主营业务：集成电路芯片产品的研发与销售等业务
经营范围：研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。
君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。
2020年,君正完成对美国ISSI的收购。
ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品,包括SRAM、DRAM、NORFlash、2DNANDFlash和eMMC,客户遍布全球。
君正将整合其积累十几年的计算技术,及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术,利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系,为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。
公司为集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,主要产品线包括存储芯片、计算芯片、模拟芯片等,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。
报告期内,公司存储芯片工艺制程的升级以及AI快速发展带来的新增市场需求,使客户对公司产品的需求大幅增长,同时受存储大周期的推动,公司部分存储产品价格上涨,存储芯片产品线营业收入同比实现了大幅增长；公司计算芯片积极应对存储周期对供应链的影响以及客户需求的变化,不断加强对客户的支持与服务,营业收入也实现了较好的同比增长；公司模拟芯片产品线不断推出新产品,随着市场的不断发展,销售收入同比均实现了稳定增长。
（一）报告期内公司所属行业发展情况报告期内,在AI需求持续爆发性增长的驱动下,全球集成电路市场的超级上行周期推动了行业的高景气运行,云端大模型的加速迭代和算力基础设施的建设带动AI相关芯片需求呈指数级增长；同时,AI技术加速向汽车、工业、办公设备、手机、可穿戴设备、智能家居、AIOT等端侧场景渗透与迭代,端侧本地推理需求持续增长,带动了低功耗算力SoC、嵌入式存储芯片等的需求增长。
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计,2026年上半年全球半导体市场规模约7,020亿美元,同比增长102%。
据工信部发布的数据,2026年上半年我国集成电路设计业务总收入达2,365亿元,同比增长20.1%,其中AI算力、存储等芯片增速超过平均水平。
在云端算力基础设施建设浪潮下,存储芯片成为全球集成电路领域本轮增长的核心引擎之一。
AI服务器对HBM的刚性需求持续虹吸其余各类DRAM产品的产能,使通用DRAM供给持续紧缺,合约价格连续季度大幅上行,存储产业进入持续涨价缺货的长周期；同时,SRAM、Flash需求也有明显增长。
公司存储芯片包括了DRAM、SRAM和Flash,报告期内公司存储芯片全品类产品需求旺盛。
在公司计算芯片领域,受存储周期的影响,计算芯片的重要原材料KGD供应紧张且涨价幅度较大,致使计算芯片供应持续紧张,产品大幅涨价。
同时,在相关集成电路产品价格不断上涨的情况下,部分品类的电子产品低端应用受到一定抑制,下游消费市场呈现一定的结构性分化。
随着端侧AI技术应用与创新的持续快速发展,汽车、工业等领域有望全面AI化转型,具身智能等创新应用也将有望规模化落地,从而推动集成电路行业需求的持续增长,带动全球集成电路产业的长期快速发展。
在全球集成电路需求持续扩张、市场不断发展的同时,受全球产业政策、贸易摩擦以及行业发展变化等诸多因素影响,国内集成电路行业总体面临着较为复杂的产业环境。
贸易摩擦导致的关税政策变化一定程度上影响了不同国家和地区的产品销售,给集成电路产业的发展带来了不确定性,全球芯片贸易格局在全球化分工的大格局下,亦出现区域化自主配套发展的趋势。
在此环境变化下,近年来,国家对集成电路行业给予了持续的政策支持与引导,国内客户对国产替代的需求不断加大,给国内集成电路企业带来更多市场发展机会。
（二）公司经营模式公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式,在业务上专注于技术与产品的设计、研发,产品生产环节均委托大型专业集成电路加工商进行,具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。
公司产品主要面向电子信息行业的企业客户,客户采用公司的芯片后,需进行终端产品设计方案的研发。
在销售模式上,公司采用直销和经销相结合的方式,其中对于重点客户,无论是通过直销还是经销的方式,公司均会直接对其提供技术支持与服务,协助客户解决产品开发过程中的技术问题。
（三）产品类别及应用公司芯片产品所属领域涵盖了存储器、处理器和模拟电路等。
近几年来,公司根据芯片功能特性将产品具体分为存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片三个类别。
其中存储芯片主要包括高集成密度、高性能品质、高经济价值的DRAM、SRAM、Flash等细分类别,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；计算芯片主要包括智能视觉SoC、嵌入式MPU和AIMCU产品,主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域和二维码识别、教育电子、智能家居家电等AIOT领域；模拟与互联芯片包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、以及LIN、CAN、GreenPHY等网络传输芯片,主要用于汽车照明驱动、电源管理、车上互联、以及办公设备、工业、白色家电等各个领域。
随着产品的不断演进,在现有的模拟和互联芯片中,不断加入数字电路、MCU、互联等功能模块,从而形成了以模拟为核心的高集成度数字模拟混合芯片,基于此,公司将模拟与互联芯片产品线统一归集为模拟芯片产品线。
（四）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素公司专注于集成电路设计领域,坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和“内外循环双轮驱动”的市场战略,积极推进技术与产品的研发,加强产品的市场推广和客户拓展。
受益于存储大周期的推动,公司存储芯片需求旺盛,销售收入同比实现了大幅增长,其中公司DRAM产品由于供应持续紧张,产品售价涨幅较大,公司Flash产品受益于AI服务器、光模块等领域的发展,销量同比明显增长；公司计算芯片不断优化产品布局,积极进行客户拓展,同时,公司积极应对存储周期对计算芯片供应链的影响,及时把握市场节奏,计算芯片销售收入同比实现强劲增长。
报告期内,公司实现营业收入395,726.34万元,同比增长75.95%,实现归属于上市公司股东的净利润119,756.36万元,同比增长489.59%,其中2026年第一季度公司实现营业收入155,976.69万元,实现归属于上市公司股东的净利润31,897.93万元；第二季度实现营业收入239,749.66万元,同比增长101.66%,环比增长53.71%,实现归属于上市公司股东的净利润87,858.43万元,同比增长579.96%,环比增长175.44%。
此外,由于公司实施了限制性股票激励计划,报告期内公司股权激励费用为1,452.78万元。
报告期内,公司具体经营情况如下：1、不断加强核心技术研发,以自主可控的核心技术体系推动公司核心竞争力的不断提升报告期内,公司不断加强各项核心技术的研发,围绕着新兴市场需求和AI端侧应用,持续推动存储芯片、计算芯片和模拟芯片等产品线的技术创新与迭代,提高公司技术储备；同时,公司全面启动了利用AI工具进行研发提效的工作,各研发部门持续探索和普及AI在技术与产品研发中的应用,利用AI工具在代码生成、验证、优化等方面大幅提高了研发效率。
公司不断强化综合研发能力,持续进行新技术的开发,推动公司综合竞争力的不断提升。
公司在高性能存储器技术、车规级芯片设计技术、嵌入式CPU技术、视频编解码技术、图像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI开发平台技术、AI算法技术、模拟技术、互联技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。
报告期内,公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力,持续进行工艺节点的升级,公司面向更先进的工艺制程进行了存储器技术与产品的研发,公司继续推进AI存储相关技术的优化与研发。
公司进行了RISC-VCPU安全系统的硬件和软件设计；针对端侧AI不断提高的算力需求趋势,公司加强了更高算力神经网络处理器技术的研发,其中4T版本部分模块性能优化和相关软件的设计已完成,同时,公司进行了NPU多核系统的研发；公司进行了声学信号处理、智能语音交互及视频编码算法方面的研发；公司对ISP算法进行了优化和迭代,对在研新产品完成了部分算法的交付；公司AIISP算法技术持续在图像及运动补偿、防抖等方面进行优化迭代；公司进行了AI开发平台的研发,AI开发平台支持各芯片产品进行算法模型的性能验证测试和算法性能优化。
在模拟芯片业务方面,公司自研各类关键性汽车照明驱动技术和灯效驱动技术,在高亮度、高电流、高精度和灯效LED等方面持续投入,同时,公司加强以汽车智能化系统为目标的技术与产品研发,包括DMS驾驶监控系统以及域控系统的电源管理等；此外,公司在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代,满足市场最新发展的需求。
公司技术能力横跨存储、计算、模拟、互联等多个领域,构建了从底层硬件到系统集成的完整技术栈,公司积极布局和加强在各个重点产品领域的核心技术,以自主可控的核心技术体系不断强化公司的核心竞争优势。
2、根据市场需求进行新产品的规划与开发,不断丰富公司产品线报告期内,公司进行了各产品线的新产品研发与迭代,不断丰富公司各产品线的产品布局。
针对AI技术快速发展所带来的各个应用领域对存储器和端侧算力不断增长的需求,公司及时展开存储芯片、计算芯片和模拟芯片新的产品品类研发。
公司存储芯片分为DRAM、SRAM和Flash三大类别,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场,其中车规存储芯片产品在全球市场排名前列。
公司DRAM产品主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域,可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品,能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求。
报告期内,公司进行了基于新工艺制程的DDR3、DDR4、LPDDR4等多款产品的研发与生产,其中部分产品已完成工程样品的生产,处于工程验证阶段,部分产品已量产并取得了较好的营业收入,公司3DDRAM产品因DRAM产能紧张,投片进度有所延后,公司积极推进各新产品的规划与研发,并紧密跟进工厂产能资源。
公司SRAM产品品类丰富,包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。
报告期内,公司对多款SRAM产品进行了客户送样。
公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash芯片、NANDFlash芯片以及eMMC、UFS等产品,报告期内,公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作,针对快速增长的AI服务器、光模块等领域的需求,公司进一步加强了NORFlash的设计研发力量,不断提高面向新兴市场推出更高竞争优势产品的能力。
公司持续向更多客户进行1GbSPINORFlash、512MbOctalFlash等产品的送样,512MbSPINORFlash产品逐渐放量,相关业务业绩保持了快速增长态势。
公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品,包括智能安防、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。
报告期内,公司进行了面向泛视觉领域C系列产品和面向IPC中端市场升级版本芯片产品的投片,C系列产品主要面向笔记本电脑、智能穿戴、检测设备等对小尺寸、低功耗要求比较高的泛视频领域的需求。
针对中高端泛视频领域的需求,公司启动了升级版本的芯片产品研发。
同时,公司继续推进更高算力的IPC芯片的研发,预计该产品于今年下半年投片。
公司首款AIMCU于7月份进行了量产投片,该产品为具有AI处理能力的高性能多核异构MCU产品,可广泛应用于AI识别类、控制类、人机交互类等应用领域。
公司多核异构具有跨界性能的高端嵌入式MPU产品于报告期内投片,该产品进一步优化和增强了MPU的跨界功能,具备高性能多核异构+AI算力+实时控制的功能,可满足各类AIOT中高端应用市场的需求。
公司计算芯片产品线将全面围绕端侧AI高、中、低端各类产品的需求,持续进行相关芯片产品的研发。
公司模拟产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、及LIN、CAN、GreenPHY等网络传输芯片,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场,可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等,构建了丰富完整的产品生态。
近年来,公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类,积极赋能智能化驾驶体验,结合背光驱动、照明驱动、触控传感和有线通信技术,为车内人机交互、汽车充电通讯等提供更加便捷和安全可靠的解决方案。
报告期内,公司进行了面向汽车和非汽车市场领域的各类LED驱动芯片的研发与投片等工作,同时,针对不断增长的汽车智能化系统的需求,基于公司在电源管理、MCU和互联技术方面综合的技术积累,公司积极赋能智能化驾驶体验,加大对智能高集成氛围灯驱动芯片、新一代符合功能安全的DMS/OMS驾驶监控系统IRLED驱动芯片、方向盘离手检测及域控系统电源芯片/高边开关/电子保险丝efuse、接口芯片等车内人机交互、汽车充电通讯方面的产品布局与研发。
报告期内,公司推出了车规级OLED驱动芯片、车规级ISDLED驱动芯片、氛围灯LED驱动芯片及车规级DMS/OMSIRLED驱动芯片等产品。
互联芯片方面,公司继续进行面向汽车应用的各类网络传输产品的研发和测试等工作,公司协助客户继续进行LIN、CAN、GreenPHY产品相关方案的开发与适配,辅助客户进行产品的导入与落地。
3、积极进行市场推广和客户拓展,加强产品的市场布局,努力挖掘市场机会公司存储芯片主要面向汽车、工业与医疗等行业市场。
报告期内,一方面云端AI存储的挤压使得DRAM产品产能持续高度紧张,另一方面,随着端侧AI的不断发展,市场对DRAM的需求长期来看仍保持上升趋势,传统DRAM产品供需之间存在巨大的缺口。
由于汽车、工业等领域的客户通常以长协为主,2025年下半年,受制于长协的约束,尽管消费市场已大幅涨价,公司的DRAM产品仍基本执行原有销售价格,2026年第一季度开始,国内外客户陆续开始进入调价周期,公司DRAM产品毛利率持续提升。
与此同时,在IDM厂商纷纷将支持重心转向HBM及消费类产品的情况下,公司加速拓展汽车、工业等领域的优质客户资源,报告期内新客户陆续开始进入采购阶段。
公司抓住存储周期的市场发展机遇,积极拓展客户资源,为后续不断扩大细分市场份额奠定了坚实的基础。
此外,公司持续进行新产品的研发和推广,基于新制程的DRAM产品自推向市场以来,受到客户的高度认可,产品需求旺盛,也带动了DRAM产品的收入增长。
SRAM产品方面,公司持续进行SRAM产品的市场推广,推动SRAM产品的稳步发展,由于DRAM严重缺货,客户开始在部分应用中以HyperRAM或OctalRAM代替DRAM,从而拉动了SRAM产品的需求；同时,在人工智能、物联网等技术的推动下,IoT设备对低功耗、高可靠性存储方案的需求持续增长,公司PseudoSRAM芯片符合这类产品市场的需求,报告期内也带动了SRAM产品的市场销售。
在Flash产品市场中,汽车、工业等领域需求总体呈现增长趋势,AI服务器、光模块领域的需求增长强劲,同比去年大幅增长,推动了公司NORFlash产品收入的增长。
各类NORFlash产品中,512Mb、1Gb等大容量NORFlash和eMMC等存储芯片产品市场销售持续增长。
公司拥有深厚的技术基础和遍布全球的客户资源,报告期内,公司从技术研发、市场推广等方面全方位加强NORFlash产品在AI服务器等新兴市场的布局,以不断扩大NORFlash的业务规模。
针对汽车、工业等领域对2DNAND不断增长的需求,公司加大对2DNAND的产品研发与资源布局。
计算芯片领域,在AI技术的持续发展渗透下,市场对不同AI算力的芯片需求均呈增长趋势；同时,由于存储原材料紧缺,计算芯片产品也面临供应紧张,供需发展的不平衡使得计算芯片产品普遍大幅提价。
在行业发展和涨价、缺货的综合因素下,公司计算芯片收入同比实现了大幅增长。
其中,智能安防领域,AOV（AlwaysOnVideo）持续迭代,成为IPC、门铃等产品的核心指标,公司自研的AOV硬件架构在功耗、生态等方面保持了产业领先水平,同时,不同产品形成了高、中、低端系列AOV产品全覆盖的产品梯队,很好地把握了市场需求。
在泛视觉领域,智能门锁主流品牌加速向AI智能化、多摄等方向演进,运动防抖相机、喂食器、打猎相机等产品需求不断增长,公司系列IPC芯片产品很好地满足了这类市场的需求,报告期内,公司加大对各类新兴产品市场的推广,支持客户的方案研发和产品落地。
公司面向小尺寸低功耗领域的C系列产品持续在笔记本电脑、智能穿戴设备等领域推广,随着C系列产品于报告期内回片,更多客户展开了相应的产品评估和设计导入。
公司智能视觉SoC产品持续在各类应用领域进行推广,在国内市场持续发展的同时,海外市场的推广也逐渐落地,来自海外的收入同比实现了较好的增长。
公司面向AIOT市场的嵌入式MPU产品销售收入持续增长,在二维码设备、POS机等市场保持了快速发展,品牌占有率持续增长,海外市场增长明显；在商业价签、副屏等人机交互领域,公司不断获得突破,部分客户的采购量快速增长。
公司在工业设备、家居家电、办公设备等领域持续推广AIMCU产品,报告期内,已有多家客户对公司的产品进行了评估和立项。
在AI技术不断向各类智能硬件产品渗透升级的趋势下,计算芯片作为平台型芯片产品,可应用于多种智能硬件产品中,公司将积极进行市场推广,寻求更多的市场应用和发展机会。
公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片,产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰,和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点,产品组合丰富,竞争优势明显,在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用,尤其在汽车电子市场,公司有深厚的技术和市场积累。
公司自研的汽车照明驱动技术和灯效驱动技术,结合车规技术基础与优质管理体系,为国内外汽车客户提供包含开关驱动、矩阵驱动、线性驱动等LED驱动芯片在内的料号齐全的多种车载LED驱动芯片序列。
报告期内,公司产品线不断丰富,公司积极推广与汽车智能化系统相关的各类芯片产品,公司模拟产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场保持了突出的市场竞争优势,同时,公司积极拓展国内外品牌客户,模拟芯片销售收入实现一定的同比增长。
由于集成电路产业总体产能趋紧,公司模拟芯片的成本也有一定增长,但公司模拟产品具有较好的产品品质和市场综合竞争优势,总体毛利率仍保持了较好的水平,同时,预计后续部分产品将有可能进行一定的价格调整。
公司将充分发挥自研核心技术的优势,围绕汽车智能化系统的纵深布局,将为公司模拟芯片带来更大的市场发展空间。
公司互联芯片主要为车规级互联芯片,报告期内,LIN、CAN、GreenPHY等产品继续进行产品推广,公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计和产品落地,部分客户陆续开始对GreenPHY产品进行采购。
4、加强存货和供应链管理,保障产品的稳定供应由于AI发展对整个集成电路产业链各环节的产能需求不断加大,各类集成电路产品在晶圆、封装、测试等方面均呈现产能紧张、成本上升的趋势。
与此同时,公司存储芯片需求旺盛,计算芯片供应也较为紧张,模拟芯片产品总体交期有所延长。
针对当前的供应链形势,公司进一步加强了对存货和产品生产各环节的管理。
为保障客户的长期持续稳定供应,2026年以来,对于市场缺货较为严重的DRAM产品,公司根据生产计划和存货水平分配各季度的销售数量,在保障现有客户稳定需求的同时,努力满足新增客户的需求,公司2025年提前加大部分产品的备货,也有效缓解了DRAM产能方面的压力。
公司进一步加强对DRAM、Flash等存储产品上游产能资源的拓展,以更好地支持公司不断扩大的业务规模。
公司计算芯片在存储原材料出现缺货和涨价的情况下,及时进行原材料备货和产品生产,与主要供应商保持了密切沟通,积极寻求更多的供应资源,并根据库存和生产计划情况,及时调整产品销售策略,从而在市场供应发生较大变化时,努力满足了客户的主要需求。
公司将在现有供应情况下,统筹安排存货、生产和销售计划,加强与供应链合作伙伴的沟通,以保障产品的持续稳定供应和不断增长的市场需求。
5、加强人才队伍建设,采用多种方式进行员工的激励公司重视人才队伍建设,不断加强管理人员的学习和培训,完善公司的激励、约束机制,优化薪酬体系,完善绩效考核制度。
同时,为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,基于对公司未来发展前景的信心和内在价值的认可,在充分保障股东利益的前提下,按照收益与贡献对等的原则,公司推出《2024年限制性股票激励计划》,该计划涵盖了公司部分董事、高级管理人员和各主要业务部门的中层管理人员、核心业务（技术）骨干人员。
报告期内,经公司2026年5月21日召开的第六届董事会第十二次会议、第六届董事会提名与薪酬委员会第六次会议审议通过,鉴于2024年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期和预留授予第一个归属期的归属条件已成就,公司为符合资格的激励对象办理了第二类限制性股票归属事项。
该股权激励计划的顺利实施和归属,有利于充分调动公司经营团队的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,确保公司未来的持续稳步发展,为股东带来更高效、更持久的回报。
6、推进公司发行H股股票并在香港联交所上市的事项报告期内,公司继续推进发行H股股票并在香港联交所上市的相关事项,包括中介协同尽调、H股上市申请及境内备案申请等相关工作。
根据发行上市的时间安排,公司于2026年5月26日向香港联交所重新递交了本次发行上市的申请。
2026年6月24日,公司收到中国证监会出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》。
公司持续进行了香港联交所审核反馈、上市聆讯及后续发行推介等相关工作。
（五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析随着2026年AI云端算力基础设施投入持续加大,存储芯片领域持续供需高度紧张,带动了整个产业链的高速发展,全球存储周期持续上行,推动相关芯片产品需求的不断增长。
预计下一报告期存储周期仍将持续,人工智能相关技术仍将持续推动集成电路产业的结构性升级与发展,先进存储芯片、高性能计算芯片等产品的持续迭代升级,将为人工智能、云计算及物联网等众多应用领域提供更强大的技术支撑,从而进一步带动集成电路市场规模的持续增长。
受DRAM晶圆厂扩产周期的限制以及大厂减产和退出的影响,预计2026年下半年DRAM产品供货紧缺的情形难以缓解。
在Flash领域,AI服务器等新兴市场的需求仍将继续拉动Flash产品的市场规模增长。
2026年下半年,预计计算芯片领域仍将受存储原材料涨价缺货的影响,持续增长的生产成本和产品售价或将对消费电子市场的发展带来一定的不确定性,另一方面,端侧AI的持续发展将带动边缘计算、端侧AI等需求的增长。
随着集成电路行业生产各环节的产能逐渐趋紧,模拟芯片领域也受到了成本上升的影响,2026年下半年,模拟芯片领域将存在产品涨价的可能性。
（六）市场地位及行业竞争情况公司产品包括了存储芯片、计算芯片、模拟芯片等多类芯片产品,应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、安防监控等多种市场。
公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势,使公司产品在多类市场应用中名列前茅。
在存储芯片领域,公司DRAM、SRAM、NORFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列；在安防监控领域,公司业务发展迅速,目前已成为国内消费类安防监控市场的主流芯片供应商。
公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商,其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；计算芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等；模拟芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等芯片企业。
（七）公司发展战略及经营计划公司坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和“内外循环双轮驱动”的市场战略,不断积累存储器技术、计算技术、AI相关技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术,持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合,积极布局与拓展汽车电子、工业医疗、智能安防、智能物联网等重点应用领域,使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化,将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
经营计划方面,公司积极落实2025年年度报告中所制定的“2026年经营计划”,继续推进核心技术研发,增强公司核心竞争力；持续进行新产品研发,丰富公司的产品品类,提高公司产品线竞争优势；不断加强市场开拓,在市场需求上行周期中及时把握市场发展机会；不断加强供应链管理,与上游供应商密切沟通,努力保障客户的产品需求；加强公司经营管理水平和人才队伍建设,重视对员工的激励。
公司坚持长期发展战略,重视核心技术的研发,积极进行产品和市场的布局,为公司健康稳健的长期发展奠定坚实的基础。
（八）重要新产品开发情况以及对公司可能的影响报告期内,公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发,根据不同产品的进度情况,部分新产品仍在研发阶段,部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产,部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。
公司继续推进DRAM产品新制程的产品的研发和投片工作,加大对高密度NORFlash产品的研发与推广；公司计算芯片面向智能安防、泛安防及AIOT等领域的新产品均有投片；模拟芯片领域,公司规划并研发了高规格LED驱动芯片和面向车载智能化系统的各类芯片产品。
各类新产品的陆续推出将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升,从而有助于公司业务的持续稳定发展。
北京君正集成电路股份有限公司系由君正有限以截至2009年10月31日经审计账面净资产折股整体改制、变更设立的股份有限公司。
2009年12月24日,公司在北京市工商局登记注册,注册登记号为110108008639445,注册资本为6,000万元。
公司发起人为:刘强、李杰、盈富泰克、张紧、冼永辉、姜君、刘飞、许志鹏、晏晓京、赵明漪、鹿良礼、张燕祥、张敏。