上海韦尔半导体股份有限公司
| 企业全称 | 上海韦尔半导体股份有限公司 | 企业简称 | 韦尔股份 |
| 企业英文名 | Will Semiconductor CO.,Ltd. Shanghai | ||
| 实际控制人 | 虞仁荣 | 上市代码 | 603501.SH |
| 注册资本 | 121442.7012 万元 | 上市日期 | 2017-05-04 |
| 大股东 | 虞仁荣 | 持股比例 | 29.52% |
| 董秘 | 任冰 | 董秘电话 | 021-50805043 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 陈竑、宋文燕 |
| 律师事务所 | 北京市天元律师事务所 | ||
| 注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层 | ||
| 概念板块 | 半导体；上海板块；宁组合；茅指数；标准普尔；富时罗素；MSCI中国；沪股通；上证180_；上证50_；融资融券；预盈预增；基金重仓；QFII重仓；转债标的；HS300_；中芯概念；电子后视镜；汽车芯片；半导体概念；传感器；3D摄像头；无线耳机；超清视频；华为概念；小米概念；国产芯片；无人驾驶；长江三角； | ||
企业介绍
| 注册地 | 上海 | 成立日期 | 2007-05-15 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 9131000066244468X3 |
| 法定代表人 | 王崧 | 董事长 | 虞仁荣 |
| 电话 | 021-61759835 | 传真 | 021-61759889 |
| 企业官网 | www.omnivision-group.com | 企业邮箱 | will_stock@corp.ovt.com |
| 办公地址 | 上海市浦东新区上科路88号东楼 | 邮编 | 201210 |
| 主营业务 | 从事芯片设计业务,半导体产品设计,集成电路的研发设计和销售 | ||
| 经营范围 | 集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售,商务信息咨询,从事货物及技术的进出口业务,自有房屋租赁(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
| 企业简介 | 上海韦尔半导体股份有限公司(SH:603501)是全球排名前列的中国半导体设计公司。集团总部位于上海,研发中心与业务网络遍布全球,年出货量超过123亿颗。致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案,助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备,IoT,通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战,满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。“赋能科技,感知无限。”公司将充分完善全球战略性布局,凭借持续的技术创新、高度协同的供应链与客户群以及多元杰出的人才,优势互补、资源共享、协同并进实现规模效应,秉承技术创新,提升客户满意度和粘性,为客户提供更好的产品与服务并借此与客户一起为全球消费者创造更大的价值。 | ||
| 商业规划 | 2024年上半年,公司实现主营业务收入120.70亿元,较上年同期增加36.64%。其中半导体设计销售业务实现收入104.18亿元,占主营业务收入的比例为86.31%,较上年同期增长41.14%。公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成,作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司,产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域,覆盖包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等诸多细分市场。公司持续深化技术改革与先进技术成果转化,持续丰富公司在高端应用场景的产品序列。伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透,报告期内,公司营业收入实现了明显增长,公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化,促进公司产品毛利率逐步恢复。2024年上半年,公司半导体设计销售业务中,图像传感器解决方案业务实现销售收入93.12亿元,占主营业务收入的比例为77.15%,较上年同期增加49.90%;公司显示解决方案业务实现销售收入4.72亿元,占主营业务收入的比例为3.91%,较上年同期减少28.57%;公司模拟解决方案业务实现销售收入6.34亿,占主营业务收入的比例5.25%,较上年同期增加24.67%。2024年上半年,公司半导体代理销售业务实现收入16.33亿元,占公司主营业务收入的13.53%,较上年同期增长13.40%。公司半导体代理销售业务通过紧跟市场,充分了解市场动向及客户需求,同时通过不同业务板块间的协同发展及资源整合,助力公司更为全面稳健的开拓市场。1、图像传感器解决方案2024年上半年,公司半导体设计销售业务中,图像传感器解决方案业务实现营业收入93.12亿元,占主营业务收入的比例为77.15%,较上年同期增加49.90%;特别是公司图像传感器来自智能手机及汽车市场的营业收入规模实现了较大幅度增长。(1)智能手机市场新品销售强劲,助力市场份额提升根据Canalys发布的研究数据,得益于智能手机厂商推出的全新的产品组合以及宏观经济趋于稳定,在生成式人工智能(GenAI)等创新技术的带来的智能手机升级的需求和亚太、中东、非洲和拉美新兴市场在大众市场价位段智能手机出货量增长等因素的驱动下,2024年第一季度,全球智能手机市场同比增长10%达到2.962亿部,市场表现高于预期。2024年第二季度,出货量同比增长12%达2.889亿台,全球智能手机市场实现了连续三个季度增长。中国信通院公布数据显示,2024年1-6月,中国智能手机市场出货量1.47亿部,同比增长13.2%,其中5G手机1.24亿部,同比增长21.50%,占同期手机出货量的84.4%。2024年1-6月,国内手机上市新机型205款,同比增长1.0%,其中5G手机109款,同比增长28.2%,占同期手机上市新机型数量的53.2%。公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化,实现了产品组合竞争力提升。例如公司推出了1.2um5000万像素的高端图像传感器OV50H,凭借其优异的性能,被广泛的应用于国内主流高端智能手机后置主摄传感器方案中,正在逐步替代海外竞争对手同品类产品,实现了公司在高端智能手机领域市场份额的重大突破。公司不同像素尺寸的5000万像素系列产品,在智能手机主摄应用领域实现了份额显著提升,为公司产品价值量及盈利能力稳步提升提供了持续的动能。报告期内,公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入实现约48.68亿元,较上年同期增加78.51%。(2)汽车电子市场需求增长,出货规模持续攀升根据乘联会的数据,2024年1-6月,全球累计汽车销量达4390万台,同比增长了3.5%,虽然面临着宏观环境带来的压力,全球汽车市场表现较为稳健。中国汽车工业协会发布的数据表明,今年1-6月,汽车产销量分别完成1,389.1万辆和1,404.7万辆,同比分别增长4.9%和6.1%。随着智能化和电动化的推进,汽车制造商正不断加大在自动驾驶、车联网和新能源技术领域的投入。这些技术创新为汽车行业带来了新的发展机遇,也推动了汽车销售量的持续增长。全球范围内,随着ADAS系统的普及和舱内摄像头的快速增长,车载摄像头的出货量将持续上升。同时,摄像头的技术水平也将不断提升以满足更高级别的自动驾驶功能和安全要求。在中国市场,随着智能网联汽车的发展和新能源汽车的普及,车载摄像头的需求也在不断扩大。中商产业研究院预测,我国车载摄像头出货量由2018年的2,855万颗增长至2022年的6,131万颗,年均复合增长率高达21.05%,2024年中国车载摄像头出货量将达到7,105万颗。车载摄像头正在向高清化、多功能化、智能化和集成化方向发展,以满足消费者对驾驶体验和安全性的不断提升的需求公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用,包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来,公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长,市场份额持续提升。报告期内,公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入实现约29.14亿元,较上年同期增加53.06%。(3)安防市场呈现弱复苏,高端产品性能持续突破目前传统安防监控市场仍处于弱复苏阶段,消费类安防尤其是出口安防产品需求逐渐恢复,图像传感器业务来自传统安防市场的需求逐渐释放。报告期内,公司图像传感器业务来源于安防市场的收入实现约7.08亿元,较上年同期减少25.02%。公司近年来在安防市场不断加强对于高端产品的研发布局,利用Nyxel近红外技术赋能安防产品实现优异的近红外性能。公司新推出的4K高清高端产品报告期内已实现量产交付。(4)持续发挥新兴市场技术优势,着力推进机器视觉应用扩张整体来看,新兴市场、医疗成像等领域目前去库存周期告一段落,全球下游相关需求正逐步恢复,客户进入新的库存备货周期,报告期内,公司图像传感器业务来源于物联网/新兴市场的收入实现约3.36亿元,较上年同期增加约77.62%,来源于医疗市场收入实现约2.64亿元,较上年同期增加27.42%。AR/VR等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下,具备高速增长的潜力。公司通过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案,继续助力该增长。公司通过在全局曝光技术的领先优势,赋能终端设备实现眼球追踪、同步定位和制图(“SLAM”)等功能,公司图像传感器产品在小尺寸及低功耗方面的优势高度适配AR/VR等终端客户需求,此外,公司开发的LCOS产品凭借其高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的特点,将为AR/VR等新兴市场在经济适配性及方案可行性方面提供更多助力。报告期内,公司在机器视觉应用方案上实现了明显突破,机器视觉应用是实现工业自动化和智能化的重要依靠,在智能仓储物流、智能检测等设备中有着重要的应用。凭借着全局曝光技术带来的突出性能优势,公司机器视觉产品获得了客户的高度认可。2、显示解决方案公司显示解决方案涵盖了LCD-TDDI、OLEDDDIC、TED(TconEmbeddedDriver)等多款产品,目前显示解决方案主要应用在智能手机市场,根据Omdia数据预测,2023年智能手机显示面板的年度出货量达到了14.5亿部,较2022年同比稳步增长了5%。2024年预计将继续保持这种增长趋势,该年上半年智能手机显示面板出货量预计将达到7.15亿部,同比2023年上半年的6.57亿部增长9%。2024年,尽管整体出货量呈增长趋势,但市场情况正在发生显著变化:OLED的出货量正在增加,TFTLCD的出货量则在下降。报告期内,受到行业供需关系不平衡的影响,公司LCD-TDDI产品平均单价持续承压,公司显示解决方案业务实现营业收入4.72亿元,较上年同期减少28.57%。为了充分提升公司在显示解决方案的竞争力,公司持续推进产品迭代,进行性能优化。在智能手机领域,公司与全中国领先的面板制造商密切合作,成功开发出适用于智能手机的OLEDDDIC,同时不断创新,为客户提供性能更好,成本更具竞争力的产品。除此之外,在中尺寸屏幕显示驱动芯片领域,公司新推出的TED芯片,为客户带来更低功耗、更窄显示背板、更低碳排放以及成本更优的笔记本电脑显示屏驱动方案,同时,公司不断投入车载显示驱动产品的开发以推出满足市场主流需求规格的车载TDDI产品。不断丰富的产品品类及应用市场,将为公司显示解决方案的成长提供创造更多机遇。3、模拟解决方案随着智能手机、平板电脑等终端设备智能化程度提升,对电源管理的要求也相应提高,终端设备需要更高效的电源管理芯片来支持高性能计算和长时间使用,实现了更高的能效比。此外,终端设备中搭载传感器的数量以及传输的数据量持续增加,也需要通过模拟芯片进行处理和传输。随着传感器数量的增加,对高性能、低功耗的模拟芯片的需求也在增长。公司模拟解决方案主要包括模拟IC及分立器件,随着消费电子等行业库存去化接近尾声,需求逐渐回暖,报告期内,公司持续加大与下游客户份额合作实现市场份额稳步提升,公司模拟解决方案业务实现营业收入6.34亿元,较上年同期增加24.67%。公司将继续推进在车用模拟芯片的产品布局,推进CAN/LIN、SerDes、PMIC、SBC等多产品的验证导入,为模拟解决方案的成长贡献新的增长点。(二)持续加大研发投入,产品不断推陈出新本报告期内,公司半导体设计销售业务研发投入金额约为15.82亿元,占公司半导体设计销售业务收入的15.18%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障,公司产品竞争力稳步提升。公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发,建立了以客户需求为导向的研发模式,不断创新研发机制,以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabless业务模式的半导体设计销售业务公司,公司研发能力是公司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和人才培养,研发团队的建设及团队稳定,为后续发展进行战略及人才布局。截至报告期末,公司已拥有授权专利4,839项,其中发明专利4,644项,实用新型专利193项,外观设计专利2项。另外,公司拥有布图设计128项,软件著作权78项。报告期内,公司持续推出多款新品,为下游客户提供更多解决方案。公司推出的OV50K40图像传感器,是全球首款采用TheiaCel技术的智能手机图像传感器,单次曝光可实现接近人眼级别动态范围,为旗舰级后置主摄像头设定了新的行业性能标杆。公司全新TheiaCel技术利用横向溢出积分电容器(LOFIC)的功能,即使在有挑战的照明条件下,都能提供出色的单次曝光HDR。基于TheiaCel技术的OV50K405000万像素图像传感器采用1.2微米像素尺寸和1/1.3英寸光学格式,具有高增益和相关多重采样(CMS)功能,可在弱光条件下实现最佳性能。高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的日益普及,对LFM、HDR和高分辨率图像传感器提出了更高的要求。例如,LED交通灯的脉冲照明为许多成像解决方案带来了严峻的挑战,使ADAS和AD系统无法正确检测发光的交通标志。豪威集团利用其2.1微米单像素TheiaCel技术解决了这一问题。TheiaCel利用下一代LOFIC功能和豪威集团其他专有HDR技术(例如获得专利的DCG技术)的可靠实力,捕捉极高对比度的场景,从而获得最佳的内容和图像质量。豪威集团的TheiaCelDCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中实现较宽的动态范围。公司推出的OX08D10图像传感器,是首款采用TheiaCel技术的800万像素产品,OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗,尺寸比其他同类车外传感器小50%。报告期内,OX08D10已兼容用于自动驾驶开发的NVIDIAOmniverse平台,已与高通SnapdragonRide平台、SnapdragonRideFlex系统芯片(SoC)和SnapdragonCockpit平台预集成。继OX08D10顺利推出市场,公司发布了采用TheiaCel技术的全新500万像素CMOS图像传感器OX05D10,该产品可在不牺牲图像质量的前提下提供业界领先的LED闪烁抑制(LFM)功能。OX05D10图像传感器非常适合需要高动态范围(HDR)、低光性能和LFM功能的汽车应用场景。在TheiaCel技术平台,公司持续扩大产品线,方便客户根据自身需求,在800万像素和500万像素两款产品之间进行选择。机器视觉市场对3D相机和CMOS图像传感器的巨大需求,CMOS大大简化了工业相机的复杂度,包括智能相机在内的紧凑型相机更容易研发,也更适合在各种工业环境中使用。为了更好的适应机器视觉相关市场发展,公司成立了一个全新的机器视觉部门,该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统(ITS)创造创新解决方案。报告期内,公司发布了OG09A10,这款CMOS全局快门(GS)传感器是公司首款面向工厂自动化和智能交通系统(ITS)的大尺寸GS解决方案,OG09A10是一款1英寸光学格式的900万像素GS传感器。这款传感器的3.45微米像素基于豪威集团获得专利的PureCelPlus-S晶片堆叠结构,可实现优异的图像传感器性能。OG09A采用Nyxel近红外(NIR)技术,可在弱光条件下获得清晰的图像。双转换增益高动态范围(DCGHDR)技术进一步扩展了GS图像传感器的动态范围功能,并能在具有挑战性的照明条件下再现无伪影的低噪图像,因此非常适用于需要捕捉高速运动物体清晰图像的机器视觉应用。除此之外,在机器视觉领域,公司推出了OG05B1B、OG01H1B传感器采用了超小尺寸的2.2微米背照式(BSI)像素,可在紧凑的设计中实现高分辨率。高分辨率、小尺寸GS传感器具有领先的快门效率,能够以高帧率对高速运动的物体进行清晰、准确的捕捉。此外,还具有高灵敏度、低噪声和更高的近红外量子效率(QE),可以实现业界领先的弱光性能。在医疗市场,公司发布了用于三维(3D)口内牙科扫描仪的新型OCH2B30摄像头模组。OCH2B30采用紧凑型CameraCubeChip封装,在保持超小尺寸(2.6毫米x2.6毫米)的同时,拥有卓越的视频质量和MIPI接口,适用于台式、独立式和便携式口内牙科扫描仪中的摄像头。随着口内扫描仪逐渐取代传统的牙科印模,公司致力于将医疗内窥镜领域的成熟技术应用于口内扫描仪,提供超小尺寸的摄像头模组,推动口内牙科扫描仪在牙科领域的应用。预计新型OCH2B30摄像头模组将在促进口内牙科扫描仪市场增长、提升患者护理方面发挥重要作用。公司发布的全新OV01D1R智能CMOS图像传感器,是计算机行业首款采用单传感摄像头实现人体存在检测(HPD)、红外人脸识别和常开技术的传感器,同时能够保持低功耗并独立于笔记本电脑的RGB摄像头运行。出于隐私需求以及即时免触摸登录的便利性,生物特征身份验证和HPD在笔记本电脑中日益普及。OV01D1R的设计中集成了单红外和常开功能,即使RGB传感器被物理隐私快门遮挡,独立的OV01D传感器仍然能够实现HPD和人脸识别功能。这款传感器保持了超低功耗流,满足常开功能所需,更好的适配AI应用场景,可应用于笔记本电脑、平板电脑、显示器和网路摄影机的内嵌摄像头,以及门铃和家庭安防摄像头。公司推出的全新OG0TCBSI全局快门(GS)图像传感器,可以实现AR/VR/MR消费类头戴式耳机和眼镜中的眼球和面部追踪功能。这是公司首次将专有的DCG高动态范围(HDR)技术应用于AR/VR/MR市场的2.2微米像素图像传感器。OG0TC是一款超小型低功耗图像传感器,封装尺寸仅为1.64毫米x1.64毫米,主要用于优化内向跟踪摄像头。由于需要多个摄像头来追踪面部各个部位(眼睛、眉毛、嘴唇等),小尺寸设计是实现头戴式设备实现眼球和面部追踪功能的重要基础。同时,超低功耗对于AR/VR电池供电设备至关重要,公司上一代OG0TB传感器已经具备极低功耗,而OG0TCBSIGS图像传感器的功耗进一步降低了40%以上。在消费级模拟芯片领域,公司推出了两款全新USB3.2通道线性再驱动器(LinearRe-driver)芯片WHS3816Q和WHS3823Q。该系列芯片主要用于主机或USB器件与USB端口之间,具有可调的接收器均衡(EQ)功能和宽频带增益(FlatGain)功能,使得USB端口符合USB-IF规范要求,确保USB数据的高速稳定传输。该系列芯片支持USB3.220Gbps、10Gbps和5Gbps速率应用场景,并具备自适应功耗管理及超低待机功耗等特性。其优异的信号完整性改善性能,已达到同类应用产品的领先水平。在车规级模拟芯片领域,公司推出首款车规级LCD显示屏PMIC---WXD3137Q。这款PMIC已通过严苛的AEC-Q100认证,集成了VPOS和VNEG输出,并支持VGH/VGL扩展,具备最低1.15MHz的固定开关频率。它能够支持强制PWM(FPWM)或Powersavingmode(PSM)。此外,WXD3137Q拥有极低的关断电流(0.05uA典型值)和静态电流(300uA典型值),并内置了UVLO(欠压锁定)、OVP(过压保护)、OCP(过流保护)和OTP(过温保护),确保了产品的可靠性和安全性。公司推出的集成高速CAN收发器和车规级CANSIC(信号改善功能:SignalImprovementCapability)的全新车载miniSBCOKX0210,在满足ISO11898-2:2016,SAEJ2284-1到SAEJ2284-5标准的前提下,符合CiA601-4标准,在多节点、复杂拓扑情况下能够有效减少总线中的信号反射,降低振铃现象发生的概率,同时维持≥5Mbps的通信传输速率,提供更高可靠性的CAN通信,充分满足汽车智能化带来的车内ECU(ElectronicControlUnit)数量越来越多、各模块之间通讯的网络拓扑结构越来越复杂的应用场景。(三)优化供应链管理、充分发挥协同效应为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制,芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计销售业务长期以来采用Fabless模式,与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作,为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作,同时在充分保障产品质量的前提下,公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂,为公司日益增长的产能需求提供保障的同时,也有利于公司提升生产效能。报告期内,公司统筹安排各业务板块的发展战略,充分发挥各业务体系的协同效应,提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性,公司能通过各产品线协同发展,为客户提供整体的解决方案。(四)推进可转债募投项目实施,规范募集资金管理报告期内,公司“CMOS图像传感器研发升级”项目已达到预定可使用状态于2024年3月顺利结项,“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”推进顺利。公司将持续推进募投项目建设实施,加强募投项目管理,在募投项目实施过程中,严格遵守募集资金管理规定,审慎使用募集资金,切实保证募投项目按规划顺利推进,以募投项目的落地促进公司主营业务发展,实现募投项目预期收益,增强公司整体盈利能力。募集资金管理方面,在不改变募集资金使用用途、不影响公司正常运营并有效控制资金使用风险的前提下,合理安排资金用途,提高募集资金使用效率。(五)优化人才激励机制,保持核心团队稳定人才是科技创新的第一要素。秉承“以人为本”的原则,公司尊重与保护每一位员工的权益,并致力于为员工提供包容的职场环境、具有市场竞争力的薪资、丰富的培训资源以及广阔的职业发展空间,助力员工与公司实现共同成长。同时,公司积极打造安全的工作环境,并为员工提供多元福利,关怀员工的身心健康。为持续扩大公司的人才储备与行业影响力,公司积极与国内外知名高校合作,深入挖掘优质人才。公司高度重视员工发展,并致力于为员工提供内容丰富的培训活动。依托OV-Learning线上培训平台,公司为员工提供便利的培训渠道,并切实贴合不同岗位员工的发展需求,持续完善人才培训体系。公司高度注重技术保护和人才培养,重视研发团队建设,同时加强企业文化建设,利用股权激励计划、员工持股计划等激励措施,让员工共享公司发展成果。(六)积极推动回购方案,提振市场信心为增强投资者信心和提升公司股票长期投资价值,构建稳定的投资者结构,促进公司可持续健康发展,基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可,公司综合考虑自身经营情况、财务状况、未来盈利能力等因素,持续开展了以自有资金通过集中竞价交易方式回购部分股份。2024年1月23日,公司发布了回购公司股份的方案,并于2024年2月29日完成了本次回购,累计回购公司股份11,213,200股,占公司当时总股本的0.92%,累计支付的总金额为人民币999,731,817.55元(不含交易费用)。(七)持续完善ESG体系,推进可持续发展公司秉持“赋能科技,感知万物”的使命宣言,“强协同为用户创新更大价值”的服务理念。在“持续技术创新多元杰出的人才高度协同的供应链与客户群”核心竞争力的依托下搭建公司可持续发展策略,并建立了由董事会、ESG委员会及ESG工作小组构成的三级ESG管治架构,明确其对应的ESG管治职能,能实现自上而下的ESG事宜监管,保障公司ESG工作的顺利开展。实现经济责任与社会责任的共赢,进一步提升公司价值创造能力。报告期内,公司WindESG评级为A,位于半导体产品与半导体设备行业排名前列。 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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 虞仁荣 | 358472250 | 29.49 |
| 2 | 香港中央结算有限公司 | 153054273 | 12.59 |
| 3 | 绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 89132662 | 7.33 |
| 4 | 青岛融通民和投资中心(有限合伙) | 31356941 | 2.58 |
| 5 | Citibank, National Association | 31000000 | 2.55 |
| 6 | 香港上海汇丰银行有限公司 | 24809855 | 2.04 |
| 7 | 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 19475793 | 1.6 |
| 8 | 中国银行股份有限公司-国泰 CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金 | 12315973 | 1.04 |
| 9 | 国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 12221690 | 1.01 |
| 10 | 上海唐芯企业管理合伙企业(有限合伙) | 11874604 | 0.98 |
企业发展进程
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