检测认证中心的商用密码检测认证,获得商用密码产品二级认证。
基于CCP917T研发的PCI-E密码卡产品CCUPH2H01和CCUPH3H01已在网络安全、云密码服务、可信计算等多个领域实现应用导入。
④端安全芯片及模组业务在物联网安全领域,公司CCM3310S-L和CCM3310S-LP安全芯片出货量稳步增长,除智能穿戴、版权保护、智能门锁安全、ETC、燃气表安全等成熟应用外,CCM3310S-LP已在ETC、直播星、无线充鉴权等领域率先批量供货。
在生物特征识别领域,CCM4101、CCM4201S芯片产品系列在指纹模组领域出货量增长迅速；CCM4202S、CCM4202S-EL芯片在智能门锁领域已获得多家行业头部客户批量采购。
在金融安全领域,公司已形成CUni360S-Z、CCM4202S、CCM4202S-EL及CCM4208S等多款金融POS机芯片产品矩阵,广泛应用于各种支付场景,累计出货超过1亿颗。
随着国内金融终端头部企业新国都、华智融、祥承科技、飞天诚信等加速全球化布局,公司金融POS机芯片伴随客户出海,已大量进入全球市场。
⑤RAID控制芯片及RAID卡业务公司RAID控制芯片及RAID卡业务聚焦存储领域自主可控国产替代,以自研RAID控制芯片为核心,构建从芯片、固件到整卡的全链条国产化能力。
产品布局方面,公司已形成覆盖入门级至企业级的RAID卡产品序列,主要型号包括CCUSR6004、CCUSR6104、CCUSR6304、CCUSR8016、CCUSR8116、CCUSR8216等。
核心芯片方面,CCRD3316芯片面向服务器磁盘阵列管理领域,CCRD3304芯片面向工控与边缘计算领域,上述芯片均为公司自主研发并实现量产应用。
国芯科技RAID产品已在多个领域实现落地,贴合不同行业的实际使用需求：存储服务器领域,RAID卡成为硬盘阵列的“核心管控中枢”,既保障数据存储的安全性,又能充分释放硬盘的读写性能,同时适配存储服务器的业务场景（如大容量归档、高IOPS业务、高可用集群）和硬件架构,CCUSR8216和CCUSR8016可以对标平替LSI9361的RAID卡产品,推进同类产品的国产化替代。
工控与边缘计算领域,这类设备通常部署于环境复杂、空间受限的边缘侧,对硬件的环境适应性、功耗控制和长期稳定性提出极高要求。
CCUSR6004和CCUSR6304系列支持宽温工作,具备RAID0/1/5/10/JBOD等多级数据保护机制,可有效应对振动、温度波动等工业现场常见挑战。
5G通信基站领域,CCRD3304芯片、CCUSR6004RAID卡用于启动盘备份以及缓存传输数据与日志记录,基站系统启动盘采用RAID1镜像模式,实现双盘热备份。
当一盘出现异常时,系统可自动切换至另一盘,保障基站7×24小时不间断运行,极大减少现场维护需求。
视频安防NVR领域,针对公安、金融、电力等场景对视频数据存储安全性的高要求,数据量大的特点,CCUSR6004和CCUSR6304RAID产品通过硬件级数据保护机制,为NVR设备容量可扩展、数据备份防丢失的高可靠视频监控提供解决方案。
市场应用进展方面,公司RAID系列产品已实现量产出货并持续拓展应用场景,公司RAID卡全栈软硬件方案已完成海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威等国产服务器主机平台适配,并支持麒麟、UOS等国产操作系统。
（3）AIMCU芯片业务实现良好开局公司AIMCU芯片业务以“RISC-VCPU+NPU”异构架构为核心技术路径,面向智能家电、智能工控、智能传感等应用场景提供低功耗和高性能的产品化解决方案。
产品研发与量产进展方面,公司CCR4001S芯片采用RISC-V内核CRV4H设计,内置NPU单元,支持TensorFlow、PyTorch、Caffe、ONNX等主流深度学习框架,可高效运行MobileNet、ResNet、EfficientNet、Yolo等神经网络模型,实现物体识别、目标检测、图像分类等任务。
该芯片在低功耗与高性能之间取得平衡,目前已实现量产供货。
在市场应用落地方面,公司产品已取得多项进展。
CCR4001S芯片已在以下场景实现产品化方案及客户导入：智能家电领域,在智能商用空调领域进展顺利,已实现规模化应用；工业安全领域,在拉弧检测等场景落地验证；智能传感领域,推出基于CCR4001S芯片的热电堆AI传感器模组,助力客户加速量产导入。
2、定制芯片业务因外部因素致短期承压,2025年8月底已恢复常态报告期内,由于受外部因素的影响,公司基于先进工艺的定制芯片量产服务生产周期拉长,造成公司部分客户项目交付推迟,对公司报告期内1-8月定制芯片业务的短期业绩造成较大影响。
报告期内,公司定制芯片服务业务收入实现27,614.86万元,同比减少30.18%。
针对上述情况,公司积极持续采取相关应对措施,持续加强与产业链核心合作伙伴的协同。
截至2025年8月底,公司定制芯片业务供应链已获得恢复。
截至报告期末,公司合同负债达9.27亿元,其中主要由定制芯片业务预收客户货款构成。
充足的合同负债为本项业务后续的收入转化提供了明确支撑。
下一步,公司将全力推进在手订单的交付验收及收入转化工作,力争该项业务持续保持平稳运营。
3、高强度研发投入,积极开展新技术、新产品研发报告期内,公司研发投入进一步加大,研发费用同比增长4.11%,公司高度重视RISC-V指令架构CPU研发工作,积极发展AI技术和量子技术,汽车电子芯片和信创信息安全芯片新产品不断增加,公司研发水平和研发能力进一步提升,核心竞争力进一步提高。
（1）基于RISC-V指令架构发展系列化高性能CPU内核和NPU内核在嵌入式CPU领域,公司继续基于RISC-V指令架构投入研发,公司成功研发了CRV0、CRV4/CRV4E/CRV4H/CRV4L、CRV5、CRV7系列RISC-VCPUIP核,并且都有国产化软件开发工具链支持。
与国际公司合作开发,优化设计适用于汽车电子高端域控支持虚拟化应用的CRV6CPUIP核；与赛昉科技合作,完成CRV9CPUIP核引进合作以及与北京开芯院合作,完成CRV9HIP核引进合作,可满足高性能计算的应用需要。
图1、公司CPU技术路线图在NPU领域,公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发,形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。
其中：CNN20、CNN100、CNN200和CNN200-A是面向端/边缘侧MCU或SoC应用的NPUIP核,CNN20、CNN100和CNN200已完成设计并可以对外授权,CNN200-A和CNN300正在研发中；CNN20/CNN100/CNN200/CNN200-A采用GCU+NN网络架构设计,其核心采用脉动阵列计算单元实现,通过动态功耗与内存面积的协同优化,结合数据零拷贝与混合精度计算,有效降低能耗和延迟,实现了业内先进的能效比；集成片上缓存与网层间片内数据共享技术,显著减少DDR访问；硬件加速单元可覆盖90余种神经网络算子,且具有快捷的扩展接口设计,可以根据神经网络模型的发展进行扩展补充；支持训练后量化PTQ,提供对称、非对称、逐层和逐通道多种量化策略,支持CNN、RNN等主流神经网络结构,兼容INT8与FP16数据精度,兼容PyTorch、TensorFlow、ONNX、Paddle等主流深度学习框架,具备广泛的生态适应性。
配套的NPU工具链涵盖了从模型格式转换、预处理、量化、编译、仿真等不同功能的工具,为NPU的推理实施、应用落地提供软件生态支撑；CNN20/CNN100单核算力可达1Tops@INT8,适用于低功耗要求的AIMCU芯片；CNN200系列单核算力可达10Tops@INT8,适用于各种边缘计算AISoC芯片。
CNN300是面向AIPC应用的GPNPUIP核,正在研发中,CNN300以标量运算单元和矢量运算矩阵相结合,利用专用重构化可编程技术,形成通用可编程形式的人工智能加速体,单核性能将可达8TOPS,CNN300具有多核一致性接口MLS,支持多个CNN300IP核之间扩展实现更高算力,保障单任务多核情况下数据流的同步和统一,如利用四核堆叠将实现32TOPS算力；MLS接口也支持多颗集成CNN300IP核的SoC芯片之间进行数据一致性同步,使得SoC芯片能够利用chiplet机制实现多核多芯片算力堆叠效果。
CNN300将支持INT4/INT8/FP16等常规AI应用所需要的数据类型,支持传统的CNN、RNN应用,也能支持最新流行的LLM（大语言模型）应用,可以配合应用进行Deepseek、Qwen、LLaMa等常用大模型卸载,满足常规诸如语音图像视频识别应用场景,也能够支持AIPC应用的高品质语音视频显示,生成式人工智能（如文生文、文生图等）、MoE（多模态交互）、知识库管理等应用；相比于传统ASIC形式NPU加速器,CNN300具有灵活可重构和高性能高带宽低功耗特点,可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景；CNN300具有完整的自主可控的生态工具,包含计算图编程接口、计算库API支持、高效优化代码的编译器支持以及硬件模拟调试。
（2）抗量子密码算法针对NIST公布的基于格原理、哈希原理和编码原理三种类型的五个抗量子密码算法,已开展从抗量子密码算法理论研究、算法硬件架构设计、算法软硬件实现、算法侧信道安全等多层次多维度的深入研究。
目前已完成了NISTFIPS203（ML-KEM）、FIPS204（ML-DSA）、FIPS205（SLH-DSA）三个算法模块的硬件设计,其中ML-KEM和ML-DSA是基于格原理的抗量子密码算法,SLH-DSA是基于哈希原理的抗量子密码算法。
同时还提交了多个抗量子密码算法硬件设计及侧信道防护相关的专利申请。
ML-KEM/ML-DSA/SLH-DSA三个抗量子密码算法IP已成功应用在公司的抗量子密码产品中。
正在进行NISTFIPS206（FN-DSA）的算法硬件设计以及NISTHQC算法的理论研究及算法硬件架构设计,其中FN-DSA是基于格原理的抗量子密码算法,HQC是基于编码原理的抗量子密码算法。
后续还将基于现有的格原理的抗量子密码算法引擎添加更多的算子指令,从而能支持更多的基于格原理的抗量子密码算法,同时还将针对多变量原理和同源原理进行算法理论的研究和软硬件实现等工作。
（3）信创与信息安全芯片产品持续丰富针对目前我国云数据中心安全和网络安全领域高速加解密需求,2024年上半年启动了新一代云安全计算芯片CCP917T的研发,目前CCP917T已于2025年底通过商用密码检测认证中心的商用密码检测认证,获得商用密码产品二级认证。
CCP917T芯片的研发成功,进一步完善了国芯科技云安全芯片产品的布局,将完美助力基于国密算法的“云密码服务”和“网络安全产品”的规模化推进,促进公司产品在云计算、数据中心、金融和通信等领域的应用。
CCP917T是基于C*Core自主RISC-V架构多核处理器CRV7设计的高性能安全芯片,适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。
芯片集成四个CRV7内核,并融合了神经网络计算的AI协处理单元,可以适应更多高性能计算和人工智能推理等复杂应用场景。
芯片内嵌高性能安全引擎（SEC）,既支持AES/SHA/RSA/ECC等国际商用密码,也支持SM2/SM3/SM4等国密算法,还支持片外数据安全存储。
其中SM2签名效率达到100万次/s,对称算法性能达到80Gbps。
芯片有PCIE4.0上行下行接口,最多支持256个虚拟机,可通过级联扩展以提升性能。
芯片还有DDR4高速存储接口,可以运行复杂操作系统以适应各种APP应用场景,方便客户进行板卡二次开发。
此外,该芯片还有千兆以太网接口、USB3.0接口、EMMC存储接口以及必要的低速外设,用以支持复杂应用。
CCP917T具备高安全性、高可靠性以及高扩展性,参数指标优异,总体性能具有行业先进水平,可以适用于各种对安全和性能要求高的场合,具有较大的产品应用覆盖面。
公司云安全芯片和端安全芯片的技术路线图分别如下：图2、云安全芯片技术路线图图3、端安全芯片技术路线图在量子安全系列产品领域,公司结合硅臻公司和问天量子公司的量子随机源设计开发了一系列量子安全产品,包括量子安全芯片、量子安全模组。
量子安全芯片包括CCM3310SQ-T/A5Q/CCP907TQ,是传统安全芯片与量子随机数的结合,在提供传统的安全加密算法服务的同时,能够提供量子随机数,具有更高的安全性。
量子安全模组产品包括量子安全U盾、量子密码卡（包括标准国密二级PCIE密码卡、标准国密三级PCIE密码卡、MINI-PCIE密码卡、M.2密码卡等多种形态）,结合高性能量子随机数的高安全性,提升安全模组安全性。
（4）汽车电子芯片品类进一步增加和完善在汽车电子芯片方向,公司秉持“顶天立地,铺天盖地”发展策略,聚焦国内空白领域,对标国际领先芯片技术,不断实现突破；围绕12条产品线,基本实现了汽车MCU、DSP芯片产品线的全系列化和全覆盖,有效增强了对模组厂商和整机厂商的竞争力；开发了多款车规级集成化混合信号芯片产品,与MCU芯片配套形成“MCU+”方案,为客户提供完善且更具成本竞争力的整体解决方案。
在高端MCU方向,在已量产芯片CCFC3007XX/CCFC3008XX系列基础上公司适时推出了CCFC3010PT/CCFC3011PT/CCFC3012PT芯片系列,该系列芯片是基于自主PowerPC架构C*Core内核研发的新一代汽车电子多核MCU芯片,适用于域融合控制器、ADAS域控制器、混动动力域控制器、多电机控制器、集成化线控底盘控制器等需要更高算力、更高信息安全以及更高功能安全的应用需求。
以CCFC3012PT为例,芯片基于40nmeFlash工艺,总共有10个运行频率300Mhz的CPU核,其中6个主核,4个是锁步核,算力可达到2700DMIPS,提升了芯片内嵌存储空间及SRAM空间,车载网络支持100/1000MbpsTSN以太网,能够很好满足新的汽车EE架构的高算力、高带宽数据通信需求；数模转换包含有3个SARADC和14个SDADC模块,以满足域融合应用的多种数据采样及更高精度需求；信息安全子系统HSM在满足Evita-Full标准的同时支持国密算法,功能安全满足ISO26262ASIL-D等级。
该芯片可对标英飞凌（Infineon）高端TC397MCU芯片应用。
目前该系列芯片已有多个客户针对域融合控制器、ADAS域控制器、混动动力域控制器、多电机控制器、集成化线控底盘控制器应用进行产品开发。
智驾规模化应用倒逼芯片结构向域集成化升级达到成本优化,从而推动集成高算力、传感器处理、通信技术、低功耗和高可靠性的芯片发展。
结合重大客户产品应用需求,公司启动了CCRC4XXX系列（原CCFC3009PT）芯片研发,这是面向汽车辅助驾驶和跨域融合领域应用而设计开发的高端MCU芯片,是基于RISC-VCPU研发的新一代适用于汽车电子车身域/底盘域/动力域控制器、跨域控制器以及高集成度中央域控制器等应用的多核AIMCU芯片,集成了抗量子和传统密码算法的硬件安全模组（HSM）,该芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产,具备高可靠性和高安全性,具有国际先进水平,该芯片按计划在报告期末进入流片阶段。
在数模混合信号、安全气囊点火芯片以及智能传感器芯片方向,公司集成化高压混合信号设计平台趋于成熟,在已有安全气囊点火芯片、PSI5通信芯片、加速度计传感器芯片、门区驱动芯片、线控底盘电磁阀驱动芯片基础上,配合公司系列MCU,形成了较强性价比的“MCU+”混合信号套片解决方案,增强了产品市场竞争力。
随着汽车电子进一步向高压化、智能化发展,混合信号芯片将成为连接模拟世界与数字系统的关键纽带,其技术创新将深度影响整车能效、功能安全与用户体验。
报告期内公司继续加大安全气囊点火芯片的研发投入,进一步丰富气囊点火芯片产品线的产品系列,一方面是针对中低端车型对安全气囊控制器的需求,开发了支持8/4个点火回路的CCL1600BL；另一方面2024年启动48V电源系统的气囊点火芯片CCL1800B研发,以支撑头部主机厂电器架构向48V电源系统的迁移,2025年6月CCL1800B芯片在内部测试中顺利通过验证并送样客户,这是业界首次对外发布面向48V电源系统的此类芯片。
这一成果不仅填补了国内技术空白,也在全球范围内实现了领先,为智能汽车电子架构升级提供了关键支撑。
CCL1800B支持48V工作电压,集成电源模块、气囊点火模块、传感器接口模块和复杂的安全模块,相比CCL1600B芯片,CCL1800B芯片做了部分功能优化和增加,增加内置CAN收发器功能和3.3VLDO,提升SPIMonitor模块的兼容性,优化了FLM等模块的诊断功能。
公司通过实施48V电源系统安全气囊点火芯片的研发,搭建集成化48V混合信号芯片设计平台,未来计划推出更多类型产品。
公司完成研发的集成化门区控制驱动芯片CCL1100B芯片产品,可实现对国外产品如ST的L99DZ300G系列相应产品的替代。
该芯片电源管理模块可提供2个5VLDO,内置CAN/LIN收发器,驱动多种负载,如后视镜折叠、调节和加热、车门锁定和死锁、车窗升降、防眩后视镜控制等；芯片具有多种诊断机制,保障功能安全。
目前,已有多个客户基于该款芯片进行测试及方案开发。
公司完成研发的底盘电磁阀控制驱动芯片CCL2200B,用于汽车电子稳定性控制器（ESC/ESP/OneBox）应用,可实现对国外产品如NXP的SC900719系列相应产品的替代。
该芯片内置十四路电流调节阀驱动器,其中八路为高低边电流调节阀驱动器；为了减少噪声,PWM频率增强支持到20Khz；为了满足OneBox应用,新增2路低压侧驱动,带电流环路控制。
此外,CCL2200B还包含四个可配置的轮速传感器接口和一个用于泵电机控制的半桥前置驱动器。
除了这些主要功能外,CCL2200B还有一个警示灯驱动器和一个K线收发器。
数字I/O引脚可配置为5.0V和3.3V两种电平,便于与MCU连接。
CCL2200B采用标准的32位SPI协议进行通信,内置2路增强型高速CANFD通信接口,其中一路支持特征帧唤醒。
CCL2200B适合高安全完整性级别的底盘驱动应用。
公司汽车电子方向主要产品技术路线图如下：图4-1、公司汽车电子数字芯片发展技术路线图图4-2、公司汽车电子数字芯片CCRC4XXX系列路线图图5、公司混合信号汽车电子芯片发展技术路线图图6、公司汽车信息安全芯片发展技术路线图（5）人工智能芯片取得进一步发展CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*CoreCPU内核的端侧AI芯片,该芯片采用的CRV4HCPU核支持RV32IMCB指令,且基于扩展指令实现了DSP指令集和SMID指令,DhryStone指标2.67DMPIS/MHz,CoreMark指标2.42CoreMark/MHz；内置0.3TOPs@INT8的AI加速子系统（NPU引擎）,支持TensorFlow/Pytorch/TensorFlowLite/Caffe/Caffe2/DarkNet/ONNX\NNEF/Keras等深度学习框架。
CCR4001S可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。
CCR7002是一款基于RISC-V架构的应用处理器芯片,具有高性能、低功耗、高安全性的特点。
CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7CPU,工作频率最高可达1.5GHz,还搭载了一个32位低功耗RISC-VCRV4CPU,大小核协同工作完成复杂的应用任务。
CCR7002NPU神经网络处理单元,提供0.3TOPS算力支持,NPU集成了卷积、池化、激活函数等多种硬件加速算子,能够高效运行MobileNet、ResNet、VGG、EfficientNet、Yolo等深度学习算法,使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。
该NPU支持流行的深度学习框架（TensorFlow/TensorFlowLite/PyTorch/Caffe/ONNX等）,并通过量化、裁剪和模型压缩等优化技术原生加速神经网络模型,为更广泛的应用提供AI计算能力。
NPU的设计还考虑到了低功耗和高性能之间的平衡,确保了在各种应用场景中都能实现卓越的表现。
支持Linux操作系统,拥有强大的图像和视频处理系统,兼容主流摄像头传感器,内置图像/视频处理子系统,支持H.264/H.265/JPEG编解码和4K@30fps显示。
凭借其优异的性能和对OpenCL、OpenGLES、Vulkan的支持,CCR7002既能完成一系列复杂的图像/视频处理和智能视觉计算,还能满足多种边缘视觉与外设控制的实时处理需求。
CCR7002芯片具有高性能CPU处理能力,能够进行实时性任务处理,配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口,可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。
通过将计算和推理能力推向离数据源更近的位置,基于CCR7002芯片的边缘AI设备能够提供更快速、更安全的数据处理、异常检测和预测性维护能力,使得人工智能技术能够更好地应用于各种智能设备应用场景中。
围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片,公司在报告期内积极开展应用方案的开发工作,CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案,在智能商用空调领域已实现量产。
正在研发的CCRA8001GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。
CCRA8001基于先进工艺设计,搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7AICPU,集成了多核算力达32TOPS的GPNPUCNN300,带有多通道PCIe5.0,支持4个双通道LPDDR5X接口,带宽可达100GBps,支持芯片间互联接口UCIe,单通道速率≥20Gbps,支持内部动态温控调节机制以保障不同环境下的算力和功耗的平衡,集成了专用安全引擎,为CCRA8001提供可信启动以及模型数据的可信加载。
CCRA8001支持INT4/INT8/FP16等常规AI应用所需要的数据类型,支持传统的CNN、RNN应用,也能支持典型的LLM（大语言模型）应用,可以配合应用进行Deepseek、Qwen、LLaMa等常用大模型卸载,满足常规诸如语音图像视频识别应用场景,也能够支持AIPC应用的高品质语音视频显示、生成式人工智能（如文生文、文生图等）、MoE（多模态交互）、知识库管理等应用。
CCRA8001支持多芯片互联机制,利用UCIe接口采用Chiplet方式将自身多颗芯片以矩阵互联、IO互联的形式堆叠,实现多核应用和算力扩展,利用其高可扩展性软件生态,拆分大语言模型计算流程,整合多任务大模型,达到算力堆叠,性能提升的目的。
CCRA8001可与PC主机CPU厂商进行芯粒级别整合,形成完整的CPUwithAI架构。
相比于传统的通用GPU算力芯片,搭载CNN300的CCRA8001的GPNPU机制具有专用化加速、高性能高带宽低功耗的特点。
相比于传统ASIC形式算力芯片,其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点,可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。
（6）系统和模组产品有新进展在系统和模组方面,进行的研发主要有：基于CCP917T研发的PCI-E密码卡产品CCUPH2H01和CCUPH3H01已在网络安全、云密码服务、可信计算等多个领域实现应用导入；基于参股公司江原科技AI加速芯片研发的CCAT200T可信AI推理卡集成了公司可信计算模块,支持国密SM2/3/4算法,可以实现静态可信度量功能,CCAT200T可信AI推理卡支持PCIe5.0以及CXL.io/CXL.mem接口协议,提供双向128GB/s通信传输带宽,支持SRIOV硬件虚拟化,支持最多四个VF设备。
发行人前身国芯有限由上海科技、南京斯威特、神舟信息共同出资设立,注册资本为1,500.00万元,上海科技、南京斯威特、神舟信息各出资500.00万元。
2001年6月21日,嘉泰联合会计师事务所对国芯有限设立时的出资进行了审验,并出具《验资报告》(嘉会验字(2001)X-025号),确认截至2001年6月21日,国芯有限已收到股东投入的资本1,500.00万元整,出资方式为货币出资。
2001年6月25日,国芯有限办理完成工商设立登记手续,取得注册号为3205001191622号的《企业法人营业执照》。
2019年1月28日,公证天业对国芯有限截至2018年12月31日止的全部资产、负债进行了审计,并出具了《审计报告》(苏公W[2019]A048号)。
经审计,国芯有限截至2018年12月31日的账面净资产为40,733.45万元。
2019年3月19日,公司完成工商变更登记手续,并取得统一社会信用代码为91320505729311356W的《营业执照》。
2017年1月18日,国芯有限股东会通过决议,一致同意联创投资将持有的国芯有限1.97%出资额(对应注册资本275.00万元)无偿转让给矽芯投资、高惠民将持有的国芯有限2.47%出资额(对应注册资本345.00万元)以500.00万元的价格转让给张一雯。
同日,交易各方签署股权转让协议。
2017年3月22日,国芯有限股东会通过决议,一致同意新疆泰达将持有的国芯有限12.55%出资额(对应注册资本1,750.40万元)以1,798.527万元的价格转让给西藏泰达、麒越基金将持有的国芯有限5.00%出资额(对应注册资本697.50万元)以4,000.00万元的价格转让给嘉信佳禾。
同日,交易各方签署股权转让协议。
2018年5月10日,国芯有限股东会通过决议,一致同意富海投资将所持国芯有限3.18%出资额(对应注册资本515.91万元)、0.20%出资额(对应注册资本31.94万元)分别以912.56万元、56.50万元的价格转让给陈松林、李宁,其余股东均放弃优先认缴权。
2018年8月9日,国芯有限就上述增资及股权转让事宜办理了工商变更登记。