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长鑫科技688825

长鑫科技集团股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册生效 科创板
审核状态
注册生效
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
安徽
保荐机构
中国国际金融股份有限公司,中信建投证券股份有限公司
更新日期
2026-06-15

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2026-06-15
注册生效
2026-06-12
注册生效
2026-05-27
提交注册
2026-05-20
已受理
2026-05-17
已问询
2026-03-31
中止(财报更新)
2025-12-30
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
长鑫科技集团股份有限公司
公司简称
长鑫科技
保荐机构
中国国际金融股份有限公司,中信建投证券股份有限公司
保荐代表人
魏先勇,田桂宁,魏先勇,田桂宁,董军峰,廖小龙,董军峰,廖小龙
会计师事务所
德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
步君,葛丞尧,步君,葛丞尧
律师事务所
上海市锦天城律师事务所
签字律师
杨继伟,卢晴川,吴莎,陈乐淙,杨继伟,卢晴川,吴莎,陈乐淙
评估机构
中水致远资产评估有限公司
签字评估师
陈大海,许佳佳,陈大海,许佳佳

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2026-05-27
发行前总股本
6688088.6077 万股
拟发行后总股本
7750314.6076 万股
拟发行数量
1062225.9999 万股
占发行后总股本
13.71 %
申购日期
2026-07-16
上市日期
2026-07-27
主承销商
中国国际金融,中信建投证券
承销方式
余额包销
发审委委员
马义涛,王晗,李宗宝,吴周,张连锋

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 750000 万元 10.81%
DRAM存储器技术升级项目 1800000 万元 25.94%
动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目 900000 万元 12.97%
技术研发项目 2410000 万元 34.73%
长鑫存储产品(合肥)有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目 1080000 万元 15.56%
投资金额总计 6,940,000.00 万元
实际募集资金总额 5,791,884.73 万元
超额募集资金 -1,148,115.27 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 119.82 %

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