高带宽内存上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 宏昌电子 | 603002.SH | 2012-05-18 | 电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售 |
| 国芯科技 | 688262.SH | 2022-01-06 | 聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计 |
| 亚威股份 | 002559.SZ | 2011-03-03 | 金属成形机床业务、激光加工装备业务、智能制造解决方案业务 |
| 天马新材 | 838971.BJ | 2022-09-27 | 从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售 |
| 德邦科技 | 688035.SH | 2022-09-19 | 高端电子封装材料的研发及产业化 |
| 联瑞新材 | 688300.SH | 2019-11-15 | 无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发 |
| 壹石通 | 688733.SH | 2021-08-17 | 先进无机非金属复合材料的研发、生产和销售 |
| 炬光科技 | 688167.SH | 2021-12-24 | 主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售,目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务(“提供光子应用解决方案”) |
| 华海诚科 | 688535.SH | 2023-04-04 | 半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 香农芯创 | 300475.SZ | 2015-06-10 | 电子元器件分销业务 |
| 兴森科技 | 002436.SZ | 2010-06-18 | 专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展 |
| 雅克科技 | 002409.SZ | 2010-05-25 | 电子材料业务,LNG保温绝热板材业务,阻燃剂业务 |