盛美半导体设备(上海)股份有限公司

• 企业全称: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
• 企业简称: 盛美上海
• 企业英文名: ACM Research (Shanghai), Inc.
• 实际控制人: HUI WANG
• 上市代码: 688082.SH
• 注册资本: 44129.1188 万元
• 上市日期: 2021-11-18
• 大股东: ACM Research, Inc.
• 持股比例: 81.53%
• 董秘: 罗明珠
• 董秘电话: 021-50276506
• 所属行业: 专用设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 张静、杜恒
• 律师事务所: 北京市金杜律师事务所上海分所
• 注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢
• 概念板块: 半导体 上海板块 百元股 MSCI中国 沪股通 上证380 融资融券 HS300_ 半导体概念

• 注册地: 上海
• 成立日期: 2005-05-17
• 组织形式: 外资企业
• 统一社会信用代码: 91310000774331663A
• 法定代表人: HUI WANG
• 董事长: HUI WANG
• 电话: 021-50808868,021-50276506
• 传真: 021-50808860
• 企业官网: www.acmrcsh.com.cn
• 企业邮箱: ir@acmrcsh.com
• 办公地址: 中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢
• 邮编: 201203
• 主营业务: 对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率,并降低生产成本
• 经营范围: 一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;机械零件、零部件加工;半导体器件专用设备销售;电子专用设备销售;专用设备修理;专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
• 企业简介: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,是具备世界先进技术的半导体设备制造商。盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题;Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足了节能减排的要求。盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
• 发展进程: 2005年4月25日,上海松江出口加工区管理委员会“松出批字(2005)第024号”《关于同意外商独资盛美半导体设备(上海)有限公司可行性研究报告和章程的批复》,同意美国ACMR出资设立盛美半导体设备(上海)有限公司,注册资本为120万美元,经营范围为设计、生产、加工电子专用设备及其零部件,销售公司自产产品,并提供售后技术服务和咨询服务(涉及行政许可的,凭许可证经营)。2005年4月29日,上海市人民政府核发“商外资沪松出独资字[2005]1229号”《外商投资企业批准证书》。2005年5月17日,盛美有限完成工商登记手续,取得上海市工商行政管理局核发的营业执照。2005年8月15日,上海上咨会计师事务所有限公司对盛美有限的注册资本的实收情况进行了审验,并出具了编号为“上咨会验(2005)第101号”《验资报告》,截至2005年8月9日,盛美有限已收到投资方缴纳的注册资本18.0088万美元。 公司系经盛美有限整体变更发起设立的股份有限公司。2019年10月30日,盛美有限董事会决议通过,公司名称变更为“盛美半导体设备(上海)股份有限公司”,以2019年8月31日为改制基准日整体变更为股份有限公司。2019年10月30日,盛美有限全体股东作为发起人签署了《发起人协议》,约定盛美有限以经立信会计师审计的截至2019年8月31日的净资产55,289.00万元为基础,按1:0.6740的比例折为372,649,808股股份,其余18,024.02万元计入资本公积,股份有限公司注册资本为37,264.98万元。2019年11月15日,公司在上海自由贸易试验区管理委员会办理外商投资企业变更备案,并取得《外商投资企业变更备案回执》。2019年11月21日,公司取得上海市市场监督管理局签发的营业执照(统一社会信用代码:91310000774331663A)。立信会计师对整体变更后的注册资本实收情况进行了审验,并出具“信会师报字[2020]第ZI10024号”《验资报告》,确认截至2019年11月14日,发起人出资额已按时足额缴纳。
• 商业规划: 半导体产业作为全球经济的关键组成部分,在经历前两年的下滑后,2024年逐步走出低谷迎来回暖态势。半导体涉及汽车电子、人工智能、服务器、芯片、专用IC、材料设备、物联网芯片、汽车MCU、晶圆、封测等多个细分行业,随着生成式人工智能技术的爆发,智能手机、AIPC等消费电子市场的复苏,以及汽车电子、物联网等下游市场需求的持续增长,对芯片产出的需求量与日俱增。目前,半导体产业链中材料、设备、制造等环节头部企业的垄断格局依然存在,但随着各国和地区对半导体产业的重视和投入增加,竞争也愈发激烈。中国集成电路产业抓住新机遇,不断发展壮大。公司自设立以来,始终致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案,坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略。通过持续的自主研发,公司进一步完善了知识产权体系,凭借丰富的技术和工艺积累,形成了平台化的半导体工艺设备布局,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。公司凭借深耕集成电路设备产业多年而积累的集成应用经验,掌握了核心关键工艺技术、生产制造能力与原始创新的研发能力,拥有有效的供应链管理和制造体系,同时契合集成电路产业链中下游应用市场所需。公司凭借领先的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。公司具有“高新技术企业”资质,被评为国家级“专精特新”小巨人企业,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,获得“上海市企业技术中心”和“上海市专精特新企业”等荣誉。报告期内公司被认定为“上海市创新型企业总部”、“上海市制造业单项冠军企业”；荣获浦东新区人民政府“2023年度浦东新区经济突出贡献奖”、浦东新区川沙新镇人民政府“2023年度企业综合贡献奖”、世界集成电路协会颁发的“2024中国半导体企业影响力百强”、上海市集成电路行业协会颁发“2023年度上海市集成电路内资半导体设备业销售前五名”等荣誉。此外,在2023至2024年度的上市公司信息披露评价中,公司荣获了优秀的“A”级评级,这是公司连续第二年获得该评级。这一成绩充分体现了公司在信息披露领域的高度透明度和严谨性,同时也反映了公司在规范治理、合规管理方面的卓越表现,彰显了公司稳健的治理结构和对投资者负责的态度。（一）报告期内主要经营情况报告期内,随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升,公司业务开拓迅速,销售收入持续增长,报告期内保持持续盈利。2024年营业收入56.18亿元,2023年为38.88亿元,同比增长44.48%；2024年归属于上市公司股东的净利润11.53亿元,2023年为9.11亿元,同比增长26.65%；2024年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润11.09亿元,2023年为8.68亿元,同比增长27.79%；2024年末公司总资产121.28亿元,2023年末为97.54亿元,增长24.35%；2024年末归属于上市公司股东的净资产76.66亿元,2023年末为64.58亿元,增长18.69%；2024年基本每股收益为2.64元,2023年为2.09元,同比增长26.32%。（二）报告期内重点任务完成情况1、生产研发方面得益于中国半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品,报告期内公司销售收入为561,774.04万元,呈持续增长的趋势。公司产品的规模化销售是公司科技成果与产业深度融合的具体表征。公司产品研发方向符合市场趋势和需求,与产业发展深度融合。产品的研发成果取得了行业主流客户的认可,客户验证情况良好,增强了公司产品的竞争力。2、供应保障方面公司进一步优化销售预测、物料计划和安全库存管理动态协调机制,上线智能化物流系统,实现设备制造所需零部件的即时交付、高速流转,以期实现设备按时交付。3、运营管理方面公司在营运管理中深化关键指标管理体系,尤其聚焦生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现,精细设定一系列严苛关键考核指标,全面覆盖质量、效率、成本和安全等关键维度。公司定期深度剖析各项指标的执行情况,依据详实统计结果与客户反馈组织高频次内部研讨,拟定关键指标的优化升级方案。同时,公司大力投入数字化转型,完善升级信息系统。报告期内,公司营运效率显著改进,重复订单设备的生产制造缺陷率持续降低、设备交付按时率保持在良好水准、物料成本控制等指标达到预期水平。4、知识产权方面公司高度重视科技创新和知识产权保护工作,并与员工签订了《保密及知识产权保护协议》。2024年,公司及控股子公司共申请专利311项,比上年增长了89.63%,截至2024年末累计申请专利1,526项,比上年末增长了37.11%。2024年,公司及控股子公司共获得专利权38项,截至2024年末公司及控股子公司拥有已获授予专利权470项（其中发明专利共计468项）,比上年末增长了8.05%,其中境内授权专利176项,境外授权专利294项。该等在中国境内已授权的专利不存在质押、司法查封等权利受限制的情形。5、人才建设方面2024年,公司人数从1,578人增长到2,002人,净增长424人,人数增长率为26.87%。随着公司经营规模不断扩大,公司一方面加强生产管理的人才队伍建设,不断提高生产效率,优化生产流程,培养了一批具备现代化生产管理技能的人才。另一方面,秉承技术差异化、产品平台化、客户全球化的理念,公司不断加强高端技术研发人才的引进和培养,在产品开发的过程中,不断发掘和培养更多优秀人才,维持了研发团队的稳定健康发展。6、内部治理方面公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构,报告期内持续完善公司治理机制,强化风险管理和内部控制,严格贯彻执行相关制度,及时发现风险并予以解决,切实保障公司和股东的合法权益,为企业持续健康发展提供坚实基础。7、信息披露及防范内幕交易方面公司严格遵守《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规以及监管机构的各项规定,严格执行公司信息披露管理制度,确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证E互动平台、电话会议、电子邮件等多种渠道,全方位、多角度地保持公司的高运营透明度,保障广大投资者和市场参与者能够全面了解公司经营状况和发展动态。针对内幕交易防范工作,公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作,严格按照相关规定,明确内幕信息范围,落实内幕信息知情人登记制度,强化内部信息流转管控。公司定期对董事、监事、高级管理人员及相关员工发送禁止内幕交易的警示,强调保密义务的重要性,并敦促相关人员严格遵守买卖公司股票的规定,严防内幕交易行为的发生。非企业会计准则财务变动情况分析及展望2024年度,公司剔除股份支付费用后的归属于上市公司股东的净利润达14.44亿元,同比增长35.48%,主要源于全球半导体行业复苏带来的市场机遇,特别是中国大陆市场需求强劲增长,以及公司在产品技术创新和市场拓展方面取得的显著成果。展望未来,在全球半导体产业链重构进程加速的背景下,公司将持续加大研发投入,深化技术创新,巩固差异化竞争优势。尽管实施股权激励计划产生的股份支付费用可能在一定程度上影响会计准则下的净利润表现,但这是吸引和留住核心人才的重要举措,有助于增强团队凝聚力和创新动力,对公司长期发展至关重要。公司将继续优化人才激励机制,在平衡短期费用影响和长期发展收益的同时,不断提升核心业务的盈利能力,持续为股东创造价值。