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超硅股份A21192

上海超硅半导体股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
中止(财报更新) 科创板
审核状态
中止(财报更新)
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
上海
保荐机构
长江证券承销保荐有限公司
更新日期
2026-09-30
企业详情

上市进程 按时间倒序 · 来源：交易所公告

2026-09-30
中止(财报更新)
2026-06-29
已问询
2026-03-31
中止(财报更新)
2025-11-06
已问询
2025-10-29
已问询
2025-09-30
中止(财报更新)
2025-07-02
已问询
2025-06-13
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
上海超硅半导体股份有限公司
公司简称
超硅股份
保荐机构
长江证券承销保荐有限公司
保荐代表人
李利刚,杨光远
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
弋守川,谢静欣,谭建波
律师事务所
国浩律师(杭州)事务所
签字律师
孙敏虎,蓝锡霞,王帅棋
评估机构
中联资产评估集团(浙江)有限公司
签字评估师
钱玮,吴凌云

发行概况 以最新公告为准

上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
117640.3602 万股
拟发行后总股本
138400.4238 万股
拟发行数量
20760.0636 万股
占发行后总股本
15 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
长江证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目 298081.96 万元 59.85%
高端半导体硅材料研发项目 58077 万元 11.66%
补充流动资金 141923 万元 28.49%
投资金额总计 498,081.96 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -498,081.96 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -

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