强一半导体(苏州)股份有限公司
2024-12-30
已受理
2025-01-22
已问询
| 发行人全称 | 强一半导体(苏州)股份有限公司 | 受理日期 | 2024-12-30 |
| 公司简称 | 强一股份 | 融资金额 | 15亿元 |
| 审核状态 | 已问询 | 更新日期 | 2025-01-22 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 中信建投证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 郭家兴,张宇辰 |
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 吴震东,何骏 |
| 律师事务所 | 江苏世纪同仁律师事务所 | 签字律师 | 王长平,陈汉,何诗博 |
| 评估机构 | 中同华资产评估(上海)有限公司 | 签字评估师 | 黄凯(已离职),蒋靓婷(已离职) |
| 证监会注册状态 | - | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 南通探针卡研发及生产项目 | 120000 | 80% |
| 2 | 苏州总部及研发中心建设项目 | 30000 | 20% |
| 投资金额总计 | 1,500,000,000.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -1,500,000,000.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 江苏 | 成立日期 | 2015-08-28 |
| 法定代表人 | 周明 | 董事长 | 周明 |
| 公司简介 | 强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年8月,坐落于苏州工业园区,美丽的金鸡湖畔。伴随着集成电路产业在中国的飞速发展,强一半导体(苏州)股份有限公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商,专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队,通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。强一半导体(苏州)股份有限公司在始终关注并及时响应客户需求的同时,我们也积极的拥抱着公司社会责任,为人类社会的文明进步而努力。 | ||
| 经营范围 | 研发、加工、生产、销售:半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件,并提供相关产品的售后服务和技术服务;半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务;从事上述产品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
| 查看 强一半导体(苏州)股份有限公司 详细信息 >> | |||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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