北京通美晶体技术股份有限公司
2022-01-10
已受理
2022-01-26
中止(其他事项)
2022-02-09
已问询
2022-03-31
中止(财报更新)
2022-04-08
已问询
2022-04-18
已问询
2022-06-17
已问询
2022-07-05
已问询
2022-07-12
上市委会议通过
2022-08-01
提交注册
2023-09-30
中止(财报更新)
2023-12-29
提交注册
2024-03-31
中止(财报更新)
2024-07-08
提交注册
| 发行人全称 | 北京通美晶体技术股份有限公司 | 受理日期 | 2022-01-10 |
| 公司简称 | 通美晶体 | 融资金额 | 11.6689亿元 |
| 审核状态 | 提交注册 | 更新日期 | 2024-07-08 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 海通证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 钟祝可,吴挺 |
| 会计师事务所 | 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 陈晓松,陆阳 |
| 律师事务所 | 北京市金杜律师事务所 | 签字律师 | 徐辉,杨振华,王安荣 |
| 评估机构 | 北京中锋资产评估有限责任公司 | 签字评估师 | 寇迎伟,颜秉柱 |
| 证监会注册状态 | 进一步问询中 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 砷化镓半导体材料项目 | 112053.63 | 58.34% |
| 2 | 补充流动资金 | 44320.88 | 23.08% |
| 3 | 磷化铟(晶片)半导体材料项目 | 18118.98 | 9.43% |
| 4 | 半导体材料研发项目 | 17560.14 | 9.14% |
| 投资金额总计 | 1,920,536,300.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -1,920,536,300.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 北京 | 成立日期 | 1998-09-25 |
| 法定代表人 | MORRIS SHEN-SHIH YOUNG | 董事长 | MORRIS SHEN-SHIH YOUNG |
| 公司简介 | 北京通美晶体技术股份有限公司是一家全球知名的半导体材料科技企业,主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。公司的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED(MiniLED及MicroLED)、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件,在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。公司的PBN材料及其他高纯材料产品从源头上保障了公司半导体衬底上游材料的高品质供应,同时在化合物半导体、半导体设备、OLED、LED等产业有广泛的应用。 | ||
| 经营范围 | 生产单晶抛光片及相关的半导体材料和超纯元素;研究、开发单晶抛光片及相关的半导体材料和超纯元素;销售自产产品;从事半导体材料与产品的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的按照国家有关规定办理申请),提供咨询、技术和售后服务。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) | ||
| 查看 北京通美晶体技术股份有限公司 详细信息 >> | |||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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