半导体上市企业信息
企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
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江丰电子 | 300666.SZ | 2017-06-15 | 超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的研发、生产和销售,其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等 |
睿能科技 | 603933.SH | 2017-07-06 | 从事工业自动化控制产品的研发、生产、销售和IC产品分销两大业务 |
京仪装备 | 688652.SH | 2023-11-29 | 半导体专用设备的研发、生产和销售 |
宏微科技 | 688711.SH | 2021-09-01 | 从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售 |
华润微 | 688396.SH | 2020-02-27 | 功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务 |
圣邦股份 | 300661.SZ | 2017-06-06 | 模拟集成电路的研发与销售 |
思特威 | 688213.SH | 2022-05-20 | 高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售 |
盛美上海 | 688082.SH | 2021-11-18 | 对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率,并降低生产成本 |
安凯微 | 688620.SH | 2023-06-27 | 物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售 |
大为股份 | 002213.SZ | 2008-02-01 | 业务包括“新能源+汽车”和“半导体存储+智能终端”两大业务 |
利扬芯片 | 688135.SH | 2020-11-11 | 集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务 |
聚辰股份 | 688123.SH | 2019-12-23 | 专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务 |
力芯微 | 688601.SH | 2021-06-28 | 致力于模拟芯片的研发及销售,主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案,并积极在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别方面扩充完善产品线,在智能组网延时管理单元方面扩大销售规模。报告期内公司继续深耕于消费电子,同时积极拓展工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域。 |
力合微 | 688589.SH | 2020-07-22 | 集成电路、计算机软件和电子信息产品的设计开发及销售(不含限制项目及专营、专控、专卖商品) |
思瑞浦 | 688536.SH | 2020-09-21 | 模拟集成电路产品的研发与销售 |