合肥晶合集成电路股份有限公司

• 企业全称: 合肥晶合集成电路股份有限公司
• 企业简称: 晶合集成
• 企业英文名: Nexchip Semiconductor Corporation
• 实际控制人: 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会
• 上市代码: 688249.SH
• 注册资本: 200613.5157 万元
• 上市日期: 2023-05-05
• 大股东: 合肥市建设投资控股(集团)有限公司
• 持股比例: 23.35%
• 董秘: 朱才伟
• 董秘电话: 0551-62637000-612688
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 鲍光荣、刘荣、司开丽
• 律师事务所: 北京市金杜律师事务所上海分所
• 注册地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
• 概念板块: 半导体 安徽板块 沪股通 融资融券 预盈预增 国企改革 半导体概念

• 注册地: 安徽
• 成立日期: 2015-05-19
• 组织形式: 地方国有企业
• 统一社会信用代码: 91340100343821433Q
• 法定代表人: 蔡国智
• 董事长: 蔡国智
• 电话: 0551-62637000
• 传真: 0551-62636000
• 企业官网: www.nexchip.com.cn
• 企业邮箱: stock@nexchip.com.cn
• 办公地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
• 邮编: 230012
• 主营业务: 12英寸晶圆代工业务及其配套服务
• 经营范围: 集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。
• 发展进程: 2015年4月27日,合肥市人民政府与力晶科技签署《12寸晶圆制造基地项目合作框架协议书》,约定双方共同合作实施合肥新站综合开发试验区12寸晶圆制造基地项目。2015年5月12日,合肥市国资委下发《关于同意组建合肥晶合集成电路股份有限公司的批复》(合国资产权[2015]60号),同意合肥建投组建全资子公司合肥晶合集成电路股份有限公司(以工商登记为准),注册资本为1,000.00万元。2015年5月19日,合肥建投签署《合肥晶合集成电路有限公司章程》,晶合有限注册资本为1,000.00万元,由合肥建投全额认缴。2015年5月19日,合肥市工商行政管理局向晶合有限核发了《营业执照》(注册号:340108000130981)。2021年3月12日,容诚出具《验资报告》(容诚验字[2021]230Z0049号),经复核,截至2015年5月29日,晶合有限已收到合肥建投缴纳的实收资本合计1,000.00万元。 2020年10月19日,容诚出具以2020年9月30日为基准日的《审计报告》(容诚审字[2020]230Z3994号),截至2020年9月30日,晶合有限账面净资产为7,353,140,545.50元。2020年10月21日,中水致远出具了《合肥晶合集成电路有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目资产评估报告》(中水致远评报字[2020]第020502号),以2020年9月30日为基准日对晶合有限的净资产进行评估,评估值为918,198.75万元。2020年11月9日,合肥市国资委就上述资产评估项目基本情况及资产评估结果出具了《国有资产评估项目备案表》。2020年10月21日,晶合有限董事会作出决议,同意以2020年9月30日为股改基准日将晶合有限整体变更为股份公司,原公司章程自股份公司完成设立登记之日起自动终止。2020年11月5日,晶合有限全体股东签署《合肥晶合集成电路股份有限公司发起人协议》,一致同意以晶合有限净资产折股整体变更的方式共同发起设立股份公司。2020年11月12日,合肥市国资委出具《关于同意合肥晶合集成电路有限公司变更为合肥晶合集成电路股份有限公司的批复》(合国资产权[2020]105号),同意按照《公司法》的规定,以截至2020年9月30日经审计的晶合有限账面净资产人民币7,353,140,545.50元按1:0.20462的比例折合1,504,601,368股,即每股面值人民币1元,将晶合有限变更为晶合集成。2020年11月20日,发行人召开创立大会,以截至2020年9月30日股改基准日经容诚审计的晶合有限账面净资产7,353,140,545.50元为基础,按1:0.204620的比例折合1,504,601,368股,每股面值为人民币1元,将晶合有限整体变更为股份公司。整体变更后,股份公司注册资本1,504,601,368元,股份总数为1,504,601,368股,整体变更后股份公司的股本与整体变更前的注册资本保持一致,资本公积和未分配利润在整体变更前后保持不变。2020年11月20日,容诚出具《验资报告》(容诚验字[2020]230Z0263号),经审验,截至2020年11月20日,发行人之全体发起人已按发起人协议和公司章程的规定,以其拥有的晶合有限截至2020年9月30日止经审计的净资产人民币7,353,140,545.50元,按照1:0.204620比例折合股份1,504,601,368股,完成缴纳注册资本人民币1,504,601,368元,整体变更后的股本与整体变更前的注册资本保持一致。2020年11月25日,合肥市市场监督管理局向发行人核发《营业执照》(统一社会信用代码:91340100343821433Q)。 因公司产能扩充方面的需求,公司与外部投资者进行了接洽,拟引入外部投资者对公司增资。2020年9月7日,中水致远出具了《合肥晶合集成电路有限公司拟进行增资扩股涉及的合肥晶合集成电路有限公司股东全部权益价值评估项目资产评估报告》(中水致远评报字[2020]第020443号),以2020年7月31日为基准日对晶合有限全部股东权益进行评估,评估值为601,400.00万元。2020年9月16日,合肥市国资委就上述资产评估项目基本情况及资产评估结果出具了《国有资产评估项目备案表》。2020年9月23日,合肥市国资委出具《关于同意引入战略投资者对合肥晶合集成电路有限公司增资扩股的批复》(合国资产权[2020]89号),同意合肥建投以经备案的评估价60.14亿元为底价,引入中安智芯等12家外部投资者,采用非公开协议方式按140亿元估值对晶合有限合计增资30.95亿元。2020年9月25日,晶合有限董事会通过决议,同意引入中安智芯等12家外部投资者向公司增资,公司注册资本增加27,240.37万元,其中美的创新以货币出资100,000.00万元认缴8,801.41万元新增注册资本,中安智芯以货币出资45,000.00万元认缴3,960.64万元新增注册资本,惠友豪创以货币出资30,000.00万元认缴2,640.42万元新增注册资本,合肥存鑫以货币出资30,000.00万元认缴2,640.42万元新增注册资本,海通创新以货币出资20,000.00万元认缴1,760.28万元新增注册资本,杭州承富以货币出资17,500.00万元认缴1,540.25万元新增注册资本,泸州隆信以货币出资15,000.00万元认缴1,320.21万元新增注册资本,宁波华淳以货币出资15,000.00万元认缴1,320.21万元新增注册资本,中小企业基金以货币出资15,000.00万元认缴1,320.21万元新增注册资本,安华创新以货币出资10,000.00万元认缴880.14万元新增注册资本,集创北方以货币出资10,000.00万元认缴880.14万元新增注册资本,中金浦成以货币出资2,000.00万元认缴176.03万元新增注册资本。2020年9月27日,容诚出具《验资报告》(容诚验字[2020]230Z0205号),经审验,截至2020年9月27日,公司已收到各股东以货币出资缴纳的新增注册资本27,240.37万元,变更后公司的累计注册资本为150,460.14万元,实收资本为150,460.14万元。2020年9月28日,合肥市市场监督管理局向晶合有限换发了《营业执照》(统一社会信用代码:91340100343821433Q)。
• 商业规划: 受外部经济环境及行业周期波动影响,2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年,随着行业格局整合,人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖,全球半导体销售金额触底后逐步回升。根据Omdia最新报告,2024年第一季度,全球半导体市场营收较2023年同期的1,205亿美元年增长25.7%。报告期内,公司订单充足,产能自3月起持续处于满载状态；围绕战略发展规划,坚持技术创新,继续加大研发投入,产品种类进一步丰富；多方位开拓客户,持续推进国内外市场的拓展,巩固市场地位；不断提升经营管理效率和运营水平,各项业务保持稳定发展态势。（一）经营业绩报告期内,公司实现营业收入439,777.73万元,较上年同期增长48.09%；实现净利润19,484.32万元,较上年同期增长261.51%；实现归属于母公司所有者的净利润18,700.25万元,较上年同期增长528.81%；实现经营性现金流量净额129,516.54万元,较上年同期增长533.48%。2024上半年公司综合毛利率为24.43%。（二）业务发展公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务,具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面,公司已实现150nm至55nm制程平台的量产,2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产,28nm制程平台的研发正在稳步推进中。公司不断丰富产品种类、优化产品结构,提升毛利水平。报告期内,公司实现主营业务收入433,112.59万元,从制程节点分类,55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从应用产品分类看,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%,其中CIS占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴,CIS产能处于满载状态。目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月,2024年计划扩产3-5万片/月,扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm,且将以高阶CIS为主要扩产方向。18/224（三）研发进展公司始终高度重视产品研发,持续加大研发投入,聚焦核心技术,紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势,规划和研发更丰富的工艺平台,持续推进成熟制程先进节点的发展。报告期内,公司研发费用投入61,418.25万元,较上年同期增长22.27%,占公司营业收入的13.97%,新获得发明专利151项、实用新型专利36项。报告期末公司共有员工4,674人,其中研发人员1,620人,占比34.66%。报告期内,公司研发进展顺利,取得了显著的成果,新产品逐步导入市场,如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、新一代110nm加强型微控制器平台(110nm嵌入式flash)完成开发等,进一步提升市场竞争力。