上海合晶硅材料股份有限公司

• 企业全称: 上海合晶硅材料股份有限公司
• 企业简称: 上海合晶
• 企业英文名: Wafer Works (Shanghai) Co., Ltd.
• 实际控制人: 合晶科技股份有限公司
• 上市代码: 688584.SH
• 注册资本: 66545.8353 万元
• 上市日期: 2024-02-08
• 大股东: SILICON TECHNOLOGY INVESTMENT (CAYMAN) CORP.
• 持股比例: 48.03%
• 董秘: 庄子祊
• 董秘电话: 021-57843535
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 陈蕾、郑贤杰
• 律师事务所: 北京市金杜律师事务所
• 注册地址: 上海市松江区石湖荡镇长塔路558号
• 概念板块: 半导体 上海板块 专精特新 融资融券 预亏预减 机构重仓 注册制次新股 半导体概念 次新股

• 注册地: 上海
• 成立日期: 1994-12-01
• 组织形式: 中外合资企业
• 统一社会信用代码: 91310000607286404W
• 法定代表人: 刘苏生
• 董事长: 刘苏生
• 电话: 021-57843535-5829,021-57843535
• 传真: 021-57843572
• 企业官网: www.waferworks.com.cn
• 企业邮箱: ir@wwxs.waferworks.com
• 办公地址: 上海市松江区石湖荡镇长塔路558号
• 邮编: 201617
• 主营业务: 半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务
• 经营范围: 生产电子材料,销售自产产品,以及上述同类产品批发、进出口贸易(拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营),道路普通货物运输。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
• 企业简介: 上海合晶硅材料股份有限公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺,为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。半导体硅片是半导体产业链的基础,也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一,我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱,依赖进口程度较高,是半导体产业链中的短板,因此半导体硅片国产化符合国家重大需求,具有重大战略意义。近年来受国际贸易摩擦等因素的影响,国内半导体产业对于供应链自主可控的需求较为强烈。公司积极响应国家战略需求,紧跟国际前沿技术,突破了外延片的关键核心技术,有利于提升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平。上海合晶客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力。上海合晶已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货,主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业,并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉,是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
• 发展进程: 发行人前身合晶有限系1994年12月1日由上海有色硅材料厂与香港汉崧共同出资设立的中外合作经营企业。合晶有限设立时的公司名称为“上海晶华电子科技有限公司”,其后先后更名为“晶华电子材料有限公司”和“上海合晶硅材料有限公司”。1994年7月22日,上海有色硅材料厂与香港汉崧签署《沪港合作上海晶华电子科技有限公司合同》,约定共同投资举办合作企业“上海晶华电子科技有限公司”,其成立时的注册资本为133.43万美元。其中,上海有色硅材料厂以厂房、设备、配套设施出资99.43万美元,占注册资本的74.50%;香港汉崧以流动资金出资34.00万美元,占注册资本的25.50%。同日,上海有色硅材料厂与香港汉崧就成立合作企业合晶有限相关事宜签署公司章程。1994年9月26日,上海市国有资产管理办公室出具《关于对上海市有色金属总公司拟投入合作企业部分资产评估价值的确认通知》(沪国资[94]第322号),确认收到上海有色总公司提供的沪有色计(94)第173号《关于资产评估承诺报告》及所附上海审计师事务所沪审事业(94)312号评估报告;经上海审计师事务所评估,上海有色总公司拟投入合晶有限的房屋建筑物、机器设备合计评估价值为8,658,715.89元,上海市国有资产管理办公室对上述评估价值予以确认。1994年10月22日,上海市外国投资工作委员会出具《关于上海晶华电子科技有限公司可行性研究报告、合同和章程的批复》(沪外资委批字[94]第1266号),原则同意上海有色硅材料厂和香港汉崧合作建办“上海晶华电子科技有限公司”的可行性研究报告、合同和章程;同意合晶有限投资总额133.43万美元,注册资本133.43万美元,其中上海有色硅材料厂出资74.50%,以厂房、设备、配套设施出资;香港汉崧出资25.50%,以美元现汇出资。1994年11月14日,上海市人民政府核发《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(外经贸沪合作字[1994]764号),企业中文名称为“上海晶华电子科技有限公司”,企业英文名称为“SHANGHAIJ.H.ELECTRONICSSCIENCEANDTECHNOLOGYCO.,LTD.”,企业地址为上海市松江县贵南路,企业类型为中外合作经营企业,经营期限为15年,投资总额133.43万美元,注册资本133.43万美元,其中上海有色硅材料厂出资99.43万美元,持股74.50%,香港汉崧出资34.00万美元,持股25.50%,企业经营范围为生产和销售硅材料。1994年12月1日,合晶有限经国家工商局批准成立。同日,上海有色硅材料厂与合晶有限签署《财产交割单》,合晶有限确认收到上海有色硅材料厂投入的房屋建筑物、机器设备合计评估净值为8,658,715.89元。1995年5月17日,上海市华申会计师事务所出具《关于上海晶华电子科技有限公司投入注册资本的验证报告》(华会发[95]第172号),截止1995年5月17日,上海有色硅材料厂及香港汉崧合计认缴的133.43万美元注册资本均已到位,合晶有限实缴注册资本为133.43万美元。 2019年11月7日,立信出具以2019年9月30日为基准日的《审计报告》(信会师报字[2019]第ZA41058号),截至2019年9月30日,合晶有限账面净资产值为1,491,446,299.72元。2019年11月11日,北方亚事出具以2019年9月30日为基准日的《上海合晶硅材料有限公司拟进行股份制改造涉及的净资产评估项目资产评估报告》(北方亚事评报字[2019]第05-028号)。2019年11月18日,合晶有限召开董事会,同意合晶有限整体变更为股份公司,公司全体股东作为发起人以公司按截至2019年9月30日经立信审计的账面净资产值1,491,446,299.72元中的563,245,374.00元为基础按1:1的折股比例折股,公司的注册资本变更为56,324.5374万元,余额计入公司资本公积金。2019年12月6日,合晶有限全体股东作为发起人签订《上海合晶硅材料股份有限公司发起人协议》,约定将合晶有限改制为外商投资股份有限公司,对改制方案、股份公司的名称、住所、经营期限、公司的经营宗旨和经营范围、公司设立的方式、组织形式,公司注册资本、股份总额、类别、发起人认购股份的数额、形式及期限、发起人的权利和义务、费用承担等重要事项进行了约定。2019年12月6日,发行人召开创立大会暨2019年第一次股东大会,审议通过《关于<上海合晶硅材料股份有限公司筹备情况的报告>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司筹备费用的报告>的议案》《关于设立上海合晶硅材料股份有限公司及发起人出资情况的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司章程>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司股东大会议事规则>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司董事会议事规则>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司监事会议事规则>的议案》,选举产生第一届董事会成员、第一届监事会成员,并授权上海合晶董事会办理工商注册登记及相关事宜。2019年12月6日,上海合晶召开第一届董事会第一次会议,审议通过《关于选举上海合晶硅材料股份有限公司董事长的议案》《关于聘任上海合晶硅材料股份有限公司总经理的议案》《关于上海合晶硅材料股份有限公司组织架构设置的议案》《关于上海合晶硅材料股份有限公司董事会专门委员会设置的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司董事会战略决策委员会议事规则>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司董事会提名委员会议事规则>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司董事会薪酬与考核委员会议事规则>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司董事会审计委员会议事规则>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司总经理工作制度>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司董事会秘书工作制度>的议案》《关于<上海合晶硅材料股份有限公司独立董事工作制度>的议案》。2019年12月6日,上海合晶召开第一届监事会第一次会议,审议通过《关于选举上海合晶硅材料股份有限公司监事会主席的议案》。2019年12月17日,上海市市场监督管理局向发行人核发《营业执照》(统一社会信用代码:91310000607286404W)。2019年12月24日,立信出具了信会师报字[2019]第ZA15911号《验资报告》,确认截至2019年12月6日,公司已根据《公司法》有关规定及折股方案,以合晶有限截至2019年9月30日经审计的所有者权益(净资产)1,491,446,299.72元中的563,245,374.00元为基础按1:1的比例折合股份总额56,324.5374万股,每股1元,共计股本56,324.5374万元,大于股本部分928,200,925.72元计入资本公积。2019年12月24日,上海市松江区经济委员会向发行人出具《外商投资企业变更备案回执》(沪松外资备201901642)。
• 商业规划: 2024年全球半导体硅片行业面临多重挑战,根据半导体行业协会SEMI报告指出,受到全球经济波动,部分细分领域终端需求疲软和库存调整速度放缓等因素影响,导致全球半导体硅片市场复苏不及预期。其次,国内半导体硅片市场价格竞争加剧,也带来一定的市场压力。报告期内,公司实现营业收入110,873.63万元,归属母公司所有者的净利润12,078.34万元。公司在报告期内,于上海证券交易所科创板上市并取得募集资金,积极布局12英寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产,进一步推动功率器件领域外延片高端国产化替代,以及12英寸55nmCIS外延片量产及28nmP/P-外延片研发。公司长期以来专注从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售,一直致力于成为世界一流的硅材料供应商,为客户提供产品解决方案。公司2025年经营策略目标为“功率器件8英寸外延片要成为标杆”、“12英寸要尽快做强做大”、“差异化竞争”以及“全面落实降本增效”,加速推进12英寸N型一体化外延片新客户新产品开发,以及加速推进12英寸P型低成本一体化外延片示范线建设,将有效提升市场竞争力和盈利能力。（一）报告期内生产经营总体情况报告期内,公司实现营业收入110,873.63万元,较2023年营业收入134,817.37万元降低17.76%,实现归属母公司所有者的净利润12,078.34万元,同比减少51.07%,归属母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为10,751.57万元,同比降低49.58%。2024年末公司总资产45.71亿元,2023年末为36.73亿元,同比增加24.44%；2024年末归属于上市公司股东的净资产41.41亿元,2023年末为27.89亿元,同比增长48.49%；2024年基本每股收益为0.18元,2023年为0.41元,同比减少56.10%。主要原因是半导体产业景气周期性下行、市场竞争加剧,公司销货数量与单价降低,导致毛利率及营业利润较去年同期有所减少。（二）报告期内重点任务完成情况1、运营管理方面公司采取差异化竞争策略,制定一系列差异化竞争方案,凸显公司自身的独特性,其中包括产品创新、品质管控、服务质量与价格策略等方面。公司采用关键指标管理策略,结合公司未来发展方向和目标,从质量、成本、效率、安全等维度,制定公司下一年度在客户服务、生产管理、采购管理、工厂运行等方面一系列的关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利效率、盈利水平,以及员工对公司的满意度和服务的效率,更加科学合理地制定公司战略规划和发展方向。2、产品研发方面公司重视新质生产力的建设,整合平台优势、客户优势、市场优势、技术优势及人力优势,推动长晶至外延一体化各个环节生产制造技术的改造和升级,坚持科技创新,推动高质量发展,提升公司核心技术竞争力。报告期内,公司持续投入9,992.77万元进行30个项目研发,其中17项结案并进入量产或投入运行阶段。公司产品研发符合市场导向、客户需求,与半导体产业的发展及公司聚焦的产品赛道相融合,研发成果得到客户认可,同时加强了公司核心技术竞争力。3、知识产权方面公司重视知识产权建设,一是对研发人员将科研成果积极转化为国内或国际专利等知识产权进行激励,二是加强员工的知识产权法律观念,建立知识产权法律保护体系,促进公司及员工在技术研发方面的创新活动。报告期内,公司共申请专利61项,其中发明专利13项,实用新型专利48项。截至报告期末,公司拥有境内外发明专利30项、实用新型专利189项、软件著作权5项。4、供应链保障方面公司加强与供应商协同机制,顺应市场变化,加强销售预期分析,采用采购管理和库存管理系统对物料的采买、使用、库存、寿命进行动态监控和分析,及时调整安全库存容量及协调物料采购在途订单,使得生产工艺及设备所需物料、配件等物品能够及时交付。5、人才团队建设方面报告期末公司总人数达992人,公司一直认为人才团队建设是支撑公司创新发展和高效运营的关键,需要不断完善培育机制、优化人才培养环境、营造良好的人才发展生态。建立管理人员绩效考核机制以及基层员工辅导员机制,通过引导和实践让员工既有公司归属感又有实干技能。6、内部治理方面公司建立了较为完善的内部控制和公司治理机制,定期对公司及各子公司部门进行内稽。报告期内,公司严格贯彻执行相关制度,通过不断完善法人治理及内部治理体系,有效防范财务及非财务层面的风险,提高公司运营的规范性和决策的科学性,积极履行企业应承担的各项社会责任,全面保障股东权益。（三）报告期内公司在各方面的建设成果1、公司获得台积电、华虹集团、安森美、达尔多家公司颁发“杰出供货商”、“优秀合作伙伴”等荣誉奖杯。2、上海晶盟获得上海市集成电路行业协会颁发的“上海市集成电路材料业（内资）销售前五名”奖牌。3、郑州合晶获批“河南省集成电路单晶硅材料工程技术研究中心”,荣获“郑州市健康企业”、“经济税收贡献优秀企业”等荣誉称号。4、上海晶盟获得“上海市智能工厂”、“上海市重点用水企业水效领跑者”、“上海市青浦区工业园区发展潜力10强”等荣誉称号,公司实验室取得“中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书”（CNASL20229）。（四）募投项目进展1、低阻单晶成长及优质外延研发项目；本项目总投资规模为77,500.00万元,实施主体为郑州合晶。本项目建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等,主要针对公司现有8英寸及12英寸外延技术进行持续优化,并针对CIS相关产品所需外延技术,尤其是65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外,本项目针对12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发,建成投产后,将进一步增强在12英寸外延领域的技术水平,提升产品工艺技术。报告期内,签订了房屋土建、无尘室机电及消防、厂务设施、生产设备及配套设施等相关的大部分采购合同,桩基施工、房屋土建均已开工建设。2、优质外延片研发及产业化项目：本项目总投资规模为18,856.26万元,实施主体为上海晶盟。本项目建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后,上海晶盟将新增各尺寸外延片年产能。报告期内,签订了外延片生产相关的部分设备及配套设施的采购合同,部分设备及其配套设施已到厂安装调试。