半导体上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
江丰电子 300666.SZ 2017-06-15 超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的研发、生产和销售,其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等
睿能科技 603933.SH 2017-07-06 从事工业自动化控制产品的研发、生产、销售和IC产品分销两大业务
京仪装备 688652.SH 2023-11-29 半导体专用设备的研发、生产和销售
宏微科技 688711.SH 2021-09-01 从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售
华润微 688396.SH 2020-02-27 功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务
圣邦股份 300661.SZ 2017-06-06 模拟集成电路的研发与销售
思特威 688213.SH 2022-05-20 高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售
盛美上海 688082.SH 2021-11-18 对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率,并降低生产成本
安凯微 688620.SH 2023-06-27 物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售
大为股份 002213.SZ 2008-02-01 业务包括“新能源+汽车”和“半导体存储+智能终端”两大业务
利扬芯片 688135.SH 2020-11-11 集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务
聚辰股份 688123.SH 2019-12-23 专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务
力芯微 688601.SH 2021-06-28 致力于模拟芯片的研发及销售,主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案,并积极在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别方面扩充完善产品线,在智能组网延时管理单元方面扩大销售规模。报告期内公司继续深耕于消费电子,同时积极拓展工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域。
力合微 688589.SH 2020-07-22 集成电路、计算机软件和电子信息产品的设计开发及销售(不含限制项目及专营、专控、专卖商品)
思瑞浦 688536.SH 2020-09-21 模拟集成电路产品的研发与销售