聚辰半导体股份有限公司

• 企业全称: 聚辰半导体股份有限公司
• 企业简称: 聚辰股份
• 企业英文名: Giantec Semiconductor Corporation
• 实际控制人: 陈作涛
• 上市代码: 688123.SH
• 注册资本: 15771.8544 万元
• 上市日期: 2019-12-23
• 大股东: 上海天壕科技有限公司
• 持股比例: 21.23%
• 董秘: 翁华强
• 董秘电话: 021-50802035
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 姚辉、戴莹
• 律师事务所: 北京市中伦(上海)律师事务所
• 注册地址: 上海市浦东新区张东路1761号10幢
• 概念板块: 半导体 上海板块 专精特新 沪股通 上证380 融资融券 基金重仓 预盈预增 中芯概念 荣耀概念 AIPC 存储芯片 汽车芯片 华为概念 小米概念 国产芯片 无人驾驶

• 注册地: 上海
• 成立日期: 2009-11-13
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 913100006958304219
• 法定代表人: 陈作涛
• 董事长: 陈作涛
• 电话: 021-50802030,021-50802035
• 传真: 021-50802032
• 企业官网: www.giantec-semi.com
• 企业邮箱: investors@giantec-semi.com
• 办公地址: 上海市浦东新区张东路1761号10幢
• 邮编: 201210
• 主营业务: 专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务
• 经营范围: 集成电路产品的设计、研发、制造(委托加工),销售自产产品;上述产品同类商品的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
• 企业简介: 聚辰半导体股份有限公司(GiantecSemiconductorCorporation)于2009年成立,总部位于上海张江,2019年12月在上海证券交易所成功上市。聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业,在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM&NORFlash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。在未来,公司将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,提升产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域,完善全球化的市场布局,致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。
• 发展进程: 2009年10月30日,聚辰上海取得《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资沪张独资字[2009]2504号),经营年限为30年,投资总额为1,350万美元,注册资本700万美元。2009年11月13日,聚辰上海设立,注册资本为700万美元,其中聚辰香港认缴出资额为700万美元。2010年1月28日,立信公司出具信会师报字[2010]第10073号《验资报告》,经审验,截至2010年1月22日,聚辰上海已收到股东缴纳的一期注册资本(实收资本)合计500万美元;股东以货币出资500万美元。2010年5月23日,立信公司出具信会师报字[2010]第11663号《验资报告》,经审验,截至2010年4月22日,聚辰上海已收到股东缴纳的第二期注册资本(实收资本)合计200万美元;股东以货币出资200万美元;变更后公司的累计实缴注册资本为700万美元。 2018年9月5日,经公司创立大会暨首届股东大会全体发起人一致同意,公司以其截至2018年5月31日经审计的净资产283,624,948.78元为基础,按3.1294336:1的比例折合成股份有限公司股本,共计90,631,400股,每股面值1.00元,净资产大于股本部分计入公司资本公积,整体变更为股份有限公司。2018年9月25日,立信会计师出具了信会师报字[2018]第ZA15958号《验资报告》审验确认,截至2018年9月5日,发行人已根据折股方案将聚辰上海截至2018年5月31日经审计的所有者权益(净资产)283,624,948.78元,按3.1294336:1的比例折合股份总额90,631,400.00元,每股1元,共计股本90,631,400.00元,大于股本部分192,993,548.78元计入资本公积。2018年9月19日,自贸区管委会向聚辰上海出具《外商投资企业变更备案回执》(编号:ZJ201801029),其中备注:公司变更为股份制企业,股本总额为:90,631,400股,每股面值1元。2018年9月26日,聚辰上海取得上海工商局核发的《营业执照》(证照编号:00000002201809260011),其中公司类型为股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市),注册资本为9,063.1400万元,营业期限为2009年11月13日至不约定期限。
• 商业规划: 进入2024年以来,公司持续进行技术升级和产品线完善,并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度,在实现工业级EEPROM和音圈马达驱动芯片产品线成功迭代的同时,推动SPD、汽车级EEPROM以及NORFlash业务高速成长,逐步建立起了符合自身发展规划的产品和业务布局,为保障企业未来长足发展奠定了良好基础。报告期内,公司累计实现营业收入102,827.75万元,同比增长46.17%,创历史同期最好成绩。随着下游应用市场需求的逐步回暖,以及公司在汽车电子、工业控制等高附加值市场逐步积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源,公司SPD及应用于汽车电子、工业控制等领域的EEPROM产品出货量快速提升,有力改善了公司产品销售结构,企业盈利能力得到显著增强。报告期内,公司实现归属于母公司所有者的净利润29,026.95万元,同比增长189.23%；扣除非经常性损益的净利润为26,391.62万元,同比增长198.88%。（一）存储类芯片业务1、配套DDR5内存模组的SPD等产品公司自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品,为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业。针对最新的DDR5内存技术,公司与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组的SPD产品,主要应用于个人电脑及服务器领域的UDIMM、SODIMM、CAMM2、LPCAMM2、SOCAMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组,并已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。报告期内,随着DDR5内存模组渗透率的持续提升,以及下游内存模组厂商库存水位的改善,公司配套DDR5内存模组的SPD产品的销量较上年同期实现大幅度增长,成为公司业绩增长的重要驱动力。作为全球领先的SPD产品供应商,个人电脑与服务器行业的发展情况与公司SPD业务紧密相关。受益于Windows11以及AIPC等推动的换机周期,自2024年第二季度起,全球个人电脑出货量连续三个季度实现环比增长,回暖趋势明显；此外,随着全球数字化进程的持续推进,大数据、云计算、人工智能等新兴数字产业蓬勃发展,全球数据总量呈现爆发式增长,数据加速向云端迁移,服务器作为算力承载的关键基础设施,其全球出货量重新回归增长轨道。个人电脑和服务器市场规模的增长将相应带动对内存模组需求量的提升,有望为公司SPD业务的扩张创造更大的空间。2、EEPROM产品（1）工业级EEPROM产品公司的工业级EEPROM产品目前已覆盖了智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多应用领域,并已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分应用领域占据了领先地位,获得了较高的市场份额。报告期内,受益于下游终端应用市场需求逐步回暖,以及公司进一步加强对新一代EEPROM产品的推广、销售及综合服务力度,公司应用于智能手机摄像头模组、液晶面板等细分市场的EEPROM产品销量实现稳健增长；与此同时,随着产品性能与技术水平逐步获得客户端的认可,公司应用于工业控制领域的高可靠性EEPROM产品出货量实现高速增长,带动公司工业级EEPROM产品的销量和收入较上年同期保持较快速增长水平。未来,公司将基于长期积累的技术储备和研发经验,从容量、尺寸、性能、安全性等各个维度顺应市场需求和新技术发展趋势,时刻把握市场变化带来的发展机遇,提升行业技术及产品更新迭代的应对能力,并进一步研发可靠性更高、读写速度更高、性能更优、功耗更低、性价比更高的更新一代产品,巩固在工业级EEPROM市场的领先地位。（2）汽车级EEPROM产品作为国内领先的汽车级EEPROM产品供应商,公司基于对行业发展的判断,在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发,目前已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品,产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块,终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。随着汽车级EEPROM芯片供应短缺的局面大幅缓解,境外竞争对手产品供应的稳定性已恢复至正常水平。在全球汽车级EEPROM市场竞争日益激烈的背景下,公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力和稳定的供货能力,已初步形成了较为完整的应用产品线,并逐步积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源。报告期内,公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本等海外重点市场的拓展,汽车级EEPROM产品成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商,产品的销量和收入较上年同期实现高速增长,并加速向汽车核心部件应用领域渗透。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展,汽车电子产品的渗透率快速提升,有望进一步带动汽车级EEPROM市场规模增长。未来,公司将敏锐把握产业发展动向,持续进行技术升级以及产品迭代,进一步完善在汽车级EEPROM领域的技术积累和产品布局,以覆盖更为广阔的市场需求。3、NORFlash产品为完善公司在非易失性存储芯片市场的布局,拓宽企业的业绩成长空间,公司成功开发了一系列具有自主知识产权的NORFlash产品,已实现向电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕等应用市场大规模供货,并积极向汽车电子、工业控制等更高附加值的市场拓展。报告期内,公司不断完善在NORD工艺结构下的NORFlash产品布局,覆盖512Kb-32Mb容量的NORFlash产品已实现大批量出货,其中512Kb-8Mb容量的NORFlash产品通过第三方权威机构的AEC-Q100Grade1车规电子可靠性试验验证；覆盖64Mb-128Mb容量的NORFlash产品已成功完成流片,并提供给合作伙伴进行测试验证；覆盖更高容量的NORFlash产品也已完成立项,正在进行电路设计开发。相较于同行业公司普遍采用的ETOX工艺和SONOS工艺,公司基于NORD工艺平台开发的NORFlash产品在具备高可靠性和宽温度适应能力的同时,芯片面积显著低于国内外竞争对手公开披露的同容量产品水平,进一步降低了产品的生产成本,并为客户应用设备的迷你化和便携化提供了最大限度的设计自由。未来,公司将持续从工艺制程和容量维度实现技术和产品迭代,在保障产品质量可靠和性能优异的前提下,为客户提供更具性价比的产品,并依托技术水平与客户资源优势,不断提升在NORFlash领域的市场份额和品牌影响力。（二）音圈马达驱动芯片业务公司是业内少数拥有完整的开环类、闭环类和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品组合的企业,来自开环类音圈马达驱动芯片的收入目前为公司音圈马达驱动芯片业务的主要收入来源。报告期内,随着全球智能手机市场需求逐步回暖,以及公司加强对新一代1.2V/1.8V逻辑电平自适应中置开环音圈马达驱动芯片、开环音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一产品的推广力度,并不断提升对重点客户销售及技术服务水平,公司开环类音圈马达驱动芯片产品的出货量较上年同期实现快速增长,终端客户覆盖除苹果品牌外的主要智能手机厂商。在整体控制性能更佳的闭环类和光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片领域,公司多个规格型号的产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证,有望搭载在主流智能手机厂商的中高端和旗舰智能手机,并已实现向部分客户群体小批量供货。未来,公司将基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累,采用更加先进的工艺与更加优化的设计,进行持续的技术升级和产品线完善,在为客户提供性能更优、性价比更高的更新一代开环类产品,巩固开环类音圈马达驱动芯片市场地位的同时,公司将依托在EEPROM和开环类音圈马达驱动芯片领域的客户资源优势,进一步向闭环类和光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片等更高附加值的领域拓展。（三）智能卡芯片业务公司基于在EEPROM/NORFlash领域的技术积累和研发实力,顺应下游应用市场的需求,将EEPROM业务向应用端进行延伸,开发了系列智能卡芯片产品。报告期内,受下游应用市场需求紧缩影响,公司来自智能卡芯片产品的收入有所下滑。为减轻下游应用市场波动对智能卡芯片业务带来的风险,未来公司将进一步加强对供应链管理、新零售、身份识别、智能表计、交通管理等重点市场的拓展力度,着力推广芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡芯片产品,同时加大对非接触式CPU卡芯片、高频RFID芯片等新产品的市场拓展力度,并重点开发新一代非接触/接触逻辑加密卡芯片、新一代RFID标签芯片以及超高频RFID标签芯片产品,不断提高产品的竞争力和附加值,拓宽智能卡芯片业务的成长空间。