北京君正集成电路股份有限公司

• 企业全称: 北京君正集成电路股份有限公司
• 企业简称: 北京君正
• 企业英文名: Ingenic Semiconductor Co., Ltd.
• 实际控制人: 刘强,李杰
• 上市代码: 300223.SZ
• 注册资本: 48156.9911 万元
• 上市日期: 2011-05-31
• 大股东: 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心(有限合伙)
• 持股比例: 12.41%
• 董秘: 张敏
• 董秘电话: 010-56345005
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 田娟、胡丽娅
• 律师事务所: 北京市中伦(深圳)律师事务所
• 注册地址: 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113
• 概念板块: 半导体 北京板块 富时罗素 创业板综 MSCI中国 深股通 创业成份 融资融券 深成500 HS300_ 机构重仓 基金重仓 存储芯片 汽车芯片 半导体概念 MiniLED 超清视频 国产芯片 OLED 区块链 人工智能 智能穿戴 物联网

• 注册地: 北京
• 成立日期: 2005-07-15
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 911100007776681570
• 法定代表人: 刘强
• 董事长: 刘强
• 电话: 010-56345000
• 传真: 010-56345001
• 企业官网: www.ingenic.com
• 企业邮箱: investors@ingenic.com
• 办公地址: 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层
• 邮编: 100193
• 主营业务: 集成电路芯片产品的研发与销售等业务
• 经营范围: 研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
• 企业简介: 北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。2020年,君正完成对美国ISSI的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品,包括SRAM、DRAM、NORFlash、2DNANDFlash和eMMC,客户遍布全球。君正将整合其积累十几年的计算技术,及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术,利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系,为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。
• 发展进程: 北京君正集成电路股份有限公司系由君正有限以截至2009年10月31日经审计账面净资产折股整体改制、变更设立的股份有限公司。2009年12月24日,公司在北京市工商局登记注册,注册登记号为110108008639445,注册资本为6,000万元。公司发起人为:刘强、李杰、盈富泰克、张紧、冼永辉、姜君、刘飞、许志鹏、晏晓京、赵明漪、鹿良礼、张燕祥、张敏。
• 商业规划: 公司为集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内,公司持续推进核心技术的研发和新产品开发,各产品线新产品陆续推出。市场方面,公司不断优化市场布局,努力开拓新的市场应用,加强市场推广和客户拓展,积极寻求市场机会,在主要市场汽车、工业等行业市场仍存在较大需求压力的情况下,仍保持了稳健、健康的经营状况,各季度保持了较好的盈利能力。（一）报告期内公司所属行业发展情况报告期内,全球主要国家和地区在财政政策、经济发展、通胀压力等方面分化明显,这些分化和发展变化给全球政治经济形势带来一系列不确定性影响。就半导体行业而言,报告期内市场呈现复杂多变的发展态势,消费类电子市场和汽车、工业等行业市场呈现出不同的发展状况。消费电子市场经过长时间的周期性调整,更多细分领域开始明显恢复,需求增长,部分芯片产品价格显著回升,PC、智能手机、笔记本电脑以及消费类存储市场等领域需求持续回暖,同时,AI应用的普及和升级迭代极大刺激了部分领域的产品需求,使AI处理芯片、AI存储芯片等相关芯片产品需求大幅增长。面向消费类市场的芯片产品总体呈现较好的市场发展趋势,带动了整个半导体行业的增长。据美国半导体行业协会（SIA）的数据,2024年第二季度全球半导体行业总体销售总额为1499亿美元,比去年同期增长18.3%,比第一季度增长6.5%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）近期根据过去两个季度中半导体市场的表现,上调了对2024年全球半导体市场总销售额的预测,预计2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元,同比增长16%,并预计全球半导体市场2025年将强劲增长。公司计算芯片主要面向生物识别、智能门锁、教育电子、安防监控等消费类市场,报告期内,计算芯片销售收入实现了一定的同比增长。与此同时,由于全球政治、经济形势复杂多变,部分国家和地区仍存在明显的经济发展压力,战争、地缘政治冲突等不安定因素对经济发展亦产生较大不利影响,汽车、工业、医疗等受宏观经济影响较大的行业市场需求仍较为疲弱,行业市场总体景气度仍处于底部阶段,全球多家面向汽车、工业等行业市场的半导体公司2024年上半年相关业务收入同比下降。同时,相比消费类市场,汽车、工业等行业市场开始进入下调周期的时间较晚,经销商、客户等产业链各环节尚存在一定的库存压力,也影响了行业市场的需求恢复。尽管受各种因素影响,全球汽车产量增长放缓,但受益于汽车智能化的不断发展,单车芯片价值量近几年来一直在持续增长,一定程度缓解了车规芯片领域的周期性下行压力,工业智能化的发展亦将带动工业领域集成电路产品需求的长期发展。随着行业市场渠道库存自然去化,以及行业景气度的逐渐修复,汽车、工业等行业市场将有望逐渐走出周期底部,迎来新一轮的增长。报告期内,公司面向行业市场的芯片产品尽管销售收入同比出现下降,但第二季度实现了一定的环比增长。随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求的持续发展,以及AI技术和应用在各领域的不断普及和纵深发展,全球集成电路行业长期来看仍将保持良好的发展趋势。（二）公司经营模式公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式,在业务上专注于技术与产品的设计、研发,产品生产环节均委托大型专业集成电路加工商进行,具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户,客户采用公司的芯片后,需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上,公司采用直销和经销相结合的方式,其中对于重点客户,无论是通过直销还是经销的方式,公司均会直接对其提供技术支持与服务,协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场,公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。（三）产品类别及应用公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等,公司根据芯片功能特性将产品具体分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三个主要类别。其中计算芯片现有产品采用了MIPS架构,同时,随着RISC-V架构的发展,公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发,公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中。从市场应用上,公司的芯片产品主要面向汽车、工业、医疗、通讯和消费等几大市场领域,其中计算芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、教育电子等智能硬件产品领域和安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品,可面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费等领域提供多种型号的模拟芯片和互联芯片产品。（四）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素公司专注于集成电路设计领域,坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略,积极推进技术与产品的研发,加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内,全球消费电子市场不同细分领域先后呈现出较好的市场需求,但汽车、工业、医疗等行业市场仍较为低迷,由于公司大部分业务来自行业市场,使得公司总体营业收入和净利润同比有所下降。与此同时,尽管行业市场持续处于景气度低谷,公司业务基础扎实,经营稳健,受益于公司技术、产品、市场等方面的综合竞争优势,公司仍然保持了较好的盈利能力,报告期内公司实现营业收入210,684.96万元,同比下降5.15%,实现归属于上市公司股东的净利润19,749.34万元,同比下降11.1%,其中2024年第一季度公司实现营业收入100,709.51万元,实现归属于上市公司股东的净利润8,725.99万元,第二季度实现营业收入109,975.45万元,环比增长9.2%,实现归属于上市公司股东的净利润11,023.35万元,环比增长26.33%。此外,由于公司实施了限制性股票激励计划,公司新增股权激励费用962.72万元。报告期内,公司具体经营情况如下：1、持续进行核心技术研发,保持公司综合竞争优势公司一向高度重视研发工作,报告期内,公司持续进行各项核心技术的研发,推动公司在各领域中的技术创新与迭代,提高公司技术储备,并将自主创新的核心技术应用在公司产品中,推动公司综合竞争力的不断提升。公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告期内,公司进行了RISC-VCPU部分版本的研发,根据实际需求对部分模块进行了功能优化,继续进行单核老化验证等相关工作,并进行了新版本RISC-VCPU的部分研发；继续推进新版本NPU核的相关设计工作；公司优化了可支持H.265、H.264的VPU模块,并进行了H.266的技术研发；公司对ISP技术进行了优化,将优化的ISP技术应用于新的芯片设计中,同时紧跟深度学习算法架构演进趋势,不断迭代优化AI-ISP技术；公司对部分AI算法进行了迭代优化,对部分芯片平台进行了新的算法模型适配。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力,根据市场定位和业务规划需求,采用更先进的工艺制程进行了相关技术与产品的研发,并持续致力于产品质量的提升和成本的不断优化；在模拟芯片业务方面,公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入,保持了国际先进、国内领先水平,在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代,满足市场最新发展的需求。2、根据市场需求进行新产品的产品规划与开发,不断丰富公司产品线报告期内,公司各产品线根据市场需求发展趋势和产品规划,进行了相应的新产品研发,以推进产品的更新迭代,并进一步丰富公司各产品线的产品布局。公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品,包括安防监控、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。报告期内,公司进行了面向安防监控领域行业级双摄产品市场的芯片产品T32的投片,以及面向泛视频领域C系列芯片产品优化版本MPW的流片工作,并进行了下一代新产品的设计与IP优化。T32为行业级高性价比的IPC芯片产品,可面向H.265双摄安防类产品市场,提供低功耗、专业级成像功能、并具有AI处理功能的高性价比芯片产品,在消费类安防监控市场和行业级安防监控领域均具有独特的竞争优势。公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM产品品类丰富,包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。报告期内,公司进行了不同种类和容量的SRAM产品的研发,并对部分产品进行了客户送样。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域,可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品,能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求,具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内,公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、MobileDRAM等存储芯片的产品研发,根据不同产品的进度情况,部分产品处于研发阶段,部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产,部分产品已完成工程样品的生产,其中公司首颗21nm的DRAM产品预计可于下半年推出样品,公司同时展开了20nm工艺的DRAM产品研发。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片和NANDFlash存储芯片,报告期内,公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作,并加大了对大容量NORFlash产品的研发。公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场,可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来,公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类,持续进行互联芯片的技术与产品研发。报告期内,公司进行了各类不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作,并推出低功耗矩阵LED驱动芯片、高边恒流驱动芯片、同步降压恒压LED驱动芯片等不同电压、多路驱动的LED驱动芯片等多款产品；互联芯片方面,公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作,其中GreenPHY首款产品已可量产,公司协助客户进行了GreenPHY产品相关方案的开发与适配,部分客户进行了产品的导入与落地。3、积极进行市场推广和客户拓展,加强产品的市场布局,努力挖掘市场机会报告期内,消费电子市场经过较长时间的周期性调整后,有更多细分领域开始明显恢复市场需求,但受全球政治、经济形势等各方面因素的影响,汽车、工业等行业市场总体需求尚未明显复苏。公司计算芯片主要面向智能物联网、智能视觉IOT等消费类电子市场,报告期内,计算芯片在安防监控、生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售持续增长,公司积极进行市场拓展,及时把握市场新需求,推动产品销售收入的不断提升,计算芯片实现了一定的同比增长。在安防监控市场,公司不断加强产品推广,优化客户支持体系,推动客户产品方案的落地；积极把握市场变化,根据市场需求进行产品与方案的规划布局；同时,逐步完善海外市场布局,加强海外市场的产品推广。公司2023年度安防监控类市场实现了较好的同比增长,进入2024年以来,市场竞争进一步加剧,市场对产品的性价比要求不断提高,公司根据市场需求的变化情况,及时调整市场策略,提前进行产品规划。针对消费类安防监控市场对消费降级的需求,公司加大对T23的产品推广,以满足市场新的需求点。T23主要面向H.264双摄平台市场,具有低功耗、极致性价比等特点,在低成本要求的IPC市场具有很高的综合竞争力。同时,双摄、多摄逐渐成为安防类市场较为普遍的配置要求,针对这一市场趋势,公司不断完善产品和方案布局,以T23、T31和T41等主力芯片满足不同等级的双摄产品的市场需求,并规划了更具性价比优势的T32产品。公司在泛视频、智能家居家电、打印机等领域也持续进行了产品推广和市场拓展,部分新客户对公司产品进行了评估和设计导入,公司在打印机、二维码等市场的产品销售增长明显,同时,在显控、扫地机等市场开始出货。公司存储芯片、模拟与互联芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业市场。由于行业市场需求仍相对较为低迷,产业链各环节仍存在一定库存压力,进一步影响了产品的市场需求,报告期内公司存储芯片销售收入同比下降,其中2024年第二季度需求有所恢复,销售收入环比实现小幅增长。尽管市场需求仍处于相对低点,与消费类市场相比,行业市场稳定性较高,产品价格等方面的竞争压力相对较小,公司存储芯片的毛利率较为稳定。报告期内,公司积极进行产品推广,加大DDR4和LPDDR4等各类产品的送样,汽车、工业医疗等领域持续有客户成功完成产品的设计导入,为公司DRAM业务的持续健康发展奠定了坚实的基础。公司持续进行SRAM产品的市场推广,努力提高市场份额,推动SRAM产品的长期稳定销售。在Flash产品市场中,部分汽车、医疗及消费市场的客户第二季度需求环比增长,512Mb、1Gb等大容量NORFlash产品市场销售有所提升。公司加强Flash产品在各领域的推广,并持续向客户进行送样,推动客户进行产品的评估和设计导入。公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片,产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰,和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点,产品组合丰富,竞争优势明显,在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用,尤其在汽车电子市场,公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片品类,包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。近年来,车载LED照明芯片在汽车照明中的渗透率不断提高,单车LED驱动芯片用量不断提高,为车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间。报告期内,尽管汽车、工业等行业市场仍相对低迷,但受益于公司在国内市场的产品推广和客户需求情况,以及公司部分LED驱动芯片的性能优势,公司模拟芯片销售收入同比增长,其中第二季度环比第一季度亦有所增长,毛利率也保持了较好的水平。公司加大车规LED驱动芯片的市场推广,不同种类的LED驱动芯片新产品不断发布,各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展,产品保持了突出的市场竞争优势。公司互联芯片主要为车规级互联芯片,报告期内,GreenPHY产品继续进行产品推广,并持续有新客户进行设计导入,公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计,部分客户的产品逐渐落地。4、持续推进公司质量体系建设工作公司持续推进质量体系建设方面的工作,以更好地满足不同行业市场对产品质量、体系管理等方面的要求,在产品研发、晶圆代工、封装代工、测试代工、品质验证及售后服务等各环节不断完善管理控制体系,以保障各产品线在产品质量和可靠性的管理方面符合行业市场严苛的标准要求,为公司各产品线在汽车、工业等领域的市场应用奠定基础,推动公司各业务规范化管理水平的不断提高。5、加强公司人才队伍建设,采用多种方式进行员工的激励公司重视人才队伍建设,不断加强管理人员的学习和培训,完善公司的激励、约束机制,优化薪酬体系,完善绩效考核制度。同时,为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,基于对公司未来发展前景的信心和内在价值的认可,在充分保障股东利益的前提下,按照收益与贡献对等的原则,经公司2024年4月11日召开的第五届董事会第十五次会议和2024年5月13日召开的2023年年度股东大会审议通过,公司推出《2024年限制性股票激励计划》。该计划涵盖了公司部分董事、高级管理人员和各主要业务部门的中层管理人员、核心业务（技术）骨干人员,有利于充分调动公司技术和管理团队的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,确保公司未来的持续稳步发展,为股东带来更高效、更持久的回报。（五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析2024年以来,集成电路市场发展趋势复杂多变,消费电子市场和汽车、工业等行业市场呈现不同的发展态势,消费电子市场需求普遍好转,更多消费类细分市场需求回暖,带动了相关集成电路产品的市场销售,由于第三季度往往为消费电子市场旺季,预计下一报告期内消费电子市场需求将持续向好。截至目前,汽车、工业等行业类市场景气度仍相对低迷,同时在经销商、客户等产业链各环节中仍存在一定库存压力,对行业市场的客户需求造成了持续影响,预计2024年下半年行业市场需求仍会存在一定压力,但随着库存的持续去化,亦有可能带动需求的缓慢复苏。随着人工智能、大数据、物联网等技术的不断发展与创新,近几年来,消费电子市场、汽车、工业类行业市场等应用领域中,智能化趋势不断升级,带动了相关集成电路产品需求的快速增长。尽管集成电路部分市场,如汽车、工业等行业类市场短期内仍处于市场需求较为低迷的阶段,且仍存在去库存方面的压力,长期来看,人工智能技术在各市场应用中不断的普及和逐渐升级,将持续推动更多应用领域对芯片产品的需求,产业链库存的持续去化也将推动行业类集成电路市场逐渐走出周期性底部阶段,进入新的增长周期。（六）市场地位及行业竞争情况公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品,应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、安防监控等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势,使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在安防监控领域,公司业务发展迅速,目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域,公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列。公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商,其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；模拟与互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；计算芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。（七）公司发展战略及经营计划公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略,不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术,持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合,积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域,使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化,将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。经营计划方面,公司积极落实2023年年度报告中所制定的“2024年经营计划”,在技术和产品研发方面持续投入,不断推进技术的迭代与芯片产品的升级,增强公司核心竞争力,提高产品线的市场竞争优势；在2024年上半年汽车、工业等公司主要应用领域需求仍较为低迷的情况下,公司充分发挥全球化的资源优势,加强产品市场推广,积极推进新产品的市场拓展,充分把握市场发展机会,公司总体仍保持了较为稳健的经营；公司持续推进公司质量体系建设工作,推动公司各业务规范化管理水平的不断提高；公司不断提高经营管理水平,加强人才队伍建设,重视对员工的激励,于报告期内推出《2024年限制性股票激励计划》。公司坚持长期发展战略,重视核心技术的研发,积极进行产品和市场的布局,为公司健康稳健的长期发展奠定坚实的基础。（八）重要新产品开发情况以及对公司可能的影响报告期内,公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发,根据不同产品的进度情况,部分新产品仍在研发阶段,部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产,部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。新产品的陆续推出,将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广,从而有助于公司业务的持续稳定发展。