半导体上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 长电科技 | 600584.SH | 2003-06-03 | 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务 |
| 大港股份 | 002077.SZ | 2006-11-16 | 集成电路封装与测试、园区环保服务业务 |
| 朗科科技 | 300042.SZ | 2010-01-08 | 存储产品研发、生产和销售 |
| 赛微微电 | 688325.SH | 2022-04-22 | 模拟芯片的研发和销售 |
| 灿芯股份 | 688691.SH | 2024-04-11 | 公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业,致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务 |
| 东微半导 | 688261.SH | 2022-02-10 | 公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力,集中优势资源聚焦新型功率器件的开发,是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一,并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代 |
| 汇顶科技 | 603160.SH | 2016-10-17 | 公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务,主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案 |
| 上海贝岭 | 600171.SH | 1998-09-24 | 从事模拟和数模混合集成电路产品的研发与销售,为客户提供高质量的模拟和数模混合集成电路产品及系统解决方案。 |
| 全志科技 | 300458.SZ | 2015-05-15 | 智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。 |
| 帝奥微 | 688381.SH | 2022-08-23 | 模拟集成电路产品的研发与销售 |
| 华天科技 | 002185.SZ | 2007-11-20 | 集成电路封装、测试业务。 |
| 龙芯中科 | 688047.SH | 2022-06-24 | 处理器及配套芯片的研制、销售及服务 |
| 富创精密 | 688409.SH | 2022-10-10 | 半导体设备精密零部件的研发、生产和销售 |
| 华海诚科 | 688535.SH | 2023-04-04 | 半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售 |
| 和林微纳 | 688661.SH | 2021-03-29 | 微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售 |