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上海合晶688584

上海合晶硅材料股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册生效 科创板
审核状态
注册生效
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
上海
保荐机构
中信证券股份有限公司
更新日期
2023-09-28
企业详情 申购信息 股票信息

上市进程 按时间倒序 · 来源：交易所公告

2023-09-28
注册生效
2023-09-01
提交注册
2023-08-15
上市委会议通过
2023-08-08
已问询
2023-08-03
已问询
2023-06-02
已问询
2023-05-18
已问询
2023-03-31
中止(财报更新)
2023-01-20
已问询
2022-12-29
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
上海合晶硅材料股份有限公司
公司简称
上海合晶
保荐机构
中信证券股份有限公司
保荐代表人
谢雯,张俊晖
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
杨力生,印爱杰
律师事务所
北京市金杜律师事务所
签字律师
苏峥,从群基
评估机构
北京北方亚事资产评估事务所(特殊普通合伙)
签字评估师
杜挺要,王先锋

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2023-08-15
发行前总股本
66919.5352 万股
拟发行后总股本
86781.3457 万股
拟发行数量
19861.8105 万股
占发行后总股本
22.89 %
申购日期
2024-01-30
上市日期
2024-02-08
主承销商
中信证券
承销方式
余额包销
发审委委员
马义涛,王智雯,许付生,陈汉英,楚晋宏

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
低阻单晶成长及优质外延研发项目 77500 万元 49.57%
优质外延片研发及产业化项目 18856.26 万元 12.06%
补充流动资金及偿还借款 60000 万元 38.37%
投资金额总计 156,356.26 万元
实际募集资金总额 150,022.88 万元
超额募集资金 -6,333.38 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 104.22 %

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