「莱普科技」成都莱普科技股份有限公司_科创板IPO - 注册IPO - 准上市

上市进程按时间倒序 · 来源：交易所公告

2026-09-24

中止(财报更新)

2026-06-30

中止(财报更新)

2026-04-16

已问询

2026-03-31

已问询

2025-12-31

中止(财报更新)

2025-10-26

已问询

2025-09-29

已受理

发行基本信息以最新公告为准

发行人全称

成都莱普科技股份有限公司

公司简称

莱普科技

保荐机构

中信建投证券股份有限公司

保荐代表人

王志伟,陈忱

会计师事务所

致同会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

陈平,钟阳

律师事务所

北京市康达律师事务所

签字律师

苗丁,冯兰,陈培玉

评估机构

中水致远资产评估有限公司,中威正信(北京)资产评估有限公司

签字评估师

罗进,罗松(已离职),王丰,刘震

发行概况以最新公告为准

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

4818 万股

拟发行后总股本

6424 万股

拟发行数量

1606 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信建投证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途按拟投入金额排序

项目名称	拟投入资金	投资占比
晶圆制造设备开发与制造中心项目	30588.35 万元	35.99%
先进封装设备开发与制造中心项目	13970.46 万元	16.44%
研发中心及信息化建设项目	15240.43 万元	17.93%
研发、技术支持与营销网络建设项目	16209.32 万元	19.07%
补充流动资金	8991.44 万元	10.58%
投资金额总计	85,000.00 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-85,000.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

科创板 IPO企业按更新时间排序

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