圣邦微电子(北京)股份有限公司
| 企业全称 | 圣邦微电子(北京)股份有限公司 | 企业简称 | 圣邦股份 |
| 企业英文名 | SG Micro Corp | ||
| 实际控制人 | 张世龙 | 上市代码 | 300661.SZ |
| 注册资本 | 47190.8015 万元 | 上市日期 | 2017-06-06 |
| 大股东 | 重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司 | 持股比例 | 19.19% |
| 董秘 | 张勤 | 董秘电话 | 010-88825397 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 致同会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 傅智勇、白帆帆 |
| 律师事务所 | 北京市君合律师事务所 | ||
| 注册地址 | 北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106 | ||
| 概念板块 | 半导体；北京板块；专精特新；富时罗素；深证100R；创业板综；MSCI中国；深股通；创业成份；融资融券；深成500；预亏预减；基金重仓；HS300_；半导体概念；无线耳机；超清视频；国产芯片；OLED；人工智能；高送转；LED； | ||
企业介绍
| 注册地 | 北京 | 成立日期 | 2007-01-26 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 91110108797556902W |
| 法定代表人 | 张世龙 | 董事长 | 张世龙 |
| 电话 | 010-88825716,010-88825717 | 传真 | 010-88825736 |
| 企业官网 | www.sg-micro.com | 企业邮箱 | investors@sg-micro.com |
| 办公地址 | 北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106 | 邮编 | 100089 |
| 主营业务 | 模拟集成电路的研发与销售 | ||
| 经营范围 | 研发、委托生产集成电路产品、电子产品、软件;销售自产产品;集成电路产品、电子产品、软件的批发;提供技术开发、技术转让、技术咨询、技术培训;技术进出口、货物进出口。(上述经营范围不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请。)(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) | ||
| 企业简介 | 圣邦微电子(北京)股份有限公司专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售,为工业、汽车、通信、消费类和医疗市场的广泛应用提供创新解决方案,是A股上市首家专注于模拟芯片领域的半导体企业,也是2008年至今唯一连续获评“十大中国IC设计公司”的企业。与客户的紧密合作关系以及模拟集成电路方面的技术专长,是圣邦微电子不断改进和创新的动力。得益于多年来在研发和先进技术方面的大量投资,圣邦微电子已推出30大类4600余款具有高可靠性和一致性的模拟或混合信号产品,包括放大器、ADC、DAC和接口电路等精密信号调理产品,以及DC-DC等各类电源管理产品。多项产品获得北京市科学技术奖、中国半导体创新产品和技术奖、“中国芯”优秀产品奖等荣誉。圣邦微电子的创新模拟集成电路解决方案具有广泛的产品组合,使我们的客户能够瞄准智能设备、移动电子设备和绿色能源技术等多样化和快速增长的市场,并提高性能,如更长的电池寿命、更少的外围组件、更小的PCB空间和更低的成本等等。品质和可靠性始终是圣邦微电子的重中之重。圣邦微电子致力于成为世界领先的模拟集成电路解决方案提供商之一,为客户提供优质的产品和服务。因此,圣邦微电子的政策是不断改进我们的技术和系统,以满足并超越客户的期望。通过最严格的质量保证体系,圣邦微电子确保其生产的每个芯片都具有高品质和可靠性。圣邦微电子的技术团队由国际行业资深专家组成,拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、测试技术和丰富的供应链管理和品质管理经验,核心人员平均从业年龄超过二十年。同时,每年有相当数量的年轻力量加入公司并迅速成长,不断为公司提供新鲜的活力和稳健成长的梯队基础。圣邦微电子以先进的设计、卓越的性能和优异的品质追求模拟集成电路行业的领先地位。我们致力于通过技术进步和技术创新,以各种可能的方式改善我们的生活和环境。圣邦微电子致力于帮助我们的客户开发差异化产品,并在他们选择的市场中处于领先地位。展望未来,圣邦微电子将继续厚积薄发,推陈出新,努力成为世界模拟芯片行业的领先企业。 | ||
| 商业规划 | （一）公司的经营范围和主营业务公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域,其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SARADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、Pipeline模数转换器（PipelineADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、AudioDAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、过压保护、负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等,同时两大领域均在众多品类不断推出车规级新产品。公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域,以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。报告期内,公司主营业务未发生重大变化。（二）公司主要经营模式1、盈利模式公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品,满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求,从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求,进行有针对性的定义及设计开发,并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造,经过严格的性能测试后,成为合格产品。公司所有产品均为自主研发,拥有完全自主知识产权,全部符合REACHSVHC和RoHS2.0绿色环保标准,综合性能品质达到国际同类产品的先进水平,部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐,产品销量持续增长、客户群体不断扩大。2、研发模式公司十分重视技术研发,将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力,建立了完备的研发管理体系与流程。公司自创立以来一直坚持自主研发的发展路线,以技术创新为导向,不断加大研发投入,积累了一大批关键核心技术；同时针对市场趋势及客户需求进行技术研发,及时为目标市场客户提供具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公司现有产品技术研发的同时,积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。3、生产模式公司属于无晶圆厂半导体公司（Fabless）,专注于集成电路的研发与销售,生产环节外包给专业厂商,即从晶圆制造厂采购定制的晶圆,交由封装测试厂进行封装测试,从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。报告期内,公司的晶圆制造商主要为台积电。台积电是目前全球最大的晶圆代工厂商,其在晶圆代工市场占有率近年来一直保持在50%以上,拥有先进的晶圆制造工艺以及优异稳定的性能,公司自成立之初便和台积电展开业务合作并保持了良好的合作关系。同时,公司也针对部分产品工艺需求逐步拓展了晶圆代工厂合作伙伴。报告期内,公司的封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和华天科技等。长电科技、通富微电和华天科技均是全球排名前列的封装测试厂商,公司与封装测试厂商保持了长期稳定的合作关系。除上述主要供应商之外,公司也与中芯国际、嘉盛半导体等业内知名的供应商合作,积极加强与供应商的资源整合,拓展产能。另外,公司在江苏省江阴市规划建设的集成电路测试中心也按计划顺利进行中,项目达产后将承接部分测试业务,生产环节外包依然是公司的主要生产模式。4、销售模式根据集成电路行业惯例和企业自身特点,公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广,经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资源,有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式,预计未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行产品销售。报告期内,公司主要经营模式未发生重大变化。（三）报告期内主要的业绩驱动因素公司拥有较强的自主研发实力和创新能力,近二十余年来持续加大研发投入,使得核心技术创新能力进一步得以强化,在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术,推出了满足市场需求,并具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品,部分产品关键技术指标达到国际领先水平。报告期内,全球经济发展形势呈现出复杂多变的特点,宏观经济复苏缓慢。据联合国年初发布的《2024年世界经济形势与展望》报告预测,全球经济增长将从2023年的2.7%放缓至2024年的2.4%,低于疫情前3%的增长率。在全球经济复苏缓慢,未来经济形势仍然存在较大不确定性的大环境下,公司一如既往的积极应对各种变化,不断加深与客户的合作,持续加大在工业和汽车电子等领域的投入,积极开拓新市场、新客户,进一步完善供应链管理与成本控制,保持公司的持续稳健发展。报告期内,公司经营状况稳定,实现营业收入157,642.56万元,同比增加37.27%；实现净利润17,299.60万元,同比增加101.56%,其中,归属于母公司股东的净利润17,864.97万元,同比增加99.31%。（四）公司所处行业分析1、行业发展状况公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；与之相对应的是数字集成电路,后者是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路,其基本组成单位为逻辑门电路。电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售,属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成电路产业在几十年发展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场,通过不断创新开发出高附加值的产品,直接推动着电子设备的更新换代；同时,在创新中获取利润,在快速发展的基础上积累资本并做出新投入,为整个集成电路产业的增长不断注入新活力,并带动整个半导体产业的发展。由此,集成电路设计行业成为了集成电路产业的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成电路制造业（晶圆制造业）及封装测试业则在工艺、良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。集成电路自1958年诞生以来,带动了全球半导体产业以及各相关行业,特别是电子信息产业的快速发展。近年来,在5G通讯、物联网、智能家居、智能制造、大数据、新能源、电动车、人工智能等新兴应用的推动下,市场对集成电路的总体需求呈现增长势态。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计,2022年全球半导体销售额在缺货、价格上涨等多重因素作用下达到了创纪录的5,741亿美元；然而自2022年下半年以来,全球宏观经济趋于下行,半导体销量整体放缓；进入2023年,全球宏观经济持续疲软,半导体市场需求低迷,仅部分细分领域如新能源汽车等呈现增长,导致2023年全球半导体市场规模下滑。据美国半导体产业协会（SIA）2024年2月5日发布的数据显示,2023年全球半导体销售总额为5,268亿美元,比2022年的5,471亿美元下降了8.2%,为近三年来最低,也是自2019年后首次出现下滑。2024年全球整体经济依旧面临经济下行的压力,复苏较为微弱,依旧面临诸多挑战,长期发展形势不明朗。2024年上半年,中国经济在复杂多变的国内外环境下保持了一定的增长。根据国家统计局发布的数据,2024年上半年国内生产总值（GDP）达到了616,836亿元,按不变价格计算,同比增长5.0%。中国集成电路产业也实现了缓慢增长,芯片出口同比有所增加。据中国海关总署统计,2024年1-6月中国集成电路出口数量为1,393亿块,比上年同期增长117亿块,同比增长9.5%；出口金额为7,640,775.5万美元,较上年同期增长1,298,671.4万美元,同比增长21.6%。2、公司产品细分领域情况及行业地位公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售,属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。公司的高性能、高品质模拟集成电路产品均为自主研发,综合性能指标达到国际同类产品的先进水平,部分关键技术指标达到国际领先,在消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备及通讯等领域有着十分广泛的应用。公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业,拥有较为全面的模拟和模数混合集成电路产品矩阵,产品全面覆盖信号链及电源管理两大领域,有32大类5,200余款可供销售产品。公司自成立以来一直注重研发投入,研发投入逐年增加,开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品,如高精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大器、仪表放大器、高速比较器、高速高精度ADC、大动态背光LED驱动、4通道AMOLED屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高性能电荷泵充电芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管驱动器、功率MOSFET以及各类车规芯片等；公司深耕国内市场,凭借本地优势,紧贴市场需求,快速响应,客户认可度及品牌影响力不断提升,市场份额不断扩大。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程
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