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企业详情

燧原科技

上海燧原科技股份有限公司

成立日期

2018-03-19

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

软件和信息技术服务业

申报日期

2026-01-22

受理日期

2026-01-22

审核状态

已问询

证监会注册状态

-

上市进程

2026-02-11
已问询

2026-01-22
已受理

发行基本信息

发行人全称

上海燧原科技股份有限公司

公司简称

燧原科技

保荐机构

中信证券股份有限公司

保荐代表人

张欢,陈泽

会计师事务所

毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

徐侃瓴,杨瑾璐

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

唐周俊,曹美璇,梁晶

评估机构

银信资产评估有限公司

签字评估师

程加骁,徐萍

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

38731.6555 万股

拟发行后总股本

45566.6535 万股

拟发行数量

6834.998 万股

占发行后总股本

15 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目	197547.06 万元	26.59 %
基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目	208886.39 万元	28.11 %
先进人工智能软硬件协同创新项目	336602.09 万元	45.3 %
投资金额总计	743,035.54 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-743,035.54 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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