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聚辰股份688123

聚辰半导体股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册生效 科创板
审核状态
注册生效
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
上海
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
更新日期
2019-11-26

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2019-11-26
注册生效
2019-11-04
提交注册
2019-10-30
上市委会议通过
2019-09-24
已问询
2019-07-31
中止(财报更新)
2019-04-12
已问询
2019-04-02
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
聚辰半导体股份有限公司
公司简称
聚辰股份
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
保荐代表人
谢晶欣,幸科
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
杨景欣,蒋宗良
律师事务所
国浩律师(上海)事务所
签字律师
钱大治,苗晨
评估机构
上海立信资产评估有限公司
签字评估师
金燕,陈俊杰

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2019-10-30
发行前总股本
15897.0494 万股
拟发行后总股本
18918.0961 万股
拟发行数量
3021.0467 万股
占发行后总股本
15.97 %
申购日期
2019-12-12
上市日期
2019-12-23
主承销商
中国国际金融证券
承销方式
余额包销
发审委委员
葛徐,潘广标,韩贤旺,胡咏华,苏启云

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目 48249.94 万元 44.46%
混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目 14184.04 万元 13.07%
研发中心建设项目 10315.07 万元 9.5%
超募资金永久补充流动资金 18769.71 万元 17.29%
节余募集资金永久补充流动资金 8799.54 万元 8.11%
永久补充流动资金 2616.21 万元 2.41%
超募资金用于永久补充流动资金 5600 万元 5.16%
投资金额总计 108,534.51 万元
实际募集资金总额 100,449.80 万元
超额募集资金 -8,084.71 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 108.05 %