盛美上海
- 股票简称: 盛美上海
- 股票代码: 688082
- 申购代码: 787082
- 上市地点: 上海证券交易所
- 发行价格: 85 元/股
- 上市日期: 2021-11-18
- 发行市盈率: 398.67
- 参考行业市盈率: 40.77
- 总发行数量: 4,336 万股
- 网上发行数量: 1,050 万股
- 网下配售数量: 2,515 万股
- 总发行市值金额: 3,685,239,005 元
- 申购日期: 2021-11-08
- 中签公布日: 2021-11-10
- 中签率: 0.04%
- 每中一签可获利: 22185 元
- 主营业务: 公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率,并降低生产成本
首日表现
- 首日开盘价: 122
- 首日收盘价: 129.75
- 首日开盘溢价: 43.53 %
- 首日收盘涨幅: 52.65 %
- 首日换手率: 72.49 %
- 首日最高涨幅: 65.88 %
- 首日成交均价: 129.37
- 首日成交均价涨幅: 52.20 %
- 连续一字板数量: -
- 开板日期: -
- 最新价格: 111.89 元
- 对比涨跌: 26.89 元
募资项目
- 盛美半导体设备研发与制造中心： 投资156890万元，投资占比42.85%
- 盛美半导体高端半导体设备研发项目： 投资45000万元，投资占比12.29%
- 补充流动资金： 投资65000万元，投资占比17.75%
- 高端半导体设备拓展研发项目： 投资74773.07万元，投资占比20.42%
- 盛美韩国半导体设备研发与制作中心： 投资24500万元，投资占比6.69%
- 投资金额总计： 3,661,630,700.00
- 实际募集资金总额： 3,685,239,005.00
- 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）： 23,608,305.00
- 投资金额总计与实际募集资金总额比： 99.36%