灿芯半导体(上海)股份有限公司

2022-12-19
已受理

2023-01-15
已问询

2023-04-19
已问询

2023-09-04
已问询

2023-10-11
已问询

2023-10-18
暂缓审议

2023-12-11
已问询

2023-12-18
上市委会议通过

2024-01-05
提交注册

2024-01-23
注册生效

发行人全称 灿芯半导体(上海)股份有限公司 受理日期 2022-12-19
公司简称 灿芯股份 融资金额 6.0005亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2024-01-23
拟上市地点 科创板 证监会行业 软件和信息技术服务业
保荐机构 海通证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 何双,薛佳祺,陈桂
律师事务所 上海市锦天城律师事务所 签字律师 王立,沈诚,许菁菁
评估机构 上海申威资产评估有限公司 签字评估师 王熙路,朱颖颖
证监会注册状态 已收到注册申请材料
上会情况
上市简称 灿芯股份 申报日期 2022-12-19
发行前总股本 12000 万股 拟发行后总股本 15000 万股
拟发行数量 3000 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2023-12-18
发审委委员 王智雯,龙子威,吴洪,陈汉英,赵志刚
申购日期 2024-03-29 上市日期 2024-04-11
主承销商 海通证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 网络通信与计算芯片定制化解决方案平台 29929.32 49.88%
2 工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台 20540.57 34.23%
3 高性能模拟IP建设平台 9534.86 15.89%
投资金额总计 600,047,500.00
实际募集资金总额 595,800,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -4,247,500.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 100.71%
企业介绍
注册地 上海 成立日期 2008-07-17
法定代表人 董事长 ZHIQING JOHN ZHUANG(庄志青)
公司简介 灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业,为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解决方案,经过了完整的流片测试验证。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考,从而快速赢得市场。灿芯半导体成立于2008年,总部位于中国上海,为客户提供全方位的优质服务。
经营范围 集成电路的设计、研发,软件的研发、制作,销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务,上述同类产品的批发佣金代理(拍卖除外)。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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