北京君正 - 300223.SZ

主营业务：集成电路芯片产品的研发与销售等业务

经营范围：研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。

君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。

2020年,君正完成对美国ISSI的收购。

ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品,包括SRAM、DRAM、NORFlash、2DNANDFlash和eMMC,客户遍布全球。

君正将整合其积累十几年的计算技术,及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术,利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系,为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。

1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来生产经营的影响报告期内,人工智能技术持续快速发展,生成式人工智能相关技术和应用不断深化,多模态处理能力不断增强,训练与推理效率发展迅速,应用场景不断拓展；与此对应,国内外高性能算力芯片研发持续取得进展,新一代算力芯片在算力性能、能效比及系统集成能力等方面不断提升,为AI模型的训练和推理提供了更加有力的支撑；存储则从“数据仓库”升级为“算力协处理器”,为“端、边、云”协同发展提供保障。

AI技术的快速发展和应用普及使得云端大模型训练与推理需求激增,由于AI服务器对存储容量和带宽的需求远超普通服务器,AI基础设施建设需求爆发性增长,面向云端的AI存储产品HBM产能急剧趋紧,三星、美光、海力士等存储大厂纷纷将更多产能转向HBM产品,带来了存储器领域DRAM产品产能分布的重构,传统DRAM产品产能受到大幅挤压,尤其DDR4、LPDDR4产品产能严重不足,从而引发了DRAM芯片产品的缺货和涨价潮,存储行业迎来“超级周期”,DRAM芯片普遍面临价格持续上涨、产能急剧趋紧的情形,供求差距不断扩大。

同时,基础AI通用大模型的开源化及相关工具生态的不断完善进一步降低了AI技术应用门槛,持续促进着AI生态的发展,AI的应用模式从“云端训练/推理+端侧执行”的模式,逐渐向“云端训练/批量推理+边侧中算力推理+终端轻推理”模式演进,推动了对边侧、端侧算力的需求增长。

在AI技术持续发展的推动下,集成电路产业迎来了新的应用市场机遇,高性能计算、数据中心、AIPC、AI手机、智能汽车等下游应用需求持续增长,成为集成电路产业增长的核心引擎。

综合上述影响因素,报告期内全球集成电路产业整体延续增长趋势,根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）及美国半导体行业协会（SIA）发布的2025年行业数据,2025年全球半导体市场规模继续保持增长态势,数据中心及高性能计算相关应用成为行业增长的重要驱动力之一,2025年全球半导体市场销售额为7917亿美元,同比增长25.6%,创历史新高；中国市场销售额首次突破2100亿美元,同比增长超15%,占全球比重保持在三成左右。

从行业政策方面,在技术革命与地缘格局双重推动下,集成电路产业越来越成为信息产业发展的关键性、基础性产业,其战略地位进一步凸显,全球产业政策支持力度持续加码,全球主要国家和地区纷纷出台相关产业政策,从产业投入、政府补贴、人才培养、税收减免等多个层面支持本国集成电路产业的发展,强化本土产业链竞争力,集成电路领域的技术创新与自主可控成为各国产业战略的核心诉求。

我国对集成电路产业一直高度重视,《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策》延续实施至2030年,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等国家战略规划中持续强调推动集成电路等关键核心技术领域的发展,多地地方政府亦陆续出台相关政策支持本地集成电路产业的发展。

公司主要产品线为存储芯片、计算芯片和模拟与互联芯片,其中存储芯片主要面向汽车、工业等领域,随着2025年汽车、工业等行业市场逐渐复苏,销售收入同比实现了增长,其中在存储大周期的推动下,公司2025年第四季度存储芯片开始呈现出更强的需求趋势。

计算芯片主要面向智能安防、二维码设备、生物识别、智能门锁、打印机、智能家居家电等端侧消费类产品市场,随着市场需求的增长以及公司芯片产品进入更多应用领域,报告期内销售收入同比有所增长。

公司模拟与互联芯片受益于汽车等市场的恢复及新产品的不断推出,报告期内实现了一定的同比增长。

随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求的持续发展,以及AI技术的应用在各领域的加速普及和纵深发展,全球集成电路行业长期来看将持续保持良好的发展趋势,公司将不断进行新产品的开发、升级和市场的推广工作,及时抓住AI驱动下的行业机会,推动公司经营业绩的不断成长。

2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司的影响公司的芯片产品根据功能和应用领域主要分为存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片。

近几年来,公司主要芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。

为应对这一市场需求,公司不断加强技术研发,持续优化相关技术,不断提高新产品的技术水平。

公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场,从技术和产品性能的要求上,车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。

在温度适应能力方面,消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度；使用寿命方面,消费级一般为1-3年,车规级及工业级则可能达到7-15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。

公司多年来专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用,在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验。

在照明驱动和车载互联等技术方面,也拥有丰富的技术积累。

公司在产品温度适应性、品质控制等方面形成了一套严格的研发和测试流程,能够充分满足上述市场的要求。

随着汽车智能化的发展,汽车对存储芯片的需求越来越多,对LED驱动芯片的需求种类也在不断丰富,同时,车规互联芯片的需求也在不断增加,公司在存储芯片和模拟、互联芯片领域持续进行产品研发,不断推出新的产品型号,满足市场对相关产品不断发展的需求。

在算力芯片性能不断提升,大语言模型的参数规模迅速增长的情况下,AI技术在智能手机、PC、服务器、汽车等各个领域的应用不断拓展,当前AI模型和高性能计算对DRAM的带宽需求正以每年倍数级的速度增长,3DDRAM等新型存储芯片可有效满足AI芯片与高性能计算芯片对DRAM高带宽、大容量的需求,市场对包括3DDRAM在内的AI存储芯片的需求呈现出快速增长态势。

公司拥有深厚的DRAM设计经验和丰富的产业资源,具有发展3DDRAM产品的基础。

报告期内,公司继续推进3DDRAM的研发,公司将面向AI存储领域持续进行技术投入,积极跟进AI存储市场的需求,努力抓住新兴市场机会。

公司计算芯片主要面向智能安防、泛视觉和智能物联网等市场,在这些市场中,AI已得到越来越多的普及,从应用上,云端的部分算法和应用逐渐向端侧迁移,终端产品算力需求不断提高；同时,信息处理需求的增加也要求芯片运算能力不断提高。

公司在计算技术方面拥有较强的技术能力,掌握了多项自主创新的关键性核心技术,能够根据市场需求变化持续推出新的芯片产品。

近几年来公司在AI技术领域持续投入,公司自研的AI算力引擎处理能力不断增强,AI算法技术不断丰富,公司根据市场需求推出具有不同AI性能的芯片产品,很好地满足了市场对SoC芯片在AI性能方面不同层级的需求。

针对目前不同应用领域对芯片算力需求不断加大的情形,公司持续加强算力技术的研发,规划了面向端侧更高算力性能的计算芯片产品,以寻求更多的市场发展机会；同时,针对AI技术持续渗透下部分消费电子产品、白色家电、工业控制等设备对MCU芯片性能升级的需求,公司启动了AIMCU产品的研发,报告期内,公司AIMCU产品于四季度样品回片,目前正处于测试验证阶段。

3、核心技术以及成本控制等因素的竞争情况和公司综合优劣势公司产品主要面向两大类市场。

第一类是智能硬件、智能安防、泛视觉等消费类市场,这个市场因空间广阔、发展迅速而获得了手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU等众多厂商的参与,竞争非常激烈；第二类是汽车电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场,这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞争,竞争也比较激烈。

在激烈的市场竞争中,自主可控的核心技术和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势之一。

公司通过多年的研发投入,在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术,且技术领先、自主可控。

公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用,从而有利于公司的成本控制；同时,关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余,从而进一步节省了成本；此外,在研发中,公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况,选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点,这也是公司对产品成本控制的重要手段之一。

近几年来,随着AI技术的快速发展和渗透,对AI相关技术的积累逐渐成为市场竞争的关键因素,围绕AI发展的机遇,公司在存储技术和计算技术两大领域均有布局,存储技术方面,公司启动了3DDRAM的研发,包括3DDRAM产品中算力SoC和DRAM的接口单元basedie的研发；计算技术方面,公司神经网络处理器技术不断往端侧更高算力演进,公司AI算法不断丰富,可应用于多种场景。

公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势,使公司的市场销售在近几年来保持了良好的发展势头。

在存储器芯片领域,公司的SRAM、DRAM、NorFlash等产品在全球车规存储市场均占据重要的产业地位；在智能视觉芯片领域,公司发展迅速,目前已成为国内安防监控市场的主流供应商。

1、概述公司为集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,公司主要产品线包括存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

公司专注于集成电路设计领域,坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略,积极推进技术与产品的研发,加强产品的市场推广和客户拓展。

报告期内,汽车、工业等行业市场需求逐渐复苏,存储芯片产业链各环节库存状况逐渐恢复至正常水平,公司存储芯片产品各季度均实现了同比和环比的增长；消费电子市场总体呈现增长态势,公司在智能物联网领域的需求快速增长,在智能安防领域市场销售总体趋势向上；随着公司模拟芯片推出更多品类的产品,公司模拟芯片销售收入也保持平稳增长趋势。

同时,在AI应用的快速迭代和普及以及全球AI基础设施的大力投入下,DRAM市场供求形势发生结构性变化,致使存储超级周期爆发,存储芯片供应日趋紧张,价格不断上涨,从而使得公司第四季度存储芯片和计算芯片需求同比增长幅度有所提高。

报告期内,公司实现营业收入474,100.76万元,同比增长12.54%,实现归属于上市公司股东的净利润37,622.60万元,同比增长2.74%,其中公司新增股权激励费用为5,455.34万元。

公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值,其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额为3,965.15万元,该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小,对公司现金流亦不造成影响。

报告期内,公司具体经营情况如下：（1）把握市场发展趋势,强化核心技术的布局和研发,保持公司综合竞争优势公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术,并根据市场需求趋势,不断进行技术的迭代与优化。

近几年来,AI技术发展迅速,大模型快速迭代,AI应用不断落地,边缘设备开始对算力有更高的需求。

报告期内,公司积极把握市场发展趋势,根据主流市场的变化趋势,持续进行各项核心技术的迭代与研发,推动公司在各关键领域的技术发展和创新,并将自主创新的核心技术应用在公司产品中,推动公司综合竞争力的不断提升。

报告期内,公司在存储业务方面不断加大研发投入,加强DRAM和NorFlash的技术研发,不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力。

基于20nm、18nm、16nm等工艺制程,公司持续推进DRAM产品线相关技术与产品的研发,并持续进行了产品质量的提升和成本的优化,公司继续推进3DDRAM的研发,包括算力SoC与存储接口相关BaseDie部分的研发。

计算芯片产品线方面,公司进行了各版本RISC-VCPU核的研发,其中面向微控制器领域的RISC-VCPU核已应用于公司AIMCU产品中,公司进行了面向低功耗SoC领域RISC-VCPU核的量产准备和验证,并进行面向高能效领域RISC-VCPU核的初版设计和仿真验证；公司继续推进NPU核的设计、仿真、验证和迭代等工作,针对端侧设备对更大算力主控芯片的需求,公司进行了更高算力NPU版本的开发,完成了大算力浮点类型调研,进行了浮点架构的制定,并展开了NPU多核架构的调研和讨论；公司进行了VPU视频编码算法的优化,视频编码压缩率得到进一步提升；公司对ISP技术进行了优化,进一步提高了ISP成像质量,对部分新产品的ISP性能进行了测试验证,公司AI-ISP通过AI智能编码对压缩率进行了有效提升。

在模拟芯片业务方面,公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入,保持了国际先进、国内领先水平,在先进的汽车内部连接技术方面持续推进技术研发,满足市场最新发展的需求。

（2）根据市场需求加快新产品的落地,持续进行新产品开发,拓展公司产品布局报告期内,围绕AI和汽车智能化、电动化大趋势下的行业机会,公司各产品线持续进行新产品的布局和研发,加快推进各产品线的升级换代,并对公司产品线的品类进行拓展,持续强化公司产品在AI快速发展趋势下的综合竞争力。

公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。

公司SRAM产品品类丰富,包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。

报告期内,公司进行了部分SRAM产品的研发,并对相关产品进行了客户送样。

公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域,可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品,能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求,具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。

报告期内,公司部分20nm、18nm、16nm的DRAM芯片完成了产品测试和量产工作,部分新工艺制程的产品仍在研发中,新工艺制程的DRAM芯片将大幅提高公司DRAM产品线的市场竞争力,推动公司DRAM产品在主流车规DRAM及工规DRAM市场中销售份额的持续增长。

公司基于新制程的8GbDDR4、8GbLPDDR4以及16GbLPDDR4等产品陆续进入批量生产阶段。

为满足汽车市场在域控、座舱等领域不断增长的需求,公司启动了LPDDR5产品的研发。

公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片、2DNANDFlash和eMMC/UFS存储芯片,报告期内,公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作,并加大了对大容量NORFlash产品的研发,其中2Gb车规级NORFlash产品已量产。

公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品,包括智能安防、泛视觉产品、智能眼镜、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。

报告期内,公司完成了面向安防监控领域支持H.265硬件编码的视频处理器T33的研发、投片与量产工作,完成了T32升级版本的投片工作以及面向泛视觉领域的C系列产品的新一版MPW流片。

T33主要面向消费和行业智能安防市场的终端主流应用,具有低功耗、高性价比、高分辨率的特点,采用异构系统,支持多模态成像,在不增加硬件成本的基础上,具备音频持续采集能力,可很好地满足客户在AOV市场中性能、功耗和分辨率方面的综合需求；C系列产品可满足工业、医疗、消费等领域对超小尺寸与极低功耗的芯片产品的需求。

针对生物识别、3D打印、高端条码识别、扫地机器人以及其他边缘计算的新兴市场机会,公司启动了X3000芯片的研发,该产品同时具备高性能多核异构、AI算力和实时控制功能,为公司进一步开拓新兴市场提供了平台基础。

近年来,随着AI模型向端侧应用的普及渗透,在个人消费类电子产品、白色家电、办公设备以及工业控制等领域,各类硬件产品对于图像识别、音频识别、人机交互、实时控制等方面有了更高的要求,需要控制芯片能够运行一定的算法,从而需要其同时具备一定的算力性能,原有MCU类芯片产品已不能满足这类不断增长的产品需求。

针对各类硬件产品智能化需求加速涌现的市场趋势,面对巨大的MCU市场,报告期内,公司启动了AIMCU芯片产品的研发,产品样品于2025年四季度回片。

公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用MCU芯片、LIN、CAN、GreenPHY等网络传输芯片,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场,可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等。

近年来,公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类,持续进行互联芯片的技术与产品研发。

报告期内,公司进行了各类不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车领域的矩阵式和高亮型等多类LED驱动芯片的研发和投片等工作,并推出车规级音频功放芯片、低功耗高性能矩阵LED驱动芯片、高亮度40*9矩阵LED驱动芯片、高边线性LED驱动芯片、车规级6A同步降压恒压芯片等多款模拟产品,不断丰富公司模拟产品线的产品品类；为提高公司产品的竞争力,公司将LED驱动、LIN、CAN、MCU等单元整合为多功能集成的Combo芯片,以帮助客户降低综合成本,简化设计。

针对新能源汽车的发展需求,公司进行了BMS芯片的研发。

（3）积极进行市场推广和客户拓展,加强产品的市场布局,努力挖掘市场机会公司存储芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场,报告期内,行业市场需求逐渐恢复,同时,产业链各环节产品库存逐渐降至常规水平,在此驱动下,2025年各季度公司存储芯片收入均保持了同比和环比的持续增长。

市场推广方面,公司基于新工艺制程的DRAM芯片产品陆续推向市场,公司积极进行新产品的推广,持续进行DDR4、LPDDR4等各类新产品的送样,大量车规、工业等领域的客户对公司DRAM新产品进行了评估和导入。

公司更多新制程的DRAM产品陆续推向市场为公司存储芯片产品未来持续的收入增长带来了坚实的保障。

与此同时,2025年年中前后,随着存储超级周期的爆发,消费类DRAM产品价格快速上涨。

公司DRAM产品主要面向行业市场,周期的影响相对滞后,但在存储大周期的推动下,2025年下半年,公司部分DRAM产品价格也逐渐开始上调,同时,客户需求开始快速增长,公司2025年第四季度存储产品销售收入同比增长29.5%。

公司持续进行SRAM产品的市场推广,努力提高市场份额,推动SRAM产品的长期稳定销售。

在人工智能、物联网等技术的推动下,IoT设备对低功耗、高可靠性存储方案的需求持续增长,带动了公司PseudoSRAM产品市场需求的发展,报告期内,公司SRAM产品保持了一定的同比增长。

在Flash产品市场中,部分汽车、工业医疗及消费市场的客户需求有所增长,512Mb、1Gb等大容量NORFlash产品市场销售有一定提升。

公司加强Flash产品在各领域的推广,并持续向客户进行送样,推动客户进行产品的评估和设计导入。

在AI基础建设的拉动下,AI服务器的需求快速发展,公司NorFlash在AI服务器、SSD等市场的需求有所增长。

针对新的市场增长机会,公司积极进行产品布局,努力把握新的市场机遇。

此外,在汽车智能化不断发展的驱动下,车规NandFlash的需求不断增长,公司加大了对NandFlash领域的投入,加大对产品和市场的布局,积极进行产品推广,报告期内,公司NandFlash收入有所增长。

此外,公司继续进行3DDRAM产品的市场布局。

公司计算芯片主要面向智能视觉IoT、智能物联网等消费类电子市场。

在智能视觉IoT领域,由于AI技术的发展,大模型在各个领域的不断渗透,市场对中高端芯片的需求日益明显。

今年以来,智能安防领域,AOV全面兴起并加速普及,公司提出AOV概念并提前进行AOV产品和方案的布局,积极引领AOV市场趋势。

公司产品具有低功耗的优势,在AOV的市场需求趋势下具有较好的综合竞争力,公司AOV市场的客户数量不断增长,同时,公司低功耗产品的比例持续增长。

为满足市场对高性能产品不断发展的需求,尤其AI驱使下端侧产品对算力性能的需求,公司加强了中高端产品的布局,进行了下一代产品更大算力IPC芯片的规划与研发,后续公司将持续加大对高端产品的布局。

此外,公司持续推进泛视觉领域的布局,在智能穿戴、工业和商业机器视觉、智能门锁、玩具类等领域积极推广。

智能视觉芯片产品在海外市场的布局初见成效,多家海外客户已开始了产品的导入设计,来自海外市场的产品销售有所增长。

综合上述市场情况,报告期内公司智能视觉产品线实现了一定的同比增长。

公司面向智能物联网领域的计算芯片产品在更多市场得到应用,在打印机市场全面布局,产品在3D、激光、高速热敏、喷码机等各类打印机细分领域得到应用；在扫地机市场不断有新客户导入,收入同比增长,在商业广告、价签、手机副屏等人机界面领域产品销售也实现了明显增长。

AI技术在各类智能硬件产品中不断渗透升级,市场呈现出更多的发展机会,公司计算芯片作为平台型芯片产品,可应用于多种智能硬件产品中。

公司将积极进行市场推广,加强高端产品的布局,寻求更多的市场应用和发展机会。

同时,面对AIMCU市场需求快速发展的趋势,公司进行了AIMCU的产品研发,并积极进行样品送样和产品推广,AIMCU为公司计算芯片的新品类,AIMCU的规划与布局将使公司全面覆盖不同AI需求下的端侧智能硬件产品市场。

公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片,产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰,和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点,产品组合丰富,竞争优势明显,在汽车、工业、办公设备、白色家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用,尤其在汽车电子市场,公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片品类,包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。

报告期内,汽车、工业等行业市场需求有所恢复,公司积极进行高规格LED驱动芯片的市场推广,不同种类的LED驱动芯片新产品不断发布,各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展,公司部分海外市场呈现了较好的增长趋势。

同时,公司模拟芯片在车规市场的收入保持增长,公司车载LED照明芯片在汽车照明市场的渗透率持续提高。

公司互联芯片主要为车规级互联芯片,报告期内,GreenPHY产品继续进行产品推广,并持续有新客户进行设计导入。

（4）强化公司全球资源配置,推动公司全球化业务发展公司拥有全球化的供应链资源、市场资源和人才资源等,公司客户遍布全球多个国家和地区。

在当前不断变化的市场和国际环境下,全球化的产业资源是公司业务发展的重要优势之一。

报告期内,公司根据不同国家或地区的资源优势,进一步优化和强化了不同国家和地区的资源配置,加大了部分地区的人才投入,加强了部分产品线的海外销售网络建设,公司积极进行海内外市场的推广和宣传,扩大公司在全球市场的品牌影响力。

同时,为更好地助力公司全球业务发展和人才队伍建设的需求,深化公司全球化战略布局,公司拟发行境外上市外资股股票（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市,公司于2025年8月22日召开的第六届董事会第五次会议和2025年9月11日召开的2025年第一次临时股东会审议并通过了相关议案。

（5）加强公司人才队伍建设,采用多种方式进行员工的激励公司重视人才队伍建设,不断加强管理人员的学习和培训,完善公司的激励、约束机制,优化薪酬体系,完善绩效考核制度。

为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,公司于2024年推出《2024年限制性股票激励计划》,2025年4月18日,公司就2024年限制性股票激励计划的预留部分,向符合条件的57名激励对象授予40.00万股第二类限制性股票；2025年5月,2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属条件成就,公司为符合资格的激励对象办理了首次授予部分第一个归属期限制性股票的归属登记手续,对符合条件的311人进行了归属,2025年6月,首次授予第一个归属期的限制性股票上市流通。

公司采取多种方式对员工进行激励,充分调动公司人才团队的积极性,确保公司的持续稳步发展,为股东带来更高效、更持久的回报。

北京君正集成电路股份有限公司系由君正有限以截至2009年10月31日经审计账面净资产折股整体改制、变更设立的股份有限公司。

2009年12月24日,公司在北京市工商局登记注册,注册登记号为110108008639445,注册资本为6,000万元。

公司发起人为:刘强、李杰、盈富泰克、张紧、冼永辉、姜君、刘飞、许志鹏、晏晓京、赵明漪、鹿良礼、张燕祥、张敏。