| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 晶圆制造设备开发与制造中心项目 | 30588.35 万元 | 35.99 % |
| 先进封装设备开发与制造中心项目 | 13970.46 万元 | 16.44 % |
| 研发中心及信息化建设项目 | 15240.43 万元 | 17.93 % |
| 研发、技术支持与营销网络建设项目 | 16209.32 万元 | 19.07 % |
| 补充流动资金 | 8991.44 万元 | 10.58 % |
| 投资金额总计 | 85,000.00 万元 | |
| 实际募集资金总额 | - | |
| 超额募集资金 | -85,000.00 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | - |