博通集成电路(上海)股份有限公司

• 企业全称: 博通集成电路(上海)股份有限公司
• 企业简称: 博通集成
• 企业英文名: Beken Corporation
• 实际控制人: Pengfei Zhang,Dawei Guo
• 上市代码: 603068.SH
• 注册资本: 15042.4966 万元
• 上市日期: 2019-04-15
• 大股东: Beken Corporation(BVI)
• 持股比例: 20.17%
• 董秘: 李丽莉
• 董秘电话: 021-51086811-8899
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 张琦、陆颖甲
• 律师事务所: 上海市锦天城律师事务所
• 注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室
• 概念板块: 半导体 上海板块 富时罗素 预盈预增 星闪概念 汽车芯片 半导体概念 无线耳机 ETC WiFi 华为概念 小米概念 国产芯片 无人驾驶 无人机 上海自贸 北斗导航 物联网

• 注册地: 上海
• 成立日期: 2004-12-01
• 组织形式: 中外合资企业
• 统一社会信用代码: 91310000769410818Q
• 法定代表人: Pengfei Zhang
• 董事长: Pengfei Zhang
• 电话: 021-51086811
• 传真: 021-60871089
• 企业官网: www.bekencorp.com
• 企业邮箱: IR@bekencorp.com
• 办公地址: 中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号41幢101(复式)室2F-3F/102(复式)室
• 邮编: 201203
• 主营业务: 无线通讯集成电路芯片的研发与销售
• 经营范围: 集成电路的研发、设计;软件的设计、开发、制作,销售自产产品,提供相关技术服务;集成电路芯片和软件产品的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套售后服务【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
• 企业简介: 博通集成电路(上海)股份有限公司(股票简称:博通集成,代码:603068)成立于2004年12月,公司聚焦物联网、智慧交通及全球定位应用领域,是无线连接芯片设计领域内的知名上市企业。公司拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力,结合先进的数字信号处理技术,开发设计单片集成的射频收发器及相关SoC产品。公司成立以来,经过多年的产品和技术积累,已拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SoC)芯片,并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通讯解决方案。自成立以来,公司先后获得了上海市科技进步奖二等奖、上海市科技进步奖三等奖、上海浦东新区创新成就奖、浦东新区科技进步奖创业团队一等奖、“中国芯”优秀产品称号、年度大中华IC设计成就奖、年度最佳无线产品奖、年度十大大中华IC设计公司品牌、中国IC设计成就奖等相关奖项。经过近20年的发展,公司已成长为国内最大的无线连接芯片设计公司之一,并在行业里积累了领先的竞争优势。公司业务覆盖智能交通和智能家居系列,积累了稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象。公司总部位于上海市浦东新区张江高科技园区,并在深圳、北京、杭州、青岛、成都、香港、希腊雅典、韩国水原市设有子公司及技术分部。
• 发展进程: 博通有限前身为辉芒微电子。2004年11月23日,辉芒微电子获得商外资沪闵独资字(2004)3690号中华人民共和国外商投资企业批准证书,批准FREMONTMICRODEVICES,INCORPORATED(福利蒙微型装置公司)出资20万美元设立,经营年限20年,投资总额28万美元。2004年12月1日,辉芒微电子经上海工商行政管理局核准,获得了注册号为企独沪总字第037306号(闵行)的企业法人营业执照。2005年3月29日,上海铭瑞会计师事务所出具铭会外验字(2005)第030号验资报告,截至2005年3月29日,公司实缴注册资本为5万美元。2005年5月16日,上海铭瑞会计师事务所出具铭会外验字(2005)第046号验资报告。截至2005年5月16日,公司实缴注册资本为7万美元。 公司前身为博通集成电路(上海)有限公司,成立于2004年12月1日。2017年2月12日,博通有限全体股东共同签署《博通集成电路(上海)股份有限公司(筹)之发起人协议书》,将截至2016年12月31日的净资产值确认为217,878,545.97元,按照按2.094278:1的比例折合为104,035,150股,股份类型为人民币普通股,每股面值为人民币1元,股份公司的注册资本为人民币104,035,150元;公司净资产折股后超出注册资本部分的账面净资产人民币113,843,395.97元计入股份公司的资本公积,博通有限整体变更为股份公司。立信会计师对上述出资进行了审验并出具了信会师报字(2017)第ZA15508号《验资报告》。中国(上海)自由贸易试验区管理委员会于2017年2月27日下发了关于博通集成《外商投资企业变更备案回执》(编号:ZJ201700118),批准了此次改制。2017年3月20日,博通集成于上海市工商行政管理局完成了工商变更登记,并领取了变更后的《营业执照》。
• 商业规划: 公司专注于无线连接芯片的研发,致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台,公司拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品,其中,国标ETC、Wi-FiMCU、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。公司以市场为导向,以客户需求为核心,专注自身主营业务的开拓和发展,深入巩固在无线通信芯片相关产品领域的竞争优势。公司聚焦无线连接领域的芯片研发,继续大力拓展Wi-Fi、蓝牙音频、北斗定位等新产品的研发和客户导入工作。公司团队齐心协力,努力克服了宏观经济走势影响、上游供应链产能管理、叠加下游市场需求疲软等困难,持续加大研发投入,加快产品升级,并积极开拓市场。公司的Wi-Fi、蓝牙音频、高精度定位芯片等新一代产品已实现研发迭代,有望在未来年度带来持续业绩贡献。现将2023年度公司经营情况总结报告如下：（1）完善产品布局,提升产品竞争力公司发挥自身多年来在无线传输相关产品领域的经验和优势,结合市场应用需求,持续对公司各系列产品进行升级迭代。公司继续加大对Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等多个领域的芯片研发投入,持续推出具有竞争力的新一代产品,满足智能家居、可穿戴及智慧交通等多场景应用需求。①在Wi-Fi应用领域,继2021年推出全球首颗Wi-Fi6物联网芯片后,公司把握AIoT发展的历史机遇,陆续推出了全市场面积最小的Wi-FiMCU芯片,最低接收功耗的Wi-Fi6MCU芯片,在平台安全领域通过PSALevel2认证、达到行业领先水平的Wi-Fi6MCU,高集成度音视频的低功耗Wi-FiSoC芯片,公司也已启动Wi-Fi7芯片产品的研发。同时,公司积极打造围绕产品应用的系统生态。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证,高性能的Wi-FiMCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干,在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊AlexaConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片,通过在公司的芯片平台上集成ACK,开发者将能够方便地广泛使用全系列Alexa功能,包括自动配网、安全、日志和指标收集以及智能家居设备的固件更新。公司还推出了Apple生态AirPlay2.0音频解决方案,通过采用公司Wi-Fi音频SoC,AirPlay2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能,可广泛使用在音箱和SoundBar等音响设备。此外,公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟（ConnectivityStandardsAlliance）的Matter认证,成为全球首批通过Matter认证的厂商,也成为全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先,已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商,相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。②在蓝牙领域,公司推出新一代高度集成的蓝牙音频SoC产品,能够提供超低功耗性能、卓越的蓝牙连接以及先进的音频处理能力,可填补市场上应对更高音质需求、更长续航时间、更好连接性能及更低成本的TWS蓝牙耳机芯片的市场空白,为TWS耳机、无线耳机、控制和多媒体混合应用等音频应用提供先进的音频处理和最低功耗方案。新一代蓝牙音频SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程,该产品已导入多家国内外知名客户。公司推出了Apple生态FindMy网络配件解决方案,通过采用公司蓝牙SoC方案,使用FindMy网络配件解决方案的产品能加入Apple的FindMyNetwork,既可以作为防丢标签附着在特定物品上,也可以集成到各类不同产品中,使产品本身具备防丢功能,相关产品已完成多家品牌客户的设计导入。③此外,公司战略上从消费电子往汽车电子应用持续升级。公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证,进入汽车前装市场,在技术和市场上拥有绝对的领导地位。在高精度定位芯片领域,公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”按计划进展顺利,已解决多个技术难题,达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品,广泛应用于消费电子、工规、车规导航,行业应用等市场。公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录,进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系,与客户建立紧密合作联系,拥有较强的产业整合能力。公司坚持以客户价值为导向,不断推进产品创新、技术升级,公司芯片产品布局不断得以进一步完善。凭借丰富的产品组合,公司在国内消费电子和工业应用无线IC的多个相关细分领域市场占有率处于领先地位。（2）加大研发投入,推动产品迭代升级集成电路行业是技术密集型行业。公司自成立以来,一直重视研发投入及技术创新。公司持续引进高端技术人才,增强研发实力,布局未来高速增长的市场。（3）加强团队建设,完善激励机制人才团队是公司可持续发展的必要保证。公司核心团队主要来自于国外顶尖高校和科研机构,具有深厚的学术功底和丰富的无线通讯研发经验。报告期内,公司秉承企业与个人共赢发展的原则,进一步优化人才梯度结构与专业结构,保证公司可持续发展的需要。（4）优化供应链管理,加强产能保障公司采用Fabless业务模式,与晶圆厂、封测厂等各供应商之间保持了长期稳定的合作关系。稳定的供应链合作关系,可在保证公司产能供应的同时,持续提升开发过程中解决问题的效率和新产品功能的扩展性。今年公司进一步优化供应链结构,与台湾联电、中芯国际、华虹宏力、长电科技、通富微电等供应商保持紧密合作,稳定的供应商合作关系也为公司高品质的产品和服务提供了有效保障。（5）强化公司规范治理,持续完善内控体系公司已建立完善的内部控制制度,涵盖内部控制基本制度、授权批准体系、内控标准、预算制度、财务制度、审计制度、业务制度、人事管理、行政管理、信息管理制度等内容。同时公司设立了相关内控监管部门,确保内控制度持续有效实施。作为国内领先的集成电路芯片设计公司,公司一贯重视产品质量与客户服务质量,把产品质量和用户体验视为企业生存和发展的基础。公司制定了严格的质量控制体系,各团队对质量控制分工清晰,紧密配合,使得企业的质量方针目标得到深入贯彻和实施,产品质量体系不断完善和持续有效。