主营业务：半导体及激光设备精密零部件的研发、生产和销售
经营范围：半导体设备、光学设备、医疗设备、精密机械设备及零配件研发、制造、销售,半导体设备维修,提供半导体领域内的技术研发、技术咨询、技术转让服务,自营和代理一般经营项目商品和技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商,致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等,同时,公司工艺能力覆盖激光设备领域,可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。
在产品类型上,公司凭借多品类半导体设备金属零部件产品建立了独特竞争优势。
在对技术及工艺水平要求极高的半导体关键工艺零部件生产上,公司不仅量产腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺零部件,更成功实现了冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等“多层结构、大截面、复杂水路及气路”复杂结构的关键工艺零部件生产。
同时,公司产品应用领域横向拓展至高功率激光设备领域,可提供激光器腔体等核心部件,展现了强大的技术跨领域复用能力。
1、公司所处行业发展情况公司是一家专注于半导体设备精密零部件的研发、生产与销售的企业,产品广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等半导体设备前道核心工艺设备,属于半导体设备的核心组成部分之一。
公司通过全面的产品布局满足客户的多样化需求,形成特色产品差异化优势,成为了国内半导体设备厂商的精密零部件供应商的第一梯队。
（1）半导体设备行业情况半导体设备是半导体产业链的核心组成部分,具有高占比、高投入、高技术壁垒的特点,在芯片制造中发挥着关键作用。
近年来,全球半导体设备市场呈现出积极的发展态势,SEMI于2026年7月发布《年中半导体设备市场预测报告》指出,人工智能驱动的市场需求正在重塑全球半导体制造投资格局,覆盖AI算力基础设施、先进逻辑芯片、高端存储及先进封装全产业链。
报告预测全球半导体制造设备市场将实现连续五年增长,2026年全球半导体制造设备总销售额将达到1659亿美元,同比增长23.2%；增长势头预计将持续至2028年,总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元,实现连续五年增长,行业景气度持续上行。
中国境内持续为全球最大半导体设备市场,根据SEMI于2026年7月发布《年中半导体设备市场预测报告》,中国境内预计将在2028年前维持领先地位,但2026年增速预计将放缓,因近年来投资水平已处于高位。
长期来看,全球设备景气上行、国内晶圆产能持续扩张、供应链自主可控逻辑不变,行业中长期成长基础稳固。
（2）半导体设备零部件行业情况半导体设备零部件行业是半导体产业链的重要支撑环节。
半导体设备由成千上万的零部件组成,其可靠性、稳定性乃至迭代升级,很大程度上依赖于精密零部件的质量、性能与技术突破。
因此,半导体零部件是决定整个半导体产业高质量发展的关键领域。
半导体设备零部件作为半导体设备的关键构成,不仅是产业链中技术难度大、含量高的环节之一,也是国内半导体设备企业面临的“卡脖子”环节之一,支撑着半导体设备行业,进而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。
（3）半导体设备金属零部件行业情况半导体设备精密金属零部件是薄膜沉积、刻蚀等关键设备的核心组成部分之一,其制造涉及精密材料、特殊工艺与长期验证,进入门槛较高。
当前,随着国内零部件厂商技术积累不断深化,叠加半导体设备厂商积极推进供应链自主化,这类高难度核心部件的国产化进程正迎来全面加速。
在金属半导体设备零部件领域,国际上大型企业凭借其长期积累的技术优势、品牌优势以及完善的客户服务体系成为了国际性半导体设备厂商的供应商,又基于国际性半导体设备厂商的较大市场份额使得其在全球市场中也占据了较大份额。
就细分产品而言,半导体设备金属零部件市场呈现差异化发展态势,在结构零部件领域,国产替代已较为成熟；工艺零部件如腔体、内衬等也已具备较高的国产化水平。
然而,在冷盘、多管式加热反射罩、静电卡盘基体、气体分布盘等结构复杂、工艺要求极高的核心部件方面,国内供应链仍处于持续突破阶段,不断向更高技术水平迈进。
近年来,国内半导体产业在国家政策支持和庞大市场需求的双重驱动下,进入高速发展期,已成为全球半导体产业重要增长极。
随着国内半导体产业链不断完善,晶圆厂扩产计划持续推进,国产金属零部件迎来广阔发展空间。
在国家产业政策引导和资金扶持下,国内市场竞争呈现“梯队分化、加速替代”的格局,涌现出一批以公司等为代表的具备较为全面的工艺能力和规模化量产实力企业加速参与市场竞争,加大研发投入,逐步提升技术水平,在部分领域已实现从无到有的突破,并进入国产半导体设备厂商供应链体系。
尽管目前国产金属零部件在高端产品领域仍与国际领先水平存在差距,但已具备较强竞争力,国产化率稳步提升。
随着国内企业在先进技术领域研发能力增强、生产工艺成熟,未来国产金属零部件将在更多领域实现突破,市场份额有望持续扩大。
2、公司主营业务情况公司是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商,致力于为半导体设备提供高性能的工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等,同时,公司工艺能力覆盖激光设备领域,可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。
在产品类型上,公司凭借多品类半导体设备金属零部件产品建立了独特竞争优势。
在对技术及工艺水平要求极高的半导体关键工艺零部件生产上,公司不仅量产腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺零部件,更成功实现了冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等“多层结构、大截面、复杂水路及气路”复杂结构的关键工艺零部件生产。
同时,公司产品应用领域横向拓展至高功率激光设备领域,可提供激光器腔体等核心部件,展现了广阔的技术跨领域复用能力。
在技术工艺能力上,公司整体工艺水平位居国内厂商第一梯队,核心技术全面覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域,并进一步形成了复杂精密零部件工艺整合与检测能力。
在焊接方面,依托与头部客户的长期协同开发与技术迭代,公司以真空钎焊为代表的多样化焊接工艺处于国内领先地位,尤其擅长多层叠加、多流道结构及不同材质合金的复合钎焊,能够满足复杂精密零部件对精度、洁净度与可靠性的严苛要求。
在表面处理和机械加工方面,公司通过阳极氧化、半导体级高洁净清洗等先进表面处理工艺,结合复杂结构零件精密加工技术与微细孔精密制造等高精度机加工技术,共同确保工艺零部件在耐腐蚀性、尺寸精度、表面洁净度与密封性等方面达到行业领先水平。
基于以上核心技术的系统整合,公司实现了从工艺设计、制造到多维度检测验证的一体化交付,该复杂精密零部件工艺整合与检测能力已获得国内头部半导体设备厂商的高度认可,全面支撑半导体设备对高性能复杂精密零部件的需求。
在客户方面,公司深度服务本土半导体设备厂商,多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备,覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。
此外,公司长期与国际知名激光设备企业Lumentum稳定合作,展现公司技术的国际竞争力。
当前全球人工智能与算力需求的爆发,正在推动以算力芯片为代表的逻辑芯片以及存储芯片的产能扩张与技术迭代。
具体而言,逻辑芯片持续向更先进工艺节点发展,而存储芯片为应对海量数据需求,正进行大规模产能扩张及制程升级,并且两者带动了对先进封装工艺的配套需求,直接拉动了对上游半导体设备的需求。
在我国持续布局“人工智能+”战略引领下,我国晶圆制造产能建设、半导体设备需求有望保持高景气,与此同时,半导体设备国产化率稳步提升,为本土设备厂商带来增长机遇,进而传导对其核心零部件的需求。
3、主要产品及服务（1）工艺零部件产品公司工艺零部件主要包括匀气环、匀气盘、气体分布盘、腔体、内衬、静电卡盘基体、加热器、冷盘、多管式加热反射罩等对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的核心产品；以及对维持工作密封性、优化气路、实现必要机械运动等起到关键作用的零部件产品。
（2）半导体结构零部件公司半导体结构零部件是主要起到支撑、连接作用的零部件产品,该等产品主要对密封性能、洁净度、机械加工精度、结构强度等有较高要求,部分产品同样要求具备苛刻的工艺要求。
（3）激光设备零部件公司激光设备零部件主要应用于高功率激光器,现可提供应用于激光器产品散热系统、机械结构相关的零部件产品,散热系统用于将激光器工作过程中产生的热量散发出去,保持激光器的工作温度稳定；机械结构可以支撑和固定激光器的各个零部件,确保激光器的结构稳定性和可靠性。
（4）系统组装产品及气体管路产品系统组装产品主要功能为将气体控制模组、加热模组、真空模组、电源和控制模组进行整合后以实现半导体设备零部件的集成化设计及功能模块化设计,通常由公司外购标准件结合自身生产的零部件产品进行组装后向客户销售。
气体管路是半导体设备中用于传输特种气体的关键部件。
它能够将高纯度的化学气体从气源输送到反应腔室,确保半导体制造过程中的气体供应,并结合压力调节阀、减压阀等精确控制气体传输过程中的压力。
由于半导体制造过程中使用的气体往往具有纯度高、腐蚀性强等特点,因此气体管路需要具备优异的密封性能和防泄漏能力,以确保气体传输过程的安全性及稳定性。
4、主要经营模式（1）采购模式①原材料采购本公司主要采购的原材料包括铝、不锈钢等金属原材料。
除上述金属原材料外,公司亦根据既定的生产计划,采购各类定制件、标准件等以满足生产需求。
为确保原材料供应的可靠性和品质,公司制定了标准的供应商筛选机制,并据此建立了合格供应商名录,定期对供应商在品质控制、交货期限、服务支持等方面进行评估。
公司采取以销售订单为导向,并结合安全库存需求的策略,综合评估并确定原材料采购需求,生成采购订单。
为确保原材料质量的稳定性、一致性和可追溯性,部分客户会指定特定的原材料供应商或品牌。
在此情况下,公司将独立与指定的供应商或品牌进行询价,要求供应商提供符合标准及要求的原材料,并根据采购数量综合确定采购价格。
②外协加工采购公司的外协加工采购包括粗加工外协与特种工艺外协两大类型,公司将前道粗加工等低附加值及部分单一工序加工时间较长的环节委托外协生产。
对特种工艺外协供应商,公司会和客户共同开发此类供应商,在通过客户认证后进入公司合格供应商体系。
（2）生产模式公司在通过客户认证及交付首件合格后,进入量产生产阶段。
公司以销定产,根据客户的需求和交期来详细制定生产计划,生产模式的特点是“定制化、多品种”。
（3）销售模式公司的销售模式为直销模式。
销售环节主要分为价格制定、报价及承接订单。
在价格制定环节,公司综合评估生产过程中涉及的原材料成本、人力成本、工艺制造难度,综合考虑产品开发难度、开发成本、及市场竞争等因素,与客户协商确定销售价格。
（4）研发模式公司建立了以市场需求为导向、技术创新为引擎的自主创新研发体系,在持续强化自主研发能力、夯实核心技术根基的同时,深度融合客户需求,以匹配甚至超前于下游设备厂商的性能要求,伴随着先进逻辑及存储芯片对设备要求的不断提升和进化,公司零部件研发布局也逐渐拓宽。
（5）盈利模式公司凭借在高精度机械加工、焊接、表面处理及复杂精密零部件工艺整合等领域构建的全面技术能力,向半导体设备、激光设备等高端设备领域的客户提供定制化、高附加值的精密金属零部件产品,并主要通过产品销售获取收入和利润。
公司的盈利基础源自于贯穿零部件研发、制造与检测的全面工艺能力,满足下游客户对产品性能、可靠性和一致性的要求。
5、主要的业绩驱动因素公司始终坚持以成为全球领先的精密金属零部件平台型服务商为战略目标,依托技术研发、客户资源、精益制造及内部治理等核心竞争优势,立足下游设备厂商实际需求进行产品布局,加大复杂精密零部件技术攻关力度；严格把控产品质量标准,搭建覆盖全生产链条的管控机制,产品综合性能与可靠性持续改善；同时公司持续扩充产能、迭代核心制造工艺,生产运营效能稳步提升,为企业发展与业绩提升注入了持续动力。
2026年上半年,公司实现营业收入38,533.24万元,较上年同期增长3.18%；实现归属于上市公司股东的净利润3,849.23万元,同比下降36.74%。
营收小幅增长,净利润下降的主要原因为：（1）为顺应国产晶圆厂及设备厂扩产需求,公司持续引进人才、新增设备投入,带动固定资产成本、人员薪酬等成本上升；（2）为适应客户更先进半导体设备需求,公司持续加大研发投入力度,加快新品项目研发与存量产品工艺迭代优化,研发费用进一步增加；（3）2026年上半年人民币持续大幅升值,导致公司持有美元资产产生的汇兑损失较2025年上半年大幅增长。
主要经营情况如下：（1）深化客户合作,加快业务合作拓局2026年上半年,公司始终坚持“以客户为中心、以需求为导向”的发展理念,持续深化与主要客户的战略合作与业务协同,推进多款关键工艺零部件新品开发及交付,同步拓展多元化产品渠道,进一步扩大公司的影响力,完善商业化布局。
积极开展新客户拓展工作,成功进入主流半导体设备头部企业拓荆科技的供应链体系,并进行了多款新品的开发。
系统组装业务加速向集成交付升级,积极进行市场拓展,同步组建专业团队,筹备关键工艺自主攻关,持续提升系统组装集成自制能力。
（2）持续强化自主研发能力、夯实核心技术根基报告期内,公司持续增加研发投入,扩大研发团队,引入先进设备,不断提升工艺水平,进一步满足先进制程的需要。
2026年上半年,公司研发投入2,204.35万元,较去年同期增长45.87%,一方面,公司通过自主研发,持续深耕精密加工核心技术,系统性优化焊接工艺、表面处理工艺等关键环节,完成电子束焊接工艺的导入与技术攻关,不断扩大焊接的工艺类别,以配套更为先进制程的半导体设备对于复杂结构的零部件需求；同步引进铝熔射设备并进行工艺提升,积极推动在主流客户的认证。
另一方面,针对客户新品类,公司建立了快速响应机制,依托客户更为先进制程的研发需求,研发团队持续开展针对性的技术及工艺研发,如产品流道自动化清洗工艺优化、匀气盘高压微观精密处理等关键技术改造；同步搭建专业化加热器寿命性能检测平台,补齐产品全周期验证能力短板,构建起核心零部件研发、制造、检测一体化全流程验证体系。
通过系列前沿工艺导入、关键工序升级及配套检测能力建设,公司有效补齐高端半导体零部件精密制造工艺短板,完善精密加工全链条工艺体系,显著提升产品加工精度、量产良率与批次品质稳定性,为公司高端新品批量交付、头部客户深度战略合作筑牢坚实的技术与工艺支撑。
（3）推进生产精益改造,构建数智化精密制造体系2026年上半年,公司围绕设备升级、智能管控、制程降本、组织优化四大方向全面推进生产体系精益改造,扎实落实提质增效目标。
产能装备层面,依托现有厂区规划布局,持续扩产设备及提高自动化水平,进一步夯实高精度、高稳定性、全工序覆盖的精密制造装备基础。
数字化管控层面,同步推进产线智能化与数字化改造升级,搭建自动化作业、数字化管控一体化生产体系,实现仓储自动化、信息化管控,以精益数字化管控模式逐步替代传统人工管理模式。
发行人的前身托伦斯有限成立于2017年1月23日,成立时公司名称为“托伦斯精密机械启东有限公司”。
股东会审议通过以截至2024年2月29日经审计的账面净资产值479,539,318.38元按3.6888:1的比例折为130,000,000股,每股面值人民币1元,总股本为130,000,000元,差额部分349,539,318.38元计入资本公积,由全体发起人(即托伦斯有限全体股东)按目前各自出资比例享有。
公司召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过托伦斯有限整体变更为股份有限公司,公司更名为“托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司”。
南通市数据局核发了《营业执照》(统一社会信用代码:91320681MA1NC2BN9P),托伦斯有限整体变更为托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司,总股本为13,000万股。
考虑到上海地区的人力、场地、运营成本较高,并且存在进一步扩大业务规模的迫切需要,为适应日趋扩张的业务,以及下游半导体设备厂商对零部件供应商日趋严格的产能和实力要求,托伦斯上海经充分研究后决定将经营地点搬迁至南通启东(即公司目前的经营地点),自2020年开始,托伦斯上海逐步将其资产(包括设备、存货等)、业务、人员逐步向托伦斯有限转移。
根据托伦斯上海与托伦斯有限签署的《资产、技术、业务及员工关系转让协议》,托伦斯上海将其拥有的生产经营相关的主要存货、固定资产、无形资产等,以及与其生产经营相关的技术、业务及人员关系转让给托伦斯有限。
托伦斯有限通过受让资产、技术、业务及员工关系,进一步完善资产结构并促进业务发展。
搬迁及重组前后,托伦斯有限核心管理团队和研发生产团队、主要设备和产线以及工艺技术储备均保持存续,主要客户关系(如与中微公司、北方华创的业务)保持稳定。
托伦斯有限获取了启东生产基地的土地并兴建厂房,逐步扩大生产规模、提高工艺技术水平。
托伦斯上海与托伦斯有限在《资产、技术、业务及员工关系转让协议》、《补充协议》及《资产交割确认书》中约定2021年12月31日为交割日,在交割日标的资产已完成交割。
2023年,银信资产评估有限公司对标的资产进行了追溯评估,并出具了“银信评报字[2023]第030153号”《托伦斯精密机械(上海)有限公司资产转让所涉及的存货、设备及专利等资产价值追溯评估报告》,转让价款最终确定为1,334.56万元(含税)。