武汉新芯集成电路股份有限公司
2024-09-30
已受理
2024-10-30
已问询
2024-12-31
中止(财报更新)
2025-03-31
已问询
| 发行人全称 | 武汉新芯集成电路股份有限公司 | 受理日期 | 2024-09-30 |
| 公司简称 | 新芯股份 | 融资金额 | 48亿元 |
| 审核状态 | 已问询 | 更新日期 | 2025-03-31 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 华源证券股份有限公司,国泰君安证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 吕谦,胡春梅,李冬,寻国良 |
| 会计师事务所 | 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 孟冬,顾沈为 |
| 律师事务所 | 国浩律师(上海)事务所 | 签字律师 | 李强,陈昱申,乔若瑶 |
| 评估机构 | 北京中企华资产评估有限责任公司 | 签字评估师 | 吴旭凌,贺智 |
| 证监会注册状态 | - | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 12英寸集成电路制造生产线三期项目 | 2800000 | 90.32% |
| 2 | 特色技术迭代及研发配套项目 | 300000 | 9.68% |
| 投资金额总计 | 31,000,000,000.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -31,000,000,000.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 湖北 | 成立日期 | 2006-04-21 |
| 法定代表人 | 孙鹏 | 董事长 | YANG SIMON SHI-NING(杨士宁) |
| 公司简介 | 武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“新芯股份”)成立于2006年,是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业,聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域,可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工,以及研发流片、光掩膜版等其他配套业务。 作为我国大陆地区第二座建设和量产的12英寸晶圆代工厂,新芯股份已积累超过15年的稳定运营生产经验,现拥有两座晶圆厂;公司着眼于全球化布局,以武汉为中心,建立起辐射全球的服务基地与运营网络,与产业链上下游企业形成稳定紧密的合作关系。 新芯股份一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系,并已获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001等认证。公司多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域。 | ||
| 经营范围 | 集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售;货物进出口、代理进出口、技术进出口。(国家禁止或限制的货物或技术除外) | ||
| 查看 武汉新芯集成电路股份有限公司 详细信息 >> | |||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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