江苏宏微科技股份有限公司

• 企业全称: 江苏宏微科技股份有限公司
• 企业简称: 宏微科技
• 企业英文名: Macmic Science & Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 赵善麒
• 上市代码: 688711.SH
• 注册资本: 21288.415 万元
• 上市日期: 2021-09-01
• 大股东: 赵善麒
• 持股比例: 17.75%
• 董秘: 马君
• 董秘电话: 0519-85163738
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天衡会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 游世秋、刘述忠
• 律师事务所: 北京市环球律师事务所
• 注册地址: 常州市新北区华山路18号
• 概念板块: 半导体 江苏板块 沪股通 上证380 融资融券 预盈预增 转债标的 IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 华为概念 国产芯片

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 2006-08-18
• 组织形式: 其他企业
• 统一社会信用代码: 913204007919521038
• 法定代表人: 赵善麒
• 董事长: 赵善麒
• 电话: 0519-85166088
• 传真: 0519-85162297
• 企业官网: www.macmicst.com
• 企业邮箱: xxpl@macmicst.com
• 办公地址: 常州市新北区华山路18号
• 邮编: 213002
• 主营业务: 从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售
• 经营范围: 电子元器件及电子设备的设计、研发、制造与销售;计算机软件的开发与销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 江苏宏微科技股份有限公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产,具有多种专项技术的科技人员组建的国家重点高新技术企业。是国家高技术产业化示范工程基地,国家IGBT和FRED标准起草单位;江苏省博士后创新基地,江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心等。
• 发展进程: 2006年8月,金世通、世纪东旭与赵善麒三方共同出资设立宏微有限,注册资本2,000.00万元。2006年8月18日,常州汇丰会计师事务所有限公司对宏微有限设立时股东的首期出资情况进行了审验,并出具了“常汇会验(2006)内488号”《验资报告》。根据该《验资报告》,截至2006年8月18日,宏微有限已收到股东各方本期缴纳的注册资本合计1,100.00万元,其中,金世通本期出资900.00万元,赵善麒本期出资200.00万元,各股东均以货币出资。 2012年7月28日,宏微有限全体股东签署《发起人协议》,载明:全体股东同意作为发起人,自愿以其各自拥有的原有限公司经审计的截至2012年6月30日(审计基准日)的账面净资产作为出资共同发起设立股份公司。根据江苏公证天业会计师事务所有限公司出具的“苏公C[2012]A375号”《审计报告》,宏微有限截至2012年6月30日经审计的账面净资产值为64,647,950.40元人民币。2012年8月12日,宏微有限召开股东会,同意将宏微有限整体变更为股份有限公司。2012年8月13日,江苏公证天业会计师事务所有限公司出具“苏公C[2012]B075号”《验资报告》,根据该《验资报告》,截至2012年8月12日止,公司已收到全体发起人股东缴纳的注册资本合计人民币6,000.00万元。各发起人以其持有的宏微有限的股权比例所对应的经审计的截止2012年6月30日的净资产人民币64,647,950.40元,按照1:0.9281比例折股投入,其中人民币60,000,000.00元记入公司的股本账户,其余人民币4,647,950.40元记入公司的资本公积账户,与上述资本相关的资产总额为人民币141,888,783.86元,负债总额为77,240,833.46元。 2017年7月28日,汇川投资、吴木荣、李燕与宏微科技签署了《股票发行认购协议》。2017年7月31日,宏微科技召开第二届董事会第十八次会议,审议通过了关于《江苏宏微科技股份有限公司股票发行方案》等议案。2017年8月16日,宏微科技召开2017年第五次临时股东大会,审议通过了关于《江苏宏微科技股份有限公司股票发行方案》等议案,同意公司向汇川投资、吴木荣、李燕定向发行股票,发行股票的数量不超过445.00万股(含445.00万股),发行价格为2.30元/股。2017年9月1日,中兴财光华会计师事务所(特殊普通合伙)出具“中兴财光华审验字(2017)第321010号”《验资报告》,根据该《验资报告》,截至2017年8月25日止,公司已收到新增股东认缴股款1,023.50万元,其中股本445.00万元,其余578.50万元计入资本公积。2018年6月10日,宏微科技召开第二届董事会第二十五次会议,审议通过了《江苏宏微科技股份有限公司股票发行方案》等议案。2018年6月27日,宏微科技召开2018年第三次临时股东大会,审议通过了《江苏宏微科技股份有限公司股票发行方案》等议案,同意公司向汇川投资定向发行股票,发行股票的数量不超过270.00万股(含270.00万股),发行价格为4.56元/股,募集资金不超过1,231.20万元。2018年7月13日,中兴财光华会计师事务所(特殊普通合伙)出具“中兴财光华审验字(2018)第321002号”《验资报告》,根据该《验资报告》,截至2018年7月6日止,公司已收到新增股东认缴股款1,231.20万元,其中股本270.00万元,其余961.20万元计入资本公积。2020年6月28日,赵善麒分别与李四平、常东来、荣睿、聂世义签订《股份转让协议》,约定赵善麒将其所持有的宏微科技各20万股股份分别转让给李四平和常东来,将其所持有的宏微科技10万股股份转让给荣睿,将其所持有的宏微科技5万股股份转让给聂世义;同日,丁子文与韩安东签订《股份转让协议》,约定丁子文将其所持宏微科技20万股股份转让给韩安东。协议约定股份转让交割日为协议签署日。
• 商业规划: 2024年上半年,受地缘政治紧张局势、国际贸易摩擦、加息周期等因素共同作用,全球经济增速有所放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后,2022年增速开始回落,并在2023年进一步回落。2024年上半年,国内半导体市场结构性分化明显,其中,人工智能、XR、消费电子等领域下游市场需求显著回暖,新能源汽车、新能源发电等下游市场需求出现拐点,但汽车端的产品价格竞争较为激烈。2024年上半年,面临复杂的经营环境,受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响,公司经营业绩短期承压。2024年下半年,公司将继续围绕“专注客户需求,狠抓质量管理,提升组织能力,扩大营销规模”的工作方针,迎难而上,锐意进取,努力实现经营业绩稳步增长。（一）行业竞争格局加剧,公司业绩短期承压2024年上半年,公司实现营业收入63,662.02万元,同比下降16.72%；归属于上市公司股东净利润251.41万元,同比减少95.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-304.09万元,同比减少105.21%。2024年上半年,随着国内功率半导体行业竞争加剧,去库存压力较大,在短期内抑制了出货量和平均销售价格,导致公司经营业绩短期出现下滑。2024年是高质量快速发展的关键之年,公司管理团队将在董事会的领导下,围绕发展战略,为实现既定经营目标努力。2024年下半年,公司将进一步聚焦重点应用领域、重点技术和重点客户,持续开发具有高护城河、高技术浓度、高性价比的功率器件产品,降本增效,保障高质量完成年度经营目标。（二）研发技术不断突破,主要产品持续放量1、芯片产品（1）光伏应用的FRD芯片：针对光伏应用的1000VM7U芯片已完成开发和认证,并形成量产。同时,与之对应的FRD芯片也通过新的终端设计,通过了HV-H3TRB可靠性测试,贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求。公司正在积极拓展工业控制和新能源产品线,以满足不同领域的新需求；（2）SiCMOSFET芯片：公司首款1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功,已通过可靠性验证；车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片正在积极开发中；（3）自研SiCSBD芯片：自主研发的SiCSBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证,并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试,部分产品已形成小批量出货。公司在SiC技术领域也取得了实质性进展,为未来的产品多样化和市场扩展奠定了坚实的技术基础。随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广,公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。2、模块产品（1）光伏用1000V三电平定制模块开发顺利并大批量交付,储能用650V三电平产品批量交付；（2）车规级280A-820A/750V灌封模块：针对新能源汽车主驱逆变侧和发电侧的不同应用场景,公司相继成功开发了不同输流能力的灌封模块（280A-820A/750V）,均已通过AQG324等相关车规级认证,并通过客户端整车认证,进入大批量生产阶段；（3）车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块已批量生产,基于市场需求对产能进行了翻倍升级,该塑封模块平台产品对公司2024年新能源汽车主驱逆变模块的销售增长提供新动力；（4）车规级1200VSiC自研模块正在研制中,对应的银烧结工艺已通过可靠性验证,为下一步车规模块产品的开发提供了坚实的技术平台；（5）1700V系列化产品：多款产品完成开发,用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域,且产品已通过客户端认证,可批量供应市场；（6）不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块完成开发,已批量供货。（三）巩固核心技术,研发投入持续加大2024年上半年,公司持续加大对核心技术的研发投入,并致力于技术产品创新和升级。报告期内,公司研发人员数量为210人,同比增长46.85%,其中硕士、博士合计31人,占研发人员总数的比例为14.76%。2024年上半年,研发投入5,390.84万元,占营业收入的比例为8.47%,同比增加1.87%。截至报告期末,公司共有专利131项,其中发明专利43项,实用新型专利81项,外观设计专利7项。2024年上半年,公司围绕超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术等不断创新,产品全面覆盖新能源汽车、新能源发电、储能和工业控制领域,持续围绕第七代微沟槽IGBT技术、虚拟原胞技术、逆导IGBT技术、SiC、模塑封PTM的双面/单面水冷等多项功率芯片关键技术进行创新。同时,公司与国内多个科研院所、海外机构建立深入合作关系,积极布局下一代化合物半导体芯片设计及模块封装技术。（四）升级质量管理体系,持续成本管理工作公司将2024年定义为质量之年,上半年已围绕“狠抓质量,提质增效”开展了一系列质量提升举措,全面推行“三化一稳定、严进严出”质量管理措施；扩充实验室容量,提升实验能力；严格修订公司可靠性标准；提升IT化能力和数据统计分析能力；自主开发了一系列数据中台报表,并对生产全过程进行实时监控。上半年IGBT模块整体良率提升1.4%,市场端失效率降低约5%,公司以精益生产与零缺陷质量管理,性能获得国内头部客户认可。（五）增强战略客户粘性,加速抢占市场公司长期致力于IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售,同时为客户提供功率半导体器件及系统的解决方案。2024年上半年,公司凭借技术优势,在重点应用领域,包含工业控制、新能源汽车、新能源发电、数据中心皆有所收获和积累,持续丰富优质客户资源。在稳步扩容现有客户订单份额的基础上,持续加大营销力度,积极开拓新客户及新市场,客户矩阵趋于丰富。（六）公司治理规范高效,提升组织运营颗粒度2024年上半年,公司董事会、监事会、管理团队严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规和规范性文件及公司内部制度要求,不断完善公司法人的治理结构,加强内部制度建设与内控体系建设,进一步促进公司规范运作,以精细化流程设计与系统化制度管理反哺生产经营业务稳健发展。报告期内,公司严格按照上市公司规范运作要求,合规履行信息披露义务,持续加强内控建设,以高效的法人治理水平和规范的运作水平助推生产经营提质增效。