珠海全志科技股份有限公司
| 企业全称 | 珠海全志科技股份有限公司 | 企业简称 | 全志科技 |
| 企业英文名 | Allwinner Technology Co., Ltd. | ||
| 实际控制人 | 无 | 上市代码 | 300458.SZ |
| 注册资本 | 63332.1332 万元 | 上市日期 | 2015-05-15 |
| 大股东 | 张建辉 | 持股比例 | 8.7% |
| 董秘 | 蔡霄鹏 | 董秘电话 | 0756-3818276 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 康雪艳、孙惠 |
| 律师事务所 | 广东信达律师事务所 | ||
| 注册地址 | 广东省珠海市高新区唐家湾镇科技二路9号 | ||
| 概念板块 | 半导体；富时罗素；深股通；融资融券；预盈预增；深成500；中芯概念；算力概念；机器人概念；EDR概念；汽车芯片；半导体概念；WiFi；边缘计算；超清视频；华为概念；百度概念；小米概念；车联网(车路云)；国产芯片；无人驾驶；人工智能；高送转；虚拟现实；智能穿戴；物联网； | ||
企业介绍
| 注册地 | 广东 | 成立日期 | 2007-09-19 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 91440400666520715X |
| 法定代表人 | 张建辉 | 董事长 | 张建辉 |
| 电话 | 0756-3818333 | 传真 | 0756-3818300 |
| 企业官网 | www.allwinnertech.com | 企业邮箱 | ir@allwinnertech.com |
| 办公地址 | 广东省珠海市高新区唐家湾镇科技二路9号 | 邮编 | 519080 |
| 主营业务 | 智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。 | ||
| 经营范围 | 一般项目:集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;电子元器件零售;软件开发;软件销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。 | ||
| 企业简介 | 珠海全志科技股份有限公司(AllwinnerTechnology)成立于2007年,是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海,在深圳、西安、上海、成都、横琴、广州、香港等地设有研发中心或分支机构,2015年于深交所创业板上市,股票代码300458。全志科技以客户为中心,凝聚卓越团队,坚持核心技术长期投入,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务,产品广泛适用于工业控制、智慧汽车、智慧家电、机器人、智慧安防、网络机顶盒、智能硬件、平板电脑、虚拟现实以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。 | ||
| 商业规划 | （一）主要业务公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求,产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。（二）主要经营模式采购及生产模式,公司采用Fabless模式,负责集成电路的设计,而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆,向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。销售模式,经由测试合格的芯片交给公司后,公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品,经过二次开发后再销售给整机厂商,整机厂商生产各类终端电子产品。研发模式,公司坚持自主研发关键核心技术,择优整合行业成熟IP资源,及时为目标市场客户提供有特色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时,进行下一代产品的技术储备。（三）经营情况1.主要芯片产品的类别根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义,公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）,公司所经营的产品和服务属于“65软件和信息技术服务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义,公司所处的技术领域属于“一、电子信息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。2.国内外主要同行业公司国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微等。3.主要芯片产品包的基础架构公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包,为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度,坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台,通过多年积累打造了4个平台:（1）SoC设计平台:包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线,系统低功耗等技术。（2）硬件系统平台：形成了SOC配套系列芯片,包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片,以及完整的硬件系统设计,包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。（3）软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持,以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用,形成了相应的中间件、应用软件交付。（4）服务支撑平台：针对服务赋能,提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能,同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。整个SoC产品包的基础架构示意图如下：4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例5.新技术的发展情况和未来趋势（1）人工智能技术的快速发展人工智能,一般而言是对人的意识和思维过程的模拟,但随着技术的发展,目前已逐渐超出类人的概念,例如把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维,利用机器学习和数据分析方法,补充和增强人类的思维能力。AI作为一个重要的生产力工具,通过与各行各业结合,赋能各行各业。目前在自动驾驶、智能家居、安防监控、医疗设备、机器人技术、智慧教育等行业中,人工智能的技术创新和应用落地已成为行业智能化的重要推手。近年来,生成式AI技术成为人工智能领域中的一大亮点,随着诸如ChatGPT、DALL-E、StableDiffusion等大模型的诞生,在文本、图像、代码、音频、视频以及3D模型等多模态应用领域展现出了惊人的创造力和应用潜力。而GoogleBard、Midjourney、AdobeFirefly等应用的推出,进一步展示了大模型在多模态数据处理上的强大能力。特别是新一代的文生视频模型,如Sora和EMO,在内容生产领域（包括影视、动漫、教育等）带来了革命性的变化,使得内容创作更加高效、个性化和智能化,并极大地推动了人机协作的进一步发展。随着端侧算力的增强和大模型算法的裁剪优化,以及用户对响应速度、使用成本和安全隐私和个性化的需求,大模型应用正在迅速往端侧迁移并进行适配,形成云、边、端的多层次应用组合。以AI手机和AIPC为代表的端侧产品形态,目前已催生了众多新兴的硬件产品和多样化的软件应用。随着相关技术的迭代创新,端侧AI的发展将覆盖从行业设备到消费电子产品的各类形态中,这为硬件、芯片和软件解决方案带来了新的需求和技术革新的挑战。对于端侧AI的产品落地,必须具备三个要素：算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展,主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年,AI领域的主要算力载体是国外芯片厂商提供的GPU设备,广泛应用于与AI相关的云端产品。端侧AI算力载体已从CPU、GPU、DSP演变至ASIC架构,推动了语音识别、人脸识别、图文识别、目标检测、超分辨率、ADAS等深度学习技术的广泛应用。随着端侧AI和大模型的落地需求迅速增长,这为端侧硬件的处理器在高性能计算、异构算力协同和功耗管理等方面提出了更高的要求和新的挑战。从算法层面看,Transformer神经网络结构已逐渐成主流,众多大模型算法正向端侧算力迁移并落地,这要求从算法和算力架构的结合出发,实现产品成本和系统能效之间的平衡。（2）高性能计算需求提升对于端侧AI的落地需求,对SoC芯片高性能计算提出了新的提升需求,主要体现在以下方面：通用算力和专用算力的持续升级：随着端侧产品功能的整合和集成度的提高,以及用户需求的持续增加,对SoC芯片所提供的CPU和GPU等传统通用算力,以及NPU等AI专用算力,提出了升级的需求,从而加快了端侧芯片向更加先进的工艺迭代。异构协同的架构挑战：端侧SoC芯片的计算单元通常包括CPU、GPU、NPU、VPU和DSP等加速单元,在不同的应用场景下,需要这些计算单元实现协同计算和数据共享,对于SoC的整体系统架构提出了新的挑战；另外还需要在系统设计上匹配多通道、大容量以及高带宽的存储资源和系统总线,才足以支撑不断增长的计算性能和更优秀的运行表现。能耗的有效管理与控制：无论是云端训练还是端侧推理,所需要计算规模和系统数量都是空前的,对能源的消耗也在快速增长之中,从而对能源的生产、传输和应用领域产生了深远的影响,同时对配套能源的控制、管理以及能源效率的发挥都提出了更高的要求和挑战,也促生了更多的市场机会。（3）工业控制智能化智能制造是建设制造强国的主攻方向,其发展水平直接关系到我国制造业的质量与未来在全球的地位。随着国内制造业向高端化、智能化和绿色化转型,以及数字化、网络化和智能化的发展趋势,这些趋势对智慧工厂、行业智能、智能设备和工业软件系统提出了新的要求。在技术领域,人工智能、5G、大数据、边缘计算、实时系统等都面临着新的需求,而在产品形态上,正逐步向深度集成和融合的系统化方向发展,例如：基于多核高性能的64位CPU,构建异构实时多系统架构,通过整合PCIe、CAN和千兆以太网等工业级接口,确保控制层的高速连接和组网能力,此外,引入NPU等专用AI算力,进一步增强了工业视觉检测和识别的准确性和效率。（4）汽车智能化随着汽车行业在智能化、电动化及网联化方面的快速发展,整车电子电气（EE）架构已经从传统的分布式电子控制单元（ECU）架构,升级到了集中式的域控制器架构。这一技术变革对车规级SoC提出了更高的性能要求,并促进了其在智能驾驶和智能座舱领域的广泛应用。根据罗兰贝格预计,2030年全球智能座舱在乘用车的渗透率最终将达到87%左右,而中国市场将达到90%左右。智能座舱平台的持续发展对算力提出了更高的要求。随着技术的进步,座舱平台正在向纯智能座舱、集成多域功能的座舱、以及舱泊一体、舱行泊一体、舱驾一体的中央计算平台等方向发展。OEM主机厂和Tier1供应商正在积极布局这些新兴技术路径,以满足不同车型和市场需求。随着制程工艺的提升,SoC芯片等硬件的性能不断增强,为智能座舱提供了强大的算力支持。同时,集成了更多功能模块和传感器的SoC芯片将进一步增强智能座舱的集成度和性能。在软件系统方面,在娱乐、交互、个性化和信息安全功能等方面的需求正促进其持续迭代。随着4K/8K高清显示和3D沉浸式体验等技术的普及,座舱的智能化水平和用户体验将得到显著提升。在交互方式上,通过支持语音、手势和触控等多种方式,以提供更便捷的操作体验。在场景应用上,通过感知用户的驾驶状态和需求,能够自动调整座舱内的环境、娱乐和导航等功能,从而为用户提供更加个性化的驾驶体验。在这个演进过程中,软件系统的可靠性以及对用户数据隐私的保护安全性也变得尤为重要,提出了更高的要求。6.在研项目（四）报告期内经营情况公司坚持在新技术、新芯片、新应用上持续高强度的投入,不断在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域积极拓展新市场、新客户、新应用,公司新产品及新方案顺利量产,推动公司业绩增长。报告期内,公司实现营业收入106,268.41万元,比上年同期增长57.30%,归属上市公司股东的净利润11,906.63万元,比上年同期增长800.91%。1.用技术创新提升产品竞争力（1）持续打造高性能通用异构计算平台随着人工智能技术的快速发展,各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长,公司积极打造序列化的通用异构计算平台,以推动各领域的全面智能化。在异构算力上,公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统,实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。在工艺制程技术上,公司通过不断升级优化,完成了22nm工艺的全面切换和12nm的流片,开始探索更先进制程的IP和设计技术,并拓展新的应用领域。在产品矩阵上,为满足智能车载、工业控制、消费电子等主流智能终端产品的算力档位需求,公司推出了八核异构通用计算平台A527系列,在相关领域实现方案交付并量产。同时,搭载Cortex-A76大核处理器的八核通用计算平台A733已完成流片,进一步承接更高算力应用的需求。（2）完善AI算法及应用落地随着人工智能算法的逐步成熟,为各类传统智能终端带来了新的发展机遇。公司围绕视觉、语音、行车、人机交互等典型场景,通过自研和生态伙伴合作的方式,积极储备和适配各类AI算法,并探索AI算法在各细分领域的应用落地,通过推动硬件、软件和算法升级,持续改善场景体验,推动各领域的进步和创新。在视觉类应用的低光场景下,为解决低光拍摄和录制问题,研发了全新一代AI-ISP降噪算法,配合深度优化的软件,实现AI降噪功能的高效运行,并在相同信噪比情况下,实现2~4倍感光度提升,同时搭配了人脸检测、人形侦测、人脸识别、人形追踪等检测类和识别算法应用,在客户的产品上实现了量产落地。在网络视觉类应用中,针对网络传输的低码率需求,在H.265编码器上采用了AI智能编码技术,在典型场景下可取得大于10%的码率下降,降低网络传输和云端存储的成本,提升了IPC、智能门锁等应用方案的竞争力。在大屏显示场景下,通过软硬结合,研发了高能效的AI超分辨率（AI-SR）算法,在低NPU算力上,即可实现2~4倍AI超分效果,对比传统超分辨率（SR）显示算法改善显著,能大幅改善低分辨率视频和图像的显示效果,提升用户体验。（3）升级核心技术完善细分领域产品系列在通用计算平台基础上,公司围绕细分领域客户的痛点,持续升级核心技术和完善各细分领域的产品系列。在工业控制领域,公司推出了面向智能工业应用的T536和面向视觉AI扫地机机器人的MR536。两款产品重点针对工业和机器人应用中的外设接口及实时控制需求,进一步丰富了各类工业控制所需的外设接口,通过优化异构处理器架构和操作系统实现更可靠的实时控制,另外,相关产品均集成3T的NPU算力,满足AI场景的算力要求,加速工业和机器人的AI智能化。在智慧视觉领域,公司针对安防产品推出新一代低功耗无线全集成安防芯片V821。相关产品在原有安防产品技术上进一步优化ISP和编码器,提升了图像的画质表现,并首次在安防产品上集成自研Wi-Fi技术,大幅降低了客户产品集成的成本与难度；结合一芯多目和低功耗的特性,提升了安防产品解决方案的竞争力并完善了安防产品矩阵。在智能解码显示领域,智能投影市场需求快速增长,对主控芯片在解码画质等方面提出更高的要求。公司基于智慧屏芯片H713,深度优化画质调校和完善投影产品包,利用高画质PQ引擎,使得产品画质获得显著提升。（4）SoC周边芯片配套,提升方案竞争力随着公司产品下游应用领域的不断扩展,相关应用场景对公司套片产品包中配套芯片的需求不断提升,公司持续投入研发资源,推出相关产品。在充电设备领域,公司针对日益增长的快充应用场景,整合相关快充技术,推出了18W快充解决方案。同时,为满足充电设备长时待机的需求,进一步推出了超低功耗电量计芯片AXP2602,将充电设备的关机功耗控制在微安级。在智能汽车电子领域,随着公司新一代车规级芯片的推出,为满足相关主控的配套需求,利用自身不断提升的车规设计和质量体系,推出了高可靠性和稳定性的车规级电源管理芯片AXP8191。2.深耕应用市场,完善产业布局报告期内,公司在主要应用市场业务开展情况如下：（1）机器人与工业控制智能工业市场,工业智能化和国产化已成为国内制造业转型升级的方向。为推动扫地机等机器人产品的AI智能化,解决当前家用扫地机避障能力不足的痛点,公司基于八核AI机器人芯片MR527和行业头部客户深度开发具备视觉避障功能的扫地机产品。MR527通过端侧CPU和NPU算力共同赋能,为视觉感知算法提供更强的AI端侧算力,进一步实现了更多障碍物的识别,有效改善了扫地机产品的避障能力,目前搭载该芯片的高端扫地机已对外发布并大规模量产。未来公司将积极与行业头部客户开发更多具备全局地图构建和导航、精准避障性能的扫地机产品。同时随着智慧工业场景的多传感器、多外设和实时控制的需求持续增长,公司积极投入研发工业接口、异构系统、高可靠性和系统安全等关键技术,围绕应用场景进行了针对性优化,推出智能工业应用的T536和面向视觉AI扫地机机器人的MR536,目前已完成行业头部客户的送样。未来公司将以在激光、视觉、TOF等传感器技术的开发经验为依托,融合AI算力和异构系统,在机器人和工业领域不断发力,并积极探索四足机器人、人形机器人、AI型工业控制器、AI型工业网关等产品,加速工业智能化的进程。（2）发挥算力及性价比,布局车载驾舱智能汽车电子市场,全车智能化成为各大汽车公司发展的主要方向,相关智能模块快速普及。公司布局了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案,并积极和国内头部车企研发相关产品,其中搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产。同时,为满足智能车载娱乐系统、全数字仪表等智能化模块应用需求,公司推出了基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案,当前产品已在车载后装市场量产,并已与前装定点客户进入产品开发阶段。未来公司将逐步完善车规产品的系列化矩阵,完善汽车智能化解决方案,为全车智能化的进程助力。（3）围绕平台芯片,深耕平板及行业应用通用智能终端市场,安卓生态的持续演进牵引了智能终端的发展,同时随着AI技术的成熟,也在推动智能终端向“AI+”方向不断进步和创新。公司紧跟安卓最新生态的升级迭代,推出A523/A527系列高性能八核架构计算平台,不断提升系统安全性及产品体验,研发一系列人脸解锁、美颜相机、人像虚化、手势拍照、笑脸抓拍等算法,在摄影场景推动“AI+”,并在智能平板应用上成功量产落地。经过上半年的积极推广,相关产品已稳定量产,并获得海内外众多终端平板品牌的认可和青睐。针对行业智能终端普遍存在开发周期长、对产品包稳定性要求高的特点,为降低客户研发成本、缩短上市时间,公司在智能平板产品包成熟稳定量产的基础上,完成了A523/A527系列在ARMPC、移动屏、收银设备、商业显示等智能终端产品的方案交付,为客户提供了稳定且多样化的产品包解决方案,并已导入多家行业头部客户。未来公司将进一步和客户及算法提供商深度联动,持续完善AI算法部署,探索AI在细分场景的创新和落地,推动行业智能终端产品的“AI+”升级。（4）解码与家庭娱乐智能投影市场,随着单片LCD投影光机技术逐步成熟,流明度持续提升,进一步缩小了同价位电视产品体验差距,同时其便携的优点,在卧室、租房、酒店、出行等场景受广大消费者喜爱,推动市场持续增长。公司基于智慧屏芯片H713系列,针对单片LCD光机特点进行深度优化和调校,配合客户共同提升了智能投影产品的画质体验,获得终端消费者高度认可,成为主流的智能投影主控芯片供应商。（5）智慧视觉与安防应用智慧视觉与安防市场,公司围绕“看得清,看的远,看得懂”的场景痛点,持续优化技术和解决方案。“多目”能大幅改善IPC的场景体验,公司推出包含“一芯双目”、“一芯三目”、“一芯四目”在内的“一芯多目”系列解决方案。同时为满足低光场景下的拍摄和录制需求,公司利用AI-ISP等端侧AI技术落地成果,提升视觉产品夜视降噪效果和感光度,实现智慧视觉产品的黑光全彩功能,并在客户端实现量产。在低功耗IPC场景,通过启动性能优化与方案集成,实现新一代AOV（AlwayOnVideo）技术在产品方案上的应用,在无供电无网络环境下,解决了IPC传统唤醒方式带来的误检、漏检痛点,实现仅通过内置电池和太阳能供电,即可提供纯视觉的低功耗全录制功能。相关技术的相继落地,进一步推进V851系列在多目IPC、电池IPC、智能门锁、智能行车等多个领域量产。未来公司将围绕智能视觉领域行业上下游生态形成更紧密的互动及合作,依托公司生态布局,挖掘客户和行业痛点,持续打造技术品牌,助力行业发展。 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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程
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