上海南芯半导体科技股份有限公司

• 企业全称: 上海南芯半导体科技股份有限公司
• 企业简称: 南芯科技
• 企业英文名: Southchip Semiconductor Technology(Shanghai) Co., Ltd.
• 实际控制人: 阮晨杰
• 上市代码: 688484.SH
• 注册资本: 42545.7743 万元
• 上市日期: 2023-04-07
• 大股东: 阮晨杰
• 持股比例: 17.11%
• 董秘: 梁映珍
• 董秘电话: 021-50182236
• 所属行业: 软件和信息技术服务业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 高平、钱明、王爱娣
• 律师事务所: 上海市锦天城律师事务所
• 注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区盛夏路565弄54号(4幢)1601
• 概念板块: 半导体 上海板块 沪股通 上证380 融资融券 汽车芯片 荣耀概念 小米概念 国产芯片 锂电池

• 注册地: 上海
• 成立日期: 2015-08-04
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91310110351027504X
• 法定代表人: 阮晨杰
• 董事长: 阮晨杰
• 电话: 021-50182236
• 传真: 021-58309622
• 企业官网: www.southchip.com
• 企业邮箱: investors@southchip.com
• 办公地址: 中国(上海)自由贸易试验区盛夏路565弄54号(4幢)1601
• 邮编: 200120
• 主营业务: 模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案
• 经营范围: 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;集成电路销售;集成电路制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及外围设备制造;电力电子元器件销售;电子元器件与机电组件设备销售;通讯设备销售;企业管理咨询;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);会议及展览服务;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
• 企业简介: 上海南芯半导体科技股份有限公司,是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,专注于电源及电池管理领域,拥有Charge pump、DC/DC、AC/DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线。公司在基于自主研发的升降压充电、电荷泵和GaN直驱等核心技术上推出多款明星产品,得到业内广泛认可。南芯能够提供从AC到电池的端到端有线、无线完整快充解决方案,产品覆盖10W到240W整个功率等级范围。公司电荷泵系列快充产品打破国外垄断,已进入多家知名手机、平板电脑品牌,并完成直接供应商体系认证;DC/DC、有线充电、无线充电以及嵌入式协议类产品在消费、泛工业等市场被广泛采用;多款产品通过AEC-Q100车规质量认证并在不同车型中实现前装量产,目前公司能够提供完整的车载无线、有线充电方案。南芯拥有强大的研发团队、独立的品质管控团队、以及贴近客户的销售和支持团队,为高质量的产品开发设计保驾护航。同时,南芯受到上下游产业链与资本的广泛认可与支持,获得上海集成电路产业基金、中芯聚源、红杉资本、OPPO、小米、vivo等的资本加持,助力公司驶向发展快车道。南芯秉承“时间优先,性能优先”的产品理念,坚持“开拓进取,不断创新”的公司文化,为客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案,致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。
• 发展进程: 南芯有限由陈培兰与阮志平共同出资设立。2015年7月27日,陈培兰与阮志平签署《上海南芯半导体科技有限公司章程》,约定共同设立南芯有限,注册资本100.00万元,其中陈培兰以货币认缴90.00万元、阮志平以货币认缴10.00万元。2015年8月4日,南芯有限取得了上海市杨浦区市场监督管理局核发的《营业执照》(注册号:310110000756637)。陈培兰、阮志平所持南芯有限股权均系代阮晨杰持有,股权代持期间,相关股东权益全部由阮晨杰实际享有。陈培兰及阮志平分别于2016年12月及2016年5月与阮晨杰解除了全部代持关系。 2021年10月13日,南芯有限召开股东会并作出决议,同意南芯有限由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司。容诚会计师于2021年10月13日出具《上海南芯半导体科技有限公司审计报告》(容诚审字[2021]230Z4038号),确认南芯有限截至2021年8月31日经审计的账面净资产为74,087.04万元;中联评估于2021年10月13日出具《上海南芯半导体科技有限公司拟整体变更设立股份有限公司涉及的其股东全部权益价值项目资产评估报告》(中联评报字[2021]第3120号),确认南芯有限截至2021年8月31日经审计的账面净资产评估值为88,963.78万元。2021年10月29日,南芯有限全体股东召开上海南芯半导体科技股份有限公司(筹)创立大会暨第一次股东大会并作出决议,同意发起设立股份公司;以南芯有限截至2021年8月31日经审计的账面净资产74,087.04万元,按照1:0.4859比例折为股份公司的股本36,000万股,每股面值1元,全部为普通股,净资产大于股本的38,087.04万元计入股份公司资本公积。注册资本经容诚会计师于2021年11月26日出具的《验资报告》(容诚验字[2021]230Z0205)审验。2021年11月26日,南芯科技完成本次变更的工商登记手续,并换领了变更后的《营业执照》(统一社会信用代码:91310110351027504X)。
• 商业规划: (一)公司整体经营情况2024年上半年,半导体行业景气度逐步呈现弱复苏态势,行业库存水位触底后回暖,整体经营环境较去年上半年有所好转,叠加公司在智能手机电源管理芯片全链路业务方面的快速发展,公司2024年上半年实现营业收入125,009.58万元,较上年同期增长89.28%;实现归属于母公司所有者的净利润20,515.38万元,较上年同期增长103.86%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润20,596.13万元,较上年同期增长113.18%。报告期末,公司总资产449,674.98万元,较上年度末增长0.78%;归属于上市公司股东的净资产384,144.01万元,较上年度末增长3.85%。在符合利润分配条件的情况下,公司积极维护股东权益,实施2023年年度权益分派,每股派发现金红利0.28元(含税),共计派发现金红利118,588,400.00元(含税)。(二)公司期间费用情况2024年上半年,公司销售费用、管理费用及研发费用总额为33,184.48万元,同比增加63.20%。其中:销售费用同比增加23.50%,主要因公司营业规模扩张,销售人员薪酬总额增加所致;管理费用同比增加144.73%,主要因实施股权激励计划,本期确认股份支付费用约5,518.94万元所致;研发费用同比增加46.47%,主要因公司营业规模扩张,持续加大研发投入所致。(三)研发费用及专利情况研发创新是驱动公司长期可持续发展的核心动力,随着业务规模的持续攀升,公司研发团队持续扩大、增强,覆盖细分领域及产品不断丰富。报告期内,公司研发费用为18,267.14万元,较上年同期增长46.47%;截至报告期末,公司研发人员数量增至440人,较上年同期增长32.93%,研发人员数量占公司比例为64.90%,研发人员占比保持稳定。公司已累计获得专利100项,报告期内公司新增授权发明专利11项,专利覆盖充电管理、电池管理、升降压转换、整流控制、电源驱动等方面,涉及包括消费电子、汽车电子以及工业等产业领域。(四)持续布局多应用场景,不断丰富产品矩阵公司继续巩固在智能手机领域竞争优势的同时,也大力拓展整个消费电子、汽车电子和工业领域的更多应用场景,不断丰富产品矩阵,挖掘持续成长新动力。在移动设备领域,公司持续推出新品,拓展新客户和新业务机会,并不断更新迭代,报告期内,业务实现稳定成长。在有线充电方面,公司推出的有线充电方案能够覆盖10W-300W的充电功率,集成多功能的有线充电芯片推成出新,帮助客户产品实现更高效率、更优成本,公司牢牢占据市场领先地位;在无线充电方面,公司目前已量产无线充电发射端、接收端及收发一体芯片产品,已应用于知名客户的智能手机、无线充电器和其它智能设备中,如公司新推出的无线充电模组产品已通过Qi2.0认证;在显示屏电源管理芯片方面,公司已推出多款应用智能手机和平板电脑的芯片产品,市场渗透率逐步提升,计划未来还将布局至智能穿戴、电脑等产品形态;在锂电管理芯片方面,公司目前已量产锂电保护芯片,应用于智能手机、移动电源及智能穿戴等产品中,面向的客户群体持续丰富,电量计芯片与锂电保护芯片的有效匹配协同确保了终端产品的锂电池系统的安全、可靠和高效运行,公司电量计芯片推动进展顺利,预计今年下半年能顺利贡献营收。在智慧能源领域,顺应电源适配器小型化、集成化、通用化的发展趋势,公司持续推动GaN合封方案向更多客户导入,报告期内,该业务领域实现快速成长。其中,公司自研的全集成反激方案POWERQUARK能够为适配器进一步大幅减小体积的同时提高转换效率,深受客户认可,目前正在持续推动导入至更多客户的产品中,未来有望持续带动公司智慧能源业务板块持续快速成长。在汽车电子领域,报告期内,公司汽车电子业务营收同比快速成长,产品已进入多家知名汽车Tier1及OEM车厂,国际客户亦有突破。随着汽车的电动化、智能化趋势推动,国内汽车半导体国产替代需求空间巨大,公司持续加大对汽车事业部投入,同时进行多个项目的开发,不断向客户推出新的产品。截止到报告期末,公司已推出多款汽车芯片产品,包括车载有线/无线充电管理、eFuse芯片、高边开关、车载驱动芯片、汽车LDO芯片及其他DC-DC芯片等产品,涉及车身控制、智能座舱、域控制器及ADAS等应用领域。在通用类产品领域,报告期内,公司通用类芯片产品实现较快成长,下游应用领域涵盖泛消费电子、工业等领域,部署的具体产品包括移动电源、智能穿戴产品、PC/平板电脑、智能家居、储能电源、电动工具等产品。工业自动化、AI产业发展潜力巨大,公司正在加紧开发布局,未来有望进入高压工业电源、AI领域。