强一股份 - 688809.SH

主营业务：晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售

经营范围：研发、加工、生产、销售:半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件,并提供相关产品的售后服务和技术服务;半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务;从事上述产品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年,是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业,公司总部位于苏州工业园区,在上海、南通、合肥设有子公司。

作为国内探针卡领域的头部领军企业,强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才,始终关注客户需求,不断开拓创新,是国内较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业,是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造代表性企业,公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。

截至2025年期末,公司总资产44.61亿元,归属于公司股东的所有者权益为40.66亿元；2025年,公司实现营业收入10.12亿元,较上年同期增长57.81%；实现归属于公司股东的净利润3.95亿元,较上年同期增长69.43%,整体经营规模与盈利水平实现稳步提升。

（一）生产经营情况受益于人工智能产业快速发展,算力芯片市场需求持续旺盛,公司紧抓行业机遇,积极扩大2DMEMS探针卡产能,目前月出货能力已提升至300万针。

同时,公司全面升级MES生产管理系统,进一步优化生产工艺流程,提升生产组织效率与过程管控能力；对自动化植针设备完成技术改造,设备运行效率提升40%,自动化装配体系持续完善,规模化交付能力得到有效增强。

（二）技术研发情况报告期内,公司围绕核心产品持续加大研发投入,关键技术与产品取得重要突破：1、2DMEMS探针卡：加工工艺探针实现部分迭代升级,减法工艺探针完成从中试到规模化生产的转化,可以满足当下人工智能算力芯片的测试需求。

2、薄膜探针卡：成功完成110GHz高频探针卡技术开发,目前已送样,处于客户验证阶段。

3、2.5DMEMS探针卡：已完成多片面向Flash、DRAM及HBM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货,并在客户端验证成功,产品矩阵进一步完善。

（三）公司文化方面公司持续优化行政管理制度体系,健全绩效管理机制,加大人才培养与专业培训力度,内部运营效率稳步提升。

企业文化方面,公司坚持以人为本,持续提炼正向价值导向,不断丰富文化内涵；牢固树立“以客户需求为中心、以员工价值为根本”的核心价值观,在重视客户服务的同时,尊重、关心并激励员工,为员工搭建成长与发展平台,推动员工发展、公司发展与客户价值实现协同共进、良性循环。

2015年8月20日,周明、王强签署《强一半导体(苏州)有限公司章程》,约定共同出资2,000.00万元设立强一有限。

2015年8月28日,江苏省苏州工业园区工商行政管理局向强一有限核发了注册号为320594000462787的《营业执照》。

发行人由强一有限依法整体变更设立。

2022年8月8日,立信会计师出具“信会师报字[2022]第ZA52729号”《强一半导体(苏州)有限公司截至2022年5月31日净资产审计报告》,强一有限截至2022年5月31日经审计的净资产为53,712.63万元。

2022年8月15日,中同华资产评估(上海)有限公司出具“中同华沪评报字(2022)第2080号”《强一半导体(苏州)有限公司拟股份制改制所涉及的强一半导体(苏州)有限公司净资产价值评估项目资产评估报告》,强一有限截至2022年5月31日净资产的评估值为57,309.82万元。

2022年8月15日,强一有限召开股东会,同意强一有限以2022年5月31日为基准日整体变更为股份有限公司。

2022年8月16日,强一有限全体股东共同签署《强一半导体(苏州)有限公司发起人协议》,约定以强一有限截至2022年5月31日经审计的净资产53,712.63万元按6.170483:1的比例折股整体变更设立股份公司。

2022年8月17日,强一有限召开创立大会暨首次股东大会,审议通过了《关于设立强一半导体(苏州)股份有限公司的议案》《关于制定<强一半导体(苏州)股份有限公司章程>的议案》等议案。

2022年9月9日,公司完成工商变更登记。

强一有限以吸收合并的方式对周明控制的正见半导体实施合并,整体方案制定如下:强一有限注册资本由3,000.00万元增加至4,834.00万元,增加的1,834.00万元注册资本由正见半导体全体股东以正见半导体截至2020年7月31日的净资产认缴,经审计净资产不足1,834.00万元的部分,由正见半导体原股东以现金方式向强一有限补足。

本次合并后,强一有限存续,将承继及承接正见半导体的全部资产、负债、人员、业务、合同及其他一切权利与义务,正见半导体将注销法人资格。