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强一股份688809

强一半导体(苏州)股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册生效 科创板
审核状态
注册生效
拟上市市场
科创板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
江苏
保荐机构
中信建投证券股份有限公司
更新日期
2025-12-01

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2025-12-01
注册生效
2025-11-27
注册生效
2025-11-14
提交注册
2025-11-12
上市委会议通过
2025-11-05
已问询
2025-10-31
已问询
2025-09-08
已问询
2025-06-30
已问询
2025-03-31
中止(财报更新)
2025-01-22
已问询
2024-12-30
已受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
强一半导体(苏州)股份有限公司
公司简称
强一股份
保荐机构
中信建投证券股份有限公司
保荐代表人
郭家兴,张宇辰
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
吴震东,何骏
律师事务所
江苏世纪同仁律师事务所
签字律师
王长平,陈汉,何诗博
评估机构
中同华资产评估(上海)有限公司
签字评估师
黄凯(已离职),蒋靓婷(已离职)

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2025-11-12
发行前总股本
12955.93 万股
拟发行后总股本
16194.92 万股
拟发行数量
3238.99 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2025-12-19
上市日期
2025-12-30
主承销商
中信建投证券
承销方式
余额包销
发审委委员
王东勋,王晗,刘思含,吴洪,林国诚

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
南通探针卡研发及生产项目 246770 万元 61.19%
苏州总部及研发中心建设项目 44248.5 万元 10.97%
强一半导体探针卡制造基地项目 112280.61 万元 27.84%
投资金额总计 403,299.11 万元
实际募集资金总额 275,605.51 万元
超额募集资金 -127,693.60 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 146.33 %

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