「臻宝科技」重庆臻宝科技股份有限公司_科创板IPO - 注册IPO - 准上市

上市进程按时间倒序 · 来源：交易所公告

2026-04-20

注册生效

2026-03-31

提交注册

2026-03-06

提交注册

2026-03-05

上市委会议通过

2026-02-27

已问询

2026-02-24

已问询

2025-09-23

已问询

2025-07-16

已问询

2025-06-26

已受理

发行基本信息以最新公告为准

发行人全称

重庆臻宝科技股份有限公司

公司简称

臻宝科技

保荐机构

中信证券股份有限公司

保荐代表人

杨腾,韩潇,杨腾,韩潇

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

弋守川,祝芹敏,周理霞,弋守川,祝芹敏,周理霞

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

翁菲洋,周曦澍,翁菲洋,周曦澍

评估机构

重庆坤元资产评估有限公司

签字评估师

颜丹,吴宁华,颜丹,吴宁华

发行概况以最新公告为准

上会状态

上会通过

上会日期

2026-03-05

发行前总股本

15529.0296 万股

拟发行后总股本

19411.2896 万股

拟发行数量

3882.26 万股

占发行后总股本

20 %

申购日期

2026-06-12

上市日期

2026-06-24

主承销商

中信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

王东勋,王永琦,闫雯,孙亮,潘妙丽

募资用途按拟投入金额排序

项目名称	拟投入资金	投资占比
半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目	81061.32 万元	63.16%
臻宝科技研发中心建设项目	30274.42 万元	23.59%
上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目	17000.68 万元	13.25%
补充流动资金	20000 万元	13.48%
投资金额总计	148,336.42 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-148,336.42 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

科创板 IPO企业按更新时间排序

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