宁波江丰电子材料股份有限公司

• 企业全称: 宁波江丰电子材料股份有限公司
• 企业简称: 江丰电子
• 企业英文名: Konfoong Materials International Co., Ltd.
• 实际控制人: 姚力军
• 上市代码: 300666.SZ
• 注册资本: 26533.8583 万元
• 上市日期: 2017-06-15
• 大股东: 姚力军
• 持股比例: 21.39%
• 董秘: 蒋云霞
• 董秘电话: 0574-58122405
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 凌燕、梅军锋、顾肖达
• 律师事务所: 国浩律师(上海)事务所
• 注册地址: 余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
• 概念板块: 半导体 浙江板块 富时罗素 创业板综 深股通 MSCI中国 创业成份 融资融券 预盈预增 深成500 机构重仓 基金重仓 中芯概念 第三代半导体 半导体概念 华为概念 国产芯片 OLED 新材料 基本金属

• 注册地: 浙江
• 成立日期: 2005-04-14
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91330200772311538P
• 法定代表人: 姚力军
• 董事长: 姚力军
• 电话: 0574-58122405
• 传真: 0574-58122400
• 企业官网: www.kfmic.com
• 企业邮箱: investor@kfmic.com
• 办公地址: 浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
• 邮编: 315400
• 主营业务: 超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的研发、生产和销售,其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等
• 经营范围: 一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件制造;电子元器件零售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;有色金属压延加工;常用有色金属冶炼;有色金属铸造;金属材料制造;新材料技术研发;软件开发;信息系统集成服务;智能控制系统集成;物联网应用服务;物联网技术服务;人工智能基础资源与技术平台(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:检验检测服务;技术进出口;进出口代理;货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。
• 企业简介: 宁波江丰电子材料股份有限公司创建于2005年,专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产,是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的高新技术企业。公司已于2017年6月在深交所成功上市,股票代码300666。江丰电子研发生产的超高纯金属溅射靶材填补了中国在这一领域的空白,结束了产品依赖进口的历史,满足了国内企业不断扩大的市场需求,并成功获得国际一流芯片制造厂商的认证,在全球先端技术超大规模集成电路制造领域批量应用,成为电子材料领域成功参与国际市场竟争的中国力量。目前江丰电子的销售网络覆盖欧洲、北美及亚洲各地,产品应用到多家国内外知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业。公司的核心团队由多名海外归国博士组成,并引进了多名美国、日本、新加坡籍专家,掌握了世界最前沿的溅射靶材研发、制造技术及市场信息,成为了在同行业中具有国际影响力的创业团队。公司坚持以科技为创新动力,注重自主研发,目前已拥有覆盖AI、Ti、Ta、Cu等多种金属材料及溅射靶材全工艺流程的完整自主知识产权,至今已累计申请专利1091项,其中90%是发明专利。截至2020年底,公司共取得有效授权专利320项。公司还制定并颁布实施标准22项,其中国家标准7项、行业标准14项,浙江制造团体标准1项。这些专利及标准的储备,为公司的持续发展提供了有力的技术支撑。江丰电子作为国产集成电路材料的核心企业,得到了国家和行业的重视和肯定,先后承担多项国家战略发展科研及产业化项目,包括国家02重大专项、国家863重大专项、发改委高技术产业化项目等。公司的溅射靶材产品荣获国家战略性创新产品、中国半导体创新产品和技术奖、浙江省技术发明一等奖等荣誉,公司曾获国家知识产权优势企业、国家制造业单项冠军示范企业、中国半导体材料十强企业等荣誉。江丰电子将秉承“为中国制造增添光荣,赋予中国制造更多的内涵”的责任,锐意进取,努力开拓,以领先的技术优势、完善的品质体系和卓越的客户服务水平,为中国电子材料产业的发展做出更大的贡献。
• 发展进程: 2005年3月24日,宁波市对外贸易经济合作局出具甬外经贸资管函[2005]87号《关于同意成立独资企业宁波江丰电子材料有限公司的批复》,同意公司章程及设立江丰有限。2005年3月28日,江丰有限取得宁波市人民政府颁发的商外资甬外字[2005]0098号《外商投资企业批准证书》。2005年4月14日,江丰有限在宁波市工商行政管理局注册成立,取得注册号为企独浙甬总字第009080号的《企业法人营业执照》。 2014年6月3日,江丰有限召开股东会,通过整体变更为股份有限公司的议案,以江丰有限截至2014年3月31日经立信事务所审计的净资产196,020,477.42元折合为16,407万股,每股面值1元,差额计入资本公积,整体变更为股份有限公司。2014年6月19日,立信事务所出具信会师报字[2014]第610281号《验资报告》。2014年6月26日,公司取得整体变更后的《营业执照》。
• 商业规划: （一）报告期内公司所处的行业情况江丰电子以创业者为本,以客户为中心,秉承“为中国制造增添光荣,赋予中国制造更多内涵”的责任,遵守“品质成就未来”的信条,用“凡事尽到努力,凡事坚持到底,凡事追求完美,凡事争取第一”的精神,持续培养“技术精湛、具有职业精神、拥有家国情怀”的江丰人,锐意进取,开拓创新,把握全球半导体产业快速增长的历史机遇。力争达到超高纯金属溅射靶材领域的领先水平,同时公司充分整合资源、技术、市场等优势,积极推动半导体精密零部件产品布局,持续加大研发投入,有效保障了国内半导体设备材料自主可控及供应链安全。经过多年的技术研发与突破,江丰电子的超高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力,公司产品全方位覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域。凭借全面的产品组合、领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系,江丰电子现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商,是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。近年来,公司抓住芯片制造产线、装备国产替代、自主可控的重大发展机遇,充分整合资源、技术、市场等优势,积极推动半导体精密零部件产品布局,持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发,现已建成多个半导体设备精密零部件智能生产基地,全面布局金属和非金属类零部件。公司产品已成功进入了半导体产业链客户的核心供应链体系,实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。相关行业的发展情况如下：1、半导体领域靶材超大规模集成电路芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节,超高纯金属溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节,在晶圆制造环节被用作金属溅镀,即用于“金属化”工艺中的导电层、阻挡层和接触层的制备,在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点,其对于溅射靶材的技术要求最高,对金属材料纯度、内部微观结构、加工精度等均有严苛的标准。近年来,随着半导体制造技术节点进一步提升,以人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等为代表的新兴技术崛起,半导体芯片的集成度越来越高,半导体芯片尺寸不断缩小,对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战。在晶圆制造溅射靶材市场领域,江丰电子具有国际竞争力。根据弗若斯特沙利文报告,2022年江丰电子已经在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。2、半导体精密零部件半导体精密零部件是半导体设备核心技术演进的关键,也是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一,需要在材料、结构、工艺、品质以及精度、可靠性和稳定性等方面满足半导体设备要求的技术要求,具有高精密、高洁净、超强抗腐蚀能力、耐击穿电压等特点,生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和学科,是半导体设备的基础和核心,直接决定设备的可靠性和稳定性。半导体精密零部件的需求主要来自两个方面,一是设备厂用于制造半导体设备配备的零部件；二是晶圆厂使用设备消耗的零部件。半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分,决定了半导体设备的核心构成和优质性能,在半导体设备的成本构成中,精密零部件的价值占比较高,市场空间广阔。弗若斯特沙利文报告显示,2024年全球半导体设备精密零部件市场规模预计为3,956亿元人民币,其中,中国市场增速高于全球市场,主要得益于供应链本土化进程的加速,2024年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为1,253亿元人民币。3、平板显示器领域靶材超高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料,其能够保证平板显示器制造过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均紧密相关。（二）报告期内公司从事的主要业务公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售,其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺,用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台,覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域,其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高,产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司的主要产品如下：1、超高纯靶材公司主要生产超高纯金属溅射靶材,包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件及超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。（1）超高纯铝靶材超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到99.9995%（5N5）以上,平板显示器用铝靶的金属纯度略低,分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。目前,公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片和平板显示器等领域。（2）超高纯钛靶材及环件在超大规模集成电路芯片中,超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛靶材及环件则是应用于130-5nm工艺当中,钛靶材及环件配套使用,其主要功能是实现更好的薄膜性能,以达到更高的集成度要求。目前,公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。（3）超高纯钽靶材及环件在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中,超高纯钽是阻挡层薄膜材料。钽靶材及环件是在90-3nm的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料,主要应用在最尖端的芯片制造工艺当中。因此,钽靶材及环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品,在此之前仅有少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件生产技术要求极高,目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的增长,钽靶材及环件的需求大幅增长,全球供应链极其紧张。目前,公司生产的钽靶材及环件主要用于超大规模集成电路领域。（4）超高纯铜靶材及环件超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。在其应用领域中,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到99.9999%（6N）以上,平板显示器用铜靶的金属纯度略低,分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。铜及铜合金作为导电层通常用于90-3nm技术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高,目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的增长,铜锰合金靶材的需求大幅增长,全球供应链极其紧张。公司生产的铜及铜合金靶主要用于超大规模集成电路芯片和平板显示器制造领域。2、精密零部件半导体精密零部件是半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节,作为半导体设备核心技术演进的关键,半导体精密零部件具有精度高、多品种、小批量、尺寸特殊、工艺复杂、要求严苛等特性,主要应用于高端半导体刻蚀、沉积、离子注入等设备,主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件（ring）、腔体遮蔽件（shield）、保护盘体（disc）、冷却盘体（coolingarm）、加热盘体（heater）、气体分配盘（showerhead）、气体缓冲盘（blockplate）、模组组件等；材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等；制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。在芯片先进制程生产工艺中,各种精密零部件以及CMP用保持环（RetainerRing）、抛光垫（Pad）等作为耗材被广泛使用,零部件产品对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。目前,公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件,主要用于超大规模集成电路芯片领域。（三）主要经营模式1、采购模式公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划,结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量,并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购,公司已经建立了稳定的原材料供应渠道,与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系,根据制定的采购计划实施采购；对于其他原材料的采购,公司通常会选择2-3家合格供应商,建立多家供货渠道,经询价后确定供应商并及时采购入库。针对日本供应商,公司主要通过全资子公司日本江丰直接采购,以及日本江丰通过三菱化学旗下的综合商社向其采购高纯金属原材料。2、生产模式由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业,各客户拥有独特的技术特点和品质要求,为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同,公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期,公司要投入大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流,当产品通过客户评价后,生产部门在接到来自销售部门的客户订单后,即根据订单制定生产计划,实行“以销定产”的生产模式。公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术,形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程,通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产,实行柔性化生产管理。在先进制程领域,我们持续适应下游客户不同的技术路线演变需求和变革需求,从而实现先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产。同时公司将在半导体用超高纯金属溅射靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体精密零部件领域,迅速拓展了在精密零部件领域的产品线。3、销售模式由于超大规模集成电路产业对溅射靶材和零部件的产品质量、性能指标等有着较为严苛的要求,因此,公司下游客户存在严格的供应商和产品认证机制。公司与潜在客户初步接触之后,需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后,才能成为合格供应商并批量供货。公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下,公司及公司的具体产品通过了客户认证评价后,由客户向公司下达月度或季度订单,公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企业中较为普遍,其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同,综合商社再与公司签订合同,公司按照合同要求发货至综合商社指定仓库,由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后,公司日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。公司采用目前的经营模式是根据超高纯靶材及精密零部件产品原材料供应情况、生产工艺、公司所处行业市场竞争格局确定的,报告期内未发生重大变化。报告期内,公司的主营业务一直专注于超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售,预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。（四）主要的业绩驱动因素1、集成电路行业发展前景良好近年来,随着摩尔定律的延续和新型半导体材料的不断涌现,集成电路的制造工艺和性能水平不断提升。同时,随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,集成电路的市场需求持续增长。特别是在新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等新兴领域,集成电路的应用场景越来越广泛,市场需求也越来越旺盛。芯片市场将出现长期的强力增长,全球集成电路产业未来将持续向好,带动上游材料和设备零部件的市场空间持续扩容,是公司业绩增长的正向驱动力。2、超高纯靶材全球市场发展呈现全面景气的态势2024年,人工智能加速发展,全球半导体市场复苏。公司长期深耕半导体用超高纯金属溅射靶材领域,积攒了技术、经验和客户优势,抓住了国内外市场发展机遇,布局多品类产品,在全球超高纯金属溅射靶材应用市场、全产业链均衡发展,满足国际和国内客户需求,提升全球市场占有率。3、精密零部件产品加速放量半导体零部件业务与靶材业务紧密相关,主要有两大需求来源（1）晶圆厂现有设备的零部件更换需求；（2）晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展,供应链国产化趋势逐渐加强,公司抢占市场先机,加大自主创新和研发力度,将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域,精密零部件领域的产品线迅速拓展,精密零部件产品加速放量,实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。（五）报告期内主要经营情况报告期内,公司实现营业收入162,743.73万元,较上年同期增长35.91%,归属于上市公司股东的净利润16,113.33万元,较上年同期上升5.32%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润16,971.90万元,较上年同期上升73.49%。公司主要经营情况如下：1、超高纯靶材和精密零部件业务快速增长2024年,人工智能加速发展,全球半导体市场复苏,国产替代深入推进。报告期内,公司强化先端制程产品竞争力,努力扩大全球市场份额,国内外客户订单持续增加；同时,公司受益于近年来在半导体精密零部件领域的战略布局,多个生产基地陆续完成建设并投产,迅速拓展产品线,大量新产品完成技术攻关,逐步从试制阶段推进到批量生产,营业收入持续增长。2024年上半年,公司营业收入同比增长35.91%,第二季度单季度实现8.55亿元,超高纯靶材和精密零部件均创历史新高；其中：精密零部件业务同比增长96.14%,第二季度单季度实现2.24亿元,创历史新高。2、研发投入和技术创新持续加强持之以恒的科技创新是新质生产力的关键。报告期内,公司研发投入1.02亿元,较上年同期增长30.77%；截至2024年6月30日,公司及子公司共取得国内有效授权专利827项,包括发明专利509项,实用新型专利318项。另外,公司取得韩国发明专利6项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利2项,新加坡发明专利1项。2024年,公司荣获中国电子材料行业协会的“第五届（2023年）中国电子材料行业综合排序前50企业”。3、推进智能化生产有效提升效率报告期内,公司持续推动总部及各子分公司生产运营系统的建设、SAP系统优化、数据治理及分析、以及黄湖未来工厂的建设。公司已累计投产运行的多条自动化产线,有效提升了生产效率。公司数字化、自动化水平的进一步升级,将更好地响应客户的产能与品控需求。4、回购公司股份提振投资者信心公司回购股份表明了对公司业务态势和发展前景的信心,有利于促进公司持续、稳定、健康发展和维护全体股东的利益。自2023年9月发布《关于回购公司股份方案的公告》以来,公司持续实施回购。截至2024年7月31日,公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份1,020,200股,占公司目前总股本的比例为0.3845%,支付的总金额为人民币52,004,544.39元（不含交易费用）。