盛美半导体设备(上海)股份有限公司

• 企业全称: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
• 企业简称: 盛美上海
• 企业英文名: ACM Research (Shanghai), Inc.
• 实际控制人: HUI WANG
• 上市代码: 688082.SH
• 注册资本: 43615.3563 万元
• 上市日期: 2021-11-18
• 大股东: ACM Research, Inc.
• 持股比例: 82.01%
• 董秘: 罗明珠
• 董秘电话: 021-50276506
• 所属行业: 专用设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 张静、杜恒
• 律师事务所: 北京市金杜律师事务所上海分所
• 注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
• 概念板块: 半导体 上海板块 百元股 MSCI中国 沪股通 融资融券 上证380 HS300_ 半导体概念

• 注册地: 上海
• 成立日期: 2005-05-17
• 组织形式: 中外合资企业
• 统一社会信用代码: 91310000774331663A
• 法定代表人: HUI WANG
• 董事长: HUI WANG
• 电话: 021-50808868
• 传真: 021-50808860
• 企业官网: www.acmrcsh.com.cn
• 企业邮箱: ir@acmrcsh.com
• 办公地址: 中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢
• 邮编: 201203
• 主营业务: 公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率,并降低生产成本
• 经营范围: 一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;机械零件、零部件加工;半导体器件专用设备销售;电子专用设备销售;专用设备修理;专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
• 企业简介: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,是具备世界先进技术的半导体设备制造商。盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题;Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足了节能减排的要求。盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
• 发展进程: 2005年4月25日,上海松江出口加工区管理委员会“松出批字(2005)第024号”《关于同意外商独资盛美半导体设备(上海)有限公司可行性研究报告和章程的批复》,同意美国ACMR出资设立盛美半导体设备(上海)有限公司,注册资本为120万美元,经营范围为设计、生产、加工电子专用设备及其零部件,销售公司自产产品,并提供售后技术服务和咨询服务(涉及行政许可的,凭许可证经营)。2005年4月29日,上海市人民政府核发“商外资沪松出独资字[2005]1229号”《外商投资企业批准证书》。2005年5月17日,盛美有限完成工商登记手续,取得上海市工商行政管理局核发的营业执照。2005年8月15日,上海上咨会计师事务所有限公司对盛美有限的注册资本的实收情况进行了审验,并出具了编号为“上咨会验(2005)第101号”《验资报告》,截至2005年8月9日,盛美有限已收到投资方缴纳的注册资本18.0088万美元。 公司系经盛美有限整体变更发起设立的股份有限公司。2019年10月30日,盛美有限董事会决议通过,公司名称变更为“盛美半导体设备(上海)股份有限公司”,以2019年8月31日为改制基准日整体变更为股份有限公司。2019年10月30日,盛美有限全体股东作为发起人签署了《发起人协议》,约定盛美有限以经立信会计师审计的截至2019年8月31日的净资产55,289.00万元为基础,按1:0.6740的比例折为372,649,808股股份,其余18,024.02万元计入资本公积,股份有限公司注册资本为37,264.98万元。2019年11月15日,公司在上海自由贸易试验区管理委员会办理外商投资企业变更备案,并取得《外商投资企业变更备案回执》。2019年11月21日,公司取得上海市市场监督管理局签发的营业执照(统一社会信用代码:91310000774331663A)。立信会计师对整体变更后的注册资本实收情况进行了审验,并出具“信会师报字[2020]第ZI10024号”《验资报告》,确认截至2019年11月14日,发起人出资额已按时足额缴纳。
• 商业规划: 2024年半导体产业在全球范围内呈现出复苏和增长的态势,同时国内半导体市场也展现出积极的发展趋势。随着当前国内半导体企业的大力投资,中国半导体产业实现了快速发展,并在全球半导体产业链中占据了越来越重要的地位。公司自设立以来,始终坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略,通过自主研发,建立了较为完善的知识产权体系,凭借丰富的技术和工艺积累,形成了具有国际领先的半导体清洗系列设备、半导体电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备、无应力抛光设备、涂胶显影Track技术及等离子体增强化学气相沉积PECVD技术等领先技术和产品线,致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案。公司凭借其深耕集成电路设备产业多年而积累的集成应用经验,掌握了成熟的核心关键工艺技术、生产制造能力与原始创新的研发能力,拥有成熟的供应链管理和制造体系,同时契合集成电路产业链中下游应用市场所需。公司凭借领先的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。报告期内,随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升,公司业务开拓迅速,销售收入持续增长,报告期内保持持续盈利。（一）报告期内主要经营情况27/206报告期内,公司实现营业收入24.04亿元,较上年同期增长49.33%；归属于上市公司股东的净利润为4.43亿元,较上年同期增长0.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.35亿元,较上年同期增长6.92%。1、生产研发方面报告期内,公司在研发创新、知识产权体系建设、生产经营、外延式生长等方面取得了积极成果。公司与全球一线半导体企业的深度合作,有助于公司深入了解市场需求、有针对性地开发创新性解决方案,也提升了公司对新产品、新技术、新市场的理解,提升了公司技术和产品的竞争力。公司与现有客户持续合作,并与海内外新客户建立了广泛合作。2024年3月,公司实现了产品迭代升级和新的突破,湿法设备4,000腔顺利交付；作为技术差异化高端半导体设备供应商,公司团队亮相SEMICONCHINA展会,为现场新老客户提供最新技术和解决方案。5月公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备,该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆,可减少生产过程中化学品用量,具有显著的环境与成本效益。公司通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累,在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果,对公司持续提升产品品质、丰富产品布局起到了关键性的作用。公司取得的科技成果是公司竞争力的重要组成部分,亦是公司产品销售规模得以持续增长的基础。报告期内,公司销售收入为24.04亿元,呈持续增长的趋势。公司产品的规模化销售是公司科技成果与产业深度融合的具体表征。公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备,覆盖晶圆制造和先进封装等领域。报告期内,公司产品研发方向符合市场趋势和需求,与产业发展深度融合。各产品的研发成果均取得行业主流客户的认可,客户验证情况良好,增强了公司产品的竞争力。2.供应保障方面公司持续加强市场需求预测及内部供应链管理提升,优化零部件供应节奏,缩短设备制造周期；不断推进关键零部件供应多元化,丰富供应链资源,加强与战略合作伙伴之间的合作关系,提升供应链的交付能力,更好地应对市场需求。3.运营管理方面公司在运营管理中涵盖了多个方面,包括计划管理、生产管理、供应链开发及优化管理、质量管理、安全环境管理、信息化管理、人力资源管理、法务管理、IP管理、仓库管理。在生产和物料方面、客户技术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标,覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况,并根据统计结果和客户反馈进行内部讨论,制定出关键指标的改进要求。报告期内,公司营运效率持续提高,生产制造缺陷率持续下降、设备交付按时率保持在较高水准、物料成本控制等指标达到预期水平。4.知识产权方面28/206公司高度重视科技创新和知识产权保护工作,并与员工签订了《保密及知识产权保护协议》。截至2024年6月30日,公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利463项,其中境内授权专利177项,境外授权专利286项,发明专利共计461项。境外授权专利与境内授权专利比例高达1.6:1,在同行企业中名列前茅。该等在中国境内已授权的专利不存在质押、司法查封等权利受限制的情形。5.人才建设方面公司在上海创业伊始,就招聘了一批国内外知名高校的优秀应届毕业生。依托国家02科技重大专项项目,这批年轻团队成员在公司历次重大新产品开发和产业化攻关任务中冲锋陷阵,成长为公司的核心骨干,研发实力达到国际一流水平,也是公司未来挺进全球集成电路装备企业第一梯队攻坚克难的中坚力量。公司将会不断发掘更多优秀人才,维持团队的稳定健康发展。公司的中层管理团队,几乎都是从基层做起,注重能力和品行的培养。其中,不乏一些学历不高但技能出众的富有工匠精神的特殊人才。公司也将给予这些人才优厚的工作待遇（包括合理工资及股票期权）和重要岗位,在企业营造了健康向上、奋发拼搏的竞争氛围。随着人员规模不断扩大,公司正加强各类各级人才的培训工作,通过多元化培训模式,组建人才开发的良性循环机制和梯队化建设。公司旨在通过完善培训激励机制,提高培训管理水平,从而激发员工的学习热情。6.内部治理方面在2024年上半年,公司严格按照《公司法》《证券法》《科创板股票上市规则》等相关法律法规的要求,进一步完善公司治理体系。公司已建立以股东大会、董事会、监事会、经理层为核心的企业治理结构,各职能部门分工明确、有效配合,独立董事在完善法人治理结构和保护中小股东利益方面发挥了积极作用。报告期内,公司根据新修订的法律法规,结合公司实际情况修订并制定了《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《独立董事工作制度》等多项内部规章制度,以提升公司治理水平,规范公司运作,推动企业持续稳健发展。7.信息披露及防范内幕交易方面公司严格遵守《证券法》《科创板股票上市规则》等法律法规及相关信息披露管理制度,确保公司信息披露的真实性、准确性、完整性和及时性。公司通过上交所E互动平台、业绩说明会、投资者交流会、投资者热线电话、电子邮件等多种渠道,积极与投资者沟通,增强信息透明度和管理规范性,保障广大投资者的知情权。在防范内幕交易方面,公司高度重视并严格执行《内幕信息知情人登记制度》,认真做好内幕信息知情人登记管理,明确内幕信息范围。公司定期对董事、监事、高级管理人员及相关员工进行禁止内幕交易的培训和警示教育,强调保密义务的重要性,敦促相关人员严格遵守股票交易规定。公司还在定期报告披露前发送提醒,防范敏感期内的短线交易,确保内部信息流转的合规性,严防内幕交易行为的发生。29/206。