主营业务：半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务
经营范围：电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;货物进出口;新材料技术研发;前沿新材料制造;前沿新材料销售;国内货物运输代理;企业管理;非居住房地产租赁;机械设备租赁。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
上海合晶硅材料股份有限公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。
公司致力于研发并应用行业领先工艺,为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。
公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。
半导体硅片是半导体产业链的基础,也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一,我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱,依赖进口程度较高,是半导体产业链中的短板,因此半导体硅片国产化符合国家重大需求,具有重大战略意义。
近年来受国际贸易摩擦等因素的影响,国内半导体产业对于供应链自主可控的需求较为强烈。
公司积极响应国家战略需求,紧跟国际前沿技术,突破了外延片的关键核心技术,有利于提升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平。
半导体硅外延片是生产MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟器件的关键材料,下游市场需求持续增长,市场空间广阔。
受益于智能手机、计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子等终端应用市场持续增长,新兴应用领域如人工智能、高性能计算、区块链、物联网、汽车电子等的快速发展,庞大的下游市场需求拉动了上游半导体硅片行业的发展。
根据WSTS统计,全球半导体市场规模从2017年的4,122亿美元提升至2025年的7,956亿美元,年均复合增长率为8.55%,2026年市场规模有望提升至1.51万亿美元。
根据SEMI统计,全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2025年的114亿美元,年均复合增长率为3.44%。
根据QYResearch的统计与预测,全球半导体硅外延片市场正呈现稳健增长态势：2024年市场销售额已达37.45亿美元,预计2031年将增长至54.18亿美元,期间年复合增长率为5.3%,长期发展前景良好。
公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司,也是我国少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的公司,坚持以成为世界领先的半导体电子材料供应商为发展战略。
公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能,坚持功率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做强做大、差异化竞争、全面落实降本增效的战略方向,进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势。
此外,公司采取分步建设、迭代发展的策略：从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸,从POWER到CIS到P/P-,逐步扩大产能。
这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险,同时有利于经验的积累和技术的提升。
公司通过分步建设和合理的折旧安排,减轻了财务负担。
未来,公司将继续聚焦于发展半导体硅外延片业务,同时战略布局SOI等高端半导体电子材料领域,积极开展技术研发,秉承“功率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做强做大”的经营战略,不断推出适应客户需求的产品,扩充半导体硅外延片产能,提升公司市场地位和竞争优势。
公司将持续以市场需求为导向,密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及发展趋势,结合下游应用领域的行业演变情况,根据客户定制化的需求,持续加大开发不同规格、不同参数的半导体硅外延片产品,精准满足客户需求。
此外,公司将持续扩充12英寸一体化半导体硅外延片产能,进一步提升公司业绩规模、丰富半导体硅外延片产品布局、增强公司产品品质,从而有效提升公司的行业地位及核心竞争力。
报告期内,公司实现营业收入59,303.87万元,同比减少5.13%；实现归属于母公司所有者的净利润2,673.66万元,同比减少55.22%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润1,800.54万元,同比减少69.58%。
2026年半年度公司业绩下降的主要因素为报告期内,受募投项目资金投入导致货币资金减少、叠加人民币汇率波动的影响,本期利息收入同比下降、汇兑损失增加,财务费用同比增加。
分季度来看,公司2026年第二季度营业收入31,300.66万元,相比第一季度的28,003.21万元,环比增长11.78%；2026年第二季度归属于上市公司股东的净利润为1,418.60万元,相比第一季度的1,255.06万元,环比增长13.03%；2026年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为917.36万元,相比第一季度的883.18万元,环比增长3.87%。
报告期内,在12英寸产品领域,公司继续推进12英寸产品加速做强做大的经营策略。
公司在12英寸产品上具备先发优势,已经向安森美、华虹宏力、芯联集成等客户批量供货,随着越来越多的功率器件和模拟芯片厂商的12英寸晶圆产能落地,公司能够依靠前期供货的成功经验、长期合作的客户关系以及领先的产品性能拓展更多下游。
公司在超低阻、极低阻、低压低功耗的差异化技术优势,和国内CIS大厂合作高端CIS项目,公司已开发低功耗、超低功耗智能载具与成像系统用的外延片,以实现CIS领域的高端国产化替代。
公司聚焦12英寸衬底片与外延片规模化量产建设,同时拓宽外延片产品应用边界。
子公司上海晶盟12英寸外延片产能为48万片/年。
为进一步做大12英寸产品,子公司郑州合晶已正式启用12英寸半导体大硅片产业化项目,规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能。
项目达产后,公司12英寸一体化外延总产能将提升至120万片/年,打破公司现有产品以8英寸外延片为主的产能结构局限,将外延片应用领域从传统功率器件,进一步延伸至CIS图像传感器等高端赛道,补齐国内高端12英寸半导体硅片供给的短板。
公司计划布局SOI高端半导体电子材料领域,将进一步强化公司在高端半导体材料领域的垂直整合能力,提升产品附加值与客户粘性。
SOI项目公司规划分三期建设,最终实现21.6万片/年产能。
通过设立合资公司布局SOI硅片业务,有助于公司强化技术协同、丰富产品矩阵、抢占市场先机。
半导体产业发展,主要围绕智能运算、绿能通讯、智能感测三个主轴,当中SOI作为关键材料,用于制造AI导向逻辑器件、通讯器件、功率器件、影像感测器件、硅光子器件,及各类器件系统整合。
在8英寸产品领域,公司继续推进“8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域,提升差异化竞争力,目标成为标杆”的经营策略,加速高端国产化替代。
重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目,制定“功率器件8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。
公司8英寸外延片产品具有较好的技术先进性及核心竞争力。
对于公司的主要产品8英寸外延片,在外延层电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒、外延层电阻率和外延层厚度等方面处于国际先进水平,可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争,在位错和表面金属沾污水平方面处于国内领先水平。
发行人前身合晶有限系1994年12月1日由上海有色硅材料厂与香港汉崧共同出资设立的中外合作经营企业。
合晶有限设立时的公司名称为“上海晶华电子科技有限公司”,其后先后更名为“晶华电子材料有限公司”和“上海合晶硅材料有限公司”。
1994年7月22日,上海有色硅材料厂与香港汉崧签署《沪港合作上海晶华电子科技有限公司合同》,约定共同投资举办合作企业“上海晶华电子科技有限公司”,其成立时的注册资本为133.43万美元。
其中,上海有色硅材料厂以厂房、设备、配套设施出资99.43万美元,占注册资本的74.50%;香港汉崧以流动资金出资34.00万美元,占注册资本的25.50%。
同日,上海有色硅材料厂与香港汉崧就成立合作企业合晶有限相关事宜签署公司章程。
1994年9月26日,上海市国有资产管理办公室出具《关于对上海市有色金属总公司拟投入合作企业部分资产评估价值的确认通知》(沪国资[94]第322号),确认收到上海有色总公司提供的沪有色计(94)第173号《关于资产评估承诺报告》及所附上海审计师事务所沪审事业(94)312号评估报告;经上海审计师事务所评估,上海有色总公司拟投入合晶有限的房屋建筑物、机器设备合计评估价值为8,658,715.89元,上海市国有资产管理办公室对上述评估价值予以确认。
1994年10月22日,上海市外国投资工作委员会出具《关于上海晶华电子科技有限公司可行性研究报告、合同和章程的批复》(沪外资委批字[94]第1266号),原则同意上海有色硅材料厂和香港汉崧合作建办“上海晶华电子科技有限公司”的可行性研究报告、合同和章程;同意合晶有限投资总额133.43万美元,注册资本133.43万美元,其中上海有色硅材料厂出资74.50%,以厂房、设备、配套设施出资;香港汉崧出资25.50%,以美元现汇出资。
1994年11月14日,上海市人民政府核发《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(外经贸沪合作字[1994]764号),企业中文名称为“上海晶华电子科技有限公司”,企业英文名称为“SHANGHAIJ.H.ELECTRONICSSCIENCEANDTECHNOLOGYCO.,LTD.”,企业地址为上海市松江县贵南路,企业类型为中外合作经营企业,经营期限为15年,投资总额133.43万美元,注册资本133.43万美元,其中上海有色硅材料厂出资99.43万美元,持股74.50%,香港汉崧出资34.00万美元,持股25.50%,企业经营范围为生产和销售硅材料。
1994年12月1日,合晶有限经国家工商局批准成立。
同日,上海有色硅材料厂与合晶有限签署《财产交割单》,合晶有限确认收到上海有色硅材料厂投入的房屋建筑物、机器设备合计评估净值为8,658,715.89元。
1995年5月17日,上海市华申会计师事务所出具《关于上海晶华电子科技有限公司投入注册资本的验证报告》(华会发[95]第172号),截止1995年5月17日,上海有色硅材料厂及香港汉崧合计认缴的133.43万美元注册资本均已到位,合晶有限实缴注册资本为133.43万美元。
2019年11月7日,立信出具以2019年9月30日为基准日的《审计报告》(信会师报字[2019]第ZA41058号),截至2019年9月30日,合晶有限账面净资产值为1,491,446,299.72元。
2019年11月11日,北方亚事出具以2019年9月30日为基准日的《上海合晶硅材料有限公司拟进行股份制改造涉及的净资产评估项目资产评估报告》(北方亚事评报字[2019]第05-028号)。
2019年11月18日,合晶有限召开董事会,同意合晶有限整体变更为股份公司,公司全体股东作为发起人以公司按截至2019年9月30日经立信审计的账面净资产值1,491,446,299.72元中的563,245,374.00元为基础按1:1的折股比例折股,公司的注册资本变更为56,324.5374万元,余额计入公司资本公积金。
2019年12月6日,合晶有限全体股东作为发起人签订《上海合晶硅材料股份有限公司发起人协议》,约定将合晶有限改制为外商投资股份有限公司,对改制方案、股份公司的名称、住所、经营期限、公司的经营宗旨和经营范围、公司设立的方式、组织形式,公司注册资本、股份总额、类别、发起人认购股份的数额、形式及期限、发起人的权利和义务、费用承担等重要事项进行了约定。
2019年12月6日,发行人召开创立大会暨2019年第一次股东大会,审议通过《关于<上海合晶硅材料股份有限公司筹备情况的报告>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司筹备费用的报告>的议案》《关于设立上海合晶硅材料股份有限公司及发起人出资情况的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司章程>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司股东大会议事规则>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司董事会议事规则>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司监事会议事规则>的议案》,选举产生第一届董事会成员、第一届监事会成员,并授权上海合晶董事会办理工商注册登记及相关事宜。
2019年12月6日,上海合晶召开第一届董事会第一次会议,审议通过《关于选举上海合晶硅材料股份有限公司董事长的议案》《关于聘任上海合晶硅材料股份有限公司总经理的议案》《关于上海合晶硅材料股份有限公司组织架构设置的议案》《关于上海合晶硅材料股份有限公司董事会专门委员会设置的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司董事会战略决策委员会议事规则>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司董事会提名委员会议事规则>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司董事会薪酬与考核委员会议事规则>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司董事会审计委员会议事规则>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司总经理工作制度>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司董事会秘书工作制度>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司独立董事工作制度>的议案》。
2019年12月6日,上海合晶召开第一届监事会第一次会议,审议通过《关于选举上海合晶硅材料股份有限公司监事会主席的议案》。
2019年12月17日,上海市市场监督管理局向发行人核发《营业执照》(统一社会信用代码:91310000607286404W)。
2019年12月24日,立信出具了信会师报字[2019]第ZA15911号《验资报告》,确认截至2019年12月6日,公司已根据《公司法》有关规定及折股方案,以合晶有限截至2019年9月30日经审计的所有者权益(净资产)1,491,446,299.72元中的563,245,374.00元为基础按1:1的比例折合股份总额56,324.5374万股,每股1元,共计股本56,324.5374万元,大于股本部分928,200,925.72元计入资本公积。
2019年12月24日,上海市松江区经济委员会向发行人出具《外商投资企业变更备案回执》(沪松外资备201901642)。