IPO 新股数据 · 打新研究中心

盛美上海688082

盛美半导体设备(上海)股份有限公司 · 专用设备制造业
注册生效 科创板
审核状态
注册生效
拟上市市场
科创板
所属行业
专用设备制造业
注册地
上海
保荐机构
海通证券股份有限公司
更新日期
2021-10-27

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2021-10-27
注册生效
2021-10-22
注册生效
2021-08-18
注册生效
2021-06-10
提交注册
2021-04-30
上市委会议通过
2021-03-31
中止(财报更新)
2020-10-21
上市委会议通过
2020-09-30
中止(财报更新)
2020-06-09
已问询
2020-06-01
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
公司简称
盛美上海
保荐机构
海通证券股份有限公司
保荐代表人
张博文,李凌
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
唐艺,赵菁
律师事务所
北京市金杜律师事务所
签字律师
徐辉,陈复安,王安荣
评估机构
中联资产评估集团有限公司
签字评估师
刘薇,葛其泉

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2020-09-30
发行前总股本
48526.6314 万股
拟发行后总股本
52862.2114 万股
拟发行数量
4335.58 万股
占发行后总股本
8.2 %
申购日期
2021-11-08
上市日期
2021-11-18
主承销商
海通证券
承销方式
余额包销
发审委委员
张忠,潘广标,阳琨,周国良,徐军

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
盛美半导体设备研发与制造中心 156890 万元 39.71%
盛美半导体高端半导体设备研发项目 45000 万元 11.39%
补充流动资金 65000 万元 16.45%
高端半导体设备拓展研发项目 74773.07 万元 18.93%
盛美韩国半导体设备研发与制作中心 24500 万元 6.2%
节余募集资金永久补充流动资金 8356.73 万元 2.12%
剩余超募资金永久补充流动资金 20538.7 万元 5.2%
投资金额总计 395,058.50 万元
实际募集资金总额 368,523.90 万元
超额募集资金 -26,534.60 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 107.20 %