LED上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
联域股份 001326.SZ 2023-11-09 中、大功率LED照明产品的研发、生产与销售
华荣股份 603855.SH 2017-05-24 防爆电器及相关智能化/信息化等产品的生产、销售、服务;专业照明设备生产、销售;新能源EPC总承包。
卡莱特 301391.SZ 2022-12-01 以视频处理算法为核心、硬件设备为载体,为客户提供视频图像领域专业化显示控制产品
东晶电子 002199.SZ 2007-12-21 石英晶体元器件的研发、生产和销售。
格利尔 831641.BJ 2022-12-02 照明产品及磁性器件的研发、生产和销售
得邦照明 603303.SH 2017-03-30 包括通用照明行业和车载零部件行业
新益昌 688383.SH 2021-04-28 主要从事LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案
久量股份 300808.SZ 2019-11-29 LED照明产品的设计、研发、生产和销售
雷特科技 832110.BJ 2022-12-06 从事智能电源及LED控制器的研发、生产与销售
南极光 300940.SZ 2021-02-03 以背光显示模组为核心的手机零部件的研发、生产和销售
勤上股份 002638.SZ 2011-11-25 主要从事智慧照明、户外照明、户外庭院用品、景观照明、室内照明产品的研发、生产和销售
明微电子 688699.SH 2020-12-18 集成电路的研发设计、封装测试和销售
长阳科技 688299.SH 2019-11-06 反射膜、背板基膜、光学基膜及其它特种功能膜的研发、生产和销售
*ST长方 300301.SZ 2012-03-21 LED离网照明、应急照明、电风扇、便携式储能产品等其他电子产品及LED照明光源器件的研发、设计、生产和销售,照明及其他电子产品被广泛应用于各种日常生活、生产作业、户外休闲、消防、应急救灾、石油、石化、燃气检修、工矿企业、探险、野外工作、家庭及商场应急备用等场所;封装产品主要是贴片式LED照明光源器件
汇成股份 688403.SH 2022-08-18 以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
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