半导体上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 台基股份 | 300046.SZ | 2010-01-20 | 功率半导体器件的研发、制造、销售及服务 |
| ST华微 | 600360.SH | 2001-03-16 | 功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务 |
| 中芯国际 | 688981.SH | 2020-07-16 | 主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务 |
| 天岳先进 | 688234.SH | 2022-01-12 | 主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售 |
| 银河微电 | 688689.SH | 2021-01-27 | 半导体分立器件研发、生产和销售 |
| 汇成股份 | 688403.SH | 2022-08-18 | 以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 |
| 立昂微 | 605358.SH | 2020-09-11 | 主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。 |
| 振华风光 | 688439.SH | 2022-08-26 | 高可靠集成电路设计、封装、测试及销售 |
| 南芯科技 | 688484.SH | 2023-04-07 | 模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案 |
| 博通集成 | 603068.SH | 2019-04-15 | 无线通讯集成电路芯片的研发与销售 |
| 康强电子 | 002119.SZ | 2007-03-02 | 引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售 |
| 晶合集成 | 688249.SH | 2023-05-05 | 12英寸晶圆代工业务及其配套服务 |
| 必易微 | 688045.SH | 2022-05-26 | 高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售 |
| 恒烁股份 | 688416.SH | 2022-08-29 | 存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售 |
| 安路科技 | 688107.SH | 2021-11-12 | FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售,是国内领先的FPGA芯片供应商 |