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鑫华股份A26017

江苏鑫华半导体科技股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
中止(财报更新) 科创板
审核状态
中止(财报更新)
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
江苏
保荐机构
招商证券股份有限公司
更新日期
2026-09-30

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2026-09-30
中止(财报更新)
2026-05-15
已问询
2026-03-15
已问询
2026-02-25
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
江苏鑫华半导体科技股份有限公司
公司简称
鑫华股份
保荐机构
招商证券股份有限公司
保荐代表人
姜博,吴宏兴
会计师事务所
毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
付强,高林
律师事务所
北京市竞天公诚律师事务所
签字律师
杨君珺,郑晴天,张燊
评估机构
上海东洲资产评估有限公司
签字评估师
张中华,王云

发行概况 以最新公告为准

上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
148571.4288 万股
拟发行后总股本
165079.3654 万股
拟发行数量
16507.9366 万股
占发行后总股本
10 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
招商证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
10,000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目 282832.22 万元 68.3%
1,500吨/年超高纯多晶硅项目 40025.46 万元 9.67%
1,500吨/年区熔用多晶硅项目 50870.33 万元 12.28%
高纯硅材料研发基地项目 20388.05 万元 4.92%
补充流动资金 20000 万元 4.83%
投资金额总计 414,116.06 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -414,116.06 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -