北京天科合达半导体股份有限公司
2020-07-14
已受理
2020-08-11
已问询
2020-10-16
终止
| 发行人全称 | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 受理日期 | 2020-07-14 |
| 公司简称 | 天科合达 | 融资金额 | 5亿元 |
| 审核状态 | 终止 | 更新日期 | 2020-10-16 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 国开证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 周飞,侯滢 |
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 于长江,田玉川 |
| 律师事务所 | 国浩律师(杭州)事务所 | 签字律师 | 何晶晶,王锦秀,易双洲 |
| 评估机构 | 北京中天衡平国际资产评估有限公司 | 签字评估师 | 熊钢,满忠宏,刘文彦 |
| 证监会注册状态 | 反馈意见回复审查 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目 | 95706 | 100% |
| 投资金额总计 | 957,060,000.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -957,060,000.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 北京 | 成立日期 | 2006-09-12 |
| 法定代表人 | 杨建 | 董事长 | 刘伟 |
| 公司简介 | 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,专业从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业。公司依托于中国科学院物理所十余年在碳化硅领域的研究成果,集技术、管理、市场和资金优势,并获得国家自然科学基金、中国科学院、科技部和国家其他部门的研究资金的大力支持。经过多年卓有成效的研究,公司研发出拥有自主知识产权的碳化硅晶体生长炉和碳化硅晶体生长、加工技术和专业设备,建立了完整的碳化硅晶片生产线。其相关专利技术已被国家知识产权局授权。公司将致力于不断提高碳化硅晶体的质量,以及大尺寸碳化硅晶体的研发,将最先进的碳化硅晶体生长和加工技术产业化,大规模生产和销售具有自主知识产权的碳化硅晶片,促进中国宽禁带半导体产业和固体照明产业的发展,成为全球碳化硅晶片的主要生产商之一。 | ||
| 经营范围 | 生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片);研究、开发碳化硅晶片;生产、销售碳化硅单晶生长设备(限外埠从事生产经营活动);技术咨询、服务、培训、转让;销售自产产品;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) | ||
| 查看 北京天科合达半导体股份有限公司 详细信息 >> | |||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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