半导体上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
欧莱新材 688530.SH 2024-05-09 高性能溅射靶材的研发、生产和销售
富满微 300671.SZ 2017-07-05 高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
唯捷创芯 688153.SH 2022-04-12 射频前端芯片的研发、设计和销售
瑞芯微 603893.SH 2020-02-07 智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售
东芯股份 688110.SH 2021-12-10 中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售
北京君正 300223.SZ 2011-05-31 集成电路芯片产品的研发与销售等业务
斯达半导 603290.SH 2020-02-04 主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。
扬杰科技 300373.SZ 2014-01-23 公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
锴威特 688693.SH 2023-08-18 功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务
美芯晟 688458.SH 2023-05-22 高性能模拟及数模混合芯片研发和销售
龙图光罩 688721.SH 2024-08-06 半导体掩模版的研发、生产和销售
雷电微力 301050.SZ 2021-08-24 毫米波有源相控阵微系统研发、制造、测试和销售
芯朋微 688508.SH 2020-07-22 集成电路芯片产品的设计、研发及销售
芯源微 688037.SH 2019-12-16 半导体专用设备的研发、生产和销售
中科飞测 688361.SH 2023-05-19 专注于高端半导体质量控制领域,为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案