聚辰半导体股份有限公司

2019-04-02
已受理

2019-04-12
已问询

2019-07-31
中止(财报更新)

2019-09-24
已问询

2019-10-30
上市委会议通过

2019-11-04
提交注册

2019-11-26
注册生效

发行人全称 聚辰半导体股份有限公司 受理日期 2019-04-02
公司简称 聚辰股份 融资金额 7.2749亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2019-11-26
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中国国际金融股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 杨景欣,蒋宗良
律师事务所 国浩律师(上海)事务所 签字律师 钱大治,苗晨
评估机构 上海立信资产评估有限公司 签字评估师 金燕,陈俊杰
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 聚辰股份 申报日期 2019-04-02
发行前总股本 12084.1867 万股 拟发行后总股本 15105.2334 万股
拟发行数量 3021.0467 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2019-10-30
发审委委员 葛徐,潘广标,韩贤旺,胡咏华,苏启云
申购日期 2019-12-12 上市日期 2019-12-23
主承销商 中国国际金融证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目 48249.94 46.88%
2 混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目 14184.04 13.78%
3 研发中心建设项目 10315.07 10.02%
4 超募资金永久补充流动资金 18769.71 18.24%
5 节余募集资金永久补充流动资金 8792.63 8.54%
6 永久补充流动资金 2615.33 2.54%
投资金额总计 1,029,267,200.00
实际募集资金总额 1,004,498,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -24,769,200.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 102.47%
企业介绍
注册地 上海 成立日期 2009-11-13
法定代表人 董事长 陈作涛
公司简介 聚辰半导体股份有限公司(GiantecSemiconductorCorporation)于2009年成立,总部位于上海张江,2019年12月在上海证券交易所成功上市。聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业,在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM&NORFlash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。在未来,公司将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,提升产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域,完善全球化的市场布局,致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。
经营范围 集成电路产品的设计、研发、制造(委托加工),销售自产产品;上述产品同类商品的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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