合肥晶合集成电路股份有限公司

2021-05-11
已受理

2021-06-06
已问询

2021-08-06
已问询

2021-09-30
中止(财报更新)

2021-12-31
已问询

2022-01-26
中止(其他事项)

2022-02-14
已问询

2022-03-03
已问询

2022-03-10
上市委会议通过

2022-03-25
提交注册

2022-06-13
提交注册

2022-06-20
注册生效

发行人全称 合肥晶合集成电路股份有限公司 受理日期 2021-05-11
公司简称 晶合集成 融资金额 120亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2022-06-20
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中国国际金融股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 黄亚琼,姚捷,刘荣
律师事务所 北京市金杜律师事务所 签字律师 苏峥,刘东亚
评估机构 中水致远资产评估有限公司 签字评估师 方强,陈大海,龚世虎
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 晶合集成 申报日期 2021-05-11
发行前总股本 200613.5157 万股 拟发行后总股本 250766.8946 万股
拟发行数量 50153.3789 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2022-03-10
发审委委员 葛徐,徐萌,胡少峰,屈先富,倪俊骥
申购日期 2023-04-20 上市日期 2023-05-05
主承销商 中国国际金融证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米) 60000 5.96%
2 微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米) 35000 3.48%
3 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目 150000 14.9%
4 28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目 245000 24.34%
5 收购制造基地厂房及厂务设施 310000 30.8%
6 补充流动资金及偿还贷款 150000 14.9%
7 部分超募资金永久补充流动资金 6000 0.6%
8 节余募集资金永久补充流动资金 34214.87 3.4%
9 回购公司股份 16351.646 1.62%
10 节余资金永久补充公司流动资金 0.0857 0%
投资金额总计 10,065,666,017.00
实际募集资金总额 9,960,461,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -105,205,017.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 101.06%
企业介绍
注册地 安徽 成立日期 2015-05-19
法定代表人 董事长 蔡国智
公司简介 合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。
经营范围 集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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