北京君正

• 股票简称: 北京君正
• 股票代码: 300223
• 申购代码: 300223
• 上市地点: 深圳证券交易所
• 发行价格: 43.8 元/股
• 上市日期: 2011-05-31
• 发行市盈率: 42.86
• 参考行业市盈率: 41.08
• 总发行数量: 2,000 万股
• 网上发行数量: 1,600 万股
• 网下配售数量: 400 万股
• 总发行市值金额: 876,000,000 元
• 申购日期: 2011-05-23
• 中签公布日: 2011-05-26
• 中签率: 10.14%
• 每中一签可获利: -1825 元
• 主营业务: 集成电路芯片产品的研发与销售等业务

首日表现

• 首日开盘价: 39.99
• 首日收盘价: 41.21
• 首日开盘溢价: -8.70 %
• 首日收盘涨幅: -5.91 %
• 首日换手率: 38.10 %
• 首日最高涨幅: -5.71 %
• 首日成交均价: 40.1505
• 首日成交均价涨幅: -8.33 %
• 连续一字板数量: 1
• 开板日期: 2011-05-31
• 最新价格: 72.07 元
• 对比涨跌: 28.27 元

募资项目

• 便携式消费电子产品用多媒体处理器芯片技术改造项目： 投资8721万元，投资占比7.33%
• 便携式教育电子产品用嵌入式处理器芯片技术改造项目： 投资8165万元，投资占比6.86%
• 移动互联网终端应用处理器芯片研发及产业化项目： 投资12387万元，投资占比10.41%
• 研发中心建设项目： 投资3142万元，投资占比2.64%
• 投资成立合肥君正科技有限公司： 投资14000万元，投资占比11.77%
• 物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目： 投资13991万元，投资占比11.76%
• 合肥君正二期研发楼建设项目： 投资9500万元，投资占比7.99%
• 支付本次交易的部分现金对价： 投资45613.3万元，投资占比38.35%
• 永久性补充流动资金： 投资3422.28万元，投资占比2.88%
• 投资金额总计： 1,189,415,800.00
• 实际募集资金总额： 876,000,000.00
• 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）： -313,415,800.00
• 投资金额总计与实际募集资金总额比： 135.78%