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晶合集成688249

合肥晶合集成电路股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册生效 科创板
审核状态
注册生效
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
安徽
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
更新日期
2022-06-20

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2022-06-20
注册生效
2022-06-13
提交注册
2022-03-25
提交注册
2022-03-10
上市委会议通过
2022-03-03
已问询
2022-02-14
已问询
2022-01-26
中止(其他事项)
2021-12-31
已问询
2021-09-30
中止(财报更新)
2021-08-06
已问询
2021-06-06
已问询
2021-05-11
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
合肥晶合集成电路股份有限公司
公司简称
晶合集成
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
保荐代表人
周玉,龙亮
会计师事务所
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
黄亚琼,姚捷,刘荣
律师事务所
北京市金杜律师事务所
签字律师
苏峥,刘东亚
评估机构
中水致远资产评估有限公司
签字评估师
方强,陈大海,龚世虎

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2022-03-10
发行前总股本
200759.1697 万股
拟发行后总股本
250912.5486 万股
拟发行数量
50153.3789 万股
占发行后总股本
19.99 %
申购日期
2023-04-20
上市日期
2023-05-05
主承销商
中国国际金融证券
承销方式
余额包销
发审委委员
葛徐,徐萌,胡少峰,屈先富,倪俊骥

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米) 60000 万元 5.5%
微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米) 35000 万元 3.21%
40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目 150000 万元 13.75%
28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目 280595.58 万元 25.72%
收购制造基地厂房及厂务设施 310000 万元 28.42%
补充流动资金及偿还贷款 150000 万元 13.75%
部分超募资金永久补充流动资金 6000 万元 0.55%
节余募集资金永久补充流动资金 34214.87 万元 3.14%
回购公司股份 16351.646 万元 1.5%
节余资金永久补充公司流动资金 0.0857 万元 0%
投资金额总计 1,090,790.71 万元
实际募集资金总额 996,046.10 万元
超额募集资金 -94,744.61 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 109.51 %