灿芯半导体(上海)股份有限公司
2022-12-19
已受理
2023-01-15
已问询
2023-04-19
已问询
2023-09-04
已问询
2023-10-11
已问询
2023-10-18
暂缓审议
2023-12-11
已问询
2023-12-18
上市委会议通过
2024-01-05
提交注册
2024-01-23
注册生效
| 发行人全称 | 灿芯半导体(上海)股份有限公司 | 受理日期 | 2022-12-19 |
| 公司简称 | 灿芯股份 | 融资金额 | 6.0005亿元 |
| 审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2024-01-23 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 软件和信息技术服务业 |
| 保荐机构 | 海通证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 刘勃延,邬凯丞 |
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 何双,薛佳祺,陈桂 |
| 律师事务所 | 上海市锦天城律师事务所 | 签字律师 | 王立,沈诚,许菁菁 |
| 评估机构 | 上海申威资产评估有限公司 | 签字评估师 | 王熙路,朱颖颖 |
| 证监会注册状态 | 已收到注册申请材料 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 网络通信与计算芯片定制化解决方案平台 | 29929.32 | 49.88% |
| 2 | 工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台 | 20540.57 | 34.23% |
| 3 | 高性能模拟IP建设平台 | 9534.86 | 15.89% |
| 投资金额总计 | 600,047,500.00 | ||
| 实际募集资金总额 | 595,800,000.00 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -4,247,500.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 100.71% | ||
企业介绍
| 注册地 | 上海 | 成立日期 | 2008-07-17 |
| 法定代表人 | ZHIQING JOHN ZHUANG | 董事长 | ZHIQING JOHN ZHUANG(庄志青) |
| 公司简介 | 灿芯半导体(上海)股份有限公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域,自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务,并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。依托完善的技术体系与全面的设计服务能力,公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。报告期内,公司成功流片超过450次,其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过150次,在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过100次。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。公司是国家级专精特新“小巨人”企业,并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年)。公司凭借技术和服务的优异表现,获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021年度最具影响力IC设计企业”等多项荣誉奖项,并被权威媒体《电子工程专辑》(EETimes)评选为“全球60家最受关注的半导体初创公司”。随着集成电路工艺技术平台及工艺节点不断演进与逆全球化思潮起伏的背景下,芯片设计难度及供应链安全的重要性不断增强。由于全球先进的晶圆代工厂集中度较高,公司结合客户市场需求与自身技术优势,秉承供应链“自主、安全、可控”的重要原则,与中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业中芯国际建立了战略合作伙伴关系,并基于自身核心技术优势为客户提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服务,保障了公司客户快速、低风险地实现产品设计及量产。 | ||
| 经营范围 | 集成电路的设计、研发,软件的研发、制作,销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务,上述同类产品的批发佣金代理(拍卖除外)。 | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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