晶合集成
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股票简称:
晶合集成
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股票代码:
688249
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申购代码:
787249
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上市地点:
上海证券交易所
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发行价格:
19.86 元/股
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上市日期:
2023-05-05
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发行市盈率:
13.84
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参考行业市盈率:
32.13
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总发行数量:
50,153 万股
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网上发行数量:
18,300 万股
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网下配售数量:
26,778 万股
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总发行市值金额:
9,960,461,050 元
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申购日期:
2023-04-20
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中签公布日:
2023-04-24
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中签率:
0.11%
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每中一签可获利:
315 元
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主营业务:
12英寸晶圆代工业务及其配套服务
首日表现
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首日开盘价:
22.98
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首日收盘价:
19.87
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首日开盘溢价:
15.71 %
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首日收盘涨幅:
0.05 %
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首日换手率:
53.33 %
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首日最高涨幅:
20.14 %
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首日成交均价:
20.49
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首日成交均价涨幅:
3.17 %
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连续一字板数量:
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开板日期:
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最新价格:
24.96 元
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对比涨跌:
5.1 元
募资项目
- 后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)：
投资60000万元，投资占比5.96%
- 微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米)：
投资35000万元，投资占比3.48%
- 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目：
投资150000万元，投资占比14.9%
- 28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目：
投资245000万元，投资占比24.34%
- 收购制造基地厂房及厂务设施：
投资310000万元，投资占比30.8%
- 补充流动资金及偿还贷款：
投资150000万元，投资占比14.9%
- 部分超募资金永久补充流动资金：
投资6000万元，投资占比0.6%
- 节余募集资金永久补充流动资金：
投资34214.87万元，投资占比3.4%
- 回购公司股份：
投资16351.646万元，投资占比1.62%
- 节余资金永久补充公司流动资金：
投资0.0857万元，投资占比0%
- 投资金额总计：
10,065,666,017.00
- 实际募集资金总额：
9,960,461,000.00
- 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）：
-105,205,017.00
- 投资金额总计与实际募集资金总额比：
101.06%
