半导体上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 京仪装备 | 688652.SH | 2023-11-29 | 半导体专用设备的研发、生产和销售 |
| 宏微科技 | 688711.SH | 2021-09-01 | 从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售 |
| 华润微 | 688396.SH | 2020-02-27 | 功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务 |
| 圣邦股份 | 300661.SZ | 2017-06-06 | 模拟集成电路的研发与销售 |
| 思特威 | 688213.SH | 2022-05-20 | 高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售 |
| 盛美上海 | 688082.SH | 2021-11-18 | 公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率,并降低生产成本 |
| 安凯微 | 688620.SH | 2023-06-27 | 物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售 |
| 大为股份 | 002213.SZ | 2008-02-01 | 业务包括“新能源+汽车”和“半导体存储+智能终端”两大业务 |
| 利扬芯片 | 688135.SH | 2020-11-11 | 集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务 |
| 聚辰股份 | 688123.SH | 2019-12-23 | 专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务 |
| 力芯微 | 688601.SH | 2021-06-28 | 致力于模拟芯片的研发及销售,主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案,并积极在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别方面扩充完善产品线,在智能组网延时管理单元方面扩大销售规模。报告期内公司继续深耕于消费电子,同时积极拓展工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域。 |
| 力合微 | 688589.SH | 2020-07-22 | 电力线通信(PLC)芯片技术、无线通信芯片技术、多模通信芯片技术的研发,同时大力拓展物联网市场应用,打造该领域的龙头企业地位,为广泛的物联网应用场景“最后1公里”通信连接提供基于电力线的芯片、芯片级解决方案、配套系统及终端产品 |
| 思瑞浦 | 688536.SH | 2020-09-21 | 模拟集成电路产品的研发与销售 |
| 通富微电 | 002156.SZ | 2007-08-16 | 国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。 |
| 新相微 | 688593.SH | 2023-06-01 | 集成电路产品的研发、设计和销售 |