灿芯半导体(上海)股份有限公司

• 企业全称: 灿芯半导体(上海)股份有限公司
• 企业简称: 灿芯股份
• 企业英文名: Brite Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd
• 实际控制人: 无
• 上市代码: 688691.SH
• 注册资本: 12000 万元
• 上市日期: 2024-04-11
• 大股东: 中芯国际控股有限公司
• 持股比例: 14.23%
• 董秘: 沈文萍
• 董秘电话: 021-50376585
• 所属行业: 软件和信息技术服务业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 何双、薛佳祺、陈桂
• 律师事务所: 上海市锦天城律师事务所
• 注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼
• 概念板块: 半导体 专精特新 融资融券 注册制次新股 预盈预增 半导体概念 国产芯片 次新股

• 注册地: 上海
• 成立日期: 2008-07-17
• 组织形式: 中外合资企业
• 统一社会信用代码: 91310115677813273L
• 法定代表人: ZHIQING JOHN ZHUANG
• 董事长: ZHIQING JOHN ZHUANG(庄志青)
• 电话: 021-50376566
• 传真: 021-50376620
• 企业官网: www.britesemi.com
• 企业邮箱: IR@britesemi.com
• 办公地址: 中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼
• 邮编: 201203
• 主营业务: 公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业,致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务
• 经营范围: 集成电路的设计、研发,软件的研发、制作,销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务,上述同类产品的批发佣金代理(拍卖除外)。
• 企业简介: 灿芯半导体(上海)股份有限公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域,自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务,并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。依托完善的技术体系与全面的设计服务能力,公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。报告期内,公司成功流片超过450次,其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过150次,在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过100次。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。公司是国家级专精特新“小巨人”企业,并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年)。公司凭借技术和服务的优异表现,获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021年度最具影响力IC设计企业”等多项荣誉奖项,并被权威媒体《电子工程专辑》(EETimes)评选为“全球60家最受关注的半导体初创公司”。随着集成电路工艺技术平台及工艺节点不断演进与逆全球化思潮起伏的背景下,芯片设计难度及供应链安全的重要性不断增强。由于全球先进的晶圆代工厂集中度较高,公司结合客户市场需求与自身技术优势,秉承供应链“自主、安全、可控”的重要原则,与中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业中芯国际建立了战略合作伙伴关系,并基于自身核心技术优势为客户提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服务,保障了公司客户快速、低风险地实现产品设计及量产。
• 发展进程: 灿芯半导体(上海)股份有限公司前身灿芯有限设立于2008年7月17日,系由香港灿芯出资设立的有限责任公司,设立时注册资本为300万美元。2008年7月10日,上海市张江高科技园区管理委员会出具《关于灿芯半导体(上海)有限公司设立的批复》(沪张江园区管项字(2008)331号),批准香港灿芯设立灿芯有限。2008年7月14日取得上海市人民政府核发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资沪张独资字[2008]2141号)。2008年7月17日,灿芯有限取得上海市工商行政管理局浦东新区分局核发的《企业法人营业执照》(注册号:310115400247502)。 2021年1月5日,灿芯有限召开董事会并作出决议,同意灿芯有限整体变更为股份有限公司。同日,灿芯有限全体股东签署《发起人协议》。根据立信会计师事务所(特殊普通合伙)于2021年1月5日出具的《审计报告》(信会师报字[2021]第ZA10024号),确认灿芯有限截至2020年11月30日经审计的账面净资产为397,435,527.92元;根据上海申威资产评估有限公司于2021年1月5日出具的《评估报告》(沪申威评报字[2020]第1288号),确认灿芯有限截至2020年11月30日经审计的账面净资产评估值为433,574,465.57元。灿芯有限以2020年11月30日为基准日经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计的账面净资产397,435,527.92元按照1:0.2265的比例折合成股本90,000,000股,每股面值为人民币1.00元,剩余部分计入股份公司的资本公积。2021年1月20日,发起人召开灿芯半导体(上海)股份有限公司创立大会暨第一次股东大会并作出决议,审议通过了股份公司设立的相关议案。2021年2月5日,灿芯股份完成本次变更的工商登记手续,并取得由上海市市场监督管理局换发的《营业执照》(统一社会信用代码:91310115677813273L)。
• 商业规划: 报告期内,受下游客户需求波动影响,公司业绩有所下降,实现营业收入5.94亿元,同比减少10.94%；归属于上市公司股东的净利润为8,043.34万元,同比减少25.97%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7,155.10万元,同比减少24.71%。公司业绩有所下降的原因主要系报告期内受下游客户需求波动影响,同时出于长远发展考虑,为进一步巩固和加强自身核心竞争力,公司积极推进募投项目实施,持续加大产品与技术开发力度及研发技术团队建设投入,研发费用同比增加37.24%,从而使得公司报告期内净利润等相关指标同比有所下降。与此同时,随着公司本期芯片全定制服务收入占比的上升,公司综合毛利率较上年同期增加3.59个百分点,为31.04%。（一）聚焦主营业务,持续为客户提供高质量的一站式芯片定制服务2024年上半年,公司营业收入59,402.67万元,均为一站式芯片定制服务收入。按业务类型来看,公司本期芯片设计业务收入为10,885.28万元,较去年同期下降59.18%,芯片量产业务收入为48,517.39万元,较去年同期增长21.20%,公司本期完成流片验证的项目数量为72个。按服务类型来看,公司本期芯片全定制服务收入为42,736.97万元,较去年同期增长15.70%,芯片工程定制服务收入为16,665.70万元,较去年同期下降44.00%,由于公司芯片全定制服务毛利率整体高于芯片工程定制服务毛利率,本期芯片全定制服务收入占比的提升也带动公司毛利率提高,报告期内公司公司综合毛利率较上年同期上升3.59个百分点,为31.04%。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业,本期公司营业收入按下游应用领域分类情况如下：从客户群体而言,公司下游客户主要为系统厂商和芯片设计公司,系统厂商是指面向终端应用提供整机系统设备的厂商；芯片设计公司是指从事自有品牌芯片产品设计研发及销售的企业。公司本期来自于系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为28.30%、69.81%和1.89%。截至2024年6月30日,公司在手订单合计金额为9.64亿元（含税,下同）,其中芯片设计业务在手订单3.77亿元,芯片量产业务在手订单5.87亿元。（二）加大研发投入力度,核心技术能力不断提升公司高度重视研发创新,致力于持续增强自身的技术储备及核心技术能力。报告期内,公司积极推进募投项目实施,研发费用为6,381.61万元,较上年同期增加1,731.58万元,占公司营业收入比例达到10.74%。公司本期新申请发明专利2项,新获授权发明专利19项,截至报告期末,公司共有发明专利85项,实用新型专利30项,软件著作权31项,集成电路布图设计专有权14项。2024年5月,灿芯股份荣登上海专精特新“小巨人”企业品牌价值榜。公司本期取得的主要研发进展如下：1、高速接口IP领域：（1）DDR：公司基于28nmHKC+工艺的72bitDDR、LPDDRIP设计验证成功,最高速率达到2,667Mbps；基于28nmHKD2.5V工艺的DDR、LPDDRIP设计完成进入验证阶段；（2）Serdes与PCIE：公司基于28nmHKC+工艺的SerdesIP及PCIEIP设计验证成功,最高速率可达到16Gbps；（3）MIPI：公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺MIPIDPHYIP设计验证成功,最高速率可达2.5Gbps,同时公司基于28nmHKC+工艺的MIPIDPHYIP设计验证成功,最高速率可达4.5Gbps；（4）USB：公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺USB2.0IP设计验证成功,速率可达480Mbps。同时公司基于28nmHKD1.8V工艺的USB2.0IP以及基于28nmHKD2.5V工艺的USB2.0IP设计完成进入验证阶段。2、模拟IP领域：（1）ADC：公司40nmLL工艺16bitSARADCIP设计验证成功,最高采样率达到4Msps,有效位达到14bit以上；（2）PLL：公司28nmHKC+工艺PLLIP设计验证成功,最高速率达到4.5GHz；同期公司28nmHKD1.8V工艺PLLIP设计完成进入验证阶段以及基于28nmHKD2.5V工艺PLLIP设计完成进入验证阶段。3、系统级芯片平台研发领域：（1）车规平台方面：公司基于40nmEFlash的车规双核锁步MCU平台已完成功能安全相关前端和DFT部分的主体设计,并进入仿真验证阶段；（2）自动测试平台方面：公司已分别实现MIPI、PCIE、DDR、ADC、RF的自动化测试系统搭建,并在实际项目中得以应用验证,测试数据的一致性有保证,测试效率大幅度提高。（三）引进专业技术人才,强化公司研发团队公司所处的集成电路设计行业是技术密集型行业,人才是公司发展的最关键要素。公司高度重视人才引进和人才队伍建设,组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理团队。截至报告期末,公司共有研发人员130人,较去年同期末增加34人,研发人员占比达到41.27%。研发人员中,硕士及以上学历73人,占研发人员总数的56.15%。（四）加强内控建设,持续提升公司治理水平和规范运作水平公司在2024年4月完成科创板上市,为公司的发展树立了新的里程碑。报告期内,公司持续强化制度建设和内控体系建设,不断提升公司管理水平、法人治理水平和规范运作水平。本期公司按照《上市公司独立董事管理办法》等法律法规和规章制度的规定,对公司《独立董事工作制度》进行了修订,并建立了《独立董事专门会议工作制度》。公司严格按照上市公司规范运作的要求,严格履行信息披露义务,重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作。